手机结构设计评审表

1、mdmd checkcheck listlist（滑滑盖盖机机）yesnoactualvalue（一一）spc&rec、vibrator、mic部部份份设设计计spc&recspc&rec1speaker出声孔面积20%-30%2rec 孔宽0.8mm；圆孔1.0mm3spk音腔高度1.0mm4spk & rec 固定筋要加c角导向5spk & rec 与固定筋单边间隙0.1mm6spk & rec 前音腔要密封7spk后音腔尽可能密封,后音腔体积2毫升，8spk不能粘到壳体时,可考虑在壳体上做紧线来配紧9如喇叭在后壳出声，壳体出声孔要与水平面有

2、0.4-0.5mm的出音空间。10 前后音腔要隔开。11 rec前音腔泡棉压0.2mm，底面要预留0.3mm的导电泡棉的空间vibratorvibrator12 偏平vibrator周边留0.1mm的间隙，预压0.2mm，泡棉厚度必须是0.5mm，13 偏转vibrator周边零配，定位筋要加c角14 vibrator振头要画成整圆柱，且振头四周及前端要和壳体避空0.5mm以上15 焊线的焊点是否干涉壳体,要留1.0mm的空间16 出线位置是否有干涉壳体或出不了线.17 喇叭,摄像头在天线附近时,喇叭的焊线不能太靠近的垂直经过摄像头的fpc,18 焊线必须往上走，放在支架上；micmic19

3、mic头的设计要密封20 mic的出音孔不能与听筒出音面同一平面21 mic周边，前后要零配22 mic后面的焊盘与主板不能短路，要注意与壳体要有足够的空间23 mic出音孔要宽大于1.2mm，面积2.5mm2，并且出音孔对中rec24 spk,vibrator,rec和mic的线长要注意,出线方式要注意,线不能给壳体压到.25 天线面积在底部的时候，mic布局位置要在天线馈点的另外一侧，同时要求fpc焊接式（二二）camera部部份份设设计计1主lcd泡棉厚度0.5mm，压缩0.2mm，泡棉要避开lcd的ic2camera底座圆与固定筋单边间隙0.05mm，并做倒角，尽可能用后壳来定位3壳体

4、和镜片的丝印不能把camera摄像角挡住，壳体通孔要大于丝印边0.3mm4camera身部与支架固定筋单边间隙0.2mm5camera组装要合理，6camera 镜片厚度0.5mm的玻璃，7闪光灯与闪光灯镜片要对中，不能偏（三三）镜镜片片lcm部部份份的的设设计计1主lcd泡棉厚度0.5mm，压缩0.2mm2副lcd泡棉厚度0.5mm，压缩0.2mm3泡棉内圈与壳体视窗边上有0.5mm的距离4镜片与lcd之间的胶料做要0.6mm5lcd的四个角落，壳体一定要加加强筋来支撑。防跌落测试lcd破裂。6lcd镜片的丝印视窗区域比lcd的va区，壳体的视窗区域比丝印区大0.5mm7如不是触摸屏的lcd

5、底面与pcb板之间留0.30mm的间隙8lcm定位筋与lcm单边间隙0.1mm，并做倒角9壳体不能与lcm上fpc有干涉10 lcm连接器是否有泡棉压住11 lcm定位筋要把lcd围起来,而且要压pcb板或壳，要把lcd保护起来12 按键与lcm之间的位置面壳一定要长筋来压pcb板或壳体13 lcm焊接的焊盘要粘绝缘胶纸14 粘屏的双面胶做在屏的两边，胶的厚度0.05mm，粘性不要太强；mdmd checkcheck listlist（滑滑盖盖机机）yesnoactualvalue（四四）纯纯平平部部份份设设计计1主lcd泡棉厚度0.5mm,压缩0.2mm2纯平低于塑胶平面0.15mm.3纯平

6、低于热熔金属平面0.2mm.4以现在共用的2.4lcd，由于lcd底部焊盘自身比较高，lcd与pcb板留0.35mm的间隙，防水波纹5纯平fpc设计组装要合理6纯平fpc设计要把四个定义与pcb板的一致，注意金手指方向一致性。7fpc的长度要模拟是否合理8pc纯平通常设计1.55mm的厚度，玻璃1.3mm的厚度。9纯平底面贴0.15mm厚的双面胶10 纯平fpc上要加上定位线11 纯平fpc加强板插口位要按连接器的规格要求来做12 插纯平的fpc连接器上要多加一个单面胶和加一个泡棉压连接13 纯平的组装要注意，一般要先把主板装到面壳，注意组装顺序14纯平镜片的丝印视窗区域比lcd的aa区单边要

7、扩大0.3-0.5mm，壳体的视窗区域比丝印区大0.5mm15 如按键与纯平相接，没定位，纯平中间可缺半圆做定位，并且要求纯平的pet与基材端面齐平16 lcd与pcb板之间加两个pc片在焊盘边上支撑（五五）普普通通触触摸摸屏屏部部份份设设计计1主lcd泡棉厚度0.5，压缩0.1mm2壳开视窗大小与tp-va区一致,以纬晶屏为标准3lcd泡棉开口比壳体开口单边大1.0mm，(55.16x39.72)4以现在共用的2.4lcd，由于lcd底部焊盘自身比较高，lcd与pcb板留0.35mm的间隙，防水波纹5lcd与pcb板之间加两个pc片在焊盘边上支撑（六六）lens部部份份设设计计1大小lens

8、厚度0.8 pmma，以lcd镜片为主2大小lens注塑厚度1.0mm3大小lens与机壳之间留0.15mm的双面胶厚度4大小lens与机壳单边间隙0.07mm，5大小lens贴双面胶最小宽度1.5mm6大lens镭射纸下方壳体的双面胶要避空让开（七七）霍霍尔尔开开关关部部份份设设计计1磁铁与霍尔开关位置是否对应,n/s极方向与霍尔的三个脚垂直,推盖机的设计一定要把霍尔水平放，也就是n/s极水平放2磁铁要由泡棉及筋骨压住,磁铁与壳体配合面都要留0.1mm的间隙,留点胶位。3磁铁与霍尔的高度距离要小。4磁铁要尽量做大5磁铁要标示ns极的方向性6磁铁吸合力度要适中（对皮的吸合）7开合要注意行程要适

9、中，不能动一点就没有磁性8霍尔开关附件不能有带磁性的元器件（八八）按按键键、侧侧键键部部份份设设计计1keypad rubber壁厚0.3 mm2keypad rubber导电基高度0.3mm ，直径2.0-1.8mm3导航键周边间隙0.2mm4导航键群边与base_front底面留0.1mm间隙5导航键比周边高0.2mm6按键键帽与主机面按键孔单边间隙0.15mm7键帽群边宽与厚度为0.4x0.4mm8键帽边与硅胶凸台有1.0mm距离。支架凸台孔与硅胶凸台做5度出模,间隙0.16mmmdmd checkcheck listlist（滑滑盖盖机机）yesnoactualvalue9键帽长宽要大

10、于6mm10 钢琴键之间的间隙留0.15mm11 侧键与主机配合间隙单边0.1mm12 侧键的符号要在按键的正中间,除id有特殊要求,导电基也要在按键的正中间.13 侧键上的字符深度0.15mm，宽度大于0.25mm14 按键有支架时，行程要保证0.5mm到0.6mm15 按键支架尽可能不要做不锈钢支架,如要做，要做平面,不能有弯折,有弯折只能是掛的耳朵16 按键支架如是不锈钢，要长弹臂接地17 按键导电基要在按键的正中间18 按键如盖住led时，须保证按键行程0.5mm，其它元件也是，注意焊锡后的高度也要算上19 按键注意漏光问题，要遮光20 按键防呆问题要注意21 表面喷油做搭接水口22

11、按键硅胶周边要长高压pcb板，注意周边长高不能在硅胶台上，要保证手感23 按键导光膜的双面胶不能粘到dome上24 盲点不要漏掉25 滑盖机的按键注意不要碰到盖壳，要留0.3mm以上的间隙26注意按键的高度会影响到手感，主按键0.4mm，侧按键0.5mm,锁机键和开机键与壳体做齐平27 dome片与板边要有2.0mm的距离，如没有，要把dome纸翻到pcb板底面做封尘处理28 dome片 采用直徑形5mm（九九）antenna部部份份设设计计1内置天线面积400mm22内置天线与pcb板的高度距离6mm3外置天线是螺母固定还是卡扣固定4外置天线卡扣固定强度要足够5天线弹片旁边一定要加卡扣或螺丝

12、6天线范围内不能有金属物质,包括外观工艺,内部组件7天线附近的金属一定要想办法接地.包括喇叭,马达等8天线弹片装配后预压1mm,触点与金手指中心要对齐9天线与壳体之间要留0.3mm的热柱空间10 蓝牙天线不能有金属覆盖表面11 天线组件组装完不能松动；天线支架材质：透明pc（十十）电电池池部部份份设设计计1电芯规格按比克和天贸的电芯表来选，尽可能要能通用。用标准电芯2电池前端与base_rear配合间隙0，后端配0.1mm，3电池前端两边的扣位前后左右留0.2mm的间隙，扣做5度的斜面4电池接触片要与电池上的金手指对正，两个面留0.3mm的间隙5电池底留0.1深的标签纸6电池上要有正负极的标示

13、,要在模具上做上，电池容量和型号也要标上7电池的范围大小要能把sim卡，t卡顺利取出来。8电池上的取手位要合理。9电池取出要做模拟10 电池仓内要做出模角11 电池仓后面要做倒角，方便电池取出。12 电池仓周边要有胶料支撑电池，不要让电池直接打到主板上的元器件。13 电池在电芯的基础上，长加4mm,宽加1.5mm，厚加0.2mm14 金手指比平面低0.1mm15 电池门与电池留0.15mm的间隙16 电池挂勾位置要长于电池连接器的金手指（十十一一）电电池池门门部部份份设设计计1电池门做压铸件,做不锈钢带金属的都要预留接地，mdmd checkcheck listlist（滑滑盖盖机机）yesn

14、oactualvalue2如电池门单纯是金属,没有塑胶,在后壳波点处的配合要做金属弹片来配3如电池门用塑胶,表面是热熔金属,波点还是用塑胶,那后壳配的波点一定要做弹性变形4电池门底边与后壳留0.05mm,上端与底壳边配0.1mm.5电池门与后壳的开口处一定要把sim卡座的定位卡的铁边露出来,sim卡才好插入6电池门厚度要做到1.2mm的均匀料厚，局部不小于0.8mm。压铸件料厚也要做到1.2mm的料厚7电池门行程取出要模拟是否合理8电池门与后壳的间隙留0.15mm9电池门要做推手位，特别是五金10 真空镀装饰件建议不要凸出电池门表面，易磨损（十十二二）耳耳机机塞塞、i/oi/o塞塞、rfrf塞

15、塞部部份份设设计计1耳机塞外形与主机面配合单边0.10mm间隙2耳机塞卡位扣壳0.3mm，弹性壁厚度0.8mm3耳机塞内与主机面配合留0.05mm间隙4软胶耳机塞与phonejack孔过盈配合单边0.05mm5rf塞要加防呆6所有较深螺丝帽要有挑开口7双料的塞子上都要把软硬胶的拉筋做上.8i/o元器件与壳体周圈间隙留0.3mm9i/o塞和t卡塞上的符号要与标准一致10 塞子上的字符深度0.15mm，宽0.25mm（十十三三）小小零零件件部部份份设设计计1自拍镜表面要做球面，并且不要凸出壳体外型面2听筒装饰件要低于壳体表面3所有装饰件设计时，要考虑组装上防呆4塑胶类的听筒装饰件以热熔的方式来做（

16、十十四四）金金属属件件部部份份部部份份设设计计1金属件与壳体热熔面留0.1mm的热熔胶空间2金属件底边与机壳要留0.1mm的间隙3金属件要注意预留接地，导电的位置要镭雕4lcd边上的金属底边要比机壳高起0.2mm5不锈钢不能太尖，要做圆弧，6喷沙要做0.6mm的铝片，7配位的部份要做治具做检查。8冲压五金件的外观面要有5度出模角9高光比较大时，要做折边，增加肉厚。10 铝片不要做不是平面的高光11 锌合金基本料厚1.2mm,最小0.6mm12 锌合金不要用扣位配合，要用螺丝配合13 锌合金内部要做简单，不用考虑缩水14 镁合金拐角位置要做r过度15 镁合金不能跑行位斜顶16 镁合金导电要喷导电

17、漆17 压铸件注意料厚对后加工的影响（十十五五）fpc,pcbfpc,pcb板板部部份份设设计计1fpc弯折和展平长度要合理,要做弯折模拟2fpc金手指的设计要按设计标准设计.3fpc要注意有元器件的位置要加加强板,过双面胶的位置要确认4邮票口位置一定要选择好，不要在扣位处，定位处，并远离凸出元器件处。（邮票口在3d图上画出来）5pcb板拼板图设计时注意元器件露出来不能碰另一个板边,要与板边留足够的空间6pcb板拼板图按设计标准来做7要检查3d图与实物是否一致，包括屏蔽盖的高度，pcb板的长宽，元器件的排布，元器件的高度等等mdmd checkcheck listlist（滑滑盖盖机机）yes

18、noactualvalue8pcb板上要明确标示双卡的符号9pcb板上要明确标示纯平的四个pin脚定义10 检查pcb板留的接地位置是否合理，要考虑有可能要接地的位置11 壳体要让开fpc焊盘位，做到生产组装容易12 与连接器有关的要按规格书标准来设计13 屏蔽盖要做到地线的正中间14 屏蔽盖和屏蔽架按标准设计来做15 焊接的fpc要加双面胶来固定16 灯焊接后的厚度也要算到3d上17所有连接器的加强板不能与pcb板上的元器件有干涉，要注意左右上下，高度和组装方向的空间，根据实际情况考虑钢片保护板接地。18 注意fpc在任何自由状态下不能给壳体，元器件等压到。19 fpc弯折要自由度大一点，壳

19、体与fpc的间隙要有0.5mm的空间20 pcb板上要做fpc的焊接对位丝印线或定位孔21 注意fpc的焊盘高度留1.0mm（十十六六）手手写写笔笔部部份份设设计计1电池门推出不能把手写笔也带出2手写笔笔头设计要用设计标准3手写笔钢管与机壳间隙留0.1mm的间隙。4手写笔做负公差0.05mm5手写笔不小于3.5mm的笔钢，总长度要95mm6手写笔要合理，要能拔出。（十十七七）壳壳体体部部分分部部份份设设计计1平均壳体厚度1.5mm2周边壳体厚度1.8mm3止口高度0.7mm4止口配合面5度拔模,单边间隙0.05mm5止口上面非配合面单边0.2mm6主机面与主机底美工线0.2x0.2mm7螺丝柱

20、内孔2.0不拔模,外径3.6mm8螺丝柱内孔底部要留0.5以上的溶胶位，做沉台2.3x0.3mm9螺丝柱周边要加火箭脚增加强度10 电池仓底下面最薄胶料0.5mm11 sim卡位置要标上sim1和sim2(双g)，g+c也要标上，不能歪，要对齐12 sim卡和t卡要给出组装方向的符号13 壳体设计时要把sim卡座压sim卡的铁片露出14 扣位两边要做反插,反插要做双条或做t形，反插配面0.05mm，反插高度1.0mm，做0.3c角15 挂绳孔的拉筋胶厚1.2mm16 挂绳孔宽度2.6x3.6mm17 胶件是否可以脱模,行位斜顶要够行程，行程7.0mm18 模具上的薄钢料要注意.19 塑胶上厚薄

21、料厚要均匀过渡,做大斜边和倒大r,防止壳体表面起印,防止缩水等缺陷和应力集中20 注意检醒薄胶料21 壳体卡扣扣合0.5mm,之间的间隙是0.05mm,卡扣厚度做到1.0mm,22 电池仓内尽量做密封，不要让器件外露23 面壳，底壳都要压pcb板，特别是lcd区域和pcb板上下端螺丝柱的位置24 所有连接器后面都要加泡棉。25 壳体上要有扣扣紧pcb板，方便整机组装26 往外发的3d图档务必重生，确认整个组装没问题27 大面积平整的胶壳，要多加横竖方向的加强筋连起来。28 rf位置要加盖片或盖子29 sim卡与t卡要够行程拿出mdmd checkcheck listlist（滑滑盖盖机机）ye

22、snoactualvalue30 pcb板周边都要长筋来定位，定位间隙0.1mm，不要做到邮票口位置31 做干涉检查32 要不要加防磨点33 真空镀注意表面不要有利角，要倒大r过渡34 真空镀边内注意要做倒角，防积油35 注意缩水问题36 外观表面要做工艺r，（表面工艺是电镀，加r角，非电镀不用加r角）37 所有外观间隙要控制的地方要做拔模38 所有胶件的分模要确认其可行性和合理性39 3d图档装配关系条理清晰明了符合装配工艺 40 零件加工艺及表面处理工艺合理41 考虑静电问题,全部金属件要预留接地42 后壳与电池门上有真空镀处的装饰件，都不能凸出壳体的表面43 运动件运动到极限位置的装配图

23、（十十八八）滑滑盖盖机机注注意意设设计计要要点点1滑盖机b，c壳部份要做防磨条2b，c壳尽可能加强，要考虑不能变形。3b，c壳前端滑出要加支撑点4fpc空间要足够5fpc的长度要合理6fpc连接器上要加泡棉和单面胶7fpc要考虑接地8fpc要模拟行程时的位置，滑轨不能干涉到fpc9过fpc的壳体孔要能过fpc加连接器10 图纸上fpc的位置要与主板上的连接器一致，不能错位，要把走向画清楚11 fpc组装要合理，12 左右晃动要防止13 滑动要模拟，滑动过程中其它零部份有没有干涉，并且按键要全露出来，不影响到下手位14 滑开后不能把滑轨外露到外面15 滑轨放的位置要合理16 滑轨螺丝要注意不能挡

24、到弹簧，螺丝头高度要注意，不要压到元器件上。17 滑轨要接地18 滑轨行程的限位要做上，限位与滑轨齐平19 stop软胶上端与下端的要分开。20 stop软胶要防止组装掉落，要做大，组装方便21 壳体不能压到fpc。mdmd checkcheck list(list(翻翻盖盖机机）yesnoactualvalue（一一）spc&rec、vibrator、mic部部份份设设计计spc&recspc&rec1speaker出声孔面积20%-30%2rec 孔宽0.8mm；圆孔1.0mm3spk音腔高度1.0mm4spk & rec 固定筋要加c角导向5spk &am

25、p; rec 与固定筋单边间隙0.1mm6spk & rec 前音腔要密封7spk后音腔尽可能密封,后音腔体积2毫升，8spk不能粘到壳体时,可考虑在壳体上做紧线来配紧9如喇叭出声在b壳，翻盖机合起来后，pad位要把b，c壳的缝做到0.4-0.5mm。10 如喇叭在后壳出声，壳体出声孔要与水平面有0.4-0.5mm的出音空间。11 前后音腔要隔开。12 rec前音腔泡棉压0.2mm，底面要预留0.3mm的导电泡棉的空间vibratorvibrator13 偏平vibrator周边留0.1mm的间隙，预压0.2mm，泡棉厚度必须是0.5mm，14 偏转vibrator周边零配，定位筋要加

26、c角15 vibrator振头要画成整圆柱，且振头四周及前端要和壳体避空0.5mm以上16 焊线的焊点是否干涉壳体,要留1.0mm的空间17 出线位置是否有干涉壳体或出不了线.18 喇叭,摄像头在天线附近时,喇叭的焊线不能太靠近的垂直经过摄像头的fpc,19 焊线必须往上走，放在支架上；micmic20 mic头的设计要密封21 mic的出音孔不能与听筒出音面同一平面22 mic周边，前后要零配23 mic后面的焊盘与主板不能短路，要注意与壳体要有足够的空间24 mic出音孔要宽大于1.2mm，面积2.5mm2，并且出音孔对中rec25 spk,vibrator,rec和mic的线长要注意,出

27、线方式要注意,线不能给壳体压到.26 翻盖机的mic与spk的出声孔不能正对27 天线面积在底部的时候，mic布局位置要在天线馈点的另外一侧，同时要求fpc焊接式（二二）camera部部份份设设计计1主lcd泡棉厚度0.5mm，压缩0.2mm，泡棉要避开lcd的ic2camera底座圆与固定筋单边间隙0.05mm，并做倒角，尽可能用后壳来定位3壳体和镜片的丝印不能把camera摄像角挡住，壳体通孔要大于丝印边0.3mm4camera身部与支架固定筋单边间隙0.2mm5camera组装要合理，6camera 镜片厚度0.5mm的玻璃，7闪光灯与闪光灯镜片要对中，不能偏（三三）镜镜片片lcm部部份

28、份的的设设计计1主lcd泡棉厚度0.5mm，压缩0.2mm2副lcd泡棉厚度0.5mm，压缩0.2mm3泡棉内圈与壳体视窗边上有0.5mm的距离4镜片与lcd之间的胶料做要0.6mm5lcd的四个角落，壳体一定要加加强筋来支撑。防跌落测试lcd破裂。6lcd镜片的丝印视窗区域比lcd的va区，壳体的视窗区域比丝印区大0.5mm7如不是触摸屏的lcd底面与pcb板之间留0.30mm的间隙8lcm定位筋与lcm单边间隙0.1mm，并做倒角9壳体不能与lcm上fpc有干涉10 lcm连接器是否有泡棉压住11 lcm定位筋要把lcd围起来,而且要压pcb板或壳，要把lcd保护起来12 按键与lcm之间

29、的位置面壳一定要长筋来压pcb板或壳体13 lcm焊接的焊盘要粘绝缘胶纸14 粘屏的双面胶做在屏的两边，胶的厚度0.05mm，粘性不要太强；（四四）纯纯平平部部份份设设计计1主lcd泡棉厚度0.5,压缩0.2mm2纯平低于塑胶平面0.15mm.3纯平低于热熔金属平面0.2mm.mdmd checkcheck list(list(翻翻盖盖机机）yesnoactualvalue4以现在共用的2.4lcd，由于lcd底部焊盘自身比较高，lcd与pcb板留0.35mm的间隙，防水波纹5纯平fpc设计组装要合理6纯平fpc设计要把四个定义与pcb板的一致，注意金手指方向一致性。7fpc的长度要模拟是否合

30、理8pc纯平通常设计1.55mm的厚度，玻璃1.3mm的厚度。9纯平底面贴0.15mm厚的双面胶10 纯平fpc上要加上定位线11 纯平fpc加强板插口位要按连接器的规格要求来做12 插纯平的fpc连接器上要多加一个单面胶和加一个泡棉压连接13 纯平的组装要注意，一般要先把主板装到面壳，注意组装顺序14纯平镜片的丝印视窗区域比lcd的aa区单边要扩大0.3-0.5mm，壳体的视窗区域比丝印区大0.5mm15 如按键与纯平相接，没定位，纯平中间可缺半圆做定位，并且要求纯平的pet与基材端面齐平16 lcd与pcb板之间加两个pc片在焊盘边上支撑（五五）普普通通触触摸摸屏屏部部份份设设计计1主lc

31、d泡棉厚度0.5，压缩0.1mm2壳开视窗大小与tp-va区一致,以纬晶屏为标准3lcd泡棉开口比壳体开口单边大1.0mm，(55.16x39.72)4以现在共用的2.4lcd，由于lcd底部焊盘自身比较高，lcd与pcb板留0.35mm的间隙，防水波纹5lcd与pcb板之间加两个pc片在焊盘边上支撑（六六）lens部部份份设设计计1大小lens厚度0.8 pmma，以lcd镜片为主2大小lens注塑厚度1.0mm3大小lens与机壳之间留0.15mm的双面胶厚度4大小lens与机壳单边间隙0.07mm，5大小lens贴双面胶最小宽度1.5mm6大lens镭射纸下方壳体的双面胶要避空让开（七七

32、）霍霍尔尔开开关关部部份份设设计计1磁铁与霍尔开关位置是否对应,n/s极方向与霍尔的三个脚垂直,推盖机的设计一定要把霍尔水平放，也就是n/s极水平放2磁铁要由泡棉及筋骨压住,磁铁与壳体配合面都要留0.1mm的间隙,留点胶位。3磁铁与霍尔的高度距离要小。4磁铁要尽量做大5磁铁要标示ns极的方向性6磁铁吸合力度要适中（对皮的吸合）7开合要注意行程要适中，不能动一点就没有磁性8霍尔开关附件不能有带磁性的元器件（八八）转转轴轴部部分分1转轴与翻盖转轴孔0对0配合2翻盖转轴过fpc与主机转轴凸台处单边留0.05mm间隙，主机凸台处长度1.2mm，做倒角0.3mm,料厚做到0.8mm3翻盖转轴处与主机两边

33、转轴面单边0.10-0.15mm的间隙4翻盖转轴处翻转时与主机间隙0.3mm5翻盖转轴，fpc过槽要做到中心位6翻盖转轴处最薄胶位1.0mm7翻盖转轴胶厚处要掏胶防缩水8fpc与胶壳距离保持0.5mm9出fpc的位置,注意不要有利角,要做倒角和r,10 b，c壳转轴进口要做倒角，方便组装。11 b，c壳转轴中心要对中12 转轴头部组装后，在壳体上要留孔方便用工具把转轴压出13 转轴附近的转角位全部要做r过渡。14 转轴尾巴不能变形后撞到壳，fpc，元器件等等15 转轴本体端面低于壳体面0.1mm16 机器打开155度，预压5度，合起15度（转轴设计时相对转动20度）（九九）按按键键、侧侧键键部

34、部份份设设计计mdmd checkcheck list(list(翻翻盖盖机机）yesnoactualvalue1keypad rubber壁厚0.3 mm2keypad rubber导电基高度0.3mm ，直径2.0-1.8mm3导航键周边间隙0.2mm4导航键群边与base_front底面留0.1mm间隙5导航键比周边高0.2mm6按键键帽与主机面按键孔单边间隙0.15mm7键帽群边宽与厚度为0.4x0.4mm8键帽边与硅胶凸台有1.0mm距离。支架凸台孔与硅胶凸台做5度出模,间隙0.16mm9键帽长宽要大于6mm10 钢琴键之间的间隙留0.15mm11 侧键与主机配合间隙单边0.1mm1

35、2 侧键的符号要在按键的正中间,除id有特殊要求,导电基也要在按键的正中间.13 侧键上的字符深度0.15mm，宽度大于0.25mm14 按键有支架时，行程要保证0.5mm到0.6mm15 按键支架尽可能不要做不锈钢支架,如要做，要做平面,不能有弯折,有弯折只能是掛的耳朵16 按键支架如是不锈钢，要长弹臂接地17 按键导电基要在按键的正中间18 按键如盖住led时，须保证按键行程0.5mm，其它元件也是，注意焊锡后的高度也要算上19 按键注意漏光问题，要遮光20 按键防呆问题要注意21 表面喷油做搭接水口22 按键硅胶周边要长高压pcb板，注意周边长高不能在硅胶台上，要保证手感23 按键导光膜

36、的双面胶不能粘到dome上24 盲点不要漏掉25 折叠机的按键注意不要压到屏，要留0.3mm以上的间隙26注意按键的高度会影响到手感，主按键0.4mm，侧按键0.5mm,锁机键和开机键与壳体做齐平27 dome片与板边要有2.0mm的距离，如没有，要把dome纸翻到pcb板底面做封尘处理28 dome片 采用直徑形5mm（十十）antenna部部份份设设计计1内置天线面积400mm22内置天线与pcb板的高度距离6mm3外置天线是螺母固定还是卡扣固定4外置天线卡扣固定强度要足够5天线弹片旁边一定要加卡扣或螺丝6天线范围内不能有金属物质,包括外观工艺,内部组件7天线附近的金属一定要想办法接地.包

37、括喇叭,马达等8天线弹片装配后预压1mm,触点与金手指中心要对齐9天线与壳体之间要留0.3mm的热熔柱空间10 蓝牙天线不能有金属覆盖表面11 天线组件组装完不能松动；天线支架材质：透明pc（十十一一）电电池池部部份份设设计计1电芯规格按比克和天贸的电芯表来选，尽可能要能通用。用标准电芯2电池前端与base_rear配合间隙0，后端配0.1mm，3电池前端两边的扣位前后左右留0.2mm的间隙，扣做5度的斜面4电池接触片要与电池上的金手指对正，两个面留0.3mm的间隙5电池底留0.1mm深的标签纸6电池上要有正负极的标示,要在模具上做上，电池容量和型号也要标上7电池的范围大小要能把sim卡，t卡

38、顺利取出来。8电池上的取手位要合理。9电池取出要做模拟10 电池仓内要做出模角11 电池仓后面要做倒角，方便电池取出。12 电池仓周边要有胶料支撑电池，不要让电池直接打到主板上的元器件。13 电池在电芯的基础上，长加4mm,宽加1.5mm，厚加0.2mm14 金手指比平面低0.1mm15 电池门与电池留0.15mm的间隙16 电池挂勾位置要长于电池连接器的金手指（十十二二）电电池池门门部部份份设设计计mdmd checkcheck list(list(翻翻盖盖机机）yesnoactualvalue1电池门做压铸件,做不锈钢带金属的都要预留接地，2如电池门单纯是金属,没有塑胶,在后壳波点处的配合

39、要做金属弹片来配3如电池门用塑胶,表面是热熔金属,波点还是用塑胶,那后壳配的波点一定要做弹性变形4电池门底边与后壳留0.05mm,上端与底壳边配0.1mm.5电池门与后壳的开口处一定要把sim卡座的定位卡的铁边露出来,sim卡才好插入6电池门厚度要做到1.2mm的均匀料厚，局部不小于0.8mm。压铸件料厚也要做到1.2mm的料厚7电池门行程取出要模拟是否合理8电池门与后壳的间隙留0.15mm9电池门要做推手位，特别是五金10 真空镀装饰件建议不要凸出电池门表面，易磨损（十十三三）耳耳机机塞塞、i/oi/o塞塞、rfrf塞塞部部份份设设计计1耳机塞外形与主机面配合单边0.10mm间隙2耳机塞卡位

40、扣壳0.3mm，弹性壁厚度0.8mm3耳机塞内与主机面配合留0.05mm间隙4软胶耳机塞与phonejack孔过盈配合单边0.05mm5rf塞要加防呆6所有较深螺丝帽要有挑开口7双料的塞子上都要把软硬胶的拉筋做上.8i/o元器件与壳体周圈间隙留0.3mm9i/o塞和t卡塞上的符号要与标准一致10 塞子上的字符深度0.15mm，宽0.25mm（十十四四）小小零零件件部部份份设设计计1自拍镜表面要做球面，并且不要凸出壳体外型面2听筒装饰件要低于壳体表面3所有装饰件设计时，要考虑组装上防呆4塑胶类的听筒装饰件以热熔的方式来做（十十五五）金金属属件件部部份份部部份份设设计计1金属件与壳体热熔面留0.1

41、mm的热熔胶空间2金属件底边与机壳要留0.1mm的间隙3金属件要注意预留接地，导电的位置要镭雕4lcd边上的金属底边要比机壳高起0.2mm5不锈钢不能太尖，要做圆弧，6喷沙要做0.6mm的铝片，7配位的部份要做治具做检查。8冲压五金件的外观面要有5度出模角9高光比较大时，要做折边，增加肉厚。10 铝片不要做不是平面的高光11 锌合金基本料厚1.2mm,最小0.6mm12 锌合金不要用扣位配合，要用螺丝配合13 锌合金内部要做简单，不用考虑缩水14 镁合金拐角位置要做r过度15 镁合金不能跑行位斜顶16 镁合金导电要喷导电漆17 压铸件注意料厚对后加工的影响（十十六六）fpc,pcbfpc,pc

42、b板板部部份份设设计计1fpc弯折和展平长度要合理,要做弯折模拟2fpc金手指的设计要按设计标准设计.3fpc要注意有元器件的位置要加加强板,过双面胶的位置要确认4邮票口位置一定要选择好，不要在扣位处，定位处，并远离凸出元器件处。（邮票口在3d图上画出来）5pcb板拼板图设计时注意元器件露出来不能碰另一个板边,要与板边留足够的空间6pcb板拼板图按设计标准来做7要检查3d图与实物是否一致，包括屏蔽盖的高度，pcb板的长宽，元器件的排布，元器件的高度等等8pcb板上要明确标示双卡的符号9pcb板上要明确标示纯平的四个pin脚定义10 检查pcb板留的接地位置是否合理，要考虑有可能要接地的位置11 壳体要让开fpc焊盘位，做到生产组装容易12 与连接器有关的要按规格书标准来设计13 屏蔽盖要做到地线的正中间14 屏蔽盖和屏蔽架按标准设计来做15 焊接的fpc要加双面胶来固定mdmd checkcheck list(list(翻翻盖盖机机）yesnoactualvalue16 灯焊接后的厚度也要算到3d上17所有连接器的加强板不能与pcb板上的元器件有干涉，要注意左右上下，高度和组装方向的空间，根据实际情况考虑钢片保护板接地。18 注意fpc在任何自由状态下不能给壳体，元器件等压到。19 fpc弯折要自由度大一点，壳体与fp