PCB检验规范E模板

1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 文件更改申请/通知单 文件名 PCB检验规范 文件 编号 11-000-006 版本 E 修订类型 修订改版作废 修订/改 版/作废 原因 修改页码 修改内容 版本/修订号 备注 条款号 修 改前 修 改后 修改前 修改后 2 无 3.增加专业数语；4. 增加细化检验项目； A B 4 无 增加对板厚尺寸的 公差 B C 4 无 增加检验内容及图 片 C D 4 线修复、划伤、露 铜绿油修复不允许 增加外观RoHS标签 检验，明确线修复、 划伤、露铜及绿油 修复尺寸 D E 探 需同时修订的相关文件 文件编号 版本/修订号变更 修

2、改前 修改后 .A_* 签字 确认 修改人：批准： 日期： IRTOUCH-JL-PG-07B 会签栏 0 02 03 05 06 进料检验 规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: 11-000-006 版本：E 第1页共13页 拟制 审核 批准 设备/仪器/工 具/治具 游标卡尺、 大镜、 千分 尺、塞规 作 场 所 IQC工作区 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 1 n 07 2 3 目的 适用范围 专业术语 分发栏 02 03 05 06 指导双面PCB板入厂检验依据。 适用于公司所使用的 PCB进货检验。 3.1PCB:在绝缘基材上，

3、按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形 的印制板 3.2元件面：安装有主要器件和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现器件复杂。 3.3 焊接面：与元件面对应的另一面，元器件较为简单。以bottom定义。 3.4 金属化孔：孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。 3.5非金属化孔：没有电镀层或其它导电材料涂覆的孔 3.6弓I线孔：印制板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔 3.7 通孔（过孔）：金属化孔贯穿连接的简称。 3.8测试孔：设计用于印制板及印制板组件电气性能测试的电气连接孔。 3.9安装孔：为穿过元器件的机械固定角，固定元器件于印制制板

4、上的孔，能够使金属化孔 也可是非金属化孔 3.10 塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔 3.11阻焊膜：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 3.12 焊盘（连接盘）:用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形 3.13桥接：导线间有焊料形成的多余导电通路 3.14白斑 出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维在纵横家交叉处与树脂 分离，表现为离散的白点或基体材料下的十字形 3.15微裂纹 出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维上与纵横家交叉的树 脂分离，表现为离散的白点或基体材料下的十字形 3.16分层基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的分离 3.17起泡基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的局部膨胀和分离 X 最小线距：0.1mm 断线：不允许有断线 线修复：线宽0. 宽v 0 2mm的位置修复均匀、 5mm 宽度误 夂）差土 25%,修复位置w 2（平行处不相邻且非同一 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 N