电子元器件焊接作业指导书.doc

电子元器件焊接作业指导书 作业准备： 2焊接条件 2.1被焊件端子必须具备可焊性。 2.2被焊金属表面保持清洁。 2.3具有适当的焊接温度280350摄氏度。 2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。 3焊点的基本要求 3.1具有良好的导电性。 3.2焊点上的焊料要适当。 3.3具有良好的机械强度。 3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 3.6焊点上不应有污物，要求干净。 3.7焊接要求一次成形。 3.8焊盘不要翘曲、脱落。 4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。5操作者应认真填写工位记录。 1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。 2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。 3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。 4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。 作业方法： 1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。 2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。 3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。 4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。 注事事项： 1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45角方向移动，及时清理烙铁头。 4通孔内部的锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。 合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或 看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2） 5引脚形态为“L”型的器件： 5.1焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。 焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。 焊锡扩散到此处不合格。 1多引脚器件的倾斜程度必须：按客户要求；按在图中所规定范围内，为合格品； 适用顺序：。 2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。 3电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。 / 6贴片件： 6.1焊电容件时，焊点高度h的范围为合格品（1/3Th4/3T），如下图： 6.2焊点左右长度是器件宽度的1/2以上为合格品。 合格品即a1/2W 7焊接不良现象： 7.1拉尖现象： 7.2其它焊接不良： 焊接背光源作业前准备 1清理工作台 2戴好腕连带、手指套 3用恒温烙铁时，把烙铁的电源打开，把温度旋钮调至280400摄氏度之间，最好调至350摄氏度.用普通烙铁将电源接上即可 4把洗涤烙铁头的海绵用水浸湿 5确认烙铁接触点是否有污物. 6确认烙铁接触点是否使焊锡充分熔化. 7确认背光源的种类和方向是否与相关产品的制造规范一致. 手动焊接作业 1按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。 2把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电 极引出端与PCB板接触完好。 3用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。 / 4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。 5焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给 6在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开 7确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查 8作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。 合格品即填料大于70%以上。不合格品即填料小于70%。看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2） 3焊接不良现象： 3.1拉尖现象： 3.2其它焊接不良： 4器件引脚穿过焊盘后的处理：按客户要求按设计要求按实际情况；适用顺序： 6、注意事项 1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致 2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带 检查标准 1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。用放大镜观察如下：插件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。 2通孔内部的锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。 德信诚培训网 电子元器件检验作业指导书 1、目的 为确保本公司IQC检验员对普通电子元器件来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。 2、范围 适用于所有电子元器件来料。 3、职责 3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。 3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。 3.3所有元器件经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。 4、抽样水准 4.1所有物料均按照GB/T2828.1-xx逐步检验抽样计划进行抽样检验。 4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0MA=0.4MI=1.0 4.3当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。 5、普通电子元器件检验标准 6、支持性文件 来料检验规范 焊锡、插件检验规范 7、相关记录 IQC检验报告 电子元件焊接作业指导书 作业准备： 1焊接条件 1.1被焊件端子必须具备可焊性。 1.2被焊金属表面保持清洁。 1.3具有适当的焊接温度280350摄氏度。 1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。 2焊点的基本要求 2.1具有良好的导电性。 2.2焊点上的焊料要适当。 2.3具有良好的机械强度。 2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 2.6焊点上不应有污物，要求干净。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盘不要翘曲、脱落。 3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。4操作者应认真填写工位记录。 5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。 6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。 7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。 8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。 作业方法： 1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。 2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。 3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。 4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。 注事事项： 1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45角方向移动，及时清理烙铁头。 4通孔内部的锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。 合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）5引脚形态为“L”型的器件： 5.1焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。 焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。 焊锡扩散到此处不合格。 1多引脚器件的倾斜程度必须：按客户要求；按在图中所规定范围内，为合格品； 适用顺序：。 2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。 3电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。6贴片件： 6.1焊电容件时，焊点高度h的范围为合格品（1/3Th4/3T），如下图： 6.2焊点左右长度是器件宽度的1/2以上为合格品。 合格品即a1/2W 7焊接不良现象： 7.1拉尖现象： 7.2其它焊接不良： 焊接背光源作业前准备 1清理工作台 2戴好腕连带、手指套 3用恒温烙铁时，把烙铁的电源打开，把温度旋钮调至280400摄氏度之间，最好调至350摄氏度.用普通烙铁将电源接上即可 4把洗涤烙铁头的海绵用水浸湿 5确认烙铁接触点是否有污物. 6确认烙铁接触点是否使焊锡充分熔化. 7确认背光源的种类和方向是否与相关产品的制造规范一致. 手动焊接作业 1按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。 2把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。 3用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。 4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。 5焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给 6在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开 7确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查 8作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。 合格品：即填料大于70%以上。不合格品：即填料小于70%。看不见已经贯通的 空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2） 3焊接不良现象： 3.1拉尖现象： 3.2其它焊接不良： 4器件引脚穿过焊盘后的处理：按客户要求按设计要求按实