pcb来料检验规范

PCB来料检验规范目的为确保PCB质量能满足客户的品质要求，规范PCB进料检验之作业流程。范围本检验流程适用于PCB进料检验。内容一、检验工具游标卡尺、直尺、放大镜（20X）、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、承认样板、承认图纸。二、验收标准按抽样计划MILSTD105ELEVELII或更新版本，以严重缺点（AQL0），主要缺点（MAJ04）,次要缺点MIN065进行抽检；若抽检判定为拒收，则按批量10抽檢，抽檢不良超出06時則整批拒收。（參照第点进料流程圖）三、异常处理1、PCB进料不合格，在紧急交货要求下，可经客户会签特采核可后生产。2、整批拒收由PCB板供应商负责全检，若由本厂全检，其相关费用由PCB板厂商承担。四、检验内容、包装检查、HSF确认；是否1、检查内/外包装是否完好，无破损、潮湿等现象1、要求材料包装上要印上或贴有HSF标示或相关的标签。2、检查外、内包装贴纸或标签描述是否与实际相一致。1、确认已签定绿色环保协议或进料报告上附有符合HSF要求之证明。2、每次需确认该材料SGS是否在有效期内并记录于报告上。检验标准资料判定水准检验項目包装确认HSF确认标签、PCB功能测试（5PCS/LOT，ACC0、REJ1）严重主要次要试过回流焊过完回流焊温度2605后不能有綠油脫离、起泡現象，在按制位（金片）不能有氧化、上锡等杂质V附著性測試用3M600TAPE膠平壓綠油、丝印表面，接觸長度大於5CM，再以45度快速拉起，其綠油脫离露銅面積不可大於05MM2（在试过回流焊后进行）VPCB鍍金氧化把PCB空板置于15010的烤箱內進行2小時烘烤試驗，如PCB出現氣化現象則拒收V判定水准检验項目检验标准、板质检验（5PCS/LOT，ACC0、REJ1）严重主要次要1、板质材料要与承认图纸或承认样板相符V2、爆边不可在线路底下，且不影响电性测试。V3、电镀不能有黑色、哑色及氧化现象。V判定水准检验項目检验标准板质、线路补银检验严重主要次要线路补银胶禁止使用银胶补线路。若使用銀膠修補線路，發現1PCS則該批全批退貨處理V判定水准检验項目检验标准、外观检验1、外观目检严重主要次要尺寸板厚与规格不符。V與客戶要求板質不符。V板質變色、烤黃、烤焦不允許有V板面雜質不能為金屬物，直徑需在05MM以下，且不得超過三處V板面原材料不平V线路不能有开路、短路V污染氧化，有鏽斑不允許有V允許2條長為1CM寬為03MM以下，在不露銅的情況下V點狀刮傷在05MM2之內三點為限V不損及銅泊與基材V板弯板弯不超过板长的1/100V金面或鎳面氣泡以手指按不能有凹陷、露銅現象V金面污染呈白霧狀、鎳面污染呈黑色不允許有V電鍍層脱离、露銅不能有V露铜面积不得超过05MM2露铜V镀金位、線路上不可露銅V防焊漏印相鄰線路間SOLDERMASK漏印會造成焊錫後短路VPCB绿油拐弯处检查PCB绿油拐弯处两相鄰线路的单一边可以露底材，但要补绿油才可接受。两侧都露底材的则不接受。V防焊偏不超過PAD面積之10，且距孔邊至少有025MM之吃錫銅泊存在V板面氧化不允許有V下不得有氧化、手紋（污點）V油墨脫落不允收（對照露銅）V板面判定水准检验項目检验标准板質露銅氧化刮傷電鍍2、文字印刷严重主要次要文字模糊、印反、多字、少字不允许V文字偏移超過05MM不允收VULMARK、周期章錯誤不允收V核對PCB的P/N是否正确V判定水准检验項目检验标准文字3、金手指检验严重主要次要不得有镀金不平整现象。V不得沾漆和其它异物且不得刮伤露铜。V不得有氧化异色和漏镀现象。V判定水准检验項目检验标准按制（镀金）位4、冲孔检验严重主要次要漏沖孔要沖孔未沖或未沖穿V孔塞沖孔內有板屑等影響插件V多沖孔多沖孔須先知會客戶，等客戶APPROVE,方可繼續生產V半邊孔沖孔不規則成半邊型不允收V沖傷線路線路沖傷不允许V線路銅泊壓傷不允许V非線路處壓傷超過2MM2V沖反成形時方向相反V破孔不允收V爆邊爆邊不可在線路底下，且不影響電性測試V孔偏沖孔邊緣小于025MM吃錫面積不允收V線路銅泊板裂或銅泊下基板裂，不超過線路的20V非線路處板裂長度不超過1MM且整不可超過2處V堵孔成形時沖孔堵孔，嚴重影響孔徑或外觀V毛邊孔影響孔徑不允許V孔徑與規格不符拒收V翹銅不得超過010MM，且金手指不得翹銅V與規格不符，V方槽內板屑不允許VVCUT沒有完全切完VVCUT切反不允許VVCUT切傷線路超過20以上不允收V單刀深淺需大於02MM，上下刀深度為1/2TH1H22/3TT板厚、H1、H2為上下刀深度PCB深度測量。VVCUT板裂方槽尺寸判定水准检验項目检验标准壓傷5、线路印刷（5PCS/LOT，ACC0、REJ1）严重主要次要斷路補銀膠禁止使用銀膠補線路V線路缺損缺損長度不超過線寬30V線徑線路寬度變化不得大於線路寬度的30V線距不得違背最小間距要求（015MM）變化不得大於該間距的30或015MMV判定水准检验項目检验标准、尺寸测量（1）测量内容PCB板长、宽、厚，组件孔径，方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。（2）抽测位置按工程图纸的指定位置进行测量。（3）PCB尺寸公差按照客人承认图纸公差，如图纸无尺寸公差，则以/01MM为通用公差。（4）测量数据精确到001MM。（5）抽样数量5PCS/LOT（6）检验标准尺寸参照工程图纸或GOLDENSAMPLE；以严重缺点CR0、ACC0、REJ1进行抽检判定。、弓曲及扭曲的测量（1）测量内容PCB弓曲和扭曲的程度（弓曲和扭曲应不大于075）如下图（2）抽样数量以主要缺点（MAJ04）进行抽样。