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文档简介

1、PCB 表面处理工艺全解析（收藏版）PCB 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电 性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存 在，不大可能长期保持为原铜， 因此需要对铜进行其他处理。 1 热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平 （ 俗称喷锡 ）， 它是在 PCB 表面涂覆熔融锡 （铅）焊料并用加热压缩空气整 （吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好 的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡 金属间化合物。 PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中； 风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊 料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2有机可焊性保护剂（

2、OSP） OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表 面处理的符合 RoHS 指令要求的一种工艺。 OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称 护铜剂，英文亦称之 Preflux。简单地说，OSP就是在洁净 的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具 有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境 中不再继续生锈（氧化或硫化等） ；但在后续的焊接高温中， 此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使 露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结 合成为牢固的焊点。3 全板镀镍金全板镀镍金是在 PCB

3、表面导体先镀上一层镍后 再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电 镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬 金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起 来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用 在非焊接处的电性互连。4 沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合 金，这可以长期保护 PCB ；另外它也具有其它表面处理工艺 所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶 解，这将有益于无铅组装。 5 沉锡由于目前所有的焊料都是 以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡 工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡 具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头 痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉 锡的先后顺序进行。 6 沉银沉银工艺介于有机涂覆和化学镀 镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污 染的环境中， 银仍然能够保持良好的可焊性， 但会失去光泽。 沉银不具备化学镀镍 /沉金所具有的好的物理强度因为银层 下面没有镍。 7 化学镍钯金化学镍钯金与沉金相比是在镍和 金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现 象，为沉金

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