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简述进行锡焊焊接的条件。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。制作印制电路板的时候，一般情况下如何对元器件进行布局？ （1）元器件在整个板面应布设均匀，疏密一致。（2）元器件不要占满板面四周，一般每边应留有510mm。（3）元器件布设在板的一面，每个元器件的引出脚单独占用一个焊盘。（4）元器件间应留有一定的间距。间隙安全电压为200V/mm。（5）元器件的布设不可上下交叉。（6）元器件安装高度应一致，且尽量矮，一般引线不超过5mm，过高则稳定性变差，易倒伏或与相邻元件碰接。（7）规则排列的元器件其轴线方向在整机中处于竖立状态。（8）元器件两端的跨距应稍大于元器件的轴向尺寸，弯脚时不要齐跟弯，应留有一定距离（至少2mm），以免损坏元件。锡焊常用的焊剂是什么，焊剂主要起什么作用？ 焊剂即助焊剂，是焊接过程中必不可少的辅助材料之一。（1）除去氧化膜：焊剂是一种化学剂，其实质是焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面，使金属与焊料之间接合良好。（2）防止加热时氧化：液态的焊锡和加热的金属表面都易与空气中的氧接触而氧化。焊剂在熔化后，悬浮在焊料表面，形成隔离层，故防止了焊接面的氧化。（3）减小表面张力，增加了焊锡流动性，有助于焊锡浸润。（4）使焊点美观，合适的焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面光泽。利用万用表识别三极管（以PNP型为例）（1） 基极与管型的判别（2） 集电极和发射极的判别请简单描述CMOS集成电路有哪些特点。（1） 微功耗 （2）工作电压范围宽 （3）抗干扰能力强 （4）输出逻辑摆幅大（5）输入阻抗高 （6）扇出能力强 （7）输入电容小 “五步”焊接法有哪些步骤，请按顺序回答。准备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁简述低功耗型集成运算放大器的特点？（1）静态功耗通常比通用型集成运算放大器低12个数量级。（2）既可以在很低的电源电压下工作，如电池供电场合，也可以在标准电源范围内工作。（3）在很低的电源电压下工作时，不仅其静态功耗低，而且能保证具有良好的电性能，克服了通用型集成运算放大器在低电源电压下性能变坏的缺点。电阻应变片主要分为 金属电阻 应变片和 半导体 应变片两大类。磁敏电阻的阻值随着穿过它的 磁场 的不同而变化。压敏电阻的标称电压是指 标称电压是指通过1mA电流时，压敏电阻器两端的电压，又称为压敏电压 。欧姆定律的公式表达为 。TTL电路多余的输入端悬空时，相当于 逻辑“1” 状态。 晶体三极管属于 电流 控制器件，而场效应管属于 电压 控制 器件。电子工程是 是电气工程的一个子类，是面向电子领域的工程学。是研究电路与系统、通信、电磁场与微波技术以及数字信号处理等领域的一门工程学 。 负温度系数热敏电阻（NTC）是指在工作温度范围内，其阻值 随温度升高而减小的热敏电阻。热敏电阻的耗散常数是指 指热敏电阻的温度增加1时所耗散的功率。 。光敏电阻的光照特性是指阻值随光照变化而变化的规律 。光敏二极管与普通二极管一样，其PN结具有单向导电性。因此，光敏二极管工作时应加上 反向电压。标志位CCG1的电容器，第二个C代表电容器的材料为 I类陶瓷介质。瞬态电压抑制二极管是一种安全保护器件，对电路中瞬间出现的浪涌电压脉冲可起到分流钳位 作用。金属电阻应变片分为 金属丝式应变片 和 金属丝式应变片 两种。集成电路是将电阻、电容、二极管、三极管经过半导体工艺或薄、厚膜工艺制作在同一硅片上，并按某种电路形式互连起来，制成具有一定功能的电路。一般双极型晶体管作为双极型-MOS型集成电路的 输出级 ，MOS电路作为输入级。T2000国产高速系列相当于国际 5474H 高速系列。 CMOS电路的输入端 阻抗相当高 ，可按其功能接电源或并联使用。理想集成运放的开环增益为无穷大，共模增益趋于 无穷大，输入电阻为无穷大。覆铜板是 覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成。 。各种材料对通过它的 电流 均呈现一定的阻力，这种阻力称为电阻。通常 2W 以下的电阻功率不标出，可以通过外形尺寸判断。电位器的型号一般有4部分组成，第一部分标示电位器的代号，用字母 W 标示。名字为WIW101的电位器，I代表电阻的材料为 玻璃釉膜 ，W电位器的类型为螺杆驱动预调类。WH112 470k代表 合成碳膜 电位器，阻值为470K。电阻的温度系数是 是表示温度每变化1时，阻值的相对变化量 。金属膜电阻，具有 较小的正 温度系数，碳膜电阻具有 负温度 温度系数。电流噪声是由于导体通过电流时，导电颗粒之间以及非导电颗粒之间不断发生碰撞而产生的机械振荡，并使颗粒之间的 接触电阻不断变化 的结果。电位器的起动力矩是 是指转轴在旋转角范围内起动时需要的最小力矩 。电容的阻抗表达式为： Xc1(2fC) 。标志为CCG1 63V 0.1Uf III的电容，表示电容的耐压值为 63V ，电容值为0.1uF，允许误差为级 20% 。标志为68n01的电容，其电容值为 。按特征分类，电容器可以分为 固定电容器和可变电容器 。按照形状分类，电感器可以分为 平面电容器 和 线绕电容器 。按照工作特征分类，电感器可以分为 固定电感和可变电感 。电感的品质因数为 表示线圈质量的一个参数，它是指线圈在某一频率的交流电压工作时，线圈所呈现的感抗和线圈的直流电阻之比 。按用途分类，变压器可分为 源变压器 和隔离变压器、调压器、输入/输出变压器、脉冲变压器四种。电感上电压和电流关系的微分表达式为 。面接触型二极管的特点是 是由于其PN结面积大，允许通过大的正向电流，但它的结电容也大，故只能工作在较低的频率情况下 ，主要适用于大功率整流。在同样温度条件下，硅二极管的 反向电流 比锗二极管的小。晶体三极管由两个PN结组成，它有 发射结 和 集电结 两种。场效应管是通过改变半导体内电场，利用 电场效应 来控制PN结中载流子的运动，从而实现用电压控制电流的器件。结型场效应管分为 N沟道耗尽型和P沟道耗尽型。 热敏电阻按阻温特性可分为 负温度系数热敏电阻和正温度系数热敏电阻两种。场效应管与晶体管的主要区别是，双极型晶体管中参与导电的载流子有自由电子和空穴两种，并通过基极（或发射极）电流来控制集电极的电流，属于电流控制器件或双极型器件。而场效应管输入端只需加电压，参与导电的载流子只有一种，属于电压控制器件或单极型器件。电位器的分辨力是指 电位器对输出量可实行的最精细的调节能力 。正温度系数热敏电阻（PTC）是指在工作温度范围内，其阻值 随温度升高而增加的 热敏电阻。热敏电阻的温度系数表示 。电容器上电压和电流的微分表达式为 。 压敏电阻器 是指电阻的阻值随着外加应力的大小而发生改变。磁敏电阻是利用 磁电效应 而制成的。发光二极管属于 注入型电致发光器件。集成电路按有源器件可分为M双极型集成电路、MOS型集成电路和双极-MOS（BIMOS）型集成电路等。集成电路按照应用领域可分为 军用品 、民用品（又称商用）和 三大类。TTL电路对电源电压要求严格，要求使用稳定性好的直流稳压电源，且电源电压的允许偏差 小于10% 。集成运算放大器是 是由制作在一块硅片上的、完整的、直接耦合的多级放大电路而组成的高增益 放大器。焊接一般分为 熔焊、压焊、钎焊 三大类。通用电阻的允许偏差分为 5%、10%、20% 三种。标示为6801的电阻的阻值大小为 6.8k 。名字为RS11，S代表电阻的材料为 实芯 ，第一个1代表电阻为通用型电阻。WS-3A 0.1k 代表 有机实芯电位器 ，阻值为0.1K。电阻的允许偏差是 。 光敏电阻的电阻灵敏度是指 暗电阻与亮电阻之差同暗电阻之比。 。电容器两极之间的电阻，称为 绝缘电阻或漏电电阻 。名字为RJ71的电阻，J代表电阻的材料为 金属膜 ，7代表电阻为 精密型 。热敏电阻的标称阻值是指环境温度为25 时的实际阻值。光敏电阻按照光谱特性，一般可分为 紫外光敏 电阻、可见光敏电阻和 红外光敏 电阻等几类。光敏电阻在 不受光照 时所具有的阻值称为暗电阻。 光电耦合器(简称光耦) 是指把发光元件和受光元件共同封装于一个壳内，完成电光、光电的转换，且使输入和输出信号在电气上绝缘的一类器件。按伏安特性分类，压敏电阻可分为 对称性（无极性）压敏电阻和非对称性（有极性）压敏电阻两种。电阻的热噪声是 由于电子在导体中的无规则热运动而引起的 ，既不决定于材料，也不决定于导体的形状，仅与温度和电阻阻值有关。常见的电位器阻值变化规律有：线性变化、 指数变化和对数变化 三种。平板电容器的电容、电压、和电量的关系为 。标志位CA11A的电容器，A代表材料为 钽电解 ，A之后的1代表箔式电容。标志为78p01的电容，其电容值为 。电容器的损耗为 定义为在电场作用下，单位时间内因发热而消耗的能量，用损耗角正切来表示。 。 测量电解电容时，万用表的 正极 接电容器的正极， 负极 接电容器的负极，称为电容器正接。线绕电感按照绕制方式可以分为 单层线圈 和 多层线圈 。元器件在印制电路板上的排列方式分为 不规则排列和规则排列两种。按加热方式分类电烙铁可分为 直热式、感应式、气体燃烧式 等多种。热敏电阻按加热方式可分为 直热式和旁热式 两种。热电偶是由两种金属或合金构成，当两种不同金属材料的导体焊接成闭合回路时，由于两种材料的 自由电子密度 不同，在接触面电子扩散率不同，会产生热电动势，且与温度成正比。光敏电阻在 在受到光照时所具有的阻值 称为亮电阻。光敏三极管的结构与普通三极管没有本质区别，只不过将 集电结 做成光敏二极管的形式。按物理结构分类，压敏电阻一般可分为 体型压敏电阻、结型压敏电阻和薄膜型压敏电阻 等。力敏电阻是 利用半导体材料的压力电阻效应制成 的新型半导体元件。 触电对人体的危害主要有 电击和电伤 两种。焊料按成份可分为 锡铅焊料、银焊料 、铜焊料等。 按照制造工艺分类，集成电路按其制造工艺可分为半导体集成电路， 薄膜集成电路，厚膜集成电路 和混合集成电路。集成运算放大器 差模电压增益与共模