年产2000万只（套）led照明产品产业化项目可行性研究报告

年产2000万只（套）LED照明产品产业化项目可行性研究报告项目编号ZX051浙江阳光照明电器集团股份有限公司年产2000万只（套）LED照明产品产业化项目可行性研究报告浙江经纬工程项目管理有限公司二一二年十一月11总论11项目名称、建设单位和建设地点项目名称年产2000万只（套）LED照明产品产业化项目项目主办单位浙江阳光照明电器集团股份有限公司项目负责人陈森洁联系人吕军电话057582111492传真057582215355项目实施地点浙江省上虞市经济开发区（浙江阳光照明电器集团股份有限公司）可行性研究报告编制单位浙江经纬工程项目管理有限公司12项目提出的背景中国政府高度重视照明节电工作，1996年启动实施中国绿色照明工程，先后将其列入“九五”、“十五”节能重点领域和“十一五”、“十二五”重点节能工程，并与联合国开发计划署、全球环境基金开展了三期绿色照明国际合作项目。通过多年不懈努力，中国绿色照明工程取得显著进展，受到广大消费者的密切关注和积极支持，得到国际社会的高度评价和一致认可。中国绿色照明工程的实施，推动了照明电器行业结构的优化升级和产品质量的整体提升，节能灯和白炽灯的产量比由1996年的134上升至2010年的11，节能灯的全球市场占有率由1996年的20提高到2010年85，推动了高效照明产品的普及应用和全社会照明节电意识的普遍提高。截止目前通过财政补贴方式累计推广节能灯5亿只以上，全国高效照明产品的市场占有率达到270，促进了半导体照明技术的快速发展及半导体照明产品的推广应用。中国是照明产品的生产和消费大国，节能灯、白炽灯产量均居世界首位。据测算，中国照明用电约占全社会用电量的12左右，采用高效照明产品替代白炽灯，节能减排潜力巨大。逐步淘汰白炽灯，对于促进中国照明电器行业结构优化升级、推动实现“十二五”节能减排目标任务、积极应对全球气候变化具有重要意义。2011年11月1日，国家发展改革委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告，决定从2012年10月1日起，按功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯。中国逐步淘汰白炽灯路线图分为五个阶段2011年11月1日至2012年9月30日为过渡期，2012年10月1日起禁止进口和销售100瓦及以上普通照明白炽灯，2014年10月1日起禁止进口和销售60瓦及以上普通照明白炽灯，2015年10月1日至2016年9月30日为中期评估期，2016年10月1日起禁止进口和销售15瓦及以上普通照明白炽灯，或视中期评估结果进行调整。通过实施路线图，将有力促进中国照明电器行业健康发展，取得良好的节能减排效果，预计可新增照明电器行业产值约80亿元、新增就业岗位约15万个，形成年节电480亿千瓦时、年减少二氧化碳排放4800万吨的能力。LED光源近年来发展迅速，技术突破较快，但随着节能灯微汞技术的突破和寿命的提高，节能灯具有独特的性价比和极好的光色性能。因此，节能灯与LED将共生共荣持续相当长的时间。来自国家半导体照明工程研发及产业联盟的资料显示，2010年我国节能灯市场总体规模达到1000亿元左右。预计到2015年，节能灯市场规模将达到5000亿元3以上，年复合增速将达到38。从成本上来看，以目前普遍被看好的LED灯为例，其在未来10年内，预计亮度可以再提升20倍，而成本将降至现有的1/10。根据半导体照明科技发展“十二五”专项规划，2015年中国LED照明产值将达5000亿元，占据内地通用照明市场30以上。国务院总理温家宝于2012年5月16日主持召开国务院常务会议，讨论通过国家基本公共服务体系“十二五”规划，将安排22亿元支持推广节能灯和LED灯。22亿元的补贴将推动LED在照明行业的推广利用，长远看将撬动民用LED照明市场。浙江阳光照明电器集团股份有限公司主要生产紧凑型节能荧光灯管、一体化电子节能灯、T5直管大功率节能荧光灯及配套灯具、室内灯具、户外灯具及CCFL荧光屏背景光源等。被认为是我国照明电器行业的排头兵、国内最大的节能灯生产和出口基地之一。2005年企业技术中心被国家发改委认定为“国家级企业技术中心”，2006年“阳光”商标被国家工商总局认定为“中国驰名商标”，2008年2012年连续5年中标“国家高效照明产品推广项目”。面对半导体照明产业的发展机遇，公司通过在日本投资建立合资研究机构和公司内现有技术人员合作进行LED产品的研究开发。公司自主创新了封装结构技术、电路一体化半导体光源设计制造技术、色温一致性高的荧光粉涂覆技术、暖白型半导体封装与荧光粉配比技术等多项技术，使产品发光效率由国内市场的4060LM/W提高到80100LM/W，产品使用寿命达到30000小时以上，色温稳定在27006000K最佳照明中性色温度，技术处于国内领先水平，2012年中标“国家半导体照明产品推广项目”。公司的全资子公司厦门阳光恩耐照明有限公司所生产的LED照明产品，自上市后受到市场的青睐，2012年预计LED照明产品销售收入约4亿元，4比上年增长7倍以上。面对难得的市场发展机遇，公司拟凭借拥有的LED封装、LED产品设计、制造、应用的核心技术实施年产2000万只（套）LED照明产品产业化项目工作。项目的实施将促进中国照明电器行业结构优化升级、推动实现“十二五”节能减排目标任务、积极应对全球气候变化和提高企业产品档次、优化企业产品结构、扩大企业规模、并形成企业新的利润增长点，从而增强企业竞争力方面具有十分重要意义。13项目建设的必要性A项目符合国家产业政策本项目符合国家的产业政策，项目属于产业结构调整指导目录（2011年本）第一类鼓励类，十九项轻工，第21条高效节能电光源（高、低气压放电灯和固态照明产品）技术开发、产品生产及固汞生产工艺应用；废旧灯管回收再利用。根据半导体照明科技发展“十二五”专项规划产业目标要求，“十二五”期间，我国半导体照明产业规模达到5000亿元，培育2030家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，扶持4050家创新型高技术企业，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地，完善产业链条，优化产业结构，提高市场占有率，显著提升半导体照明产业的国际竞争力。因此，本项目也符合半导体照明科技发展“十二五”专项规划的要求。B节约能源、保护环境的需要LED是21世纪最具发展前景的高技术照明领域。作为新型高效固体光源，具有节能、环保、长寿命、全固体、抗震性好等显著优点，5将是人类照明史上继白炽灯、荧光灯、高压气体放电灯的又一次飞跃。本项目实施后，LED照明光源和灯具总功率达到210000KW。如果用这些LED照明灯具替代普通白炽灯，按照一天使用4个小时计算，一年可节约用电214620万度按耗电量为普通白炽灯八分之一计算。折合标煤695万吨按等价计。按每吨标煤燃烧产生CO2为2600KG计算，可减少CO2排放1807万吨，SO2按1KG标煤产生30GSO2计算，可减少SO2排放量21万吨。潜力巨大，是实现节能减排目标的重要途径。同时使用半导体芯片后没有日光灯、节能灯等造成的汞污染等环境污染问题，是一种绿色光源，是今后替代传统光源的一种理想光源。C满足将科技成果转化为生产力的要求浙江阳光照明电器集团股份有限公司是国家高新技术企业，主要从事节能电光源、照明电器及仪器、照明电器原材料、电气设备等产品的生产和销售。面对半导体照明产业的发展机遇，公司通过在日本投资建立合资研究机构和公司内现有技术人员合作进行LED产品的研究开发。公司自主创新了封装结构技术、电路一体化半导体光源设计制造技术、色温一致性高的荧光粉涂覆技术、暖白型半导体封装与荧光粉配比技术等多项技术，使产品发光效率由国内市场的4060LM/W提高到80100LM/W，产品使用寿命达到30000小时以上，色温稳定在27006000K最佳照明中性色温度，技术处于国内领先水平。公司的全资子公司厦门阳光恩耐照明有限公司所生产的LED照明产品预计2012年销售收入可达4亿元，比上年增长7倍以上。面对难得的发展机遇，公司拟凭借拥有的LED封装、LED产品设计、制造、应用的核心技术实施年产2000万只（套）LED照明产品产业化项目工作。本项目的实施，将采用公司具有完全自主知识产权的生产技术进行生产，从6而满足了将科技成果转化为生产力的要求。D提高企业竞争能力的需要本项目主要设备选用国内外先进的生产设备，并配以关键的和先进的检测装配设备。该项目的实施势必会使公司在LED照明灯具和光源生产和装备能力上处于较高水平。随着技术装置水平的不断提高，产品质量水平的提升及成本的有效控制，势必将大大地增强企业的竞争力和盈利能力，也势必会增强企业发展后劲，朝着企业战略发展的目标努力。E有助于培养一支高素质技术工人队伍，扩大地方就业门路，增加税收和提高企业经济效益由于LED照明产业具有资源能耗低、带动系数大、创造就业能力强、综合效益好的特点，项目实施可为社会提供1200个就业岗位，并逐渐造就一支高素质技术工人队伍；可促进地方经济发展，在提高企业经济效益的同时，也增加国家和地方税收收入。F配套设施条件具备公司企业财务状况良好，资金充足，这有利于企业扩大投资规模，提高市场竞争能力。项目建设实施区域电力、雨污排放管网等基础设施完备，接入便利，原材料供应落实，项目实施条件具备。上述因素充分说明，无论从国家产业政策、节约能源、保护环境、发展地方经济、满足市场需求还是提高公司自身竞争能力、自主创新能力方面来看，本项目的实施都是十分必要的。14项目建设内容及规模141项目建设主要内容本项目的内容主要有7本项目利用由公司通过在日本投资建立合资研究机构和公司内现有技术人员合作完成的进行LED产品研发技术进行生产，具有自主知识产权。本项目在浙江省上虞市经济开发区（浙江阳光照明电器集团股份有限公司内）现有厂房内实施，不新建建筑。根据生产工艺和生产规模，新增贴片和驱动生产设备、LED封装生产设备、装配生产设备、配件生产设备等，同时新增测试设备、研发设备等仪器设备。根据生产需要，进行有关公用设施的配套建设。项目建成后将形成年产LED照明光源1500万只、LED照明灯具500万套（其中支架灯300万套、格栅灯200万套）的生产能力。142投资规模及资金构成本项目总投资26990万元，其中固定资产投资为24990万元和铺底流动资金2000万元。资金来源全部由企业自筹。143项目建设期限根据项目具体情况，结合项目实施计划，财务测算按建设期25年（30个月计算）。15编制主要依据和范围151编制主要依据中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要。产业结构调整指导目录（2011年本）。半导体照明科技发展“十二五”专项规划。8浙江省人民政府关于加快工业转型升级的实施意见。浙江阳光照明电器集团股份有限公司提供的有关基础资料。152报告的范围根据上述文件要求，本报告对年产2000万只（套）LED照明产品产业化项目进行分析研究，主要内容有产品方案、生产规模、市场需求、工程技术方案、环境保护、生产组织和劳动定员等分析、投资估算和资金筹措、经济效益分析等。16项目经济、社会效益161项目经济效益项目达产后正常年份可实现新增销售收入110000万元（不含税），新增增值税及销售税金附加6343万元，新增利润总额17281万元。项目的投资利润率为4802，投资利税率为6403，内部收益率全部投资所得税后为3268，投资回收期税后，含建设期为514年，盈亏平衡点为5628。162项目社会效益本项目的实施，形成新增年产LED照明光源1500万只、LED照明灯具500万套（其中LED支架灯300万套、格栅灯200万套）的生产能力。产品技术处于国内领先水平，使我国LED光源产业技术水平得以提高，同时，为发展我国的节能环保事业作出贡献。项目实施后，LED照明光源和灯具总功率达到210000KW。如果用这些LED照明灯具替代普通白炽灯，按照一天使用4个小时计算，一年可节约用电214620万度按耗电量为普通白炽灯八分之一计算。折合标煤695万吨按等价计,可减少CO2排放1807万吨，减少SO2排放量21万吨。潜力巨大，是实现节能减排目标的重要途径。使用半9导体芯片后没有日光灯、节能灯等造成的汞污染等环境污染问题，是一种绿色光源，是今后替代传统光源的一种理想光源。项目能带动我国的相关产业、促进当地经济的发展、缓解当地的就业压力。本项目的实施，有利于推动我国光源制造业的发展，而且还将对我国光学仪器、装备制造、材料、化工等到众多产业的发展起到重要的推动作用，促进上虞市产业结构的调整和经济发展。项目实施后可为社会提供1200个就业机会，为缓解就业压力做出了贡献。17研究结果可行性研究的主要结果如下A本项目符合国家的产业政策，项目属于产业结构调整指导目录（2011年本）第一类鼓励类，十九项轻工，第21条高效节能电光源（高、低气压放电灯和固态照明产品）技术开发、产品生产及固汞生产工艺应用。产品市场前景广阔，项目规模、地址适合，采用的生产工艺先进合理，设备选型正确。B项目所需的原材料、外协件等来源可靠。C项目采取一定的措施后，不会对环境造成污染，劳动安全卫生、消防等问题也可以得到较好地解决。D本项目总投资26990万元，包括固定资产投资24990万元和铺底流动资金2000万元。项目资金筹措全部由企业自筹。E项目实施期25年（30个月），第31个月开始投产，当年产量达纲领的20，第四年产量达纲领75，第五年产量达产。项目实施后形成年产LED照明光源1500万只、LED照明灯具500万套（其中支架灯300万套、LED格栅灯200万套）的生产能力。10达产年企业将新增产值110000万元，利润总额17281万元，增值税及销售税金附加6343万元。F本项目实施后，企业实力将得以进一步增强，经济分析表明项目内部收益率为3268税后；投资回收期为514年税后；新增投资利润率为4802；新增投资利税率为6403因此可见，本项目经济效益良好且具有一定的抗风险能力，因此，该项目是可行的。18主要技术经济指标表主要技术经济指标主要技术经济指标序号名称单位数量备注、主要数据1生产纲领LED照明光源万只1500LED照明支架灯万套300LED照明格栅灯万套2002年销售收入合计万元110000不含税3职工人数人1200新增其中工人、后勤人员人1050工程技术管理人员人1504项目新建建筑面积05新增主要生产设备、仪器总数台、套生产、检测、研844发设备6全年生产天数天2517主要原材料及外协、外购件荧光粉T02光学透镜万个251011LED芯片万个17570集成块万个2510贴片电阻电容万套2510PCB板万片2510连接件万个502散热外壳万套2510结缘塑料件万套2510辅助材料万套2510灯头万个2008硅酮类导热胶T4金线KM2200银胶T001贴片红胶L200助焊剂L8000焊锡T19喷码油墨L85支架个175708能源耗用量电万KWH/A495折标煤1554吨水T/A43560折标煤37吨9运输量T/A11650其中运入T/A5850运出T/A580010项目总投资万元26990建设投资万元24990建设期利息万元0铺底流动资金万元200011资金筹措银行贷款万元0企业自筹万元26990含铺底流动资金12、指标1每一员工年产量只（套）/人166672每一工人年产量只（套）/人19048、财务评价1全部投资财务内部收益率3268税后2投资利税率64033投资利润率48024投资回收期（含建设期）年514税后5财务净现值万元35142税后6盈亏平衡点56287建设期年25132承办企业基本情况21概况浙江阳光照明电器集团股份有限公司创建于1975年，前身系上虞灯泡厂，1996年改为股份有限公司，2000年7月“浙江阳光”A股在上海证券交易所挂牌上市，成为国内照明行业首家民营高科技上市企业。浙江阳光照明电器集团股份有限公司是国家级重点高新技术企业、国家大型企业、中国主要节能灯生产出口基地之一，同时浙江阳光照明电器集团已被列为国家300家重点企业及浙江省重点扶持的大企业集团，国家级重合同、守信用单位，唯一集中国名牌、中国驰名商标、中国出口名牌、中国出口免验于一身的企业。公司现有员工4000余人，各类专业技术人才1250多人，总资产30亿元。其主要产品及生产规模为年产一体化电子灯3亿只、T5直管大功率节能荧光灯及配套灯具1200万套、LED光源及配套灯具1500万套，被认为是我国照明电器行业的排头兵、国内主要的节能灯生产和出口基地之一。企业系国家级高新技术企业，省“五个一批”重点骨干企业，近几年公司先后开发出国家级、省级新产品20余只，获国家专利120余项，至今参于了17项国家标准的起草与制定。2002年由于公司在专利申请及保护方面取得的成绩，被国家知识产权总局评为首批“全国专利试点企业”，同年经国家人事部批准设立企业博士后科研工作站。2003年“阳光牌”紧凑型荧光灯被国家质量监督检验检疫总局授予“中国名牌”称号。2004年“阳光”牌节能灯被列入商务部重点支持“出口名牌”产品，公司技术中心研发的高品质紧凑型节能荧光灯研发被14评为“国家科技进步二等奖”。2005年企业技术中心被认定为国内照明行业首家国家认定企业技术中心。2006年，“阳光”商标被认定为“中国驰名商标”，同年，“阳光牌荧光灯”和“阳光室内灯具”双双获中国名牌。2007年，阳光在中国照明行业首家获得“中国出口免验”荣誉。2008年2012年连续5年中标“国家高效照明产品推广项目”，2012年中标“国家半导体照明产品推广项目”。阳光是我国最早拥有自营进出口权的企业之一，产品已获得美国UL、FCC、欧洲VDE、CE、GS、TUV、加拿大CSA、北欧五国等50多项国际标准认证，并在我国电光源行业中率先通过ISO9001质量保证体系认证、ISO14001环境体系认证和国家节能认证。近年来，阳光在扩大生产规模的同时加大了对市场的投入，已经形成了功能完备、覆盖面广的多级市场营销体系，市场占有率居同行业前列，形成了以全国各地二十几家阳光物流营运中心为核心配送，省级经销商为营销主干网络，有效快捷覆盖全国销售服务网络，国内营销体系健全具有丰富的自有品牌国内营销经验。阳光还多次中标国家政府节能照明产品项目，产品不但畅销国内市场，还远销欧洲、南美洲、北美洲、东南亚、南亚及中东等地。阳光紧紧围绕“走出去”和“自有品牌”的战略，积极参与国际间合作，2001年，阳光与飞利浦照明强强联合，组建合资公司，共同致力于节能照明产品的研究与开发，2002年与韩国碧陆斯株式会社成立合资合作公司。在欧洲、美国建立销售中心，在越南、印度建立生产基地并致力于自有品牌的销售，大力实施“走出去”的战略，扩大阳光自有品牌的影响，促进出口业务增长。新世纪的阳光将继续坚持“以人为本”，以科技创新和机制创新15为动力，不断向国际化、多元化、高科技型现代企业的目标前进。22企业财务数据企业近三年财务数据年份、数据项目2009年2010年2011年营业总收入（万元）174311217044235443营业利润（万元）12455968012143利润总额（万元）15600210502595223企业承办条件经过数十年的开拓、进取，企业在下列方面形成一定优势A、企业拥有较强的技术力量和精干的营销人员，使企业能及时掌握市场信息，根据市场需求生产出质量可靠的产品，为企业在技术创新、新技术开发应用等方面奠定了市场基础。B、企业经过数十余年的发展壮大，生产的产品（含紧凑型节能荧光灯管、一体化电子节能灯、T5直管大功率节能荧光灯及配套灯具、室内灯具、户外灯具及CCFL荧光屏背景光源等）在市场上供不应求。同时，企业拥有一支技术水平高，经验丰富的科技队伍，并购置了先进的试验设备，还吸纳了国内电光源行业的一流专家作为企业的技术顾问，在企业技术中心，开展“产、学、研”活动，已形成了较完善的研究开发、试验和试制条件，具有国内领先、国际先进水平的环保型节能照明设备技术研发平台，设有电光源实验室、灯具实验室、镇流器实验室、原材料实验室等。其开发能力和研究水平在同行中处领先地位。为本项目的实施奠定了技术基础。C、企业遵循“科技兴业，质量立业”方针，坚持技术创新、新产品开发，在引进、消化和吸收国外先进的电光源技术和设备方面做大16量工作，在许多方面还加以创新。产品的技术水平处于国内先进和领先水平，部分技术指标达到了国际先进水平。D、企业融资能力强，这有利于企业进一步提高生产水平和装备水平，提高市场竞争能力。173市场预测及拟建规模31项目产品及技术先进性311LED的原理及特点LEDLIGHTEMITTINGDIODE，又称发光二极管，是一种固态的半导体器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。LED照明灯是由多颗LED集群成LED光源板。作为半导体光源，LED有如下特点A节能。LED的能耗很小，目前白光LED照明的发光效率已经达到100LM/W，大大超过普通白炽灯，已经赶上金属化卤素灯。如果按目前的发展速度预测，到2013年白光LED照明的发光效率有可能达到150200LM/W，远远超过现在所有照明光源的效率。B结构牢固。LED是用环氧树脂封装起来的固态光源，其结构中没有玻璃泡、灯丝等易损部件，因此经受得住震动、冲击而不致引起损坏。C寿命长。普通白炽灯的寿命约为1000小时，荧光灯、金卤灯的寿命不会超过一万小时，而LED目前的使用寿命可长达几万小时。D环保。目前广泛使用的荧光灯、汞灯等光源中都含有危害人体健康的汞，这些光源的生产过程和废弃的灯管都会对环境造成污染。LED则没有这些问题，其发光颜色纯正，不含有紫外和红外的辐射，是一种清洁的绿色光源。312我国LED发展现状和项目产品特点我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展18半导体照明计划。目前我国半导体产业已形成了珠江三角洲、长江三角洲、东南地区和北京、大连等北方地区几大区域，每一区域基本形成了较为完整的产业链。从事半导体照明产业研究开发的单位超过400家，已具备一定的技术和产业基础，但基本体现在显示方面的应用，在普通照明领域还是空白。本项目研发的半导体照明灯具产品发光效率达到80100LM/W，使用寿命超过30000小时，总体节能达到90，处于国内领先水平，经过应用实验，已基本达到可取代传统照明的技术水平。主要技术指标为光通量80100LM/W色温27006000K显色指数80RA使用寿命30000H防护等级IP20IP65灯具效率85313项目产品关键技术LED照明灯的节能原理LED单管功率0063瓦，采用直流驱动，单管驱动电压3035伏，电流201000毫安，反应速度快，可在高频操作。同样的照明效果情况下，耗电量是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二分之一。项目产品主要关键技术为A调整发光荧光粉配比方案，改善装结构，提高LED发光效率。光效率达到CREE、NICHIA、LUMILEDS同期量产的最高水平如1W/3W陶瓷基板白光LED，色温3000K，显色指数85，光效达到80100LM/W；B1W/3W陶瓷基板白光热阻小于8/W；CLED色温落于能源之星色坐标的中心区域，量产控制色温落于19X/Y色坐标中心值0006的落档率达到90；D通过特殊工艺，使荧光粉安定在封装胶体表面，实现近似余弦配光曲线，实现光强、光色空间分布的高度一致性；E白光LED衰减到70光通量的寿命L7030000小时；F恒流电路与灯具应用技术结合，设计新型恒流电系统，提高LED整体工作效率；G设计新型LED照明驱动电路，适应LED的电路特性；H开发新型的高光效反射透射材料器件，提高灯具系统光学效率。314主要技术创新点A半导体封装技术与荧光粉的配比技术改进将发光晶粒芯片装设于基板上预设的凹坑状承载部中，在承载部周缘的基板设不同电极的导电电路，利用金线构成芯片的电极层与各导电电路联接后，再于承载部中填入荧光粉层，最后在荧光粉层上设置水晶膜，使水晶膜范围扩及基板，形成发光二极管的封装结构。目前主流技术是涂敷黄色荧光粉，光色一致性差，主要是荧光粉和胶水涂覆的均匀性差，通过对涂覆工艺以及荧光粉配比技术的研究，以及自主开发涂覆设备，使得颜色一致性高于目前国际标准（美国能源之星）X,Y坐标02，达到006，大大提高了照明的质量目前大功率13W的封装都是采用单颗芯片封装技术，本项目研究主要在原来的大功率尺寸的基础上实现小功率多芯片的封装技术，提高的出光的效率、采用陶瓷封装技术实现了低热阻的热电分离技术，比普通的大功率芯片封装总发光效率提高20。BLED驱动电路的研制LED灯使用时需要有稳定的直流电压供应，与传统的低效率的阻容20式稳压电路相比，本项目将采用电感式开关结构驱动电路，其核心的DCDC电源管理芯片采用PWM调制方式，单独设计研究，并具有自主知识产权，并与少量的电感构成外部拓补结构，生产出适用于本项目LED灯具的驱动电路。依据串联LED数量，可以灵活调节DCDC转换输出的电压，以8个LED串联为例，使输出电压稳定在24V。C开发新型的高光效反射透射材料器件，提高灯具系统内部光学反射效率以及灯具表面的透射率，提高系统综合效率。D开发高性能铝基板材料，解决目前存在的铝基板耐压偏低的问题。配套使用非隔离驱动方案，替代原来LED光源需要采用隔离型驱动方案，提高电器驱动效率。除此之外，LED作为照明用光源还有一些重要优点，例如，发光体接近点光源，便于灯具设计；发光响应时间快，便于智能控制产生花样变化；控制电压为低压直流，能保障安全可靠。315公司LED产品主要技术参数公司目前的LED产品主要分为普通照明光源、调光型照明光源、室内家居照明灯具、商业照明灯具、户外照明灯具、景观照明灯具等几类。公司LED产品相比传统照明产品具有节能、高效、环保、寿命长等诸多优势。下面对与项目有关的几类产品进行介绍A普通照明光源G45、C38、A55、A60、T8规格参数G45乳白C38乳白A55乳白A60乳白T8乳白输入电压/V100240100240100240100240100240功率/W336618光通量/LM2502505005001500色温/K30003000300030005000显色指数8080808080寿命/H300003000030000300003000021B调光型照明光源A55、R20、R30、MR16规格参数A55调光R20调光R30调光MR16调光A55调光输入电压/V230230230230230功率/W661166光通量/LM500500900520520色温/K30003000300030003000显色指数8080808080寿命/H3000030000300003000030000C室内家居照明灯具吸顶灯、镜前灯、橱柜灯规格参数镜前灯吸顶灯橱柜灯输入电压/V22022012功率/W15123光通量/LM12501250250色温/K300030005000显色指数808080寿命/H300003000030000D商业照明灯具平板灯、筒灯、T5支架灯规格参数平板灯筒灯T5支架灯输入电压/V100240100240100240功率/W501318光通量/LM450011001620色温/K500050005000显色指数808080寿命/H30000300003000032市场预测321LED行业发展概况从“十五”开始，科技部就率先支持半导体照明技术和产业的发展。2003年，面对照明技术的革命和新兴产业的巨大潜力，科技部紧急启动了国家半导体照明工程。通过国家科技攻关计划、863计划、国22家科技支撑计划等国家科技计划，持续支持半导体照明的技术创新和产业发展。我国半导体照明产业从无到有，逐步发展壮大，制约产业转型升级的关键技术取得重大突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，目前已形成从上游外延芯片、中游器件封装到下游集成应用较为完善的技术创新链和具备较强国际市场竞争力的产业链。LED是第三代半导体材料制作的光源和显示器件，具有耗电量少、寿命长、无污染、色彩丰富、可控性强等特点，是照明光源及光产业的一次革命。20世纪90年代以来，全球半导体照明产业规模年增长率保持在20以上，近几年增速明显加快。自2003年科技部牵头启动国家半导体照明工程以来，我国半导体照明产业快速发展，初步形成完整的研发体系和产业链，并在示范应用方面走在世界前列。在此基础上，半导体照明产业作为我国的战略性新兴产业，受到国家层面的高度重视与支持。2009年，为推动我国半导体照明产业健康有序发展，促进节能减排，国家发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房和城乡建设部、国家质检总局联合印发半导体照明节能产业发展意见，从国家层面统筹规划，稳步提升半导体照明产业发展水平。与此同时，科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作，分两批批复了37个“十城万盏”试点城市，以应用促发展，极大地推动了技术集成和创新应用，促进了市场机制和商业模式的形成。路灯、隧道灯等功能性照明节能减排效果显着，农业、医疗、通信等“超越照明”取得突破，而半导体照明技术在2008年北京奥运会、2010年上海世博会等重大活动中的典型示范应用，获得了党中央和国务院的高度肯定，在国际上产生了重大影响。23近年来，在科技部的引导和相关部门的政策支持下，我国半导体照明技术和产业发展步入快行道，已成为全球半导体照明产业发展最快的区域之一。在国家科技计划的持续支持下，LED产业链上下游进行了实质性合作，在部分核心关键技术方面取得突破。2010年，我国产业化大功率LED芯片光效超过100LM/W，与国际先进水平的差距缩小到23年；封装达到国际先进水平120130LM/W；在国际上首次推出具有自主知识产权的SI衬底LED芯片，光效超过90LM/W，已实现产业化；下一代核心技术方面，我国与国际处在同一起跑线上，如深紫外LED器件的研发处于国际领先水平。我国在半导体照明领域申请的专利数量近年来上升很快，与国际基本同步。2010年我国LED相关专利申请共30682项，约占全球LED专利申请数量的27，20012009年平均增长率33，明显高于全球平均水平，而且下游应用专利申请优势明显，应用方面专利约占总数的76，其中道路等功能性照明应用领域处于国际领先地位。国家半导体照明工程研发及产业联盟CSA发布信息我国半导体照明产业发展迅速，已初具产业规模并形成完整的产业链。据CSA统计，“十一五期间，我国半导体照明产业年均增长率接近35。2010年，我国半导体照明规模以上企业约4000家，产业规模已达1200亿元。其中，上游外延及芯片环节产值50亿元，年增长150；中游封装环节产值250亿元，年增长23；下游应用产值接近900亿元，年增长50。同时，我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地，在便携式照明产品、太阳能LED灯具、景观装饰等照明应用领域24居于世界前列，已成为LED路灯、LED球泡灯、射灯、筒灯等新兴功能性照明应用的全球制造基地。322LED照明将逐渐普及至家用领域LED商业化以来，每流明成本/LM每年下降约20，且从近年的资料来看，亮度提升和成本下降有加速的趋势。根据美国能源部的预测，白光LED封装的流明成本将从2009年的25/KLM，下降到2015年的2/KLM，平均每年的成本下降在30以上，而20102012年间年均降幅接近40。业内人士认为，20112012年将是LED与传统照明价差下降最快的时间段，LED照明渗透率将在此期间产生跨越式的增长。以/LM为衡量单位，在2013年左右LED照明成本将降至荧光灯的两倍，如将LED相对萤光灯约25倍的寿命计算在内，将使得在2012年左右LED照明的总成本领先于荧光灯照明。323市场需求分析LED光源被称为进入二十一世纪以来的新型光源代表的第四代新光源。LED光源自发现以来，经过不断地改进，LED光源技术越来越成熟，特别是出现了白光LED后，LED光源在照明领域开始成为广泛应用的对象。LED光源技术的发明与研究为“绿色照明”带来了福音。目前，照明消耗约占整个电力消耗的20，降低照明用电是节省能源的重要途径。为了达到降低照明用电的目标，照明届已经不断地在开发节能照明用具，并取得了一定的成效。目前，采用LED照明光源是最为高效、可靠、安全、耐用的新型光源。世界许多著名的照明公司都相继投入人力物力研究LED光源照明技术。并且许多国家都有了LED照明产品的问世。LED光源技术虽然已经历经了几十年，有一定的技术沉淀，但是在照明领域来说，仍然是一项新技术。在全球能源短缺的忧虑再度25升高的背景下，LED照明技将迅猛发展，LED将在照明市场备受个人们的关注。并且专家预测，在未来的10年内，LED照明将取代白炽灯、荧光灯等照明灯具成为最大市场潜力的商品。科技部印发的半导体照明科技发展“十二五”专项规划中指出我国“十二五”半导体照明科技发展目标是到2015年，实现从基础研究、前沿技术、应用技术到示范应用全创新链的重点技术突破，关键生产设备、重要原材料实现国产化；重点开发新型健康环保的半导体照明标准化、规格化产品，实现大规模的示范应用；建立具有国际先进水平的公共研发、检测和服务平台；完善科技创新和产业发展的政策与服务环境，建成一批试点示范城市和特色产业化基地，培育拥有知名品牌的龙头企业，形成具有国际竞争力的半导体照明产业。具体目标为技术目标产业化白光LED器件的光效达到国际同期先进水平150200LM/W，LED光源/灯具光效达到130LM/W；白光OLED器件光效达到90LM/W，OLED照明灯具光效达到80LM/W；硅基半导体照明、创新应用、智能化照明系统及解决方案开发等达到世界领先水平；形成核心专利300项。产品目标80以上的LED芯片实现国产化，大型MOCVD（金属有机物化学气相沉积）装备、关键原材料实现国产化，形成新型节能、环保及可持续发展的标准化、规格化、系统化应用产品，成本降低至2011年的1/5。OLED材料、基板、导电层、封装、测试和灯具的国产化程度达到60。产业目标产业规模达到5000亿元，培育2030家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，扶持4050家创新型高26技术企业，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地，完善产业链条，优化产业结构，提高市场占有率，显著提升半导体照明产业的国际竞争力。能力目标培育和引进一批学科带头人、创新团队和科技创业人才，建立国际化、开放性的国家公共技术研发平台，完善我国半导体照明标准、检测和认证体系，发挥产业技术创新战略联盟的作用，推动产学研用深度结合，切实保障我国半导体照明产业的可持续发展。国务院总理温家宝于2012年5月16日主持召开国务院常务会议，讨论通过国家基本公共服务体系“十二五”规划，于2012年安排22亿元支持推广节能灯和LED灯。22亿元的补贴将推动LED在照明行业的推广利用，长远看将撬动民用LED照明市场。2011年我国LED照明领域产值已达570亿元，成为增速最快的LED应用领域。在LED照明的驱动下，至2015年，全球LED市场规模将保持年均30以上的速度增长。专家表示，未来我国LED照明应用的市场潜力巨大。作为全球人口最多和经济发展最快的国家，可观的市场规模和成熟的产业基础为我国LED照明产业的发展奠定了可期的市场发展前景。未来随着半导体照明技术的不断成熟、LED照明灯具性能的提升和成本的降低，我国LED照明市场的大好前景将进一步显现，尤其是在国家节能减排政策的大力支持下，半导体照明作为战略性新兴产业，将迎来重要的发展机遇期。33拟建规模根据市场需求量的分析、结合现有客户的需求、项目实施后主要用户需求情况，企业现有生产状况、资金情况及技术水平及投资风险等因素考虑，本项目完成后将形成年产LED照明光源1500万只、LED27照明灯具500万套（其中支架灯300万套、LED格栅灯200万套）的生产能力。34生产纲领序重量号代表产品年产量单重备注G总重（T）1A60LED照明光源1500万只901350含包装2LED支架灯300万套3401020含包装3LED格栅灯200万套12002400含包装合计4770含包装本纲领所列为代表产品，纲领为折合当量纲领，产量为新增产量。284物料供应、工厂协作及能源供应41物料供应及外协本项目主要进行器件封装和产品应用，主要原材料和外协件为芯片、集成块、贴片电阻电容、PCB板、灯头、金线、贴片红胶等。以上原材料和外协件均国内解决，主要原材料和外协件如下表主要原材料和外协件供应表序号名称单位数量备注1荧光粉T022光学透镜万个18303LED芯片万个132004集成块万个18305贴片电阻电容万套18306PCB板万片18307连接件万个3228散热外壳万套18309结缘塑料件万套183010辅助材料万套183011灯头万个150812硅酮类导热胶T313金线KM200014银胶T00115贴片红胶L20016助焊剂L700017焊锡T1618喷码油墨L7019支架个1320042能源供应本项目的主要消耗能源为电力、水等，年消耗量如下29用电量495万千瓦时折合标煤6084吨（当量）折合标煤15543吨（等价）用水量43560吨折合标煤37吨以上用电量由当地供电部门负责供应，水源来自当地自来水厂，液化石油气由当地供气部门提供。305工程技术方案51设计原则A、本项目在企业现有场地利用现有生产厂房实施。设计时除按新增项目生产纲领确定的生产能力进行设备选型、公用设施配套等外，还应考虑企业的发展，适当留有发展余地。B、厂区平面布置、车间工艺平面布置既要考虑生产流程，又要符合有关消防规范。以现代化生产为目标，做到合理规划、工艺流程先进、物流通畅。C、本次项目新增的设备和设施，不但要满足生产的需要，而且要满足城市规划、环境保护、消防、劳动安全卫生的要求。D、工艺水平充分体现合理、经济、可靠、先进的原则，采用高效率、低能耗的技术和设备，工艺和设备的档次和先进性达到国际领先水平。E、以现代化生产为目标，做到合理规划、工艺流程先进、物流通畅。F、贯彻环保、职业安全卫生“三同时”的原则。52工艺部分521主要工艺流程LED产业链主要包括四个部分LED外延片生长、芯片制造、器件封装和产品应用，此外还包括相关配套产业。外延片生长是LED制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积MOCVD方法实现。目前全球MOCVD的主要制造厂家为德国的AIXTRON公司和美国的VEECO公司，前者约占6070的国际市场份额，31后者占据3040，日本NIPPONSANSO生产的设备基本限于日本国内销售。外延生长完成后，中游芯片设计和加工厂商根据LED性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、金属镀膜，再进行光刻、热处理，形成金属电极；再将基板磨薄抛光后，切割为细小的LED芯片。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶后，封装成各种不同的产品。白光LED芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。封装后产品经过测试、分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材如信号灯、屏幕、商用或民用照明设备除LED芯片外，还包括其他光学器件、LED驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师、建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。本项目主要进行器件封装和产品应用，产品的主要生产工艺流程如下32ALED发光管生产工艺流程支架支架清洗固晶胶LED芯片自动固晶固晶胶回温IPQC烧结封装胶水自动焊线金丝IPQCQC脱泡一次点胶封装胶水固化配粉荧光粉QC固化二次点胶脱泡取料分光分色编带包装入库OQC33BLED光源/灯具生产工艺流程PCB等物料投入SMT插件波峰焊接补焊NGPQCLED光源投入灯/灯具外壳投入LED光源组制作总装灯具组件制作维修测亮NG喷码NG整机老练NG高压检测擦拭检查NG作相应处理包装OQC成品入库LED光源/灯具生产工艺流程图34522车间布置和主要设备5221车间布置根据产品生产特点及工艺流程，本项目生产布置在厂区现有的厂房一的四、五两层。五楼为LED封装车间、配件车间、驱动器车间等，四楼为装配车间（含LED支架灯、LED格栅灯装配）。每层建筑面积15655。5222主要设备根据生产工艺和生产规模要求，本项目新增生产设备、检验检测设备共844台，主要新增设备如下LED封装车间LED封装车间主要新增扩晶机、LED芯片固晶机、点胶机、固化机和分选测试机等设备。ALED芯片固晶机本项目LED芯片固晶机选用ASMAD820型自动固晶机，用于将管芯粘接到引线框架上的一种自动化设备，是LED生产线上后封装工序必备的关键设备之一。适用LAMPLED、铝基板等产品全自动生产，产能高，成品率高，节省成本。B扩晶机晶片扩晶机应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。本项目所选扩晶机主要特点采用双气缸上下控制；恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；操作简便，单班产量大。其技术参数为35电源电压AC220V10，50HZ工作气压24KG/CM温度范围室温0400上气缸行程150/200MM下气缸行程100MM（可双向调节）扩张面积2120/270CM外型尺寸长250/290MM宽235/265MM高950MM机器重量20KG驱动器车间、装配车间驱动器车间、装配车间新增点胶机、贴片机、插件线、无铅双波峰焊机、老炼线、装配线等设备。全自动贴片机是完全自动化的在线式贴装设备，它是通过自动移动的贴装头把表面贴装元器件准确地放置到固定位置的一种设备，定位有机械对位、视觉对位、激光对位几种方式。全自动贴片机是SMT生产中不可缺的关键设备。本项目表面贴装元器件的点胶和贴片由点胶机和贴片机完成，点胶机和贴片机组成生产线。无铅双波峰焊机双波峰焊拟采用当今比较流行的无铅双波峰焊机，该机具有如下特点A最新流线形外观设计突破传统的直角外观，源于机械设备的美学、实用性并方便维修保养。B控制系统采用触摸显示屏，人机界面操作简便。C高效镀金石英加热器，液体滴落上面决不损坏，长寿命，预热区5分钟到达设置温度。D采用无夹具式输关形式，焊接角度可调整，更易把握焊接质量。36E配有在线测温功能，保证焊接工艺，温度在最佳状态。F导轨采用特别设计，截面加大加厚，直线度明显提高，经久耐用，最大限度的减少热力变型。G焊接PCB时采用丝杆调宽，方便操作，调节顺畅。H特别加长预热区，预热曲线平稳，保证PCB受热均匀。I独特钢丝托架机构，焊接超宽线路板时，无需担心线路板下凹而掉板，无需挡锡条。J采用免清洗助焊剂跟踪式喷雾系统，涂敷均匀，喷雾范围随PCB宽度、长度和输送速度自动调节，并使用进口定制08MM口径的喷枪、焊剂用量少，焊后可免清洗，符合环保要求。K采用无线变频技术，精确控制波峰高度，满足高质量焊接要求。其主要的技术参数如下序号项目参数备注1适焊印制板宽度50350MM长度100MM2输送速度0525M/MI