电子产品的生产质量管理课件

1、电子产品的生产质量管理1 电子产品质量管理 电子产品的生产质量管理2 培训简介 一 质量管理的概念 二 质量管理的分类 三 SMT质量管理 四 电子产品的质量管理 电子产品的生产质量管理3 一一 质量管理定义质量管理定义: 为了保证和提高产品质量为了保证和提高产品质量 所进行的决策所进行的决策,计划计划,组织组织,指挥指挥, 协调协调,控制和监督等一系列工作控制和监督等一系列工作 的总称的总称. 电子产品的生产质量管理4 二二 质量管理分类质量管理分类 1质量保证质量保证 对产品或服务能满足质量对产品或服务能满足质量 要求要求,提供适当信任所必须的全提供适当信任所必须的全 部有计划部有计划,有

2、系统的活动有系统的活动. 2质量控制质量控制 为达到质量要求所采取的为达到质量要求所采取的 作业技术和活动作业技术和活动. 电子产品的生产质量管理5 二 质量管理分类 1质量保证 为了有效地解决质量保证的关键 问题-提供信任,国际上通行的方法是 遵循和采用有权威的标准,由第三方提 供质量认证. 1993年9月1日开始施行的明确规定, 我国将按照国际通行做法推行产品质 量认证制度和质量体系认证制度.无论 是产品质量认证还是质量体系认证,取 得认证资格都必须具备一个重要的条 件,即企业要按国际通行的质量保证系 列标准(ISO 9000),建立适合本企业具 体情况的质量体系,并使其有效运行. 电子产

3、品的生产质量管理6 质量保证 取得质量认证资格取得质量认证资格,对企业生产经对企业生产经 营的益处主要包括营的益处主要包括: (1)提高质量管理水平提高质量管理水平 (2)扩大市场以求不断增加收益扩大市场以求不断增加收益. (3)保护合法权益保护合法权益. (4)免于其他监督检查免于其他监督检查. 电子产品的生产质量管理7 二二 质量管理分类质量管理分类 2质量控制质量控制 为了达到质量要求所采取的为了达到质量要求所采取的 作业技术和活动作业技术和活动. 质量控制是质量保证的基础质量控制是质量保证的基础, 是对控制对象的一个管理过程所是对控制对象的一个管理过程所 采取的作业技术和活动采取的作业

4、技术和活动. 电子产品的生产质量管理8 质量控制质量控制 作业技术和活动包括作业技术和活动包括: (1)确定控制对象确定控制对象 (2)规定控制标准规定控制标准 (3)制定控制方法制定控制方法 (4)明确检验方法明确检验方法 (5)进行检验进行检验 (6)检讨差异检讨差异 (7)改善改善 电子产品的生产质量管理9 4M1E管理 人，人，机机，料，料，法法，环，环 五大质量因素同时对产品的质量五大质量因素同时对产品的质量 起作用，是对电子产品的全面管起作用，是对电子产品的全面管 理，贯穿于电子产品生产的全过理，贯穿于电子产品生产的全过 程。现代电子产品的制造过程系程。现代电子产品的制造过程系 统

5、中，管理起到了至关重要的作统中，管理起到了至关重要的作 用，电子产品的生产工艺贯穿于用，电子产品的生产工艺贯穿于 此过程中，最终表现为产品的质此过程中，最终表现为产品的质 量。量。 电子产品的生产质量管理10 4M1E管理 v人人（人力（人力Man）指操作员工自身）指操作员工自身 的素养，是获得高可靠性产品的的素养，是获得高可靠性产品的 基本保证。操作人员能遵守企业基本保证。操作人员能遵守企业 的规章制度、具备熟练的操作技的规章制度、具备熟练的操作技 能，具备互相尊重，团结合作的能，具备互相尊重，团结合作的 意识，具有努力勤奋工作的敬业意识，具有努力勤奋工作的敬业 精神。精神。 电子产品的生产

6、质量管理11 v机机（设备（设备Machine）指企业的设）指企业的设 备，符合现代化企业要求，能进备，符合现代化企业要求，能进 行生产的设备。且有专门人员进行生产的设备。且有专门人员进 行定期检查维护。行定期检查维护。 4M1E管理 电子产品的生产质量管理12 4M1E管理 v料料（原材料（原材料Material）指原材料）指原材料 的准备和管理和合理使用。原材的准备和管理和合理使用。原材 料必须经过质量认证，测试，筛料必须经过质量认证，测试，筛 选等必要的纸来能够管理工作。选等必要的纸来能够管理工作。 电子产品的生产质量管理13 v法法（方法（方法Method）指从产品的）指从产品的 设计

7、开始、试制、生产、销售到设计开始、试制、生产、销售到 成为合格的产品结束全过程的生成为合格的产品结束全过程的生 产操作方法、生产管理方法和生产操作方法、生产管理方法和生 产质量控制法。产质量控制法。 4M1E管理 电子产品的生产质量管理14 v环环（环境（环境Environrment）指企）指企 业的生产环境。设备摆放合理、业的生产环境。设备摆放合理、 物料摆放整齐，标识正确、人员物料摆放整齐，标识正确、人员 操作有序，生产管理方法得当，操作有序，生产管理方法得当， 生产环境整洁、温湿度适宜，防生产环境整洁、温湿度适宜，防 静电系统符合设计规范标准。静电系统符合设计规范标准。 4M1E管理 电

8、子产品的生产质量管理15 4M1E管理 v电子产品的质量包括产品的电子产品的质量包括产品的性能性能、 寿命、可靠性、安全性和经济性寿命、可靠性、安全性和经济性， 电子产品的质量并非是用肉眼检电子产品的质量并非是用肉眼检 测到的，往往需要通过检测仪器测到的，往往需要通过检测仪器 才能发现问题。既电子产品的质才能发现问题。既电子产品的质 量是制造出来的，不是检验出来、量是制造出来的，不是检验出来、 更不是修补出来的。更不是修补出来的。 电子产品的生产质量管理16 4M1E管理 v在质量管理上，电子产品是精密在质量管理上，电子产品是精密 的，在制作过程中一定要仔细，的，在制作过程中一定要仔细， 要求

9、制作人员必须有要求制作人员必须有责任心，有责任心，有 一定技术一定技术。现在很多精密的电子。现在很多精密的电子 产品都是电脑机器手完成，这就产品都是电脑机器手完成，这就 需要保障需要保障机器的良好性能机器的良好性能。 有了好机器还需要有有了好机器还需要有人员操作、人员操作、 维护维护，才能保证机器性能的良好，才能保证机器性能的良好 发挥，有稳定的产品质量。发挥，有稳定的产品质量。 电子产品的生产质量管理17 三三 SMT质量管理质量管理 1.原材料原材料 先入先出的原则先入先出的原则: 先发放离过期时间最近的原材料先发放离过期时间最近的原材料 电子产品的生产质量管理18 三三 SMT质量管理质

10、量管理 2.生产工艺质量管理是指在产品质生产工艺质量管理是指在产品质 量形成过程中量形成过程中,与质量有关的人与质量有关的人, 机机,料料,法法,环五个因素对产品质量环五个因素对产品质量 要求的满意程度要求的满意程度.在质量管理中处在质量管理中处 于重要地位于重要地位 (1)制定工艺方案制定工艺方案 (2)验证工序能力验证工序能力 (3)进行生产过程的控制进行生产过程的控制 (4)质量检验和验证质量检验和验证 (5)不合格品的纠正不合格品的纠正 电子产品的生产质量管理19 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)(SMT)项目项目 序号序号 检验项目检验项目不良叙述不良叙述 参考图示参考图示

11、参考标准参考标准 (良品图示)(不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 1 缺件缺件 PADPAD上应有零件而上应有零件而 沒有者沒有者 2 多件多件 错件错件 不符合不符合 BOM BOM 的料的料 号号, ,或错放位置或错放位置 3 缺件图示缺件图示 多件多件图图示示 错件错件图图示示 不需有零件不需有零件, ,而有而有 零件者零件者 漏打零件 多出 不应该有 多一顆零件 102 正 确 101 錯 誤 1kW正确1k 101 错误 IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A

12、- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理20 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目 序号序号 检验項目检验項目不良叙述不良叙述 参考图示参考图示參考标准參考标准 (良品图示)(不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 4 极性反极性反 正負极性反向正負极性反向 5 露露 铜铜 浮件浮件 ( (倾斜倾斜) ) 浮件浮件 0.3 mm 0.3 mm 拒收拒收 倾斜倾斜 0.3 mm 0.3 mm

13、拒收拒收 ( (点胶者除外点胶者除外) ) 0.3mm 0.3mm 6 正确正确 + - + - 错误错误 黑 线 是 负 极 黑 线 是 负 极 极极性反性反图图示示 露露铜图铜图示示 浮件浮件图图示示 03mm PCB露铜大于 0.5mm 不允许,在允收范 围 內需补绿漆. IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管

14、理21 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目 序号序号 检验项目检验项目不良叙述不良叙述 参考图示参考图示参考标准参考标准 (良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 7 7 墓碑墓碑 ( (立碑立碑) ) 应正面摆放变成侧面应正面摆放变成侧面 摆放摆放 应两端接触变成单边应两端接触变成单边 接触接触 单边 吃锡 侧置 8 8 空空 焊焊 应焊锡而未焊到者应焊锡而未焊到者 未吃锡 9 9 冷焊冷焊零件脚与锡未完全融合零件脚与锡未完全融合 零件吃锡面与锡 未完全融合 立碑立碑图图示示 空焊空焊图图示示 冷焊冷焊零件图示零件图示 IPC-

15、IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理22 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目 项次项次 检验项目检验项目不良叙述不良叙述 参考图示参考图示参考标准参考标准 (良品图示)(不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 短路短路 1010 不应导通而导通者不应导通而导通者 短路 Q

16、F P 金手指表面凹金手指表面凹 痕痕 1111 每面凹痕每面凹痕=0.5mm0.5mm0.5mm 不允許不允許, ,水平状不允水平状不允 许许 水平不允 许 0.5mm 1414 锡多包焊锡多包焊 不允許焊锡超过零件不允許焊锡超过零件 高度的高度的0.3mm0.3mm PCB A SidePCB B Side 0.1mm 0.3mm 1515 锡不足锡不足( (锡少锡少) ) 锡垫间焊锡量之差锡垫间焊锡量之差 异异 不可小于不可小于 1/3 1/3 x 1/ 3 x 焊垫 锡尖图示锡尖图示 包焊图示包焊图示 锡不足锡不足( (锡少锡少) ) 图示图示 IPC-IPC- A-A- 610610

17、 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理24 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目 项次项次 检验项目检验项目不良叙述不良叙述 参考图示参考图示参考标准参考标准 (良品图示)(不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 1616 锡锡 裂裂零件焊锡面的锡裂开零件焊锡面的锡裂开 锡裂 1717 线路缺口线路缺口 线

18、路缺口以不超过线线路缺口以不超过线 路宽度路宽度 1/5 1/5 为允收标为允收标 准准 w1/5W W 1/5Ww 1818 跷皮跷皮线路或焊点跷起线路或焊点跷起 跷皮图示跷皮图示 线路缺口图示线路缺口图示 锡裂图示锡裂图示 IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理25 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项

19、目项目 项次项次 检验项目检验项目不良叙述不良叙述 参考图示参考图示参考标准参考标准 (良品图示)(不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) ICIC头头 零件偏移零件偏移 1919 以零件脚的宽度为标以零件脚的宽度为标 偏移不可偏移不可 1/2 1/2吃锡面吃锡面 2020 零件水平偏移零件水平偏移 零件水平偏移不可零件水平偏移不可= 1/21/2吃锡面吃锡面 PA D 1/2W Polarity PA D W 2121 零件偏斜零件偏斜 零件偏斜不可少于吃零件偏斜不可少于吃 锡面的锡面的 1/2 1/2 PAD Polarit y 1/2W PAD W 零件

20、偏移零件偏移 图示图示 零件偏斜图示零件偏斜图示 零件水平偏移零件水平偏移 图示图示 1/2W 1/2 W 1/2W w IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理26 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目 项次项次 检验项目检验项目不良叙述不良叙述 参考图示参考图示参考标准参考标准 (良品图示)(不良品

21、图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 2222 零件偏斜不可少于吃零件偏斜不可少于吃 锡面的锡面的 1/2 1/2 零件偏斜零件偏斜 2323 w 零件偏斜零件偏斜 零件偏斜不可少于零件偏斜不可少于W W W : W : 铜铜膜膜宽宽度度 0.5mm0.5mm 2 2点以上点以上 2929 钽质电容吃锡量钽质电容吃锡量 两端金属区吃锡高度不两端金属区吃锡高度不 足足 1/4 1/4 以上以上 3030 PCB PCB 爆板爆板 1. 1. 纲卡头不允许纲卡头不允许 2. 2. 有线路之板面不得有线路之板面不得 有爆板有爆板 沾锡 1/5 1/4 金手指沾锡图示金手

22、指沾锡图示 钽质电容吃锡量钽质电容吃锡量 图示图示 PCB PCB 爆板图示爆板图示 3/5处处 IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理29 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目 项次项次 检验项目检验项目不良叙述不良叙述 参考图示参考图示参考标准参考标准 (不良品图示) 3131 3232 锡球锡球

23、 锡球直径锡球直径 =0.15mm =0.15mm 拒收拒收 锡球直径锡球直径 0.15mm 1.3 mm 1.3 mm 2. 2. 零零件件倾倾斜斜 1.3 mm 1.3 mm 3. 3. 特殊特殊零零件件(AUI, SW,(AUI, SW, Connector) = 0.7mm Connector) 对角长度对角长度 之之 8/1000 8/1000 2222 螺丝平贴性螺丝平贴性贴貼者不允许贴貼者不允许螺丝螺丝平贴平贴 2323 螺丝生锈螺丝生锈生锈者不允许生锈者不允许 2424 零件脚长零件脚长1. 1. 脚长外露脚长外露 PCB PCB 板面板面 =2.5mm =2.5mm 不允许不

24、允许 2. 2. 脚短不订脚短不订, , 唯零件脚必唯零件脚必 须完全外露须完全外露 3. 3. 焊锡面不得有包焊或焊锡面不得有包焊或 锡裂锡裂 生锈生锈 2.5mm2.5mm 零件脚长图示零件脚长图示 5mm5mm2.5mm2.5mm (良品图) (良品图) (不良品图) (不良品图) IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 电子产品的

25、生产质量管理37 电子产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目 项次项次 检验项目检验项目 不良叙述不良叙述参考图示参考图示參考标准參考标准 2626 金手指刮伤金手指刮伤1. A 1. A 面面: 10 x0.3mm 1 : 10 x0.3mm 1 条条 2. B 2. B 面面: 10 x0.3mm 2 : 10 x0.3mm 2 条条 2525 铁片刮伤铁片刮伤 1. 1. 露底裁不允许露底裁不允许 2. A 2. A 面面: 10 x0.3mm 1 : 10 x0.3mm 1 条条 3. B 3. B 面面: 30 x0.3mm: 30 x0.3mm以內以內 2 2条条 铁片变形

26、铁片变形 2727 不得有任何变形不得有任何变形 2929 铁片脏污铁片脏污铁片表面不可有油渍铁片表面不可有油渍, , 色渍色渍, , 脏污脏污 2828 铁片生锈铁片生锈不得有任何生锈不得有任何生锈 (不良品图) (不良品图) (良品图) (良品图) IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C 电子产品的生产质量管理38 电子

27、产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目 项次项次 检验项目检验项目 不良叙述不良叙述 参考图示参考图示参考标准参考标准 3030 铁片铁片: : 文字文字, , 符号符号, , 印刷印刷 文字文字, , 符号符号, , 印刷必须清印刷必须清 晰可辨不可有模糊断裂晰可辨不可有模糊断裂 3131 滑套活动性滑套活动性向上拨动不得有自由落向上拨动不得有自由落 情形情形 推力推力 =2.6kg 1mm 1mm 不可不可 有文字处不得有破损有文字处不得有破损 3535 標籤歪斜標籤歪斜歪斜歪斜 1mm 1mm 不可不可 LABELLABEL 1mm1mm LABELLABEL 1mm 1mm 破

28、损破损 金手指沾锡金手指沾锡 3737 1. 1. 上缘允须上缘允须 1/10 1/10 的金手的金手 指长指长 2. 2. 距离距离 0.5mm 0.5mm 或或 =0.5mm =0.5mm 之沾锡超过之沾锡超过 金手指面积的金手指面积的 20% 20% 不不 允许允许 3838 贯穿孔锡点贯穿孔锡点 允许有允许有 10 10 个贯穿孔未个贯穿孔未 吃锡吃锡 沾锡 1/10 IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理40

29、电子产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目 项次项次 检验项目检验项目 不良叙述不良叙述参考图示参考图示参考标准参考标准 3939 PCB PCB 之螺丝孔之螺丝孔螺丝孔周围绿漆脱落螺丝孔周围绿漆脱落, , 露銅可允许露銅可允许 4040 铁片头凹凸痕铁片头凹凸痕1. 1. 露铜不允许露铜不允许 2. A 2. A 面面: 1mm 3 : 1mm 3 点点 3. B 3. B 面面: 2mm 3 : 2mm 3 点点 4141 PCB PCB 折边铁维丝折边铁维丝 1. 1. 卡片头不允许卡片头不允许 2. Hub 2. Hub 头允收头允收 4242 铁片电镀水纹铁片电镀水纹 允收允

30、收 (不良品图) IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理41 电子产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目 项次项次 检验项目检验项目 不良叙述不良叙述 参考图示参考图示参考标准参考标准 4444 露铜露铜PCB PCB 接地处露铜面积接地处露铜面积 = 0.5mm 0.5mm 0.5mm 或或 +0.5mm +0.5mm 之凹痕超过金手指面积之凹痕超过金手指面积 20% 20% 者不允许者不允许 4747 标签脏

31、污标签脏污 标签脏污不可标签脏污不可 (良品图) (良品图) (不良品图) (不良品图) IPCIPC -A-A- 610610 C C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPCIPC -A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理42 电子产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目 项次项次 检验项目检验项目 不良叙述不良叙述 參考图示參考图示参考标准参考标准 4848 PCB PC

32、B 板厚及金板厚及金 手指尺寸手指尺寸 不得影响不得影响 PC PC 插槽之插插槽之插 拔拔 刮伤 刮伤 A side B side 外表目视有白雾状外表目视有白雾状 A A 面允许面允许: 2.cmX0.3mm 2: 2.cmX0.3mm 2条条 B B 面允许面允许: 2.cmX0.3mm 2: 2.cmX0.3mm 2条条 PCB PCB 刮伤刮伤- -钢卡头钢卡头 49 PCB PCB 刮伤图示刮伤图示 PCB PCB 刮伤刮伤-HUB-HUB头头相对距离相对距离 5cm 5cm A A 面允许面允许: 2.cmX0.3mm 3: 2.cmX0.3mm 3条条 B B 面允许面允许:

33、2.cmX0.3mm 3: 2.cmX0.3mm 3条条 (良品图)(不良品图) IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C 电子产品的生产质量管理43 提高产品质量的主要措施提高产品质量的主要措施 SMT生产线环节很多，涉及方生产线环节很多，涉及方 方面面的内容，围绕设备管理范围，方面面的内容，围绕设备管理范围， 应重点抓好几个关键部位和几个监控应重点抓好几个关键部位和几个监控 点。点。 关键部位是：关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉丝印机、贴片机和回流炉。 丝印焊膏的效果会直接影响贴片丝印焊

34、膏的效果会直接影响贴片 及焊接的效果，尤其是对于细间距元及焊接的效果，尤其是对于细间距元 件的影响更为显著。件的影响更为显著。 首先要调好焊膏，设置好首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力丝印机的压力、 精度、速度、间隙、位移和补偿等各精度、速度、间隙、位移和补偿等各 参数，综合效果达到最佳后参数，综合效果达到最佳后，稳定工，稳定工 艺设置，投入批量生产。艺设置，投入批量生产。 电子产品的生产质量管理44 贴片质量控制 贴片质量，特别是高速贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质生产线贴片机的质 量水平十分关键，出现一点问题，就会产生量水平十分关键，出现一点问题，就会产生 极其严重的后果，应着重

35、做好以下工作：极其严重的后果，应着重做好以下工作： 1)贴片程序编制要准确合理贴片程序编制要准确合理 元器件贴放位置、顺序、料站排布，路元器件贴放位置、顺序、料站排布，路 径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在 提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元 件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运 行，确认送料器元件的正确性后，进行第一行，确认送料器元件的正确性后，进行第一 块块PCB贴装，并安排专人全面检查，我们称贴装，并安排专人全面检查，我们称 之为一号机确认，要之为一号机确认，要 全

36、面检查全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏位置与参数、极性与方向、位置偏 移量、贴装元件是否有损伤等移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合项目。检查合 格后，开始投入批量生产。格后，开始投入批量生产。 电子产品的生产质量管理45 2)加强生产过程的质量监控和质量加强生产过程的质量监控和质量 反馈反馈 随着生产中元器件不断补充随着生产中元器件不断补充 上料和贴片程序的完善调整，会上料和贴片程序的完善调整，会 有许多机会有可能造成误差，而有许多机会有可能造成误差，而 产生质量事故，应建立班前检查产生质量事故，应建立班前检查 和交接班制度，并做到每次换料和交接班制度，并做到每次换料 的自检互检，杜

37、绝故障的隐患。的自检互检，杜绝故障的隐患。 同时要加强同时要加强SMT系统的质量反馈，系统的质量反馈， 后道工序发现的问题及时反馈到后道工序发现的问题及时反馈到 故障机，及时处理，减少损失。故障机，及时处理，减少损失。 贴片质量控制 电子产品的生产质量管理46 三三 SMT质量管理质量管理 3.成品过程工艺成品过程工艺 (1)搬运和存储条件搬运和存储条件 (2)组织好售后服务组织好售后服务 (3)收集信息和质量跟踪收集信息和质量跟踪 电子产品的生产质量管理47 三三 SMT质量管理质量管理 4.测试工艺测试工艺 定位的精度、基板制造程序、基定位的精度、基板制造程序、基 板的大小、探针板的大小、

38、探针 的类型都是影响探测可靠性的因素。的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔。在基板上设定 精确的定位孔，定位孔误差应在精确的定位孔，定位孔误差应在 0.05mm以内，至少设置两个定位孔，以内，至少设置两个定位孔， 且距离愈远愈好。采用非金属化的定且距离愈远愈好。采用非金属化的定 位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能 达到公差要求。如基板是整片制造后达到公差要求。如基板是整片制造后 再分开测试，则定位孔就必须设在主再分开测试，则定位孔就必须设在主 板及各单独的基板上。板及各单独的基板上。 电子产品的生产质量管理48 三 SMT

39、质量管理 v(2)测试点的直径不小于测试点的直径不小于0.4mm， 相邻测试点的间距相邻测试点的间距 v最好在最好在2.54mm以上，以上， v不要小于不要小于1.27mm。 v (3)在测试面不能放置高度超过在测试面不能放置高度超过 6.4mm的元器件，过高的元器件的元器件，过高的元器件 将引起在线测试夹具探针对测试将引起在线测试夹具探针对测试 点的接触不良。点的接触不良。 电子产品的生产质量管理49 三 SMT质量管理 v(4)最好将测试点放置在元器件周围最好将测试点放置在元器件周围 1.0mm以外，避免探针和元器件撞击以外，避免探针和元器件撞击 损伤。损伤。 v定位孔环状周围定位孔环状周

40、围3.2mm以内，不可有以内，不可有 元器件或测试点。元器件或测试点。 v (5)测试点不可设置在测试点不可设置在PCB边缘边缘4mm 的范围内，这的范围内，这4mm的空间用以保证夹的空间用以保证夹 具夹持。具夹持。 v通常在输送带式的生产设备与通常在输送带式的生产设备与SMT设设 备中也要求有同样的工艺边。备中也要求有同样的工艺边。 电子产品的生产质量管理50 三 SMT质量管理 v(6)所有探测点最好镀锡或选用质所有探测点最好镀锡或选用质 地较软、易贯穿、不易氧化的金地较软、易贯穿、不易氧化的金 属传导物，以保证可靠接触，延属传导物，以保证可靠接触，延 长探针的使用寿命。长探针的使用寿命。

41、 v (7)测试点不可被阻焊剂或文字测试点不可被阻焊剂或文字 油墨覆盖，否则将会缩小测试点油墨覆盖，否则将会缩小测试点 的接触面积，降低测试的可靠性。的接触面积，降低测试的可靠性。 电子产品的生产质量管理51 三 SMT质量管理 2.APQP 产品质量先期策划和控制计划(是 QS9000/TS16949质量管理体系 的一部分) 3.APQP四个阶段内容四个阶段内容 (1)计划和确定项目 (2)过程设计和开发 (3)生产确认 (4)反馈评价和纠正 4.工艺文件设计 电子产品的生产质量管理52 四四 电子产品的质量管理电子产品的质量管理 1.为了能够在最经济的水平为了能够在最经济的水平 上并考虑到

42、充分满足用户要求上并考虑到充分满足用户要求 的条件下进行市场研究的条件下进行市场研究,设计设计, 生产和服务生产和服务,把企业内各部门的把企业内各部门的 研制质量研制质量,维持质量和提高质量维持质量和提高质量 的活动成为一个有效体系的活动成为一个有效体系. 电子产品的生产质量管理53 v焊接后元器件 焊点应饱满且 润湿性良好， 成弯月形；保 证焊点表面光 滑、连续， 不 能有虚焊、漏 焊、脱焊、竖 碑、桥接等不 良现象，气泡、 锡球等缺陷应 在允许范围内。 焊点质量标准 电子产品的生产质量管理54 焊点质量标准 v1.矩形片式元件(Chip)焊点质量 标准。 v对于Chip元件，焊点焊锡量适中

43、， 焊端周围应被良好润湿，对于厚 度1.2mm的元件，其弯月形高 度(h)最低不能小于元件焊端高度 (H)的13，焊点高度(h)最高不 能超过元件高度(H)见图 电子产品的生产质量管理55 焊点质量标准 v2.翼形引脚器件焊点质量标准。 v翼形引脚器件包括SOP、QFP器 件以及小外形晶体管(SOT)；引 脚跟部和底部应填满焊料，引脚 的每个面都应被良好润湿，其弯 月面高度(焊料填充高h)等于引脚 厚度(H)时为最优良，弯月面高度 至少等于引脚厚度的12，. 电子产品的生产质量管理56 焊点质量标准 v3.J形引脚器件焊点质量标准。 vJ.形引脚器件包括SOJ、PLCC器 件。 vSOJ、PL

44、CC器件的引脚底部应 填满焊料，引脚的每个面都应被 良好润湿，弯月面高度(焊料填充 高度H)等于引脚厚度(h)为最优良， 弯月面高度至少等于引脚厚度的 12， 电子产品的生产质量管理57 SMT检验 v(1) SMT检验标准参考 v(SJT106701995表面组装工 艺通用技术要求、 v(SJT10666-1995表面组装组 件的焊点质量评定。 电子产品的生产质量管理58 SMT检验 v(2)检验时判断元器件焊端位置与焊点 质量是否合格，建议根据本企业的产 品用途、可靠性以及电性能要求，参 考IPC标准、电子部标准或其他标准 制订适合具体产品的检验标准，或制 订适合本企业的检验标准。 v例如

45、高可靠性要求的军品、保障人体 生命安全的医用产品以及精密仪表等 产品应按照“优良”标准检验，同时 在设计时就应考虑到可靠性要求。清 洁度与电性能指标都要用高标准检验。 电子产品的生产质量管理59 SMT检验 v(3)SMT的质量要靠质量管理体系、 把握工艺过程控制来保证，不能 靠最终检验后通过修板、返修来 解决。 电子产品的生产质量管理60 SMT检验 vSMT的质量目标首先应尽量保证 高直通率。为了实现高直通率首 先要从PCB设计开始，PCB设计 必须符合SMT的工艺要求，还要 满足生产线设备的可生产性的设 计要求。正式批量投产前必须对 PCB设计，以及可生产性设计作 全面审查，要选择能满足该产品 要求的印制电路板加工厂，选择 适合该产品要求的元器件和焊等 材料； 电子产品的生产质量管理61 SMT检验 v然后把好组装前(来料)检验关， 在每一步工艺