毕业实习总结(国星光电).doc

实习者：XXX 学号：XXX 年级、专业：XX光信息科学与技术X班 实习主题：XX光信息科学与技术专业毕业实习实习时间：2011-12-262012-01-12实习地点：国星光电股份有限公司一、实习目的：通过在社会单位企业的实习，将大学期间所学到的理论知识与实际相结合，实现理想与现实之间的转化。本次实习是在毕业前夕进行的，使所学的理论知识得到巩固、扩大、深入和系统化，培养学生综合运用所学知识，解决实际生产设计问题的能力。提高学生独立钻研问题的能力，培养学生严肃认真，积极耐心和实事求是的工作态度。通过实习使各组成员获得系统、完整.理论联系实际的产品生产流水线知识，进一步提高学生的实际操作技能，进一步掌握书本所学的原理和方法，同时培养学生处理各种实际问题的能力及严谨务实的工作态度。二、实习公司简介公司名称：佛山市国星光电股份有限公司 英文名称：Foshan NationStar Optoelectronics Co., Ltd. 公司住所：广东省佛山市禅城区华宝南路18号 成立日期：1981 年8 月31日 法定代表人：王垚浩佛山市国星光电股份有限公司是专业生产半导体发光二极管（LED）及其应用产品的国家火炬计划重点高新技术企业，广东省优秀高新技术企业。公司占地面积4万平方米，厂房面积6.4万平方米。公司下设器件一厂、器件二厂、器件三厂、电子制造厂、调谐器厂、电源管理器厂、陶瓷线路板厂、照明事业部以及15个职能部门。设有省级企业技术中心、省级光电子工程技术研究开发中心、企业博士后工作站、苏锵院士工作室。国星光电秉持“用户至上，创新致胜，以人为本，科学管理”的经营理念，致力为客户提供满意的产品和服务，愿与业界同仁一起，共同推动中国光电子产业的发展。三、实习内容与心得在国星光电股份有限公司实习不到三个星期，除非放假的日子总共也就11天，时间确实不长，也学不了什么东西，主要是想让我们见识一个工厂的生产流水线操作流程。一个产品，如何从原材料开始加工，一步一步一个工序接着一个工序，到最后一个流程，成为可以出货的产品，虽然都是机器加工，可机器也需要人为操作。关键是可以让我们懂得流程工序和一些简单的机器操作，通过它们的加工，利用所学的课本知识，深刻地加深对基本原理的理解，做到简单的学以致用，将课本理论知识联系生产实际。我和同学去的是国星下属的电源管理器厂，接待我们的是人事部长杜敬东，他先对同学来公司实习表示欢迎语支持，简单的向我们介绍了公司的基本情况，将我们分配到电源管理器厂。每人发了一张上岗证和饭票包一餐午饭，上班时间是早上八点到下午五点，短暂的座谈之后我们在负责人徐艳的带领下来到了电源管理器厂，厂长谢燕生和助理也来看望了同学们，并对我们做了详细的人员安排，厂长助理还向我们介绍规章制度和纪律要求。上午还每人发放了一套生产线作业防静电服、帽子、鞋子、静电手环等一全套设备，中午就在员工食堂吃饭，饭后返回会议室短暂的休息后，徐艳就领着各个部门的主管来挑人，来了四个主管，分别是SMT、PC、MC和仓管部，每个部门非配六名同学，我们总共实习也就25人，就这样被四个部门瓜分完毕，我被分配到了MC部，主管名叫曾贵全，是中山大学10届本科毕业生，来国星也就一年半的时间，就升到管理几十号人的主管。由于他跟我们同般大小，所以在他面前很放得开，无拘无束的没有什么领导的压力之感。电源管理器厂共分为三条生产线：产品生产流程图：MC产品：材料入库 收入检查 贴片 一次外观 印字 电气检查 切割 分离 二次外观 W外观检查 镀金检查 OQC检查 包装 出货PC产品：材料入库 受入检查 贴片 一次外观 印字 涂布 切割 分离 焊接 数据写入 电气检查 焊接 W电气 二次外观 OQC检查 包装 出货充电器产品：材料入库 受入检查 贴片 一次外观 印字 切割 分离焊接 数据写入 电气检查 焊接 二次外观A 二次外观B OQC检查 包装 出货我也几乎讲自己所在的MC部生产线中各个环节都实践过，下面主要的对我所从事的各个环节做一个简略的介绍：【材料入厂】将从其他公司购入的原材料清点入库，直接存放在三楼，然后将其进行计算机扫描电子登记。【受入检查】先将从三楼搬运下来的材料一箱箱的P板拆分出来点好数目，然后将高温胶布贴在铜芯处将其遮盖，再将每块P板按多少不良品进行分类，接着开始写单记录，打印标签、扫毛、入库（登记电脑）工作就算完成。【贴片】贴片我认为是整个MC工程的核心，主要工作就是将材料上得线路板相应位置贴上各种电路元器件。例如电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、端子等等之类的。它其实也相当于一条小生产线，最开始是供给机，型号是KLD250主要作用就是将一箱箱的P板自动摄入；接下来是涂锡。这是第二个小环节，有一台锡膏印刷机，型号是YCDII主要作用是将锡膏印刷到P板的相应位置点上；然后是检查。第三台机器是焊锡印刷检查机，其型号为VP5200L主要作用是负责检查第二个环节，锡印的位置在P板上正确与否；第四是贴片。有专门负责贴片的贴片机，型号TCMX100J，主要负责将电阻、电容等这些小的原件贴在P板确定的线路位置上，增添小器件；然后又是第二次贴片。同样是贴片，只是贴的元器件不同，位置与先前的相异而已，机器型号是YS24贴片机；接着是第三道贴片。继续在线路板的元器件位置贴其他的元件，此时的机型是YS12P；最后是回流焊炉。通过前面种种工序此时的元件还只是轻轻的贴在P板上，并没有固定，若稍稍用力就会掉下来，所以回流焊炉的目的是将所贴上的元器件稳固，使其真正称为P板上得一部分，出炉后的P板就大功告成。【一次外观】将装箱分类好的P板放入电子放大镜下观察，用计算机显示器显示，操作员主要是查看电路元器件跟标准时贴法的比较，如果离标准化差异太大，则认为不合格，需要用红色笔做好标记，其他的电脑程序已经设置好，自动进行扫描观察比较，不需要操作员做过多的其他操作，主要是负责判断。【印子】这部门很简单，主要的目的是在芯片上印上年月日等标记，所用的印字机同样是三洋电波株式会社提供的激光LOT印字机，型号ML9110和批号标记装置，型号STIOU009。【电气检查】这一工序是将P板上得各个芯片做电路检查，操作流程：先将基板放入电气检查的机器（分别有保护回路检查装置、检查针座装置、定位装置）对好针孔，然后按电脑上开始操作要求进行各芯片一次自动检查，检查完毕后电脑会自动显示报废的芯片（BD）有哪些（AZ）处于NG当中的芯片有哪些（AZ）如果检查出的报废芯片号码与基板上对应的芯片相符合（标有黑色印记）则没有问题可以通,若检查出的报废不一致，则要报告组长，NG的话说明检查不通过，电路存在问题应做好相应的红色标记。【切割 分离】这步工序没什么特别的，其实就是将P板上得各个芯片切割分离成一个个单独的小原件，放置到它对应的托盘里。【二次外观】继续将切割分离好的单个芯片逐一进行外观检查，看上面的元器件焊接时候位置何时，元器件是否损坏，跟标准错误进行对照检查。其它还有几道工序，目的都差不多字面意思就已经解释了，这里就不在赘述。四、实习收获建议经过十多天的正规实习，也懂得了很多。首先是工厂的操作流程；其次是其各个部门的分工情况；再次是管理步骤。这就是我们以后即将从事工