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闲话现在的硬件CPU CPU市面上就两家，INTEL和AMD，其他的民用主流市场几乎可以忽略。P4发烧之后总算INTEL那老小子迷途知返，上酷睿2构架了，倒是AMD越来越难过，巴塞罗那出了个BUG，虽说BUG大家都有，但这个BUG太要命，好好的K10差点一朝就毁了。 单核频率上不去就搞多核，实际能力还是那么点，只好调整构架往效率上下工夫。INTEL打算在多核心的基础上再模拟更多的核心，于是超线程技术从墓穴中又活了过来。不过这也算好事情，AMD呢？原生多核搞不过“胶水”的，坍台啊 论技术哪家最强？INTEL排不上号的。微软？省省吧。论起真正的技术来，过去的蓝色巨人IBM，仍然是强手中的强手。要不是它，AMD早没戏了。 处理器工艺总是越来越先进，到65纳米的时候，卡在那里了。有没有知道这个“65纳米”是什么意思？CPU的内部，就是无数的二极管，是与非门电路，1G的CPU就意味着二极管与二极管之间在1秒内可以进行1亿次的运算。二极管是怎么做到CPU里的？是用激光。所以二极管与二极管之间的间距不能过短，短了做起来不好控制距离。这个间距越短，就意味着CPU内部可以集成更多的晶体二极管。到65纳米的时候，问题就不是不好控制距离了，而是电子之间互相“串门”。大家距离太近了，于是电子与电子之间，你跑我这里谈谈话，我跑你这里唠唠嗑，那CPU还怎么工作啊？做CPU的材料是硅，当时INTEL宣布已经找到了新材料去取代硅，以此克服65纳米的工艺问题。而AMD没这手啊，那咋办？这时候IBM发话了，俺们已经从技术上克服了这个问题，你们继续用硅就行了。AMD感谢IBM，INTEL则直骂娘。回过头来，硅的成本低啊，没办法，跟着IBM走就是了。 45纳米的时代来临了，CPU里的二极管又多了，频率还是提不上去，核心越搞越多，治标不治本。不过频率一上去，发热也上去，怎么办？看着耍吧，现在GPU也来凑热闹了。 内存 内存的频率也是越来越高，作为CPU与硬盘之间的中间人，重要程度自然不容小视。内存到底什么频率？其实从SDR到现在，频率没变过，人家玩的是等效频率。假设SDR内存预读的数据是1，你们DDR内存预读的数据就是2，DDR2 内存预读的数据是4，DDR3内存预读的数据是8反正是2的n次方，然后翻倍折算到内存频率上去。所以理论上，每一代内存在与上一代内存同频的前提下，性能都是翻倍，但实际上呢？内存那小子害羞，吐字不清，所以每次读课文的时候都要在心里先念一遍才可以读出声，这个就叫预读。预读的数据越多，花的时间自然越长，这就是内存时序。所以内存的等效频率直线上升，而实际性能却停滞不前。 玩家喜欢超频，超频的时候为稳定要加长时序，那你还超什么频呢？为了挖掘内存的潜力，现在还搞出双通道，甚至三通道去加大带宽。这当然没有错，就是我不知道过去开发RDR内存的那帮人会不会气死。 什么内存好？好超频的就是好内存，什么镁光D9那样的DIYer一见就眼睛发亮。但是内存要稳，经得起ECC效验的那就成服务器内存了。把ECC内存拿去给DIYer，靠，不能超频，什么鬼玩意？扔了！主板芯片 AMD其实很厚道，不更新换代CPU，不会推新的主板芯片，可惜人家不争气。INTEL就坏多了，前端总线变一变，南桥略微改进一下，就可以是新的主板芯片，难怪南北桥要分家 从945开始INTEL的主板芯片就一直是小修小补，945-965-975-P35-P45-X38-X48-X58我倒是无所谓，主板厂商可就惨了，跟不上啊。 VIA退出了，Sis彻底沦为低端非主流，当年人家也是两大名门旺族啊。Nvidia呢？不把SLi技术交出来，俺就不给你芯片业务！看人家这么吼也知道，Nvidia也快了。ATi更是不存在了。 估计以后INTEL还会继续变变变，AMD么线把自己的U搞好再说吧 显卡 现在显卡的发展越来越像前两年的CPU，功耗越来越高，高到压不下去开始研究多核心。多核心始终直是缓兵之计，提升单核的实力才是正道。当然N、A两家不可能不明白这道理，但是那功耗、那发热，怎么看都是空调级别的，甚至比P4还夸张。INTEL可以想办法提升效率了事，N、A两家不行，准确说是来不及。还没做什么改进呢，微软横插一脚，DX10、11、12API掌握在别人手里，招儿都想不出，还不敢吭声，谁吭声谁就是下一个3DFX，真他妈囧！ 话说回来，或许多核心能都搞出不同凡想的壮举呢？比如一核心负责建模、一核心负责渲染、一核心负责计算电脑AI，那样的。 Nvidia说GPU必将取代CPU，INTEL说CPU必定取代GPU，理论上都可能。这仗是Nvidia先挑起来的，乐的却是AMD。AMD想：CPU、GPU，哪个取代哪个我都还有戏。所以下一代的AMD新处理器就要把CPU和GPU集成在一块电路板上，然后想办法让他们融合。 记得当年GPU的诞生就是微了分担CPU所需要进行的图形运算，所以还是三国演义说得对：话说天下大势，分久必合，合久必分 硬盘为什么要有内存这么个配件？就是因为硬盘慢。现在主流硬盘的传输速度都在几十兆，根本不够CPU算的。那样一来，CPU每算个几秒钟，就要等硬盘把新的数据读取上来，严重浪费CPU的速度。所以大体的工作流程是这样的，硬盘把数据传输给内存，利用相对高速的内存与CPU衔接，交换数据。可问题又来了，连内存也比硬盘快得多，怎么办？只好在硬盘上建立缓存，通过硬盘缓存与内存交换数据。这一路解决，内存与CPU之间也是个麻烦，虽然内存比硬盘块得多，但比CPU还是差远了，于是在CPU内部也建立缓存，还是慢怎么办？二级缓存，再慢再缓存之。当然了至于数据与数据之间的优先级以及读取方式，这个就要涉及到驱动问题了，万一驱动不完善，缓存没准还可能阻碍数据读取的速度。当然了，产品如果设计成这样，还是别出产算了 硬盘其实原理和软盘是一回事，最早的硬盘也就是有人把几张软盘粘一起做出来的。软盘又叫作磁盘，这是因为软盘就是通过磁性来读取数据的，具体的原理我就说不清楚了，有兴趣的可以回家研究下磁带是怎么回事。硬盘和软盘一样，是通过磁头来读取以及写入数据的，由于这一过程是通过磁性，所以磁头其实是悬空的，并不接触到磁盘。无论是读取还是写入数据，磁盘都在高速运转，所以想象一下硬盘使用时为什么最怕震动吧，磁头一旦接触到告诉运转的磁盘盘片，会发生什么就不用解释了。硬盘厂家都有防震动的设计，但太激烈的震动，那就是你自己的问题了。有人说BT下载伤硬盘，因为会造成硬盘不停地读取数据。我还听到过两种相关的说法：1.BT下载本身不伤硬盘，只是由于当时的内存小，所以造成下载时不停地要借助硬盘上的虚拟内存，造成不停地读取数据，所以影响了硬盘寿命；2.无论何时，硬盘始终在高速旋转，BT下载与否都一样，磁头又不接触磁盘，怎么能说加速磨损呢？这里我个人的看法，两种说法都有道理。关键问题在于，硬盘读取数据靠得是磁性，如果说数据读取多了造成磁性下降，那倒也可以算是BT伤硬盘的理由。至于究竟怎么回事，各位看着办吧。 硬盘最重要的参数当然是容量，我们说了硬盘里其实就是一张张的磁盘，所以磁盘数量越多，容量自然越大。但是考虑到体积，磁盘数量不可能无限多，所以这时候单碟容量就很重要。我记得好象是单碟容量发展到40G的时候，出现过一次瓶颈，容量提升不上去了，后来好象是希捷公司通过什么垂直读取技术解决了这个问题。反正每隔几年，硬盘都会遇到这样的问题，一般总是希捷啦IBM啦什么的出面解决问题的。 就现有的模式，除非彻底改变硬盘的工作原理，不然硬盘的速度很难进一步提升。加快电机马达的转速是一个方法，前几年就从5400转提升到了现在主流的7200转，那时候买硬盘，最流行问的一句话就是：“你这硬盘是5400转的还是7200转的？”但是加快电机马达转速的副作用也不小，噪音、发热就是大问题。于是现在玩起了固态硬盘（难道过去的硬盘是液态的？），可貌似现有的产品也没有太大的实际性能提升。或者使用生物材料？可那是以后的事情。目前可行的方法是建立磁盘阵列，现在主板芯片的南桥也大多以支持各种磁盘阵列为卖点，可惜那样需要多硬盘。磁盘阵列的原理不要来问我，我小白，那玩意过去是服务器上耍的，我可不懂。 硬盘接口也换了几代了，从IDE到SATA，再到SATA2，讽刺的是硬盘本身的速度始终在原地踏步。为什么提升接口那么起劲？这是为以后作准备。接口影响的是理论上的最大传输速度，不提升的话万一将来哪天硬盘速度上来了，可接口速度跟不上，那么提升硬盘速度不就失去意义了吗？ 多核心问题 无论CPU还是显卡，多核心都谈不上成功或者是失败。因为多核心是不得以而为之的事情。 首先我们把思路放回到P4时代，P4时代INTEL与AMD之间走的是两种发展思路。AMD走的是效率路线，只要CPU的效率上去了，性能自然不弱；INTEL走的是频率路线，只要P4的频率可以无限制提升与AMD拉开一定大的差距，效率低就不是问题。P4后来的失败是因为控制不住功耗，而且当时正好遇到了65纳米的工艺限制问题，所以就当时的环境而言，P4这条路走到头了。反过来我们想，如果当时能够进入45纳米工艺，从而使得P4可以继续提升频率，P4或许还可以依靠工艺的不停改进，继续再撑几年。 后来的酷睿处理器走的是效率路线，是构架改变导致效率提升，所以酷睿与P4之间是不具可比性的。倒是AMD的Athlon64处理器可以作个对比，同频率的单核版本与双核版本之间，性能并没有拉开什么差距。所以可以下个结论，酷睿的性能提升，是由于构架改变而不是因为多少多少核。 既然频率路线暂时走不下去，那么无论是因为对市场作卖点宣传，还是因为技术层面真正的考量因素，都必须提出一个新的发展方向，多核就是在这样的背景下被提上日程的。多核心当然有多核心的好处，理想化的情况下，举例说可以利用一个核心处理文件，另一个核心玩爽游戏，两个核心之间互不干扰，而单核心不可能做到这一点。再举个简单的例子，CPU运行处理程序时是怎么做的？无外乎就是接受文件信息，然后加以处理，处理完后把信息发送出去加以执行，再接受下一个程序指令。如果CPU从核心层面就可以细化这些工作那又会怎么样呢？可以一个核心专门负责接受文件信息，一个核心专门负责处理，一个核心专门负责发送并执行文件，效率必定大幅度提升。但这只是很理想化的例子，如何在硬件或者驱动软件层面实际做到这一点就不那么容易了，所谓多线程的意义也就在此。 另外还有一点，无论多核CPU的效率如何提升，效率1%也好，效率100%也好，CPU自身的实际运算能力仍然还就是那么一点，2G的每秒算2亿次，3G的每秒算3亿次。难道因为采用多核处理器了，3G的CPU每秒运算能力就有10亿次了？这是不可能的。如果频率保持不动，效率不可能无止境提升下去，发展仍然存在瓶颈。只有提升了频率，并且加强了效率，这才是发展的王道。 多核心是个好东西，但目前它还只是缓兵之计，至于日后可以发展成什么样子，这就不好说了。 散热器。 散热器这个东西受关注的程度小，所以真正懂行的其实不多，大多数人判别散热器好坏仅仅是通过价钱的对比，那么问题就来了，贵的就一定好吗？散热器这个东西说简单也简单，说复杂也复杂，因为只要牵涉到市场，那么科学与忽悠总是串联在一起。 先从简单的说起，就先说材料。由于成本的原因，一般电脑上使用的散热器通常都为铝或者铜，铝的成本比较低，另外加工起来也比较省力，所以廉价的散热装置通常采用铝材。铜的导热性能比铝强，更适合作为散热器的原材料，但是由于物理特性（熔点、硬度等等）的原因，铜的加工比铝要复杂得多。比如说做散热片的时候，我们可以把铝片拉得很薄，但是如果那样处理铜片的话工艺就会复杂得多。总之高档散热器通常使用纯铜（当然有些也掺点别的什么杂质，这个另说），低档散热器通常使用铝材。结合成本考虑，也有很多采用铜块底座与铝材散热片结合的方式。 另外还有热管，很多人搞不明白热管是什么东西。热管实际上就是一根中空的金属管，把其内壁做成孔状毛细结构，抽真空注入适量液体，让气态液体在毛细内壁中流动来加速热管中的散热。但是很多人对热管的认识有一定偏差，这里举几个例子： 问：热管是铜制的吗？ 答：从本质上来说热管可以是任何金属，但是热管作为比较高档的散热装置，通常是铜制的。 问：热管的成本很高吗？ 答：任何产品，不仅仅局限电子产品，在量产之前，成本都会非常高。但是一旦量产了，成本就可以急剧下降，直到无限接近于其材料成本。所以现在的热管，比过去成本已经降低很多了。 问：有了热管可以不用风扇吗？ 答：可以，但不能不与风扇配合工作。热管散热其实与单纯的铜管散热没有什么两样，只是反应速度更快，能更块的将热量平铺于整个热管之上。所以我们可以不在热管上加装风扇，但必须保证机箱通风良好，否则热管将失去意义。 问：如何区分热管与铜管？ 答：很遗憾，没有办法，除非切割热管。所以也有些厂商故意以铜管或者铝管去假冒热管。 硅脂与风扇 这两个东西其实给人的误解是非常大的，所以有些细节问题不得不提一下。 先说硅脂，硅脂涂多少为宜？正确的方法网上一搜就有，只需要薄薄的一层。硅脂是干什么用的？世界上没有绝对光滑的平面，所以要用硅脂来填充散热器与芯片表面的缝隙与气穴。硅脂必须满足的化学特性是不导电、不具备腐蚀性、导热性能好。这里顺便带一句，不能用牙膏代替硅脂的原因就在于其对金属有一定腐蚀作用。为了增强硅脂的导热性能，高档硅脂往往在内部掺杂了铜粉，甚至的银粉，但是这能在多大程度上提升散热效果，要打一个很大的问号。无论从什么角度考虑，掺杂了铜粉甚至银粉，当然对导热效果有利，但是这个“利”是否值得我们去为之花那个钱呢？我个人认为完全没有必要，既然只是“薄薄的一层”，差不了多少的。可能也有人看过一些评测，上面说掺粉的硅脂甚至可以将温度降低个5、6度。但是这样的评测可猫腻处太多，比如说涂抹硅脂的厚薄程度等等 风扇。风扇这个东西的确大有讲究，光轴承种类与润滑油的选择，就曾经有位高人与我畅谈了两天两夜，my god轴承种类以及润滑油的选择是直接影响到风扇寿命的，可惜当初他对我说的东西过于精深，我都没记住这里问个小问题，是不是风扇的转速越快，散热效果越好？NO！实际根据扇叶的形状角度不同，都有着一个最佳转速与之对应。在最佳转速下风扇送出的风量才是最大的。这个问题过去人们在研究螺旋桨发动机的时候就已经研究透了。 说到风扇还要提一下风道，机箱风道的说法似乎很精深，但其实忽悠成分相当大。简单讲机箱内部发热部位，只要不存在什么风吹不到的死角就没有问题了，什么风道不风道的东西完全没有讲究。当然我这么说肯定有人会有不同意见，他们会说风道问题是科学。风道的确有很大的科学讲究，但是在机箱内部谈不上。风道讲究的是空气动力学，但是在机箱内部，主板形状、显卡形状、散热器形状，甚至是机箱连线的摆放位置都是完全不同的，怎么谈什么风道？ 影响散热器效果的还有一个决定性因素就是散热器形状，说白了就是散热面积要尽可能大。这也就是银蝠这种廉价是多鳍片风扇，实用的最根本的原因。 风扇还细分为不同种类，其中涡轮风扇的代表之一是丽台8600GTS TDH EXTREME，这种风扇类型在过去是很常见的，但是我实在想不明白为什么这种类型的风扇要叫“涡轮风扇”，貌似也与涡轮发动机没什么关系另外还有什么单槽散热、双槽散热的，都说双槽散热好，可是很多人却连什么是双槽都搞不清楚，这里略微解释一下。双槽散热就是指那些占用了两个PCI槽位的风扇，主要两个优点，一是散热器体积大于是散热面积也大，二是占用两个槽位后可以把热风直接吹到机箱外头去，过去的2900XT与8800GTX都属于双槽散热。当然了，如果双槽散热不把热量送到机箱外，而是散在机箱内部，那么它的实际效果与单槽散热比就没有任何区别。 最后的问题可是，动辄上百的散热器有实际意义吗？硬件中论TDP功耗，显卡已经超过了CPU。大多数中低端显卡使用银蝠风扇就足够了，而且银蝠风扇的这种风道设计还可以兼顾显存散热，考究点的给显存加上散热片就好。至于CPU，就更没有必要使用太高级的风扇。我玩AMD的U比较多，Athon64 X2处理器在默认情况下使用原装风扇，温度控制是40多度，50度以内是没有任何问题的。如果配以一只比较不错的风扇，像超频3东海、红海什么的，即便超频后温度也并不是很高。很多人认为最终超频失败与风扇压不下温度有关，实际与超频紧要性相关的因素最高到低排列下来应该是：CPU本身体质主板供电滤波的稳定程度总线频率改动导致的其他配件工作是否正常CPU温度。Athon64 X2这样的处理器，由于本身温度控制相当不错，所以远在温度过高之前，其他的问题就可以导致超频失败，而且还不要忘记主板的温度保护功能。扣肉的情况其实也类似，当然新出的AMD四核U，以及高端扣肉，那我就不太敢乱讲了。只顺便再提一句，主板BIOS显示的温度必定是实测温度，但也未必精确，很多主板的温度检测都存在一定问题的，要刷BIOS解决，所以没有必要轻易认为的U过热了，具体情况还要具体分析。 说说电源吧。 电源这个东西一般人是不会去特别注意的，够用就好，也不影响机器性能。但是电源和主板却是影响整机稳定与否的关键性因素，这一点却往往被人为忽略。 电源是作什么用的？实际说说简单了，电源就是个变压器+稳压器。 最起码的，电源必须把市用的220V交流电转化为12V、5V、3.3V等不同路数的电路，并且还要进行最基本的初级滤波。但是问题来了，市用电如果本身电压不稳定怎么办？所以电源内部还必须要有稳压电路，使得输入电压无论如何跳动，输出电压都能基本稳定在12V、5V、3.3V左右。以上便是电源最最基本的作用，如果一款电源连这些都做不到，那么，让它去死吧 说到电源的问题，不得不说的还有INTEL提出的ATX规范。ATX到底是个什么东西？与电源有什么关系？ 其实ATX规范最早的时候，倒也不是为电源提出来的。INTEL是做CPU还有主板芯片的（当然还有集成显卡，不过这个与ATX没关系），在早先没有ATX的时候，各个厂商做出来的主板形状是千差万别的，原因与主板的布线有关。按理说这和INTEL没有什么关系，但是消费者就伤脑筋了，各个配件都不兼容，买机箱还得根据主板型号，实在太过痛苦所以这个时候，INTEL考虑到这对自己产品的销售情况不利，他就站出来做老大了。于是INTEL强制规定：各个主板厂商，你们做的主板，大小必须怎么怎么样、布线必须按怎么怎么来、东西应该怎么怎么做，同时还规定了机箱的大小与大致形状。这就是ATX规范的来历。主板厂商当然不乐意，但是也没办法，毕竟地头蛇想吃掉强龙也是有难度的，随着ATX规范确立、零售市场的兴旺，所以主板厂商最终也乐于接受了ATX规范。 ATX规范涉及电源，实际是属于提出ATX规范的附加产品，既然INTEL能够在主板以及机箱领域强制设立ATX规范，顺便把电源产品也附加进去，提升自己产品的稳定性，何乐不为？ATX规范与AMD无关，但是作为后来者，有了INTEL的强势行为，AMD便也只能被动接受，于是ATX正式成为业界标准，反正这对自己也有益无坏。 后来进入P4的年代，功耗问题引发的发热量成为INTEL最在意的问题，这就是为什么当时INTEL还提出过BTX规范，BTX最大的改善是机箱的散热风道。可惜一来效果并不那么明显，二来AMD对BTX全然没有兴趣，所以BTX在INTEL转向酷瑞构架后已经名存实亡。 至少从宣传角度，ATX过于重要，所以我们接下去还要从电源的层面来说说ATX规范。 与今天不同，最早的CPU是采用5V供电，这倒并不是说CPU的工作电压是5V。CPU的实际工作电压通常在1-2V之间，这一点喜欢玩超频，调过电压的朋友都知道，可为什么CPU供电电压不干脆设为其实际的工作电压呢？一是为了考虑到给可能发生的电压不稳定留个余量，二是为了考虑到CPU所需要的电流。通过电流的基本公式I=U/R我们可以看到，如果电压U越大，自然就越容易获得I这个大电流数。后来用12V取代5V为CPU供电也是出于这个道理，至于如果要问为什么当时不直接就用12V为CPU供电，你问我我问谁 用12V取代5V为CPU供电，好象是从ATX1.3版本开始的，作出这个重要改进之后我大致解释下历代ATX的主要改进过程（重12V）： ATX2.01.3相比，提出了12V分路（12V1为显卡、硬盘、光驱等、12V2为CPU）的概念，主板20Pin接口升级为24Pin接口； ATX2.2由于低功耗的酷睿取代了P4处理器，相比2.0版本，降低了12V2输出，加强了12V1； ATX2.3主要是强调了电源转换效率的问题，同时不再对300W以下电源强制要求分路。 这里解释两个（其实是一个问题）：一.12V分路的作用？二.为什么2.3版本取消300W以下电源12V强制分路的要求？ 说到当初ATX2.0版本为什么要求12V强制分路，大多数人的解释是防止设备之间相互的电流串扰，尤其要保证CPU的供电纯净。其实这是个错误的答案，真正的答案是：方便短路保护。没想到吧？随着CPU以及显卡的功耗越来越大，12V输出的电流要求也水涨船高，分路可以降低单路中通过的电流，从而利于短路保护。从这个角度讲，ATX1.3、2.0、2.2、2.3各个版本之间，没有太大的实质区别。至于2.3版本取消300W以下电源12V强制分路，那就是考虑到线功率电源的12V输出本身就有限，所以完全可以考虑取消分路。 然而这又引出一个新的问题，12V是如何分路的？这个我们下面再细说。 电源中还有个炒作得很厉害的问题是，主动与被动PFC。 PFC的英文全称为“Power Factor Correction”，意思是“功率因数校正”。被动式PFC一般采用电感补偿方法使交流输入的基波电流与电压之间相位差减小来提高功率因数，而主动式PFC则由电感电容及电子元器件通过专用IC（集成电路）去调整电流的波形，对电流电压间的相位差进行补偿。实际上说到电源转换效率的问题，主动PFC与被动PFC差别并不大（就单个的PFC环节，明显被动式单独一个电感，要比主动式那么一大堆电子元件节省电力消耗），但是主动PFC明显更复杂，通常档次也更高。 前面提了个问题，12V是如何分路的？现在我们来解释下这个问题。 从电源角度来讲，要作到真正意义上的12V分路，必须有两组以上的变压线圈，这样一来实际也就成了两个以上的电源，算下成本明显不实际。而ATX规范只规定了12V1与12V2的电源输出标准，并没有严格到强制要求分变压线圈，所以事情就变得简单了。内部怎么弄是电源厂商的事情，只要输出电流符合规范，问题就结了。 通常来说12V1与12V2，甚至5V与3.3V电路，都是出自同一个变压线圈，各自接出后进行变压稳流而成。有时候12V2单独接给CPU实在浪费，厂家仅仅以两根来自同一路的12V线分别接出，分别称之为12V1、12V2的情况也并不少见。 如何计算电源时候够用？ 很多人计算电源是否够用是这样算的，CPU多少多少W、显卡多少多少W，加上别的大致多少多少W，然后按电源W数来进行选择。实际这是大错特错。 我们把复杂问题简单化，通常判别电源是否够用，我们看电源的12V输出能力就可以了。因为CPU、显卡其实走的都是这路。但是在这方面没有还会遇到一个电源是否虚标的问题。经常听见吧里有人这样讲：“如果电源不虚标，那么你这配置300W就够了。”实际问题倒也不是说市场上有多少电源是虚标的，话应该反过来问，有多少电源是不虚标的？几乎没有，轻重程度有区别而已。 比如说我们看倒有一款电源，12V1=18A、12V2=18A，那么它的12V输出能力应该是多少A？答案是无解。采用12V1=18A、12V2=18A的，比如康舒510（额定450W）与航嘉冷静王钻石VISTA2.2版（额定300W）这两款比较老实的电源，在铭牌上分别标清楚了自己的12V最大输出能力为30A与22A。低端电源有多少把这些参数标清楚了？所以基本上，电源的12V输出能力，可以说算是属于“隐藏属性”。 再比如说AMD的3000+与5400+，TDP同为65W，但是傻子都知道这俩处理器的实际功耗不相等，那么到底应该是多少？显卡上也有这样的问题。话再说开了，TDP是热设计功耗，是给散热器厂商看的一个参数，并不等于硬件的实际功耗，那么硬件的实际功耗是多少？通常我们按经验，选购电源的时候就以TDP作为硬件功耗的参考值。选电源的时候，比如说5400+配HD3870，那么就应该是65W+105W，另外考虑倒12V还为硬盘、光驱等供电，一般再加上个100W为宜。那么合计就得到了270W，除以12得到22.5A。得到结论，航嘉冷静王钻石VISTA2.2版（额定300W、12V最大输出为22A）这样的电源也刚好够用，保险起见用350W甚至400W电源并不过分。 可能有人对我的计算方法并不认同，为什么为硬盘、光驱等加上100W的余量？这里我也解释一下。加100W纯粹是一种经验算法，并没有太大的道理在里面。首先硬盘的功耗是多少？容量不同的硬盘，功耗也会有区别。光驱也会略有不同，考虑倒一些人以后要加多硬盘、双光驱什么的，还考虑到可能的超频，留个100W出去并不过分，而且这也是日后很可能会发生的事情。 电源的峰值功率是没有意义的参数，额定功率在不虚标的情况下才有意义，一般市场上的几个名牌至少还不至于在这个参数上面“虚”得太过分。那么有人用230W的电源带3850、9600GT的事情又怎么解释？这里也要提一下，功率不足并不表示带不动机器，只是出各种各样莫名其妙故障的概率会大幅度增加。300W电源足够带2900XT的配置是我亲身经历（不管怎么算都不够带2900XT吧？即便300W全额供12V也才刚刚勉强及格），但是在输出功率明显不够用电设备的情况下，电源会长期工作在超负荷状态，根本无法做到输出稳定的电流。换句话说，尤其是一些差电源，根本无法保证输出电压的稳定（通常造成输出电压谝低）。长期以往在电源损坏之前，更有可能烧毁的是显卡、主板这样的用电器（本身做工也不好，稳压能力不行）。于是机器上坏配件了，自己也从不会想到是电源问题，这样的例子有很多，不只一两个。 最后附一点东西： 1.3C认证是国家强制性标准，属于基础性质，只有最劣质的电源才通不过3C； 2.ATX规范是目前主流电源所采用的规范，但是并没有所谓的BTX规范； 3.高端或者服务器大功率电源，采用的是EPS标准，其中ATX尺寸的电源标准为EPS12V； 4.80plus规范重视的是转换效率的问题。 超频的方法。 超频的目的是让计算机取得更块的运转速度，反映到我们能够体会到的感觉就是游戏更流畅。很多认都知道CPU的主频=倍频X外频，而倍频一般是锁死的，调整外频是大家通常的超频方法，但是一调整到外频，又跟着要动到PCI总线频率、FSB频率什么的，一般人也实在难分清楚其中的奥秘。这里务必要讲解一下各个频率之间的关系。 最早，在计算机系统里，各个配件的运行频率都是相等的。这很容易解释，大家频率同步就可以避免出错。但是我们在说硬盘的时候已经提到过，发展了几代之后，CPU的运算速度要大大快过其它配件，所以这就造成了CPU性能的严重浪费。“主频=倍频X外频”的算法就是那时候来的（其实现在严格讲也不应该说是乘以外频，但是习惯上大家都这么说，这个问题具体后面再讲），外频即是各个配件的运作频率，也是CPU的真实运作频率，然后采用增设倍频的方法来提高CPU的实际性能，同时也不至于与各个配件的频率相冲突（这和内存的等效频率是差不多意思，至于倍频的翻倍是怎么作到的，问别人去，我不知道）。好，那么既然CPU可以为了速度来这么一手，其它配件自然也可以。于是PCI总线（主要是管PCI设备、声卡、网卡什么的）、内存、IDE硬盘、PCI-E总线、SATA设备也都可以有自己的运作频率，这个频率决定了各个设备的运作带宽上限而不一定是实际能力。（这里再小解一个问题，算是个小帖士吧：频率的单位是赫兹Hz，表示的是运算速度；而带宽的单位是字节bit，bit可以表示容量，但用在带宽上，实际表示的是单位时间内的数据传输能力，而非有的人想的那样是把速度与容量单位相提并论。）当然各个频率之间一般都成倍比关系，这意味着实际的运行频率大家是相等的，只是玩弄了一个硬件界里非常多用的等效频率的概念性问题，这个我们不必深究，与我们关联并不大。近几年SATA代替IDE、PCI-E代替AGP的道理都在这里，那是在提升带宽上限为将来作准备。 INTEL的CPU与AMD的不一样，INTEL把CPU的内存控制器集成在北桥芯片里，这样的好处是方便CPU与平台之间的更新换代，缺点是CPU对内存的数据读取要多经过北桥这么个中间人降低了效率。AMD则是把内存控制器直接集成在CPU里，这样作使CPU对内存的读取效率更高，但是更新换代起来远没有INTEL那么灵活。但是这却造成了INTEL与AMD的CPU的超频方法不同。我们前面说过CPU的“主频=倍频X外频”，其中倍频是CPU厂家自行设立的，而外频由于与所有配件相关不好轻易提升，所以严重限制了CPU频率的提升。所以INTEL提出了FSB（前端总线）频率的概念。按INTEL的想法，既然与CPU交换数据的是内存，那么只要提升CPU与内存之间的等效运作频率，就可以大大提升CPU的实际性能，而且还不会影响到其他配件之间的运作。这也是为什么过去FSB频率就等于外频频率，而现在有了变化的原因。或者可以换种通俗的说法，FSB频率就是CPU与内存之间的外频。INTEL可以频繁提升处理器FSB频率的原因，就是它的内存控制器集成在北桥里，所以北桥芯片每一次升级的重点都是放在了提升FSB频率上。AMD呢？内存控制器直接集成在CPU里，要升级CPU与内存之间的这条通道，必然带到内存控制器，所以必然要把CPU产品作彻底的更新换代。 INTEL的前端总线技术叫FSB，AMD的叫HT总线（K8开始），本质上二者的功用是一致的，但是AMD的HT可以不通过北桥芯片，而是直接去读取内存数据，所以一般认为技术上HT比FSB先进。超频时二者也有区别： 我们前面提到过“主频=倍频X外频”的说法并不准确，还提到过FSB的概念，实际上对INTEL的CPU，主频=倍频X FSB频率，而FSB频率与外频成倍比关系，所以一动到FSB频率，同时也就等于是调整了外频。外频一旦变化，则内存频率、PCI总线频率等等就会自动作相应调整。超频先要做的是锁定PCI总线之类的事情，因为总线上的设备一旦超频很多都无法正常工作。现在的主板一般自动为我们锁定了PCI总线等频率，但是也有很多老主板并没有那样的功能，这个就要玩家自行调整了，所以超频之后要是发生网卡无法上网、PCI插槽失效的事情，先别急着认为自己的主板有问题。很多人超频失败是因为内存，胡乱举个例子，假设我们把FSB频率翻倍，这就表示同时内存频率最好也应该翻倍以达到理想化的内存同步工作状态，这就是为什么超频时一般要先把内存频率调低，甚至还要加电压、加大时序来提高内存的稳定性。当然我们也可以使用内存异步的方法，但是为求稳定以及性能最佳化，超频时应尽可能采用内存同步，或者至少向内存同步靠拢。 AMD的HT总线，超频起来要比FSB好办一些，只需要保证外频与HT总线频率之间成倍比关系即可，所以就可以省去了预先调低内存的步骤。另外印象中可能是内存控制器集成在CPU内部的关系，AMD平台超频时内存异步的能力没有INTEL的强。 上面说的全部是调外频的，也有极少一部分CPU是可以调节倍频的。可以调节倍频的CPU通常有两种，一是工程样板，二是高端产品（而且通常为最高端的顶级产品）。至于AMD的黑盒5000+与5400+情况就比较特殊一点了。锁定CPU倍频是为了从市场上划分产品的档次，这个我们以后再说。开放倍频的CPU超频要比普通的U方便很多，因为超起来不会影响到其他配件的工作，但是要说这样的U超频无所谓主板好坏，那也是一种过于偏激的看法。 超频的决定因素 超频并不是什么很复杂的事情，只是很多DIYer喜欢卖弄这个充高手而已，但是大家往往对影响超频的因素知其一而不知其二，所以今天也就简单讲一讲。影响超频成功与否的因素，按重要性从高到低排列主要有： 1.CPU本身体质； 2.主板供电电压稳定性； 3.内存等其他协同因素； 4.散热情况。 1.CPU本身体质，这个也是我们今天要重点解释的问题。 在解释这个问题之前，我们应该想一下市场上的CPU是怎么划分市场档次的。通常同一系列CPU预设的外频总是相同的（省略FSB、HT的问题，说外频也比较通俗），根据“主频=倍频X外频”的公式，我们就可以明白此时决定CPU主频的关键问题在倍频，所以厂商预先可以通过锁定倍频的设定来获得不同主频的CPU，来适应不同市场层次的需要。CPU锁定倍频的原因很简单，如果倍频可以随意调节，那么就完全打乱了CPU厂商对市场档次的划分，至于超外频，那是DIYer的事情，也不是CPU厂商好随意锁定的东西。我们前面提到过，可以调节倍频的CPU通常有两种，一是工程样板，二是高端产品。工程样板一般也被称为ES版，是发布新品CPU时提供给别人测试使用的，通常测试后就会要求回收销毁，自然不需要锁定倍频。而高端处理器，比如AMD的FX系列，由于本身就处于该系列处理器的最上檐，所以放开锁定倍频的限制，对CPU的市场划分没有实质性影响，相反还能调动DIYer的兴趣去购买。至于黑盒5000+、5400+那样的产品，实在是K8老矣，抢夺市场最后的杀手锏。CPU划分档次的第二种常用手法是确立不同的二级缓存，不过这与我们今天超频的主题无关，就不多解释了。 上面说了那么多关于CPU档次划分的问题，是为了引出CPU体质差异原因的话题。决定C