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插件插件 非标准非标准 通孔元件的建立通孔元件的建立 Allegro 文档记录 Date 日期日期 Revisio n Version 修订修订 版本版本 Sec No 修改修改 章节章节 Change Description 修改描述修改描述 Author 作者作者 2015 1 281 00无第一次发布XuMingFu 说明 1 如果有更好的建议 请下载完成后自行更改 并更新 文档记录 2 文中引用了网上其他作者的经验 说明 版权归网上作者所有 3 文中采用的经验值 比如 PAD 大小等 没有严格的计算公式 参考 如果是规则元件 使用 Mentor Graphics LP Software 的 LP Wizard 来自动 生成 而且生成元件封装的中心点就是元件的中心点 易于 PCBA 导出坐标使 用 贴片元件一般都是规则元件 所以用 LP Wizard 非常方便 1 通孔必须需要通孔必须需要 Flash 首先打开 Allegro PCB 选择新建 Flash Shape symbol 是在创建 SolderMast Bottom 需要用到 根据钻孔的大小 创建 FLASH 的大小 菜单 Add Flash 通常都取默认四个圆弧 内外圆的尺寸计算 详细的创建规则 然后保存即可 2 打开打开 Pad designer 通孔类需要先配置第一页 然后再配置第 2 页 如果 SolderMask Bottom 需要做其他形状 比如下面这种方便焊接的椭圆形 就需要如下设置 这个 Shape 是在 Allegro PCB 中创建的 Shape 的创建方法请百度搜索 3 创建 Symbol 选择 symbol 当然 如果已经有类似的 Symbol 而新的只是调整的话 就打开已经有的 Symbol 然后另存为新的 再修改就省事些 新建后 然后放置 PIN 就是刚才用 PAD Designer 建立的通孔 PAD 放置完后 再创建 Package Geometry Assembly Top 这里建议多用 x ix 坐标输入 可 以准确画外形图 然后创建 Place Bound Top 这里使用 Z Copy 命令 再创建丝印层 使用 Add line 命令 根据元件的大小画线 再增加 Ref 首先增加 Assembly Top 层的 注意 Options 中的类务必选对 这个 Ref 只是 作为参考 最后不会在 PCB 上显示 然后增加 Silkscreen Top 层的 注意 Options 中的类务必选对 最后一步是设置 Package Height 选择中的高度框是灰色是因为还没有选择刚刚画的 Place
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