PCB╱FPC设计制作CAM详细高级教材.doc

论文 对e50264a0工程制作的解说实习人：黄甫双 时间： 7月23-30日Genesis基本流程：1 正确输入genesis的用户及密码，则出现以下窗口： 点击在file菜单下creat出现如下窗口：数据库。默认选择genesis创建工号，填e50264a0-lhf。其中entity name可填写你要做板的工号（e50264a0-lhf）。点击ok后在entity file下找到你创建的工号，双击进入如下窗口（其中包含我们常用的实体图标）：是单层图形实体自动识别输入数据的格式类型并根据预定光圈模板解释gerber图形包含表示料号层的行以及表示料号step的列。多层实体2 点击input，选择或者填写，（工号），（定为）几个项目后，查看报告，有异常情况（一般会出现钻孔的格式不对，零d码），需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，进入编辑界面。访问料号的矩阵输入要在料号中使用的step的名称输入文件的位置表示输入的文件格式正确 系统会自动扫描输入目的以搜索输入文件并标识他们的格式输入的文件时间地转换成genesis odm+数据库 进入-排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，双击一层可以示意图的方式显示图形文件或在单击光圈文件时显示：命名规则如下：在工程制作中，对客户叠层顺序的正确判断是做好工程的第一步，也是新工程人员必过的一关，综合制作工程的经验，现归纳入下：原则：销售部提供的工程预审资料（包括产品制作通知单，客户的说明文件，客户文件内的标注）对于多层板（四层和四层以上板）必须有明确的叠层要求，工程部必须按此要求进行叠层，如果所提供资料叠层不一致，必须找相关销售人员或客户进行确认！具体形式：叠层顺序一般在以下几个地方查找：1. 产品制作通知单的叠层顺序一栏，一般有叠层的说明，或注明为按文件，即在文件中可以找到叠层要求。2. 文件中有叠层要求，分以下几种情况：a. 客户提供的说明文件（文本文件，word文档）中有叠层要求；b. 客户的gerber文件的孔符图层中有叠层要求；c. 客户的各层gerber文件中有层编号，一般在层的边角上，需要打开文件查找。此几种都有明确指示，直接按要求叠层即可,如果都没有要求，需要按文件名进行判断。d. 按命名方式确定叠层，不同cad软件都有特定的命名方式，主要有以下几种形式：1)PADS2000或POWER 系列的命名方式：ART01 顶层线路 csART10 底层线路 ssSst01(26) 顶层字符 toSsb10(29) 底层字符 boSm01(13) 顶层阻焊（smd 的层名属于贴片层，不是阻焊层） tsSm10(28 ) 底层阻焊 bs注：括弧内可能存在变化中间的内层可能有以下几种形式：pgp0x(25) 内层负片层，x表示层号，如：pgp0420(alb).pho plnnXart0x(25) 内层正片层，x表示层号，如：art0325(alb).pho signX或可能有下面形式：gen00x.pho , x表示层号,这种情况需要依靠文件来判断其属性的正负性。2)PROTEL系列的命名方式：*.gtl 顶层线路 cs*.gbl 底层线路 ss*.gto 顶层字符 to*.gbo 底层字符 bo*.gts 顶层阻焊 ts*.gbs 底层阻焊 bs中间的内层可能有以下两种形式：*.gx 内层正片层，如Fn1.g1，*.gpx 内层负片层, 如Fn1.gp1，此层号和叠层顺序无关，需要根据客户提供的叠层来确定叠层顺序。*.drl 钻孔 drl*.gko 禁止补线层*.gm1 边框 rout*dd* 孔符图3)其他软件的命名方式：(同上)top 顶层线路bot 底层线路silkscreen_top 顶层字符silkscreen_bot 底层字符soldmask_top 顶层阻焊soldmask_bot 底层阻焊注：该类文件层名识别主要根据top、bot及相应的英文说明如该板的命名如下：drltobo切片层bstsPln7bPln5bPln4tPln2t孔符图ssSig6tSig3bCs无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions-re-arrange rows命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。3. 存盘，并复制一个(进入-，复制一个net ，再更名为 ，,作为网络比较用)，在net中做以下操作：首先我在这介绍一些常用的图标工具的含义：测量功能、放大、匹配缩少、添加部件、单个部件选择、矩形选择区、拉伸直线等其余的会在后面介绍。（1） 边框的制作：如果文件中没给现成的边框则从任一层拷贝一个并命名为rout（要求：边框层必须平滑，封闭，没有重复线条）需注意以下几点：a、首先查看边框是否为10mil的线，否则改成10mil的线。b、边框中有重复线条，中间出现缺口。c、客户设计边框的圆角处不平滑，一般是用无数个圆组成的线（可按ctrl+w查看），需改成一条平滑的线，如： 部件类型选择图表，分别为直线、焊盘、填充表面、弧、文本。此操作选择的是弧操作：选图形编辑的出现：在添加弧时依次所抓住的点是起点、终点、中心。所添加的弧线是向内还是向外表示添加的弧线是10mil也可用alt+o命令操作：圆角半径选择的为圆角做好后的边框如下：c.边框的尺寸一定要于文件的尺寸相符，可允许误差。点击图形编辑工具箱量尺寸：要测量工作层中的部件与另一个层中较大内含部件之间的圆环之间的宽度要测量两个网络之间的最近点之间的距离要测量部件的实际边缘之间的距离要测量两点之间的距离，可以使用对齐功能来精确定义点出现菜单：此命令用的特别广泛，因此必须懂得具体情况运用那个命令况且还要结合此命令一起使用，以达到测量的精确性。常用的快捷键：sc对齐中心、se对齐边、si对齐交叉点、ss对齐框架。（2） -，（定义操作范围）-（选定基准点）特殊坐标按钮相对坐标极坐标 输入以空格分隔的坐标并按下enter当选择极坐标时，xy变为角度或长度此图标中的在以后的操作中用的比较多，要灵活运用。点击会出现：特殊坐标依次定义在：轮廓线的中央、左下角，左上角、右上角、右下角、工作层的中央、setp层的数据点位置(选定相对零点)操作如图：依次为边框的左下、右上、左上、右下。零点在边框的坐下角相对零点-（对正钻孔、焊盘）优化时应先top-drill layers再affected layers，参数一般选择默认！其中：erf定义影响的层，在以后操作中经常用到，须注意。layer 定义该操作影响那些层ref layer定义操作时所使用的参照层。Snapping max 定义两个焊盘的中心之间的最大距离，其中超过之距离，焊盘就不会对齐，而被列在“unsnappinged pads Max 定义搜索参照层中的焊盘时的搜索距离。Snapping min 层中移动的焊盘和任何其他非电气连接的部件之间必须保持的最小距离对整个层以全局方式运行此操作对图形区当前显示的部件以局部方式运行此操作。只对轮郭线内的部件执行此操作。（在以后操作同这）查看违规的情况运行：若出现红色则点击查看报告如：列出违规存在的区域依次往下看出现绿色或者黄色则不管。点击则以可视的直方图显示所选类别和层的结果。见图：层的微型显示滑快定义直方图的分辨率显示最少的一部分分析：unsnapped pads一般存在：孔钻在smt、大铜皮上等。见图：此种应视具体情况而定，如果确定为pad 和 hole 确实为同一中心，可以适当修改参数 （图1）表示钻孔钻在大铜皮上，而没对准（图2）这种情况可以不管。-（）对、-层进行转换，见图： 定义要创建的焊盘的最少尺寸，主要用于过滤掉作为焊盘的小细线的标识定义要创建的焊盘的最少尺寸，主要用于过滤掉作为焊盘的的大铜皮线转盘为正确做板的重要一步，具体操作时需要根据实际情况来处理不同的类型。步骤：1. 在进行线转盘操作之前，首先应对sold mask层进行观察，如发现有下图的情况（即阻焊连接到了一起），需要用resize命令将sold mask层整体缩小2mil 后再进行线转盘的操作3. 先转阻焊，用dfm-cleanup-construct pads(auto.)命令自动转盘，erf参数选Masks, 先转阻焊的盘，转完以后将所有的pad高亮显示，操作：点击图形编辑工具箱出现如下菜单：部件类型选择图表，分别为直线、焊盘、填充表面、弧、文本，正向量、负向量。部件类型选择图表，分别为选择用户指定的过滤器、高亮显示、对选择部件一个一个放大、取消选择、关闭部件的高亮显示、显示所选部件的直方图选择图形区中的部件并将符号添加到包个列表选择图形区中的部件并将符号添加到排除列表设置用于选择部件的用户过滤器 选择从弹出菜单中选择用户自定义的过滤器。在点击选查看没转的盘，此命令在以后的操作中用的特别广泛，因此必须灵活运用，具体情况可在实际操作中体会，只要懂得每个部件的含义，就会操作此命令，在这我就不一一分析。然后将所有没有转变的line用dfm-cleanup-construct pads(Ref)手工转pad(一次只能转变一种形状的pad),特别对于下图情况，应先将网格加大填实后再进行转换，4. 阻焊转完后，再将erf参数选Top, outers对顶层线路进行转换，在转线路层盘时需查看该层中是否有少于18mil的盘，操作：3（-cs）点击出现如下菜单：少于18mil的盘若有,则选选取所以的盘运行菜单下的中的，把所以少于18mil的盘转成线。同样转完后需要检查转换效果，没有自动转换的用手工转pad,底层线路方法相同。对于Protel99SE文件可以不要线转盘，因为原文件已经转到，防止误转。注意特殊情况：a、大铜皮上的喷锡带不用转换，但是如果有网格状阻焊需要做加大填实处理。b 有些特殊形状的情况（反光点阻焊，圆环形焊盘），在阻焊层可以不转为pad.定义根据与钻孔接近程度将那些焊盘设置为smt-（保护贴装盘不被削盘，缩盘）见图：表示所转smt的焊盘类型注意：1、bga要手动操作。如：操作：先选中所以的焊盘（以钻孔为参照），在点击下的选会出现如下菜单：在下选.smd再ok就转好咯。而有些smt与钻孔的盘尺寸一样就不能一次性选择，要参照选择，操作：以字符所标出的bga框架为基准从阻焊层中copy-bga开窗的焊盘到新建的一层（假设这层为1），再进行参照选择，点-出现如下菜单：所参照的层（这里以1为参照）所参照的模式，其中含义一次是接触、分离、覆盖、包含。选择覆盖点击apply后即可选择smt。见图：转完后，如果文件中有smt切片层，可把转好的smt有它对照，没转好的再手动转好。线转操作后查看线路层中是否存在大铜皮，如果有则需要把它转成surface，是为少减少光绘的数据量也有利于操作。具体操作：点击下的选出现如下菜单：参数中有no和yes选yes。其余参数选择默认运行即可，其余的层同上！-（删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层孤立盘、重盘等）注：外单不需之操作。操作：点击下选会出现如下：同一个位置处尺寸相同或较少的多个焊盘使用大于焊盘尺寸的钻孔倒进行钻孔加工的焊盘运行再从erf选择运行即可。-，- （删除板外不需要的资料），并删除相应层边框，阻焊，负片效果内层加边框。注意：在删除板外不需要的资料时检查板外是不用需要的资料，切记！操作：1、字符层一般用clip area 操作：3（-to）选如图： 板外的资料 其中红色的代表是在这层进行，的表示删除边框内2nil，ok即可。2、线路层可用clip area，操作同上但margin中参数需改-10，即也可用边框的负向量去切，操作如下：先把rout层受影响，点击图形编辑工具箱再选择边框，点击下中的出现如下菜单：表示把原物件放大10milYes表示物件反向即负向量，no与原物件相同同上另：这个命令在很重要，在以后操作中用的比较多，要灵活运用！目的：防止板边露铜。做完之后一定要检查是否削到线路。3、阻焊层如果没边框可直接拷rout的边框。操作同上。3（-）-选择（），e50264a0出现如下菜单：补偿后的值此对话框中包含三个参数依次为via、pth、npth即可设定该孔的属性。点亮各刀号，依据资料判断和设定为、，则可以相应的补偿孔径（我们公司已把程序已编好，会自动补偿，特殊可参照工程mi规范）。手工调整孔径在一栏。过孔、元件孔、NPTH孔的判别对于有字符层的文件，可根据字符层的元件标识来判别，元件孔的排布具有规则性，一般均匀的分布在字符标识周边；过孔则孔径较小，无字符标识，分布较为凌乱，无规则性。对于无字符层的文件，如无法判断过孔与元件孔，应与顾客进行图纸传真确认。 注：如线路焊环宽度及孔径板厚比无法满足公司的制程能力，可对过孔孔径进行适当的调整（如顾客有相关要求应与顾客进行确认）；元件孔的孔径在未经顾客许可的情况下原则上不得更改。 NPTH孔应在各层线路中均无任何电气连接（单面板除外），对于其判别可根据顾客提供的资料说明(注意可能在字符层、机械加工层、孔图或其它的说明文件)，若存在任何矛盾或不明确项需与顾客确认（部分与顾客协议指出焊盘小于或等于成品孔孔径的孔视为NPTH孔的按照协议制作） 对于下列情况的钻孔应设计为二次钻孔： 孔径4.50mm的NPTH孔； 孔壁距导体间距10mil的NPTH孔； 槽孔尺寸1.5mm3.0mm的非沉铜槽；封槽单边15mil的非沉铜槽； 板厚2.5mm的喷锡工艺板，NPTH孔0.7mm； 板厚1.0mm的喷锡工艺板，邮票孔连接单元板，邮票孔需二次钻孔。注意：1、孔图、孔表、点图、外形图相互间有无矛盾（孔数、孔径、公差、孔位），如果有矛盾，以孔图为准，少孔的添加多的删掉并与顾客确认。重孔：如孔径相同则删去多于的孔；如孔径不同则删除小孔保留大孔。钻孔间距：相邻两孔（槽）的孔壁间距需12mil,对于小于此间距的钻孔应建议顾客改为槽孔并在钻孔中多补偿0.025以示区分，如无法满足要求则在MI钻孔指示对应位置注明允许破孔。 连孔：相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和，应建议顾客改为槽孔；如无法满足要求则需单列1个刀号,并在MI钻孔指示注明连孔。2、在有些顾客文件中同一孔径存在npt、npth孔，这样就要分刀（此板不要），操作：3在层中空白出出现：创建层的名字，假设该层的名字为1该对话框选drill参数misc、borad。选broad 点matrix出现选create layer出现把判断会非金属化孔的copy到1并设定属性后合并即： ok即可！进入，复制一个net ，再更名为，这个作为单元编辑使用。以下操作在中进行。AnalysisDrill check对钻孔层的分析运行出现如如下对话框：分析：short-pln2t-pln7b报告这两层的孔短路，这可通过各层的线路分析，一般是这两层同一钻孔是花焊盘而造成短路。如close holes报告太靠近的孔可能产生导致加工处理中短裂的小孔间条。根据工艺规范可改成糟孔或注明连孔、missing holes报告无钻孔的盘，这一般出现在底层、顶层的反光点。这些情况在工程制作出现的几率比较高，须注意。它对层进行操作和检查可能成为潜在加工缺陷的sliver或尖角的情况。此步出现的问题依情况而定，须在平常中积累及结合工艺能力而进行修改。用于除去层中的小面积残余铜箔和覆盖层中的小针孔，也可添网格，此不须注意网格线宽、线距是否达到工艺能力，达不到进行修改。-先inner layers再outer layers分别为加大盘、缩少盘、绕线、削盘、削线、改变形状其中min允许并保留在信号层上的最小值opt如果可能的话，实现优化的值drill to cu钻孔到铜的距离。此参数本公司已设计好，一般选择默认。运行分析（比较常见的问题）：1、ARG Repaired 报告无法修补的对最小焊环值的违规。这些违规可能是不可能修补的，因为该区域太密集或焊盘增大所导致的间距违规因修改是无效的而无法被修正。修改方法：a、如果该孔为过孔则可改小过孔的值（在公司的能力范围内，具体查看工程mi制作规范）（在存在很多的情况下）。B 一个一个的手动改大，加大的焊环值满足公司的极限能力，点edit-resize-global出现：填放大多少，具体因焊环大小而定选要放大的焊盘点ok即可。上述两种情况修改后要满足线到盘的间距：线路补偿及最小导体间距（适用于内层正片层及外层）补偿前:基铜厚度成品最小线宽/间距(mil)18um5/535um5/570um5/7补偿后(最小值)基铜厚度线到线间距(mil)线到焊盘、焊盘到焊盘间距(mil)孔到线间距（mil）18um43.57.535um43.57.570um55102、h2cu violation 报告无法修补的对孔至铜箔值的违规。可能情况：边框到铜箔、焊盘、线路的距离不够10mil或者npth孔到铜箔、焊盘、线路的距离不够10mil修改：边框距离不够，可用负向量去切，如果你在前删边框时做好，一般不会出现该错误。注意对于铜皮的切削需避免造成开路Npth的距离不够，可用负向量去切即copy-npth孔的负向量放大30mil去削铜，操作同上！AnalysisSignal layer check分析：a、pad to pad 报告不连接盘到盘的距离不够。如图：但要仔细观察同一位置的各层是否有连接，如果有则可把盘与盘用一条6mil线连接（此板中出现这种情况）。否则用一条5mil的线去切。点击图形编辑工具箱出现：部件类型选择图表，分别为直线、焊盘、填充表面、弧、文本。选择正或负向量，此步为负向量要添加物件的大小选择single line（线）、polyline（多边型）、slot（槽）此命令在以后的操作中用的特别广泛，因此必须灵活运用，具体情况可在实际操作中体会，只要懂得每个部件的含义，就会操作此命令，在这我就不一一分析。在存在很多的情况下，可进行如下操作：点击图形编辑工具箱出现如下菜单：加大（盘）削盘缩少（盘）能不能改变形状用负向量切线绕线此命令是结合opt-single运用，具体参数设置，依板的情况而定。运行它会自动削盘以达到要求。此板虽存在pan to pad不够，但已满足工艺要求。B、 pad to circuit报告盘到线路的距离不够。可进行如下修改：1、 可运行命令削盘，操作同上。2、 绕线，可运行命令，操作同上。C、 circuit to circuit报告不连接的两线路距离。修改：移线，保证两距离至少5mil。工艺能力：在局部位置不满足间距要求的情况下，允许对相应的线路位置做1.5mil的移动，以满足间距要求不能改线宽，移动元件，表面贴片的焊盘和钻孔位置d、same net spacing 报告间距不够且属于一个层网络不接触非文本部件。这以情况而定。E via annular ring或pth annular ring 报告过孔或金属化孔的焊环不够。具体操作同上。F、h2cu violation报告无法修补的对孔至铜箔值的违规。修改方法同上。g、stubs 报告未接触到任何其他部件的线的端头。这以情况而定。例如：此情况可不用管。具体情况因板而定，这需要平常才做板中积累经验。h、像missing pad for via、missing pad for pth（这是因为删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层孤立盘、重盘等）、sliver、shaved、smd packages local spacing这些情况可以不管。根据此板的产品制作通知单需加蚀刻铜字。操作：定义所加的文字是否镜像。公司规定：凡底层的文字须为反字，因选mir。点选文本出现：定义文字x、y的距离及文字线的大小。输入客户要求的文字在text输入客户要求的文字到指定位置。蚀刻字符或图形蚀刻字线宽标准：18um基铜 8mil;35um 基铜 10mil；70um 基铜 12mil以上蚀刻字线宽标准为最小值。对于底层有正字或图形的情况，需与客户确认是否需要镜象因此板为金手指，因此须加假手指（具体原因可参照工程mi制作规范），操作：先双击选择所以的金手指，在edit-copy-step&repeatru 如下：参数的含义：nx表copy x方向的数量ny同理。Dx表移动x方向的大小、dy同理。运行后见图：做完后须在金手指两端各加一个假手指，距离外型线3mm。金手指板的处理A、 金手指间距10mil。B、 对于金手指倒角区域与非金手指区域间距7mm时，非金手指区域的导体应保证距边框距离金手指倒角深度0.5mm，对于金手指区域的内层也需作此处理。C、 每个金手指需要加0.5mm宽的镀金导线至外形框外3mm。在金手指两侧各加一个假金手指分散电流，保证假金手指出外形框3mm。对于非功能金手指可建议顾客做删除处理，但需有顾客书面确认。做完线路层后，进行线路补偿，操作如下：依据铜箔厚度/（）或（），按设定参数进行蚀刻补偿。见图：Erf包含铜箔厚度而进行补偿。此参数是设置补偿值的大小，具体参数大小依本公司的工艺能力。外层线路：基铜厚度补偿值（mil）18um0.81.435um1.52.470um23说明：A、对于孤立线可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再增加0.51mil。B、对于全板镀金（水金）工艺板的外层线路一律不补偿，最小间距要求见本条补偿后70基铜厚度的间距要求；优化内层所设置的参数。公司把各优化值的参数已设置好且参数都满足工艺要求。一般选择默认。此处注意几点：花焊盘应先转为内认的形式；操作：点- - 出现如下菜单：Standard是genesis内部所包含的Special是一些特殊的、包括公司内置的点击symbol 选类型outer diam: 外径尺寸 start omgle:0/45Inner diam:内径尺寸 Num spokes:4 Spokes gap:8mil选择symbol的类型。在这选（花焊盘）：方形焊盘及其他特殊的焊盘手工修改；：如孔的隔离盘不够大，亦需手工修改。对于负片效果的电、地层按照生产工艺要求，电、地层应遵循：A、 隔离盘钻孔孔径20mil(4-6层)；隔离盘钻孔孔径28mil（8层），一般情况下均按隔离盘钻孔孔径30mil处理。B、 Thermal盘（散热盘） 内径钻孔孔径11mil;外径钻孔孔径31mil;开口宽度10mil。对于电、地层中的同一区域中的THERMAL焊盘之间要保证连通，铜皮宽度8mil。C、 隔离带宽8mil,不允许THERMAL焊盘搭在隔离线上。改好花焊盘的形式后，进行优化。优化后出现如下菜单：分析：1、 via ar not modified报告过孔与它的散热焊盘或nfp之间属于如下情况的未修改的焊环位置：他们小于优化值且如果扩大它们会导致违规。这种情况如果你在前面已经改了花焊盘的形式，一般是两花焊盘距离或者花焊盘与隔离盘太近。如图： 操作：两花焊盘太近可删除一个防止开路。隔离盘太大可缩少隔离盘到单边14mil。2、via ar not modified报告过孔与它的散热焊盘或nfp之间属于容如下开窗的位置：小于优化值且因扩大而导致焊盘的违规。见图：操作：扩大焊盘到单边14mil即可。3、 unsupported drilled shape 报告不被支持的类型部件的任何钻孔！这些情况一般是被钻孔的焊盘存在重复（对与大多数情况）见图：删除一个即可，如果没有就不管。总结：对于内层负片的优化，存在最多的情况是隔离盘不够，花焊盘不是genesis被支持的形式，通过首先把花焊盘改成被支持的形式优化后错误比较少。像一些其他的错误可通过在生产上的知识去分析，一些特性情况我会在下面写出，以示参考！AnalysisPowerGround check制造分析内层，出现的问题按上面操作。注意下列情况：A) 隔离盘太大或太密（尤其BGA封装元件区域），易造成开路。见图：这些隔离盘太大造里面的花焊盘被堵死。因此必须保证花焊盘的连通性，须用负向量切（规定：凡花焊盘被堵死则一定要保证它的连通性）。B) 隔离盘和花焊盘太密集或花焊盘和花焊盘太密集，易造成开路。见图：可删除一些花焊盘！C）花焊盘和边框太近，也易造成开路。d）对于隔离带密集拐角、窄的连通区域，极易由于隔离盘、花盘阻隔而造成开路AnalysisPowerGround check因e50264a0是金手指板，需在内层负片削铜，即加上隔离带，此步必须注意，因为金手指要倒角，防止露铜！看图：-这步可分步优化：关于Genesis2000对soldmask layer 的优化，根据本公司的特点，阻焊优化可以分为两种情况，较为简单的板（没有SMT，阻焊比较规则）可以用正常的做板方式，直接用erf中Normal PCB制作，另一种是比较复杂的阻焊，可以用下面的方法进行制作：将阻焊分为round pad 和 非round pad分别进行优化，然后再将两层复合起来即可，具体步骤如下：1. 分层首先在原文件上增加4层，分别命名为rt,rb,st,sb,如图表一st层放顶层阻焊的非圆形pad的featuresst层放顶层阻焊的非圆形pad的featuresRb层放底层阻焊的圆形padRt层放顶层阻焊的圆形pad图表1然后分别将ts，bs层的圆形盘 move到rt,rb层，具体方法：鼠标右键点击ts层，出现层菜单，选择features histogram,弹出features histogram popup,如图操作即可。如图选中round pad ,move 到rt层即可，ts层现在就只有非round pad 和lines，同样对bs进行操作点此键打开erf选项，如下图2、优化非round pad 层用DFM-optimiziation-sold mask opt选择erf为smt的选项进行优化正常模式专对round pad优化模式专对非round pad 进行优化模式，smt-8.0表示线路层两smt pad之间距离为大于等于8.0mil时做桥，小于8.0mil时开整窗，同样smt7.0也是这个意思，仅针对中兴客户自己可以定义的erf参数选项，针对一些特殊的板可以自己进行参数以满足要求。优化完成后可以用鼠标中键将ts,bs分别拖至st,sb层，并将rt,rb层拖回ts,bs层，然后用round-pad 项进行优化。2. 合层。Round-pad 和非round pad分别优化后，要将他们重新合并成为一层。具体方键点击ts层，出现层菜单，选择Merge弹出Merge layers popup如图Source layer 表示将要被合并的层，在这里选st层，Dest layer 表示目标层，这里选ts层Invert 表示是否改变正负性，这里选no 意思就是把st层合并到ts层。进行常规的analysis soldmask运行：分析： a、 pad annular ring、npth annular ring、pth pad annular ring报告盘的开窗不够，可手动加大阻焊的开窗。对于很都绿油开窗不够可一次性选择同一d码再放大。b、 coverage报告太靠近或接触阻焊的电路线，其中该阻焊开窗暴露属于另一个网络的铜箔网络的阻焊。例如：这种情况是不属于同一个网络，须用一条2.5mil的负向量的线去切，保证线或大铜皮不上锡！还用一种情况：这种情况是属于同一个网络，可以不理！SMT焊盘之间的绿油桥5mil,如焊盘的间距8mil,则必须保证绿油桥宽度，可缩小阻焊净空度至1.5mil，如果客户所设计的smt阻焊开窗不很规范（smt间距至少8mil），可删除它，再从线路层把所删除的smt开窗copy到阻焊层再放大3mil即可。对于绿油桥5mil则建议顾客做开整窗处理！阻焊开窗距导体间距阻焊焊盘距导体间距2.5mil, 当阻焊开窗大小与距导体的间距无法同时满足时，应首先保证距导体的间距，阻焊开窗可适当缩小;焊盘距线路间距6mil,阻焊焊盘距导体间距2.5mil;全板镀金板阻焊焊盘距导体间距2.5mil（允许局部2mil）。A、 过孔的阻焊开窗一般是按客户的文件而定！但bga的过孔的阻焊开窗必须删除。需删除BGA位器件方框内及方框周边2mm范围内的过孔阻焊焊盘金手指的阻焊开窗金手指开整窗，具体开窗要求参见5.6.1。若顾客为单个开窗建议开整窗(假手指同样要开窗处理)。为方便生产粘贴红胶带，金手指绿油窗与相邻焊盘绿油窗的绿油桥保持0.5mm以上,若顾客设计不够则建议顾客接受绿油上金手指或允许金手指附近的过孔焊盘镀金。根据此范围内过孔孔位及钻孔孔径制作BGA塞孔程序。塞孔刀径钻孔孔径0.1mm。过孔塞孔：整板范围内的过孔阻焊焊盘，根据原过孔孔位及钻孔孔径制作BGA塞孔程序。铝片塞孔钻孔刀径0.65mm。塞孔程序的命名 BGA塞孔：产品编号.BGA 过孔塞孔：产品编号.VIA新建的层bga须指定它为钻孔属性。 字符优化：字符高度及线宽字符高度25mil；线宽4mil；对于35mil字符高度45mil的字符,字符线宽一律改为5mil；对于25mil字符高度35mil的字符,字符线宽一律改为4mil（注：此项内容只适用于18um基铜厚度的情况）字符一般不要检查分析，copy阻焊放大6mil的负向量切字符就可。（注意：copy阻焊需注意把阻焊层的负向量也copy过去，这样是不允许的），还看客户是否要求加快捷标志。公司标记 一个完整的公司标记（双面板）如图所示： 包括:FP标记为公司的商标； “DS”表示双面板,多层板以“ML”表示； “8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年； “94V0”为板材的防火阻燃等级； “”为UL标记。5.2.2 其它标记 防静电标记，如图所示： 此类标记一般中兴、华为顾客均需添加。5.2.3 标记的添加根据产品资料中“公司标记”项的要求进行添加，顾客标记根据顾客提供的图样、字母进行添加。顾客无特殊要求，标记加在元件面字符的空白处且阻焊区，但不能加在元件字符框内，标志应清晰可辨，字体高度大于或等于45mil。对于顾客要求加在线路层上的标记最小线宽：8mil(18um),10mil(35um),12mil(70um)。出现下列情况可不加标记A、产品资料中“公司标记”一栏中注明不加标记。B、字符层无空余位置时。做完之后需对整个层进行检查！因e50264a0客户要求加指定的字符，操作同上！9设定层与相应的层进行比较。（图形比较）即新建一层再把cad中的各层拖到新建的层中跟cad的各层进行比较，如图：（网络比较）：- 界面上半部分Job:50264a0, Step:, type:current, click Recalc, switch Type:current to reference, and click Update, and select Set to CUR netlist.界面下半部分type:current , click Recalc and click compare.见图：比较网络无问题时，四个按钮都是绿色显示，；有异常时，其中一个或几个红色显示，需要检查产生的原因。像出现missing、extra一般代表没问题。经检查无错误后，可进行拼板。键：出现：点close and continue即可，后面同这。由单元图形生成要求：板的利用率尽量高，选拼版尺寸要分清楚单面板还是多面板。工程设计人员制作应保证顾客要求每单元的完整性，对于拼板前的效果应做确认（此处拼板仅指根据生产需要拼板而非顾客要求拼板）。在选择拼板时，应考虑以下几点：A） 交货数量：制作新工程时，当交货数量20PCS时，则应考虑拼板。 当单板尺寸小时，则应考虑拼板至最小开料尺寸，拼板间距取0.1。对于NOPE订单,数量50PCS时,应考虑重新拼板。B） 单拼板面尺寸（需考虑板的厚度对喷锡和测试的影响）。C） 生产各工序尺寸要求：对于双面板如PANEL数20，则必需保证一边尺寸12。D） 金手指板可进行两排以上的拼板，但须保证金手指邻边的拼板尺寸10。任意一排金手指满足：到相邻距离较短板边的距离8，到相邻距离较短板边的距离8。E） 开料尺寸的设计：长短边的差异1，不允许正方形尺寸的拼板。F） 板材利用率(成本因素)：开料时其中一边选用以下尺寸：9、 10、 12、 14、 16、18、20、22、24。为减小翘曲，板厚1.2mm的喷锡板拼板不宜超过1616因本板是金手指板，须注意：金手指板可进行两排以上的拼板，但须保证金手指邻边的拼板尺寸10。任意一排金手指满足：到相邻距离较短板边的距离8，到相邻距离较短板边的距离8。键：加板边定位孔做完此步后须保存！因本板是金手指板，须加镀金导线，但此板引金导线已连到边框，可不加！如图：键：加首尾孔，并输出钻孔文件，输出路径为 50264a0（工号）目录下。键：生成光绘文件，并将正片效果的内层转为负片效果。键：输出光绘文件，输出路径为50264a0（工号）目录下。在这几步当中应记录拼版尺寸、利用率、电铜面积、总孔数，以便填制造说明。如：MI资料输入 工程制作人员根据工程文件及顾客文件的相关数据及信息，进行MI资料的输入。6.2.3 拼板资料输入 工程拼板制作人员输入工程拼板文件的相关数据及信息。6.2.4 提交审核通过 对于制作完成的MI应提交工程QA进行审核，如无问题则审核结束通过相应的MI下发生产线。6.3 输入项目内容、填写规范及相关参数6.3.1加工流程内容：开料、内层板镀、板材蚀刻、烘板、内光成像、内膜检查、内层蚀刻、钻靶位孔、内蚀检查、内层黑化、层压、钻孔、铣孔铣槽、孔化、板镀、外光成像、外膜检查、图镀铅锡、图镀镍金、外层蚀刻、外蚀检查、阻焊塞孔、印阻焊、阻焊成像、阻焊检查、化学沉金、镀金手指、热风整平、字符、阻抗测试、二次钻孔、外形铣孔、V-CUT金手指倒角、电测试、印蓝胶碳油、终检。填写规范：根据产品资料的产品类型及工艺要求，选择相应的生产流程。以下为几种典型产品类型的加工流程：A、喷锡板 开料钻孔孔化板镀外光成像外膜检查图镀铅锡外层蚀刻外蚀检查印阻焊阻焊成像阻焊检查字符热风整平外形铣孔电测试终检B、多层喷锡板 开料烘板内光成像内膜检查内层蚀刻钻靶位孔内蚀检查内层黑化层压其余均与双面喷锡板流程相同。 C、单面板：（定义顾客设计只有一层线路且所有的孔均为NPTH）。喷锡板、沉金板、金手指板一般采用减成法工艺，生产菲林用负片。但全板镀金板须采用加成法生产，即菲林为正片。单面板根据所设计流程，从而在外光成像备注栏内注明“双面曝光”或“单面曝光”。做负片的单面板注明“单面曝光”，做正片的单面板（如镀金板）注明“双面曝光”D、全板镀金板 喷锡模板的“图镀铅锡”改为“图镀镍金”其余均与喷锡板流程相同。E、镀金手指板 “镀金手指”在“热风整平”之前。 注意事项：对于某些特殊工艺要求的产品，流程应作相应调整。如5.9.7、5.9.6的C。6.3.2 工艺工艺流程：全板镀金、化学沉金；特殊工艺：镀金手指印蓝胶碳油根据产品资料镀层工艺、阻焊工艺相应项目填写，阻抗测试根据随货附阻抗报告填写，高频板材根据聚四氟乙烯、顾客自己提供、其它项填写，工艺默认为热风整平。6.3.3 成品单位为毫米，成品长度、宽度为交货单元的尺寸，尺寸公差为产品资料外形尺寸公差，成品厚度、公差根据板厚、公差填写，如顾客资料尺寸与产品资料尺寸不一致参照5.1.3.4。6.3.4内层蚀刻基铜厚根据产品资料基铜铜箔厚度内层填写，最小线宽、最小线距为实际测量成品线宽线距，补偿为内层蚀刻补偿值，如大铜皮层为非对称分布需选择烘板项。6.3.5外层蚀刻基铜厚根据产品资料基铜铜箔厚度外层填写，线宽、线距、SMT管脚为实际测量成品数据，补偿为外层蚀刻补偿值。如有电镀加厚铜的处理，则填写电镀加厚铜处理后的铜厚参数。6.3.6外光成像标记为蚀刻标记所加类型，生产周期默认为wwyy，顾客特殊为yyww，标记印刷面为蚀刻