PCB成本控制优化建议

PCB成本控制优化方案,PCB生产影响价格的主要因素,一、板材选用二、板料利用率三、设计优化四、表面处理,一、板材选用,材料厚度规则尺寸规则要求材料特性介绍,目前业界PCB材料常规厚度:0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含铜厚非常规材料厚度:1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含铜厚,材料厚度规则-板材,板材选用,材料厚度规则-PP片,板材选用,目前PCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益，建滔，南亚，华正等；由于PCB覆铜板生产流程是：铜箔+PP+铜箔压合完成；而PP片是卷状储存其宽度统一标准都是49inch，因此PCB基材的尺寸只有三种：37inchX49inch(940 x1245mm)41inchX49inch(1040 x1245mm)43inchX49inch(1092x1245mm),板材选用,材料尺寸规则要求,Tg的定义：玻璃化转化温度Td的定义：热分解温度优点：高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能使用范围：高精度、高密度、高可靠性、微细线路要求的多层PCB。,CTE的定义：热膨胀系数1为Tg以下的热膨胀系数；2Tg以上的热膨胀系数。低CTE实际与高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。优点、使用范围与高Tg板料基本相同。,PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值,材料特性介绍,板材选用,CTI的定义：耐漏电起痕性样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为O.1的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值。I级(CTI600v)、II级(400VCTI600V)、级(175VCTI400V),Dk的定义：介电常数该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗（信号失真）的一个判定标准，介电常数越低，损耗越小；介电常数越高，损耗大，易失真。影响因素：组成树脂、增强材料、铜箔、工艺条件等目前介电常数最小的板料为PTFE板料，介电常数为2.5左右；常规FR4板料基本在4.2左右。适用范围：适合于通讯产品（特别是高端通讯产品）,材料特性介绍,板材选用,二、材料的利用率,PCB板PANEL拼版规则拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸,单双面板:A8mm;B8mm;C=2mm四层板:A10mm;B10mm;C=2mm六层以上:A12mm;B16mm;C=2mmORA16mm;B12mm;C=2mm,材料的利用率,PCB板PANEL拼版规则,拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸,材料的利用率,多层板的压合结构设计优化图形设计规范化钻孔设计优化内层空间设计优化（最小孔到线）,三、成本降低的设计优化建议：,压合结构设计优化的好处：,1.为客户提供经济叠层参考，降低成本。2.为客户进行可制作性加工建议，提升品质。3.避免我司工程资料处理更改客户已确认叠层的风险。4.减少同客户多次询问确认，提升工作效率。5.便于我司备料，降低库存，提高交货期。6.,成本降低的设计优化建议,图形设计规范化,1、BGA区域的PAD夹线设计信号传输线不要按PAD夹线设计2、孤立线的设计外层线路的设计避免出现孤立线3、空白区域的铺铜设计减少板翘及加工风险通过设计细节的完善减少加工及成品风险。,成本降低的设计优化建议,钻孔设计优化,1、尽量减少0.3mm以下孔设计。在钻孔的流程中，孔径越小，钻孔成本越高。主要体现在钻嘴的价格，生产时的叠数（主要由最小孔径和完成板厚决定），钻孔的速度，孔偏的几率。2、尽量减少散热孔设计。,成本降低的设计优化建议,钻孔设计优化（最小孔径与叠板关系）,成本降低的设计优化建议,内层空间设计优化（最小孔到线）,1、贵司目前产品孔到线设计均为行业临界能力或超出行业能力。内层空间不足容易导致产品寿命降低及提高产品使用的风险性。,成本降低的设计优化建议,表面处理的优胜对比,1、OSP优点:便宜,焊接性能最好,表面平整,符合ROHS要求缺点:储存周期短,包装开箱后24小时内使用(包装OK的产品为6个月)2、有铅喷锡优点:便宜,储存时间长,焊接性能好,生产条件限制少缺点:表面不平整,不符合ROHS要求3、