WT-MES组装包装流程

为科技插上翅膀,WT-MES组装包装流程,一、系统功能需求二、系统监控点三、整机组装流程图四、包装流程图,一、系统功能需求,闻泰集团制造工厂可追溯信息的范围：,过程控制,物料追溯,返工跟踪,工艺跟踪,质量管理,责任跟踪,产品追溯,1）物料详单追溯2）关键部件追溯3）指定部件位置追溯,1）生产过程控制2）返工过程控制3）维修过程控制4）转移过程控制,1）检查失效管理2）测试数据管理3）维修记录管理4）质量问题根源管理,1）操作人员跟踪2）生产范围跟踪3）检验范围跟踪4）出货范围跟踪,1）测试工艺跟踪2）堆放时间跟踪3）累计生产时间跟踪4）空气暴露时间跟踪,1）部件批号返工跟踪2）检查失效返工跟踪3）测试数据返工跟踪4）维修记录跟踪,二、系统监控点,IQC检验,二维码校验,物料追溯工位,生产管控工位,来料,扫描入库,库位管理,扫描出库,KTR管理,仓库,FIFO,物料上线,上料核对,炉前AOI,锡膏印刷,SPI,炉后AOI,SMT,物料上线,割板房,BE周转仓,FQC检验,转BE生产,BE,校准综测,下载软件,SN写入,CIT,BE终检,BE中箱,OQC抽检,PCBA成品仓,转ASSY生产,SMT转入,ASSY,耦合测试,关键器件绑定,功能测试,电流测试,FQA抽检,机头仓,转PACK生产,BE转入,物理号写入,彩盒标签打印,机身贴核对,删除用户信息,彩盒标签核对,PACK,ASSY转入,彩盒称重,成品仓,中箱,出货,栈板,CQC抽检,导出出货数据,维修,OK,NG,维修,OK,NG,维修,OK,NG,WT-MES未管控工位,CSN码绑定,湿敏等级,超期管理,烘烤管理,SN扫描,Runin,组装终检,三、整机组装流程图,TP外观检查、安装垫高块、受话器,焊接侧键FPC,焊接马达,装主FPC、粘贴主FPC麦粒,焊接MIC,装USB麦粒、耳机座麦拉、前摄,关键物料绑定、安装光感胶套,粘贴导电布、安装同轴线,固定主板至前壳、固定LCMTPFPC、撕主板SN,锁主板螺丝,贴主FPC至前壳、固定马达,基板测试+录入系统,安装小板并锁螺丝,理线、固定侧键,锁前后壳螺丝,后摄像头粘贴绝缘麦拉、固定同轴线,固定后摄、装MIC胶套、固定,检查+组装后壳,粘贴镜片、压镜片,耦合测试,电流测试,终检+录入系统,功能测试2、录入系统,跌落测试、外观检查+录入系统,Run-in后数据上传,Sensor测试+录入系统,RUN-IN测试,功能测试,切换on-line模式,粘贴防水标签,主板绝缘麦粒（线外加工）1人,终检+录入系统,五、包装流程图,机头外观检查,贴易碎纸,打印/粘贴机身贴,写号,贴主机标签,放彩盒内衬,清除用户信息,整机外观和贴TP保护膜,开机检查,写号核对,外观录入系统+投手机,线外封电池袋、投放电池1人,线外粘贴产品信息标签1人,摆放配件,粘贴彩盒标,粘贴三联标,打印彩盒标/放电池,绑定粘贴入网标,贴摄像头保护膜,LOGO检测,核对手机和彩盒、三包IMEI,装电池盖,放附件,手机