光纤BOSA组织结构和用胶点.doc

主营：汉高乐泰 瓦克 Dymax EDISON-LIU光纤BOSA组织结构和用胶点 AA50T:产品描述 化学类型：丙烯酸酯 外观：半透明白色固化：紫外线（UV）光和热固化 产品优点：快速光固化.高粘度.低收缩.良好的机械稳定性应用：芯片粘接 典型封装应用：光电器件、LED安装、激光二极管封装. 光纤尾纤以及收发器的主动调整和灌封粘度：96000 保质期：5183天 2591天典型固化特性：紫外线（UV）光/可见光 规格：15g/10cc BF-4产品描述:外观：黑色 固化方式：加热固化产品优点：塑料上粘附优秀、低除气作用、低温度、高Tg、非导电性，环氧装填物。 应用：芯片的粘接、光纤尾部的密封。固化前材料特性Thixotropic Index (0,5/5 rpm) 1,9B型粘性CP51, 25 C, :流速 5 rpm 23 500工作寿命 25C, 24小时保存期限 -40C (from date of manufacture), 1年固化时间：30 分钟 100C 353ND产品描述: 1. EPO-TEK 353ND是双组分，固含量100%用于高温条件下的热固化环氧树脂，可以在200C连续工作，也能承受数小时300-400C的高温而性能不变，该树脂能抗多种溶剂和化学品的溶解和浸蚀，是一种理想的粘接光纤、金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料的粘接剂。2. EPO-TEK 353ND独有 的特性: 1. 很长的可操作时间; 2. 易操作; 3. 易渗入光纤束中; 4. 固化时琥珀色变成深红色，通过颜色而非时间来协助判定是否完全固化; 5. 低皮肤过敏反应。3. EPO-TEK 353ND适合用在薄膜和稍厚膜状，当需要用在较厚型的场合，最好先在室温和略高于室温将胶体凝胶化，然后升高温度再短时固化。4. EPO-TEK 353ND适用于徐刷、浸渍、浇灌或者机械滴胶工艺上。二.技术参数:火成份:双组份;火混和比例:按重量:A组份10, B组份1.不用时密封贮存，最大混和量建议不要超过25克。固化条件: 60C: 1/2- 1小时， 80C: 15分钟; 100C: 5分钟; 120C: 2分钟; 150C: 1分钟.光学性能:折光指数:1.5600。 透光率:50% 5000埃; 95% 9000埃。比重: A組份1. 20, B组份1.02. 肖氏硬度: 87. 混和后粘度(50转/分/23C) : 3000-5000CPS.玻璃化温度(Tg) 固化150C/*小时， 100C. 抗弯强度: 10600Psi.可操作时间，4小时，贮存时间:室温下贮存时间一年，无需冷藏 商品描述：汉高8300产品是一种双组份胶粘剂。半导体、光学、光纤和光电器件的组装。本产品可涂布、加热固化，对玻璃、金属具有良好的附着力。它提供了以下产品特性。 环氧树脂 双组份 10:1 颜色：A无色透明B琥珀色 产品优越点：高光谱传输、优异的附着力。低失重，低卤素。应用程序主动对准光学器件，封装，光纤组件的密封，opto封装玻璃化转变温度：103固化条件：60 min 150 CPlate 20 mm, 200 m gap 3,0006,000 Shear rate20 s-1 4,300操作时间 20 to 25