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盐城市科成光电科技有限公司,COB作业指导书,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：1OF12,COB作业指导书,工序：擦板,准备工作1、绘图橡皮2、毛刷3、海棉垫4、记号笔,作业方法,从物料摆放区取PCB板。取做好标识的PCB板，将有邦定位的面平铺朝上放在海棉垫上。取橡皮擦将PCB板上的邦定位擦干净，排放入铝盒内。取擦过的PCB板用毛刷扫除PCB板留有的杂物入指定的垃圾筒内。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS毛刷：1PCS绘图橡皮：1PCS海棉垫：1PCS刀片：1PCS,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,PCB板在运行过程中要轻拿轻放，整齐排齐，不同产品要分开摆放。待擦PCB板和已擦PCB板分类摆放，用标识卡，标识清楚。有元件PCB板在作业时避免碰撞到SMT元件，如有元件破裂，由修理工位处理OK后，流入擦板工位。清洁标准（目视PCB板金手指位无尘、无污渍）。整过作业过程中，切勿用手指触摸已清洁的PCB金手指。,类别：BONDING,第一工位,标准工时：15“,图示,制作/日期:,审核/日期:,批准/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：2OF12,COB作业指导书,制作,工序：排板,准备工作1、铝盒2、已擦PCB板,作业方法,取清扫干净PCB板，邦定面朝上排放在铝盒内排放好PCB板的铝盒按铝盒大小整齐叠放（中号：40盒1栋）。按客户要求在指定位置做标记。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS毛刷：1PCS记号笔：1PCS铝盒：按生产要求,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,排放PCB板的方向一致。铝盒重叠摆放的方向与板的方向一致。PCB板跌落地上，要交由修理工处理。清洁标准（目视PCB板金手指位无尘、无污渍）。排板过程中，切勿用手指触摸已清洁的金手指，如有发生请把相应的PCB交往上一工位，须重新擦干净。,类别：BONDING,第二工位,标准工时：3“,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：3OF12,COB作业指导书,制作,工序：点红胶,准备工作1、红胶2、点胶机,作业方法,取一盒已清洁好的PCB板，在PCB板衬底位中间点一点红胶（注：根据IC大小，对点胶量进行量化）。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,排放PCB板的方向一致。铝盒重叠摆放的方向与板的方向一致。PCB板跌落地上，要交由修理工处理。清洁标准（目视PCB板金手指位无尘、无污渍）。排板过程中，切勿用手指触摸已清洁的金手指，如有发生请把相应的PCB交往上一工位，须重新擦干净。,类别：BONDING,第三工位,标准工时：2“,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：4OF12,COB作业指导书,制作,工序：粘IC,准备工作1、IC2、真空吸笔,作业方法,取点好红胶的PCB板。打开IC包装，按相应产品的要求摆放好IC方向用真空吸笔从IC盒内取出一粒IC，粘放在加点红胶的衬底上。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS滑轨工作台：1PCS,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,作业员审核IC数量，发现有误及时通知组长。粘拿IC要平稳，数量要均匀摆放平整。IC粘贴方向有组长负责确认。粘放IC时，IC与衬底水平摆放角度为10度。,类别：BONDING,第四工位,标准工时：2“,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：5OF12,COB作业指导书,制作,工序：烘干（IC晶片固定）,准备工作1、粘贴好IC的PCB板,作业方法,入炉员审核好数量登记，并确认入炉时间将PCB板小心放入烤炉内。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS烤箱：1PCS,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,PCB板在运输过程中，防止倾斜与震动，一次只能取一栋入炉后，操作员必须注意烤箱温度：1305度，时间为102分钟,类别：BONDING,第五工位,标准工时：102分,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：6OF12,COB作业指导书,制作,工序：邦定,准备工作1、固定好IC的PCB板,作业方法,从铝盒中取出未邦定的PCB板，平稳放入邦定机夹具中操作键盘，按照邦定机操作指导进行操作，邦完后取出放入铝盒中。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS邦定机：1台,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,操作前腰审核资料，每邦定5PCS腰审核邦定质量机器出现故障即使通知技术员。放板、拿板时用拇指与中指捏住PCB板边缘，操作过程中不能碰到IC。,类别：BONDING,第六工位,标准工时：3“,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：7OF12,COB作业指导书,制作,工序：过镜,准备工作1、邦好线的PCB板,作业方法,取绑好线的PCB板放在显微镜下面调好显微镜焦急，目测IIC、金手指上的邦线有无漏线、假焊、偏线的不良品，并选出放在不良品区。不良品做好标识放在待修区。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS显微镜：1台,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,作业过程中手指切勿碰到邦线、IC。注意合格品和不良品的区分和标识,类别：BONDING,第七工位,标准工时：5“,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：8OF12,COB作业指导书,制作,工序：烧录程序,准备工作1、程序烧录专用机架2、过镜合格的PCB板,作业方法,取一过镜合格的PCB板，用拇指与中指捏住边缘拿起打开机架，找到PCB的定位针放好，盖住机架盖子压实PCB。按下烧录按钮,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,操作过程与测试过程不一致要即使通知组长。物料必须要有标识，并按标识摆放规定区域。对工作范围内的产品必须经本人确认后方可移动。,类别：BONDING,第八工位,标准工时：5“,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：9OF12,COB作业指导书,制作,工序：测试,准备工作1、测试专用机架2、烧录好程序的PCB板,作业方法,取一烧录好程序的PCB板。用拇指与中指捏住板的边缘拿起。打开机架，找到PCB板的定位针，用板对准定位针放好，盖住机架盖子压实PCB。按不同产品测试方法测试。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,操作过程与测试过程不一致要即使通知组长。物料必须要有标识，并按标识摆放规定区域。对工作范围内的产品必须经本人确认后方可移动。,类别：BONDING,第九工位,标准工时：5“,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：10OF12,COB作业指导书,制作,工序：封胶,准备工作1、测试好的PCB板,作业方法,拿一盒板，放在加热平台上预热6秒，点胶按逆时针方向滴在IC上方，直至完全覆盖邦线。封完胶，从加热平台上取下检查外观，将封好的板放在待烘干区。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS点胶机：1台加热平台：1台,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,如图所示封装范围在丝印内，如有超出范围棉球将多余部分小心擦拭干净。封装时，针头高度里邦线5mm。检查封好的产品有无漏封IC，胶面整洁，漏封邦线的不良品。封胶高度根据不同产品而定。,类别：BONDING,第十工位,标准工时：3“,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：11OF12,COB作业指导书,制作,工序：烘烤,准备工作1、封好胶的PCB板,作业方法,入炉员审核好数量登记，并确认入炉时间将PCB板小心放入烤炉内。,专用工具及辅助材料,静电手带：1PCS烤箱：1PCS,注意事项:操作前须正确戴带静电环。,PCB板在运输过程中，防止倾斜与震动，一次只能取一栋入炉后，操作员必须注意烤箱温度：1305度，时间为802分钟,类别：BONDING,第五工位,标准工时：802分,图示,制作/日期:,批准/日期:,审核/日期:,盐城市科成光电科技有限公司,机型：通用型版次：文件编号：页码：12OF12,COB作业指导书,制作,工序：终测,准备工作1、测试专用机架2、烧录好程序的PCB板,作业方法,取一烧录好程序的PCB板。用拇指与中指捏住板的边缘拿起。打开机架，找到P