SMT印刷岗位操作培训教材PPT课件

.,SMT印刷岗位操作培训教材,工程部,.,目录,一、印刷辅料使用要求二、印刷工具工装使用要求三、印刷质量检查要求四、印刷品质管控流程与相关规范五、印刷机工作原理介绍及安全注意事项,.,1.锡膏：两种AM40BM705,储存要求,使用要求,a.回温好的锡膏，必须确保回温时间达到回温要求,b.领用锡膏时，按照要求填写相应的记录表,c.辅料回温不能超过三次，超过三次时报废处理,d.锡膏购进时，要贴上锡膏使用管制标签，填写进货日期，编号，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。,e.开封新的锡膏时，补充填写存储控制标签的开罐时间爱你、开罐后有效时间（等于开罐时间+开封后保存时间,一、印刷辅料使用要求,.,2.红胶：3611,使用要求,储存要求,a.回温好的锡红胶，必须确保回温时间达到回温要求,b.领用红胶时，按照要求填写相应的记录表,c.开封新的红胶时，补充填写存储控制标签的开罐时间、开罐后有效时间（等于开罐时间+开封后保存时间,d.辅料回温不能超过三次，超过三次时报废处理,.,3.红胶清洗剂：7360,储存要求,使用要求,印刷质量检查工艺要求（1）转产时的前5拼基板由制造工艺确认印刷效果，发现问题，及时调整。（2）生产过程中印刷操作员每隔15分钟检查一次，每次检查前后刮刀各一拼，发现不良时及时进行调整，10分钟内调试不好的需及时反馈制造工艺处理。（3）锡膏印刷检查时主要检查是否多锡、少锡、偏移、拉尖、桥接等，红胶印刷检查时主要检查是否多胶、少胶、起泡、偏移、桥接等，检查标准参照印刷质量检查标准。（4）印刷检查后及时填写印刷质量检查记录表记录。,.,3.擦试纸：,4.酒精：,.,1.刮刀,刮刀使用要求a、生产使用前，印刷操作员按上述标准选用合适的刮刀，并确认刮刀是否干净、是否弯曲变形，确认OK后方可使用。b、线体不允许存放多余的刮刀，换产或生产使用完毕的刮刀，印刷操作员应及时参照手工清洗刮刀、网板作业指导书清理刮刀表面锡膏或胶，并进行清洗，确保刮刀上无明显可见残留锡膏或胶。,二、印刷工具工装使用要求,.,2.网板,网板使用工艺要求（1）网板选用标准根据生产计划和上站表文件领用对应机型或板号、板面的网板，并注意核对版本。（2）网板使用要求a、生产使用前，印刷操作员应确认网板是否干净、是否破损，确认OK后方可使用。b、线体存放网板数不允许超过2张，更不允许存放未清洗的网板，因此，换产或生产使用完毕的网板，印刷操作员应及时参照手工清洗刮刀、网板作业指导书和网板清洗作业指导书清理网板表面锡膏或胶，并进行清洗，确保网板上无残留锡膏或胶。,网板擦拭纸选择标准,.,3.支撑工装：通用工装，顶针，专用工装,专用,顶针,通用工装,工装使用要求a、生产使用前，印刷操作员按上述标准选用合适的工装，并确认工装是否干净、是否变形，确认OK后方可使用。b、工装安装时应确保WORKHOLDER前后面板及侧面板位置合适，支撑PIN和背面元件不干涉，并要保证HDMI类、0.4PITCHQFP元件和BGA类元件（如下图红框所示）底部（或附近）要有支撑PIN，特别是多拼板中间位置，保证基板表面有足够支撑（手压基板时不出现基板凹陷）,.,三、印刷质量检查要求与标准,印刷锡膏的原理焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。,印刷质量检查工艺要求（1）转产时的前5拼基板由制造工艺确认印刷效果，发现问题，及时调整。（2）生产过程中印刷操作员每隔15分钟检查一次，每次检查前后刮刀各一拼，发现不良时及时进行调整，10分钟内调试不好的需及时反馈制造工艺处理。（3）锡膏印刷检查时主要检查是否多锡、少锡、偏移、拉尖、桥接等，红胶印刷检查时主要检查是否多胶、少胶、起泡、偏移、桥接等，检查标准参照印刷质量检查标准。（4）印刷检查后及时填写印刷质量检查记录表记录。,.,（5）印刷质量检查标准：请参照锡膏印刷品质检验标准,.,四、印刷品质管控流程与相关规范管理流程图：,.,1.印刷前准备,（1）刮刀使用要求a、生产使用前，印刷操作员按上述标准选用合适的刮刀，并确认刮刀是否干净、是否弯曲变形，确认OK后方可使用。b、线体不允许存放多余的刮刀，换产或生产使用完毕的刮刀，印刷操作员应及时参照手工清洗刮刀、网板作业指导书清理刮刀表面锡膏或胶，并进行清洗，确保刮刀上无明显可见残留锡膏或胶。,（2）网板使用工艺要求网板选用标准根据生产计划和上站表文件领用对应机型或板号、板面的网板，并注意核对版本。网板使用要求a、生产使用前，印刷操作员应确认网板是否干净、是否破损，确认OK后方可使用。b、线体存放网板数不允许超过2张，更不允许存放未清洗的网板，因此，换产或生产使用完毕的网板，印刷操作员应及时参照手工清洗刮刀、网板作业指导书和网板清洗作业指导书清理网板表面锡膏或胶，并进行清洗，确保网板上无残留锡膏或胶。,.,（3）印刷工装使用工艺要求与工装类型工装使用要求a、生产使用前，印刷操作员按上述标准选用合适的工装，并确认工装是否干净、是否变形，确认OK后方可使用。b、工装安装时应确保WORKHOLDER前后面板及侧面板位置合适，支撑PIN和背面元件不干涉，并要保证HDMI类、0.4PITCHQFP元件和BGA类元件底部（或附近）要有支撑PIN，特别是多拼板,.,2.印刷作业工艺要求,a,程序制作和调用工艺要求印刷操作员根据生产机型调用相应程序，若设备程序库内无此产品的程序，则由制造工艺参照下面的参数设定标准进行制作。b,程序制作和调用工艺要求印刷操作员根据生产机型调用相应程序，若设备程序库内无此产品的程序，则由制造工艺参照下面的参数设定标准进行制作。,.,3.印刷质量检查工艺要求,a,转产时的前5拼基板由制造工艺确认印刷效果，发现问题，及时调整。生产过程中印刷操作员每隔15分钟检查一次，每次检查前后刮刀各一拼，发现不良时及时进行调整，10分钟内调试不好的需及时反馈制造工艺处理。b,锡膏印刷检查时主要检查是否多锡、少锡、偏移、拉尖、桥接等，红胶印刷检查时主要检查是否多胶、少胶、起泡、偏移、桥接等，检查标准参照印刷质量检查标准。印刷检查后及时填写印刷质量检查记录表记录。,.,（4）印刷后基板工艺要求,a.印刷后的基板要求在2个小时内贴片，4个小时内回流，若超过规定时间，应及时进行清洗，清洗后基板必须经制造工艺确认OK后方可投入生产。b,印刷不良的基板必须在1小时内参照基板清洗作业指导书进行清洗，清洗后的基板要求在2小时内完成回流焊接。c,印刷不良基板的清洗效果必须经制造工艺确认，并填写印刷质量检查记录表。注意事项:进行焊膏、贴片胶取用、搅拌、添加及清洗等操作时应戴好防护手套与眼镜。作业应在通风的环境下进行，避免吸入烟尘或烟雾、避免与皮肤和眼睛接触，若不慎接触，则需要使用洗手液或肥皂清洗，再用清水冲洗干净。,.,安全操作方法1.生产前的确认2.开机流程3.关机流程4.注意事项,安全操作方法,五、印刷机工作原理介绍及安全注意事项,.,1.生产前的确认1.1确认并保持设备及其周边环境清洁。1.2确认筑起元开关处于“ON”位置。气压值在：80-100PSI。,1.3确认印刷工作台上没有锡膏、贴片胶带及其他异物存在。1.4确认印刷机活动行程范围内没有任何障碍物。,安全操作方法,.,2、开机流程2.1将设备后侧的主电源开关置于“ON”位置。,2.2将急停开关复位。,2.3将设备右前侧的24V电源开关（ON按键）按亮。,安全操作方法,.,2.4设备电脑自动启动，启动后输入用户登录密码：MerlinAdmin（区分大小写），进入系统后，印刷机操作软件自动启动，输入软件密码：Admin（区分大小写），点击确定，进入操作软件。,2.5操作软件打开后，点击初始化，机器的各运动部位自动回原点。动作完成后，可以进行转产等其他操作。开机操作至此完成。,安全操作方法,.,3.关机流程3.1点击操作界面上的停止按钮，退出自动生产。3.2点击操作软件右上方的“”按钮，关闭软件，然后再关闭电脑系统。,3.3将急停开关按下。,安全操作方法,.,3.4将设备后侧的主电源开关置于“OFF”位置。,3.5清洁网板、刮刀、工装以及工作台面上的锡膏，保证工作台及周边整洁。至此，关机操作至此完成。,4.注意事项4.1开关安全门时，要轻开轻关。4.2设备操作人员应熟悉设备结构、设备操作方法及日常保养内容。4.3设备初始化过程中不能切断电源、气源，按下急停开关（紧急情况除外）。4.4设备运行中，严禁身体部位进入设备内部，严禁两人同时操作同一台设备。4.5设备所用清洗液为易燃易爆品，往设备内添加时应注意：远离高温、火花、火焰；戴防护手套、口罩及防护眼镜；避免长时间接触皮肤。如出现意外起火，使用二氧化碳或干粉灭火器灭火；如不慎将清洗液溅入眼睛或皮肤上，应立即用清水清洗，如仍感不适，应立即就医。4.6设备出现故障时，应保持现场并及时通知线长和工艺人员，禁止在原因不明的情况下操作设备；在进行设备操作、检修时注意人身安全,安全操作方法,.,初始化,机器I/O,打开程序,程序保存,程序编辑,加载基板,移动相机,装钢网,拆钢网,松开钢网,打开/关闭安全门,测量刮刀高度,前后移动刮刀,手动擦拭钢网,更换擦拭纸,添加溶剂,开始暂停停止,开启/关闭照明灯,操作界面说明,.,五：常见报警处理方法常见报警有以下5种，下面详解每种报警的处理方法1.更换擦拭纸2.添加溶剂3.轨道卡板4.定位标记识别错误5.添加锡膏,.,1.更换擦拭纸当擦拭纸用尽时，系统会有如下报警提示，提示擦拭纸已经用完。,选择Recover进行下一步操作。,.,继续点击“下一个”进行换纸操作。当点击“下一个”以后，印刷头会移动到工作台前面。,.,（(图3）,鼠标左键按住“轨迹球”按扭并移动鼠标的轨迹球可以将刮刀头移动到方便清洗的位置。点击“下一个”，安全门打开，开始清洗刮刀片。,.,刮刀片清洗完毕后，点击“下一个”，这时相机将擦拭器拉到工作台前面打开安全门，更换擦拭纸。,.,换纸时，软件停留在以上菜单中，换纸具体操作步骤如下：,.,b将擦拭器后端的废纸杆与前端的剩下空桶的擦纸杆取拆下。,a把网板推倒后面以便操作换纸。,带有废纸的擦纸杆,带有空纸桶的擦纸杆,.,c将擦拭器前端拆下的带有空纸桶的擦纸杆直接安装到擦拭器后面位置。,带有空纸桶的擦纸杆,d打开擦纸杆一侧的定位环并取出废纸，更换新擦拭纸。,.,f擦拭纸安装好后，使用胶条固定在空桶上（至少要粘贴3条胶条，即中间和两端）。,e按照指导图中卷纸的走向安装新的擦拭纸。,.,g擦拭纸固定好以后，点击卷烧纸，机器自动卷纸直到擦拭纸被卷紧，然后点击“下一个”。,.,h此时机器提示安装网板，将网板拉到机器前面，点击“下一个”。,.,i将网板推至停止汽缸处，点击完成。至此，更换擦拭纸操作完成。,.,2.添加溶剂当溶剂的液面低于液面感应器时，机器将会出现以下报警，提示缺少溶剂。,点击Recover进行下一步的操作。,.,打开前门，右侧为溶剂桶放置位置，打开溶剂桶盖加入溶剂。添加溶剂时不可超过最高限位。,溶剂最高限位,.,溶剂添加完后，点击完成。至此，添加溶剂操作完成。,.,点击恢复，进行下一步操作。,3.轨道卡板当轨道上出现卡板时，机器将会出现以下报警，提示卡板。,.,此时，安全盖打开。点击“访问轨道”或“访问轨道和移除模版”，两种方式来检查机器内基板卡板位置。将轨道上卡住的板子拿走，然后点击“基板已移除”。至此，轨道卡板操作完成。,移开相机和网板检查轨道,移开相机检查轨道,卡住的板子已经被移走,.,点击Recover，进行下一步操作。,4.定位标记识别错误当机器在识别mark点发生错误时，机器将会出现以下报警。,.,排出有问题的板子,出现找不到定位标记点的报警信息的原因如下：a.生产时使用的网板与当前的基板不一致b.生产时使用的网板方向反或基板方向投反c.生产用基板定位标记点质量不好或没有d.生产时使用的网板没有放到正确的工作位置点击Reject排出有问题的基板，根据现场的现象具体分析报警原因后进行解决，至此，定位标记识别错误处理完成。,.,点击Recover，进行下一步操作。,5.添加锡膏当机器根据程序设定频率提示添加锡膏时，机器将会出现以下报警。,.,此时安全盖打开，在刮刀行程范围内，添加锡膏,添加完成后，点击完成。至此，添加锡膏操作完成。,.,六：转产操作转产操作主要有以下步骤，下面详解每步做法1.程序切换2.程序编辑3.工装摆放,.,1.1在主界面中点击程序选择，选择需要生产的程序,1.程序切换,.,1.2找到并选择产品对应的程序，点击装载。然后出现以下窗口,.,第一选项为：运行宽度的自动转换。点击后程序切换，轨道自动调整，机器自动开始印刷。第二选项为：仅载入和调整轨道。点击后程序切换，轨道自动调整。第三选项为：仅载入。点击后程序切换。注意：在选择第一、二选项时，轨道会根据程序设定值自动调整，选择前必须清除工作台上的工装。,.,2.程序编辑2.1基板处理,.,.,.,2.3印刷头行程数：刮刀刮板次数。换产后，为避免第一拼板的印刷出现少锡，可调整为2。刮刀压力设置范围:8-11kgs。印刷速度调整范围：80-120mm/ses。参数设置需根据印刷品质调整。,.,2.4擦拭器启用擦拭器处必须打勾情景模式设置：一般采用三种模式a.关于基板：真空擦+干擦，设置合适频率b.关于基板：湿擦+真空擦+干擦，频率设置为a的倍数c.关于待机：湿擦+真空擦+干擦，频率设置5分钟,.,2.5添加器已启用处必须打勾频率设置：BOT面50，TOP面25,.,2.6影像启用对准处必须打勾装载基板后，点击添加进行MARK点的制作。制作过程参照指导书高级