笔记本电脑-Layout作业程序-1

1、內 部 控 制 制 度程 序 文 件-(8)研发循环Layout作业程序文件编号：VCDXFGHJK002版本：1发行日期：2008/06/22机密等级：一般核准：Vans,Lin审核：Arik,Lee拟制人： Hobby,Chu文件编号：8NED5AP001版本：1页数：16 of 16修订历史1. 文件初版(2007.6.22)1)技术支援部从开发支援处转移至工程五处目 录1.目的：32.适用范围：33.法规或标准：34.内容：35.参考文件管理规定：166.支援文件管理规定：161. 目的：为使产品开发顺利，配合PCB制造技术及产品装配，焊接等生产过程，降低开发成本，提高生产的品质与量，

2、所建立完善的作业准则。2. 适用范围：凡举本公司生产之关产品之电子电路设计与零件布局之设计皆适用之。3. 法规或标准：3.1. ISO9001:2000标准3.2. ISO14001:2004标准3.3. IECQ QC 080000标准4. 内容：4.1. 组织权责、人员权责、人员资格规定参见职位说明书4.2. 名词定义PACKAGE¾将机构尺寸图(IGES 电子文件)与电子线路所结合成LAYOUT图档之步骤。LAYOUT¾PCB零件布局之设计Gerber File¾PCB制作之资料文件。5 FILE ¾其内容为Neutral、Geoms、Comps、

3、Nets、Traces File 五个档案之压缩档。3 FILE ¾其内容为Paste1、Paste2、Silk1、Silk2、a tab File 五个档案之压缩档。背文图 ¾ PCB Placement之图面，其内容为零件Reference。样品制作¾为PCB之成品，供电子和机构验证设计之正确性。IGES¾Initial Graphics Exchange Specification原始图形转换格式, 为机构之尺寸图。Librarian¾建立PC板零件布局之范围。Layout¾零件线路布局。Fablink¾制作工作底稿。

4、4.3. 流程控制点编号类别控制点控制重点说明控制文件/记录1QReview内部自行检查验证Layout Check List2QCheck其它部门Debug验证问题对策表4.4. 流程图流 程 图程序/参考/支援文件流程控制点工作说明执行单位参与单位Design Build(010)Design StartP C BSimulationEE/EMI/MEINPUTLayout PlacementLayout RouteReviewNO YESA/W ReleasePCB SampleCheckNO YESAEMIMechanic IGES4.5.1EE电子线路图4.5.2MELAYOUTLa

5、yout 工作申请单EMIHighSpeedLayout Guidelines4.5.3LAYOUTEEMechanic IGESME电子线路图EMI4.5.4LAYOUTEEHigh Speed Layout GuidelinesMEEMIHigh Speed Layout Guidelines4.5.5LAYOUTEEMechanic IGES1ME电子线路图Layout Check ListGerber File3 File4.5.6LAYOUT5 File背文图PCB Sample Manufacture Notice4.5.7LAYOUTEMI问题对策表24.5.8EELAYOUTM

6、E流 程 图程序/参考/支援文件流程控制点工作说明执行单位参与单位 ASI Build(110)EEMEEMI ReviewLayout PlacementLayout RouteReviewNO YESA/W ReleasePCB SampleNOCheck BYES4.5.9LAYOUTEMIEEME4.5.1EMI电子线路图4.5.2EEMechanic IGESME问题对策表LAYOUTLayout 工作申请单EMIHighSpeedLayout Guidelines4.5.3LAYOUTEEMechanic IGESME电子线路图EMIHigh Speed Layout Guidel

7、ines4.5.4LAYOUTEEMEHigh Speed Layout GuidelinesEMI电子线路图14.5.5LAYOUTEEMechanic IGESMELayout Check ListGerber File3 File4.5.6LAYOUT5 File背文图PCB Sample Manufacture Notice4.5.7LAYOUTEMI问题对策表24.5.8EELAYOUTME流 程 图程序/参考/支援文件流程控制点工作说明执行单位参与单位BPV Build(210)EEMEEMI ReviewLayout PlacementLayout RouteReviewNO Y

8、ESA/W ReleasePCB SampleCheckNO YESC4.5.9LAYOUTEMIEEME电子线路图4.5.1EMIMechanic IGES4.5.2EE问题对策表MELAYOUTLayout 工作申请单EMIHighSpeedLayout Guidelines4.5.3LAYOUTEEMechanic IGESME电子线路图EMI4.5.4LAYOUTEEHigh Speed Layout GuidelinesMEHigh Speed Layout GuidelinesEMI电子线路图4.5.5LAYOUTEEMechanic IGES1MELayout Check Lis

9、tGerber File3 File5 File4.5.6LAYOUT背文图PCB Sample Manufacture Notice4.5.7LAYOUTEMI问题对策表24.5.8EELAYOUTME流 程 图程序/参考/支援文件流程控制点工作说明执行单位参与单位CMV Build(310)EEMEEMI ReviewLayout PlacementLayout RouteReviewNO YESA/W ReleasePCB SampleCheckNO YESD4.5.9LAYOUTEMIEEME电子线路图4.5.1EMIMechanic IGES4.5.2EE问题对策表MELAYOUTE

10、MIHighSpeedLayout Guidelines4.5.3LAYOUTEEMechanic IGESME电子线路图EMI4.5.4LAYOUTEEHigh Speed Layout GuidelinesMEHigh Speed Layout GuidelinesEMI电子线路图14.5.5LAYOUTEEMechanic IGESMELayout Check ListGerber File3 File4.5.6LAYOUT5 File背文图PCB Sample Manufacture Notice4.5.7LAYOUTEMI问题对策表24.5.8EELAYOUTME流 程 图程序/参考

11、/支援文件流程控制点工作说明执行单位参与单位DMP Build(1.0)EEMEEMI ReviewLayout PlacementLayout RouteReviewNO YESA/W ReleasePCB SampleCheckNO YESFINISH4.5.9LAYOUTEMIEEME电子线路图4.5.1EMIMechanic IGES4.5.2EE问题对策表MELAYOUTLayout 工作申请单EMIHighSpeedLayout Guidelines4.5.3LAYOUTEEMechanic IGESME电子线路图EMIHigh Speed Layout Guidelines4.5

12、.4LAYOUTEEMEHigh Speed Layout Guidelines1EMI电子线路图4.5.5LAYOUTEEMechanic IGESMELayout Check ListGerber File3 File4.5.6LAYOUT5 File背文图PCB Sample Manufacture Notice4.5.7LAYOUTEMI问题对策表24.5.8EELAYOUTME4.5. 工作说明4.5.1. 由RD电子人员填具Layout工作申请单，并提供相关资料于Layout人员，机构人员需提供IGES 以做为Layout作业之依据。4.5.2. Layout人员将电子线路图与机构

13、IGES整合Package，Simulation人员参考HighSpeed Layout Guidelines为Layout人员提供PCB Rules.4.5.3. 依据机构尺寸图摆放Component，其Component摆放之技巧可参考Layout作业规范及High Speed Layout Guidelines。4.5.4. Layout Route之技巧可参考Layout作业程序与High Speed Layout Guidelines。建立Symbol 之技巧可参考<<Symbol 设计作业准则>>4.5.5. Layout出图作业为工作流程中重要环节，为确保

14、其正确性，出图前Layout 人员参照PCB Rules、Layout出图作业准则自行检查,并填写Layout Check List. Simulation人员模拟仿真.4.5.6. Layout完成后需产生以下各档案：电脑档案：l 零件位置图(背文图)：供与E.E.。l 5 file传送至PE与AE等相关单位制作SMD黏着程序与测试治具。l 3 file传送至PE等相关单位制作SMD钢网。以上之电脑档案应视是否为SMD黏着作业之PCB若为是才需发行。l Gerber file传送至厂商制作成底片交由Layout存档，PCB则由EE等相关单位Debug。l Gerber file压缩档传送至客

15、户网站供客户查询资料。l Design Build 阶段不需要填写问题对策表.以上之电子文件依规定需由部级主管发行且均保留最后两版。4.5.7. Layout人员依据记载要求填具PCB Sample Manufacture Notice，交由厂商制作样品。PCB Sample Manufacture Notice需填写完整，且须告知厂商交货日期。如果需要执行RoHS制程需写明:l PCB 板材使用FR4及Normal Tg 140 之板材.(Hi Tg者170)l Decomposition Temperature Td (2% Weight Loss)l OSP表面处理药水使用第五代OSP药

16、水4.5.8. PCB 板制作完成后交由EE、PE部门Debug。4.5.9. 进入SI、PV、MV、 MP Build后 Layout人员针对EE、ME、EMI提出修改内容进行修改。自我检查填具Layout Check List后出图，填写样品制作通知单交由厂商制作PCB板，由EE、PE部门Debug。如此循环直至量产出货。需要注意的是进入PV Build后Layout 针对测试点的修改只能增加不允许减少。4.6. Layout作业规范4.6.1. 建Board4.6.1.1. 由机构工程师将AutoCad file转成IGES file,尺寸图面小于18 inch.4.6.1.2. 将IG

17、ES file import到 IGES_INDEPENDENT. 再将IGES_INDEPENDENT copy到 Board,并将属于板边的部份 change to board_outline ,线宽为6 mil.4.6.1.3. 将Top层与Bottom层的connector及限制区分别change to不同层.4.6.1.4. Create Placement keepoutline、Routing keepoutline时注意要比board outline 小20 mil4.6.1.5. 加子弹孔时根据机构的IGES增加Unplated Drill hole,其power layer

18、比Drill hole 大40 mil.子弹孔的尺寸须考虑PCB之强度且折板后不能有毛边。子弹孔的周围40mil 不可拉线。4.6.1.6. 依据需要设定拉线N层板与power net.4.6.2. 零件布局4.6.2.1. 板边40mil不可摆任何零件,板边定位孔周围4mm以内不可摆测试测试点或零件SMD零件边缘要距板边5mm以上,若不行,则须加板边.4.6.2.2. 板边120mil内不要放电感、电容、电阻等易锡裂零件，若必须放置，则零件必须与板边平行。4.6.2.3. 过流焊的零件其焊点面120mil内不可摆任何零件。4.6.2.4. 高度超过6mm的零件其间距要有120mil以上；低于

19、6mm的零件则保持20mil的安全距离。4.6.2.5. 注意机构的限高区。4.6.2.6. 同一面的电容或二极体尽量摆同一方向，以利作业。但是应避免Layout在同一面超过240种SMD物料.4.6.2.7. 螺丝孔周围80mil内不得摆任何零件。子弹孔前方2mm内不能有IC或垂直的电阻、电容等零件。4.6.2.8. CPU、big power或模拟组件尽量靠近power board。4.6.2.9. Crystal、oscillator、clock generator组件不要太靠近CPU，必须在温度安全范围以内。4.6.2.10. 拉至多个端点之clock信号，其trace走法应做星状放射

20、，Placement时应优先参考Desige guide。4.6.2.11. Connector依机构要求摆放，check其方向，pin的定义，防呆定位孔。Connector 底下PCB PAD与PAD间必须印白漆,防止PAD短路. 用于连接至I/O connector之信号在线之Filter (RC or LC)其位置应靠近connector。Connector摆完之后印零件位置图及PIN_ID图给电子工程师check是否有问题。4.6.2.12. BGA部份a. BGA IC着装位置其80mil不可摆放零件.BGA IC尽量放在同一面,避免二次熔锡.b. DIP 与PIN IN PAST,

21、BGA应与CPU同一面设计.c. BGA IC尽量不要放在PCB的对角在线，以避免锡裂。d. 建议BGA 着装位置,其背面尽量不要摆放零件和测试点.e. 建议BGA IC PAD 与PAD之间少LAY线路. 4.6.2.13. 零件摆完之后请电子、EMI及机构check是否有问题。4.6.3. 布线4.6.3.1. Route rule：a. 除了TAB包装拉4mil，其它最小线宽5mil。b. 最小线距5mil。c. 最小Through hole 25mil孔径13mil。d. 线到Through hole的最小距离5mil。e. Through hole到Through hole最小距离5

22、mil。f. 线到板边，子弹孔，固定孔的最小距离20mil。g. Power Trace需加粗.4.6.3.2. 线宽不得大于PAD宽，且线不可有锐角或垂直，如图示： L1,L2=L 4.6.3.3. Trace不得直接拉在PAD里面，如图示。 4.6.3.4. 包地与PAD的连接要有空隙，如图示：4.6.3.5. Bypass电容尽量靠近IC脚。 讯号线的VIA先经过电容再打入内层，线越短越好。 4.6.3.6. Pullup、Pulldown 电阻靠近Source端。4.6.3.7. Damping 电阻靠近Source端。4.6.3.8. 戴维宁式阻抗匹配线路，两个电阻靠近Termina

23、l端。 4.6.3.9. Clock generator、Crystal、Oscillator零件下方不可跑入其它讯号线。4.6.3.10. 模拟区域不可有数字讯号。4.6.3.11. LVDS/USB讯号,同一组线平行且长度一样，不同组的讯号至少要保持2倍的安全距离. DDR/PSB同一group内不能有别的讯号线, group与group之间也至少要保持2倍的安全距离.4.6.3.12. IR_TX、SIR_RX (slow)、FIR_RX (fast) 讯号与其它线保持40mil 以上，最好两旁guard trace，下面任何一层都掏空。 4.6.3.13. Clock线径与长度依照Sp

24、ec定义。4.6.3.14. 有关High Speed线路部份请参照Highspeed Layout Guidelines.4.6.3.15. Audio的讯号与数字讯号之间的距离至少保持10 mil以上。4.6.3.16. Adress、Data的讯号，两两之间尽量拉成垂直或不同层，以避免Crosstalk。4.6.3.17. 耗电流大或高速或TTL IC之VCC TRACE宽度须大于40mil，VIA须大且多。4.6.3.18. VCC层若有分割时，内层主VCC TRACE宽度须大于120mil；从主VCC BUS至次分割区间之TRACE宽度须大于40mil，且须用MULTI-THROUG

25、H HOLE方式连接。4.6.3.19. 任一I/O CONNECTOR之SHIELDING GROUND点皆不可以FLOATING。4.6.3.20. 主机板的固定螺丝孔位要接地，使其与Ground Plane间之接触阻抗尽可能的低.4.6.4. 测试点4.6.4.1. 测试点大小为30mil的直径。4.6.4.2. 测试点中心与测试点中心距离70mil(1.778mm)。 4.6.4.3. Function测试点必须摆在同一面，ICT则可放两面，若可放在同一面为最佳。4.6.4.4. 测试点边缘100mil内不可有高于6mm的零件。4.6.4.5. 测试点距离零件35mil以上，且不可被其

26、它印刷物盖住。4.6.4.6. 测试点边缘距离板边60mil以上。4.6.4.7. 测试点不能放在任何零件下(指同一面零件)。4.6.4.8. 视觉校正点周围120mil以内不可摆测试点。4.6.4.9. Vcc与Ground至少各须3个以上的测试点，且最好平均分配。4.6.4.10. 尽量每一个NET都至少有一个测试点。4.6.4.11. 避免直接于IC脚、chip零件焊点上选点。4.6.4.12. 选择贯穿孔为测试点时，探针需选择能”接触”孔壁者。4.6.4.13. 固定定孔周边与测试点中心距离需大于60 mil.4.6.4.14. 每一Net尽量都要有测试点.4.6.5. PCB排版 4

27、.6.5.1. 板厚一般为0.6、0.8、1.0、1.2、1.6,最常用的为1.6mm.4.6.5.2. PCB 板的Work Panel 的中间为便于切割,故需 100mil;板框四周需要 500mil.4.6.5.3. PCB板内层厚度需对称,同一机型主板与小板厚度应一样.4.6.6. 提高生产良率作业准则4.6.6.1. PC板内的定位孔直径120mil以上，定位孔的孔壁不可镀锡。4.6.6.2. 焊点边缘距板边80mil以上。4.6.6.3. 子弹孔直径1.0mm±0.2mm，pitch=2.5mm；中心点与板边齐，若影响组装，可向内缩0.2mm。4.6.6.4. Conne

28、ctor零件脚长露出pc板0.81.2mm，若太长则需剪脚。4.6.6.5. PC板结构必须经得起两次IR不变形，若变形则考虑加板边。4.6.6.6. 尽量使用SMD零件。4.6.6.7. 尽量使用耐热250以上的零件。4.6.6.8. 尽量使用防EMI材料的零件。4.6.6.9. 尽量使用Lock的connector及零件。 4.6.6.10. 在订PCB折断孔时，要考虑板材厚度，大小及结构性。 4.7. 出图作业准则4.7.1. 出图前检查事项4.7.1.1. Connector 摆放位置是否与IGES吻合4.7.1.2. Placement 零件是否与机构干涉(限高)4.7.1.3. b

29、oard 的drill是否与机构吻合4.7.1.4. panel 的drill是否与机构吻合4.7.1.5. 板内定位孔不可镀锡4.7.1.6. check IGES订正章4.7.1.7. 视觉校正点是否摆放(各表面至少三个,成对角线放置)4.7.1.8. 子弹孔有否加,且不可镀锡4.7.1.9. 子弹孔数目是否符合要求(CHECK ME) 4.7.1.10. GHOLE 是否摆放(三个,根据SMD的流向)4.7.1.11. SMD零件离板边20mil以上4.7.1.12. SMD 零件间距离5mil以上4.7.1.13. BGA IC 尽量放在同一面(SMD要求)4.7.1.14. chec

30、k all traces and area fill NO ERROR4.7.1.15. Power,Ground 是否No Shorten或No Broken4.7.1.16. Dimension: 所有Connector的Drill孔是否标明, 统计所有标有Dimension的drill个数并用Add Text的方式标于板子上4.7.1.17. 转GERBER前一定要将area fill ,power fill作restructure . power fill是否全都FULLY,如无CHECK每一个VIA是否连结,如无请CHECK出原因. 4.7.1.18. 用VALOR CHECK CA

31、D NET VS.MENTOR LYRS和CAD NET VS GERBER LYRS4.7.1.19. Reference: 是否有调好, 正背面是否正确, 不要放在PAD或Through hole上面.4.7.1.20. sch名是否与背文(板子上)相同,层数是否正确.4.7.1.21. Artwork File 是否正确 4.7.1.22. 有属性的层要干净 (eg.Power,Signal),需确保BOARD_OUTLINE层是一个整体,不能有多余的线4.7.1.23. File的Name格式是否正确4.7.1.24. 背文的格式(板子上)是否正确. 4.7.1.25. 资料定期备份.4.7.2. 出图文件名命名规则 l 3 file: 机种(NB10)料号功能版本号日期3file 3 file : paste1 paste2 silk1 silk2 a_tab eg. NB10-6050A0037501-TOUCHPAD-AX03-20030402-3file