PCB工艺流程设计规范PPT课件

印刷电路板生产工艺流程，主要内容，1。印刷电路板角色2，印刷电路板进化3，印刷电路板分类4，印刷电路板工艺介绍，彩色印刷电路板工艺，1。印刷电路板的角色，印刷电路板的角色：印刷电路板是一个装配基座，用于连接第一级元件和其他电子电路部件，装配成具有特定功能的模块或产品。因此，印刷电路板在整个电子产品中起着连接所有功能的作用。因此，当电子产品的功能失效时，往往先怀疑印刷电路板，由于印刷电路板的加工工艺相对复杂，印刷电路板的生产控制就显得尤为严格和重要。印刷电路板解释：印刷电路板；简称：印刷电路板中文：印刷电路板(1)印刷电路，印刷元件或导电图案由两者结合而成，根据预定的设计制作在绝缘基板上，称为印刷电路。(2)在绝缘基材上，在元件和器件之间提供电连接的导电图案被称为印刷电路。(3)印刷电路或印刷电路的成品板称为印刷电路板或印刷电路板，也称为印刷电路板。早在1903年，艾伯特汉森先生就首次将“电路”的概念应用于电话交换系统。它用金属箔切割电路导体，粘在蜡纸上，再粘上一层蜡纸，从而形成今天的印刷电路板结构雏形。下图：2。到1936年，保罗艾斯纳(PaulEisner)真正发明了印刷电路板制造技术，并颁发了几项专利。今天的处理技术“光图像传输”是其发明的延续。图2。多氯联苯的演变。使印刷电路板在材料、层和制造工艺上多样化，以适应不同的电子产品及其特殊需求。因此，印刷电路板的种类很多，下面是一些介绍印刷电路板分类及其制造工艺的常用方法。将材料分为有机材料，如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚氨酯、BT等。无机材料，如铝基材、铜基材、陶瓷基材等。都是，主要是散热功能。b .区分硬板和软板与成品a .刚性板刚性板。具有软板的柔性印刷电路板见图1.3c。刚性和软板刚性-柔性印刷电路板见图1.4C。划分a。单板见图1.5b。双板见图1.6c。多层板见图1.7，3，印刷电路板分类，图1.3，图1.4，图1.5，图1.6，图1.7，图1.8。4.印刷电路板工艺介绍。我们以多层板的工艺流程作为印刷电路板工艺介绍的先导，并选择图形电镀工艺来说明工艺流程。工艺流程分为八个部分。分类及工艺流程如下：A、内回路、C、孔金属化、D、外干膜、E、外回路、F、丝印、H、后处理、B、层压钻孔、G、表面处理、A、内回路工艺流程介绍、目的：1工艺流程介绍，利用图形传递原理将内回路2和DES作为开发；蚀刻；缩写、预处理、薄膜压制、曝光、DES、开口、冲孔、内层电路开口介绍、BOARDCUT):目的：根据生产前设计的要求将基材切割成所需尺寸。主要生产材料：覆铜板由铜箔和绝缘层层压而成。根据要求，有不同的厚度规格，可根据铜的厚度分为高/高。1盎司/1盎司。2oz/2oz和其他类型的预防措施：以避免板的边缘上的毛刺影响质量，经过刃磨、圆角处理。考虑到膨胀和收缩的影响，切割板在被送到制造过程之前被烘烤。切割时必须注意经纬度方向与工程指示一致，避免翘曲等问题。预预处理):目：去除铜表面上的污染物，并增加铜表面的粗糙度，以便于后续的压膜过程。主要消耗材料包括磨刷、铜箔、绝缘层、预处理后的铜表面示意图、内部电路-预处理简介。层压):目的：经处理的基底的铜表面通过热压用干膜抗蚀剂粘合。干膜的主要生产材料：干膜工艺原理：干膜，内层电路介绍层压前、层压后、曝光):用途：图像在暴露于紫外光之前和之后，内层电路曝光引入，显影目的：使用碱溶液来洗去主要生产材料：K2CO3的未化学反应的干膜部分。工艺原理：未聚合的干膜被洗去，而聚合的干膜保留在板表面作为抗蚀剂。注：水溶性干膜主要是由于其成分中含有有机酸根，有机酸根会与弱碱反应形成有机酸盐，有机酸盐可被水溶解以显示图案。显影后，显影前，内层电路-显影介绍，蚀刻：目的：蚀刻：显影后暴露的铜被药液蚀刻掉，形成内层电路图案。内层电路图案的主要生产材料是：蚀刻药液(氯化铜)。蚀刻后，蚀刻前，内部电路蚀刻引入，剥离):目的：使用强碱剥离保护铜表面的抗腐蚀层，暴露电路图案的主要生产材料：纳米，剥离后，剥离前，内部电路剥离引入，冲压：目的：使用电荷耦合器件对准冲出检查操作的定位孔和铆钉孔，主要生产材料：钻。内部电路-打孔介绍，AOI检验：完全称为自动优化。自动检测的目的是通过光学反射原理将图像反馈给设备进行处理，并通过与设定的逻辑判断原理或数据图进行比较，找出缺陷位置的注意事项。由于AOI采用的测试方法是逻辑比较，因此肯定存在一些误判缺陷，需要人工确认。内层检查程序，b，层压钻孔程序介绍，目的：层压：将铜箔、预浸料和棕色处理的内层电路板层压成多层板。钻孔：在板面上钻孔，用于层间连线。褐化、铆接、层压、压制、后处理、钻孔、褐化：目：(1)使铜表面粗糙化，增加与树脂的接触表面积(2)增加铜表面与流动树脂的润湿性(3)钝化铜表面，避免不良反应主要生产材料的注意事项：褐化液MS100 :褐化膜非常薄，容易出现划痕问题。操作时应注意操作姿势。层压技术-棕色简介：铆接目的：(四层板不需要铆钉)铆钉用于将多个内层板钉在一起，以避免后续加工过程中的层间滑动。主要生产材料有：铆钉。半固化片(P/P)P/P(预浸料):由树脂和玻璃纤维布组成，根据玻璃纤维布的类型可分为106、1080、3313、2116、7628和其他树脂，根据交联状态可分为：A(完全未固化)。b阶段(半固化)；C级(完全固化)三种类型，P/P在B级状态下用于生产、2L、3L、4L、5L、铆钉、层压工艺铆接介绍、目的层压板3360将预层压板层压成多层板的形式，以压制：铜箔、半固化片铜板为主要生产材料；根据厚度，它可分为1/3oz=12um(代码t) 1/2oz=18um(代码h) 1oz=35um(代码1) 2oz=70um(代码2)。层压工艺-介绍层压板、和、2L、3L、4L、5L、压制：用途：通过热压将层压板压制成多层板。主要生产辅料有：牛皮纸、钢板、钢板、压力、牛皮纸、载板、热板，可多层层压。层压工艺-压制介绍，后处理：目的：对层压板进行边缘铣削。瞄准；铣边和其他工序进行初步的形状加工，以便在后续工序中产生质量控制要求，并为后续工序提供加工孔。主要生产材料：钻头；铣刀，层压技术-后处理介绍，钻孔：目的：钻头：主要原材料：钻头，钻通孔，用于板层之间的线路连接；盖板；由碳化钨、钴和有机粘合剂的组合形成的盖板：主要由铝板制成，并且钻头在制造过程中被定位。散热。减少毛羽；具有防止压脚被压坏功能的垫板：主要是复合板，在制造过程中起到保护钻床台面的作用。反出口羊毛头；降低钻针的温度并清洗钻针凹槽中的胶渣，钻孔技术-钻孔介绍、工艺介绍、去毛刺、去污迹、化学镀铜(PTH)、初级镀铜，目标：是将孔壁上的非导电部分的树脂和玻璃纤维金属化，以便于后续的电镀工艺，并提供足够的导电和保护性金属孔壁。在钻孔：之后，去除孔边缘的毛刺并防止孔的不期望的电镀重要的原材料：研磨刷、铜沉积工艺-引入去毛刺并去除胶渣、去污迹：熔渣形成原因由钻孔：引起的高温玻璃化转变温度(Tg值)形成熔融物去污点：的目的是暴露每层中要互连的铜环。此外，填充剂可以改善孔壁结构，增强电镀铜的附着力。重要原料：高锰酸钾(除胶剂)、化学铜(PTH)化学铜：化学铜通过化学沉积法在表面沉积厚度为20-40微英寸的化学铜。孔壁的变化过程：化学铜的原理如下图所示：如右图所示，PTH，铜沉积过程-引入化学铜，铜在33，360时的目的是镀200-500微英寸厚的铜，以保护仅20-40微英寸厚的化学铜不受后续过程的损坏并导致孔破裂。重要生产材料：铜球、初级铜、电镀工艺-电镀铜介绍、工艺介绍：预处理、压膜、曝光、显影、物镜：钻孔和通孔电镀后，内层和外层已经连接，该工艺生产外层干膜，为生产外层电路提供图形。四、外干膜工艺介绍，预处理：目：去除铜表面的污染物，增加铜表面的粗糙度，以利于压膜工艺中的重要原料：磨刷、外干膜引入-预处理、层压):目：通过热压将干膜紧密附着在铜表面。重要原材料：干膜，曝光):目：通过图形转移技术在干膜上曝光所需的线条。重要原材料：底片、外部干膜-曝光引入、显影):目的：是用显影液冲洗掉尚未发生聚合反应的区域，而感光部分不会因聚合反应而被冲洗掉，并留在铜表面上，成为蚀刻或电镀抑制剂膜。主要生产材料：弱碱(K2CO3)、原生铜、干膜、外层干膜-开发简介、工艺简介：二次镀铜、膜剥离、线蚀刻、锡剥离，用途：电镀铜至客户要求的厚度。完成客户要求的线形。镀锡工艺简介，e和外部电路：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：二次镀铜的目的：，火山灰研磨板，f，丝网工艺介绍，开发，阻焊膜阻焊膜，俗称“绿色油”，为了便于目视检查，所以主要油漆添加更多有助于绿色颜料的眼睛，事实上，阻焊膜绿色除了黄色，白色，黑色和其他颜色的目的a。阻焊膜：离开板焊接通过孔和垫，覆盖所有线路和铜表面，防止波焊造成的短路，并节省焊料的数量。b .保护板：防止电路被湿气和各种电解质氧化，危及电气性能，防止外部机械损坏，保持板表面良好的绝缘。c .绝缘：随着板越来越薄，线宽距离越来越薄，导体间的绝缘问题日益突出，阻焊涂料的绝缘性能也越来越重要。丝网印刷工艺-阻焊剂介绍、阻焊剂工艺流程图、预烘烤、印刷第一表面、预处理、曝光、显影、固化、S/M、预烘烤、印刷第二表面、预处理目的：去除表面氧化物、增加表面粗糙度、增强表面油墨附着力。主要原料：火山灰，阻焊工艺-预处理介绍，印刷目的：网印油墨在板上，如右图所示：主要原料：油墨的常用印刷方法：a网印，b幕涂，c喷涂，d辊涂，预烘烤目的：去除油墨中的溶剂，使油墨部分硬化，防止油墨在曝光过程中粘附在底片上。阻焊工艺预烘烤介绍，工艺关键温度和时间的设置必须参考供应商提供的条件。双面印刷和单面印刷的预烘焙条件不同。烘箱的选择必须注意通风和过滤系统，防止异物粘附。为了设定温度和时间，必须有一个警报器，到时候，必须立即拿出来，否则过度拥挤将导致无休止的发展。曝光目的：图像转印的主要设备：曝光机构的要点：曝光机a的清洁b能量的选择，真空泵的控制，阻焊工艺-曝光和显影的介绍，显影目的：未聚合的光敏油墨用浓度为1%的碳酸钾溶液除去。主要生产材料：碳酸钾、S/MA/W、印刷字符用途：有利于维护和识别原理：丝网印刷方法主要生产材料：文字油墨、字符工艺-印刷简介、烘焙、印刷一面文字、印刷另一面文字、S/M、固化(后烘焙)用途：使油墨中的环氧树脂完全固化，固化程度高传统的印刷电路板(PCB)上有一层铜层，如果铜层得不到保护，就会被氧化和损坏，直接影响后续的焊接。可以使用许多不同的保护层，最常见的有：热风整平(HASL)、有机涂层(OSP)、镀铂、化学镀镍(ENIG)、金手指、银沉积(IS)和锡沉积(IT)等。(1)在HASL :板完全被焊料覆盖后，通过高压热空气吹掉表面和孔内多余的焊料，将附着在焊盘和孔壁上的焊料整平；有喷铅罐和无铅喷锡罐。优点：整个制造过程成本低，可焊性好。(2)有机