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文档简介
2.热膨胀的物理本质,1.热膨胀系数,4.影响膨胀性能的因素(钢组织的膨胀特性),1.3材料的热膨胀,3.热膨胀与其他物理量的关系,5.膨胀的测量及膨胀分析的应用,Ep+Ek=C,1.3热膨胀的物理本质及其基本概念,1.3.1热膨胀的物理本质:原子的非简谐振动,1.3.2膨胀性能的基本概念,平均线膨胀系数:真线膨胀系数膨胀曲线:l=f(T)几种典型材料的线膨胀系数(RT):石英玻璃:0.510-6/K。铁:1210-6/K高温纳灯所用的封接导电材料:金属铌T=7.810-6/KAl2O3灯管T=810-6/K。,l,T,T1,T2,l1,l2,lT,T,膨胀曲线,1.3.3膨胀系数与其它物理性能的关系,1.与热容的关系:格律乃森(Gruneisen)由晶格热振动理论:V=rCV/(EVV);立方晶系:l=rCV/(3EVV)r为格律乃森常数(r约在1.52.5间);EV是体弹模量。线膨胀系数与热容随温度T的变化关系定性一致。因温度升高,热振动加剧,升高单位温度的能量也增高。,IInvar36:ChemicalCompositionsCMnSPSiCrNiFe0.100.500.0040.0060.350.2536.0BalanceInvar36isaNickel-Iron,lowexpansionalloycontaining36%Nickel,belongstooneofthecontrolledexpansionalloyswiththelowestthermalexpansioncoefficientofanyoftheiron-nickelalloys.Itiswidelyusedintheelectronicsindustrysuchasradios,thermostats(自动调温器),glass-to-metalsealsandstructuralcomponentsinlasersystems.,Kovaralloyisavacuummelted,iron-nickel-cobaltalloythatiswidelyusedintheelectronicsindustry.Inthesemiconductorindustryitisusedinhermeticallysealedpackagesforbothintegratedanddiscretecircuitdevices.Italsobelongstoakindoflowexpansionglasssealingalloysuitableforsealingtohardglasses.,(F)PrincipleoftheInvareffect,低膨胀合金发展简况,封接合金发展历程发展历程,19世纪初,已开始用铂作为封接材料与软玻璃封接。1879年,爱迪生(T.Edison)发明的白炽灯泡,早期的电子管和X射线管。在1896年法国吉尧姆(Guillaume)制成因瓦合金(36Ni-Fe)以后,又派生出了代替铂的46Ni-Fe封接合金,这是最早的封接合金。后来进一步改进这种合金,在表面覆一层薄铜,这种覆铜的42Ni-Fe丝(俗称杜美丝,DumetWire)用作非匹配软玻璃封接引出线。随着电真空技术的发展,出现了熔点高、热稳定性好、热膨胀系数更低的硬玻璃。初期采用钼或钨与硬玻璃封接。20世纪30年代出现了与硬玻璃封接的称为可伐Fe-Ni-Co合金;此外,还出现了与软玻璃封接的Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等封接合金。第二次世界大战后,随着超高频、大功率电真空器件的发展,出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金、含难熔金属的封接合金(如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等)。金属与玻璃封接是靠金属表面所形成的一层致密的氧化膜与加热后的玻璃通过扩散熔融而完成结合的。金属与陶瓷不能直接熔融粘合,而是在陶瓷封接面金属化后用焊料来连接。在封接和使用的整个过程中,封接合金不应发生膨胀特性有明显变化的相变。,格律乃森还提出了固体热膨胀的极限方程TmV=(VTm-V0)/V0=C;其中,VTm和V0分别为熔点和0K时金属的体积。C为常数,多数立方和六方晶格金属取0.060.076。即固态金属的体热膨胀极限方程:(VTm-V0)/V0=C6%6.7%。线膨胀系数和熔点的关系可有经验公式:lTm0.022,2.与熔点的经验公式:,l=b/(V2/3MD2);原子间结合力与D2成正比,结合力越大,德拜温度越高,膨胀系数越小。,石英玻璃的值约0.510-6/K,而F铁为1210-6/K.,具有一定的周期性:IA族元素的值随Z增加而增大,其余A族元素的值则随Z增加而减小.这与键有关.碱金属值高,过渡族元素值低.与原子结合力有关.,4.与原子序数的关系:,3.与德拜温度的关系:,1.3.4影响膨胀性能的因素,(化学成分、晶体结构、结合键、相变等)1.相变的影响:一级相变的特征是:体积发生突变,伴有相变潜热,膨胀系数在转变点无限大。如三态转变,同素异构转变等属于一级相变。二级相变无体积突变和相变潜热,但膨胀系数和比热容有突变。,图为铁的线性热膨胀系数和热膨胀系数。在氦气气氛下以5/min测量。在960(曲线峰值)和1409出现晶体结构变化(bcc-fcc-bcc)。,2.晶型转变。室温下ZrO2晶体是单斜晶型。温度高于1000度时转为四方晶型,体积收缩4%。严重影响应用。加入MgO,CaO,Y2O3等稳定剂后,在高温与ZrO2形成立方晶型的固溶体。不到2000度不发生晶型转变。,T/,纯ZrO2,完全稳定化ZrO2,CaO8%ZrO2,1200,400,l/l,(b).ZrO2的膨胀曲线,原子间结合力与D2成正比,结合力越大,德拜温度越高,膨胀系数越小。通常结构紧密的晶体膨胀系数较大,而类似于无定型玻璃往往有较小的膨胀系数。多晶石英的值为1210-6/K;而无定型石英玻璃的值只有0.510-6/K。,3.晶态转变,4.各向异性的影响,石墨垂直于c轴方向的l=1.010-6/K;而平行c轴方向的l=2710-6/K。常温下因热应力较大而强度不高;高温时内应力消除,强度反而升高。,各向同性立方晶系:V3l,各向异性晶体:V=a+b+c,六方晶体:V=/+2(见习题P52-6),5.有序-无序转变:如Au-Cu有序合金加热到300时有序开始破坏。达480时完全无序化。拐折点对应有序无序转变的上临界温度,常称有序-无序转变温度。Cu-Zn合金成分接近CuZn时,形成具有体心立方点阵的固溶体,低温时为有序状态,铜原子在每个单胞的结点上,锌原子在中心。随T升高逐渐转变为无序,吸收热量。属于二级相变。,(a).有序无序转变膨胀曲线,6.铁磁性转变:多数金属和合金的膨胀系数随温度的变化规律与热容一样按T3规律变化。铁磁金属和合金会出现反常膨胀。目前解释是磁致伸缩抵消了合金的热膨胀。具有负反常膨胀特性合金可用于获得膨胀系数为零或负值的因瓦(Invar)合金,或在一定温度范围内不变的可伐合金(Kovaralloy)。,Ni,Fe,Co,1000,600,1
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