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文档简介
1、线路板超粗化与中粗化的应用与改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺;可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积,提高干 /湿 膜及绿油与铜面的附着力,对 HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、 化学沉银金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。简单介绍:超粗化工艺是一种独特及全新的流程, 应用于印刷电路板的生产 过程,可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性 提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术,加上新选择性表面 处理工艺的应用,适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统 的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀,已到达他们 本身之极限,尤其面
2、对新技术时,以上前处理往往不能满足新技术的 要求。超粗化是一个简单的工艺,透过微蚀作用产生一个平均及微细的 有机金属粗糙表面。止匕外,经过超粗化处理后,铜表面颜色也十分 适合进行自动光学检查及定位工序之应用。 总括而言,使用超粗化工 艺能改进生产良品率,从而降低生产成本。超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺,属于 硫酸-双氧水微蚀体系,特别适合超细线路图形转移前处理。可以应 用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。产品特点:粗化铜面的粗糙度大于0.3um,梢液对氯离子容忍度达 15PpM提供均匀一致的粗糙度和表面状态提高绿油、干膜等与铜面的粘结力微蚀速率随温度和双氧水的不同
3、而可中粗化:含双氧水的超粗化,市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面,且无氧化点, 并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力,使得良率得 以提高,广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP化银前处理等。得到均匀的蜂窝微观粗糙面 Ra值达到0.35-0.45um。 1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面; 2、对环境没有污染,废水处理简单;3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐(SP9更显突出,可到 45g/L ;4、具有良好、稳定的微蚀速率,而且对细线路没有损伤;5、现场操作简单,梢液易于分析管控; 6、微蚀之后板面不会氧化,可长时间存放。二、产品特
4、性:外 观:无色或谈蓝色透明液体气味:无刺激味道性质:酸性目前超粗化以甲酸体系最常用,有甲酸 甲酸钠 氯化钠 氯化铜和添 加剂成分组成。添加剂成分微量但是作用巨大,一般微谱分析无法准 确解析。2016最新配方QQ:380 685 509 TEL欢迎加QQ咨询.欢迎来武汉面谈.超粗化用途(1)乾膜屋膜的前虑理。 化金易防焊漆的前虑理。(3)化金艮防焊漆前虑理。(4)化金防焊条家漆前虑理。(5)水溶性理的前虑理。(6)噫金易的前虞理。特性(i)可取得均匀a(净粗糙的铜表面。(2)稳定的微食虫量且易控制。cod少,座水虑理曾军。(4)铜浸度可逵到40g/l。(5)使用噫濯式
5、(spray)。性状及外觐型虢美格-板明外觐瓢色淡黄色透明液H比重1.120 ±0.010(20 )使用方法(1)原液使用,建浴畤者青溶铜5g/l(吉青使用18铜,铜箔,屋延铜),铜 表面如有其他蕖水残留者青刷磨虞理),虞理梢清洗畤者青留下富等於5g/l的铜浸度其於加入新蕖液即可.械械材ST悬sus.(2)使用修件噫濯(扇形噫濯12kg/cm2)温度:25 35 C浸泡日寺 : 1030秒祷充方式(1)带出量的添加铜浸度逵到40 g/l以上,U参考浸缩率彳爰添加 或排放蕖水.【蕖液管理I6圉】铜渡度5 40g/l铜渡度分析方法正碓的探取1 ml 料,加入50%|萄酸1 ml添加50
6、ml触水 再加入氨水至溶液建成深色。然彳爰添加pan余勺25滴做 指示H ,以m/40 - edta.2na 溶液滴定,在溶液燮色就是黑占。cu(g/l) = 1.5885 x f x vf :m/40-edta.2na溶液燮数v :m/40-edta.2na 溶液滴定量(ml)铜渡度的IS圉:5 40 g/lvi-2.表面 sem的状魅(x 3,50045 )【虑理修件】mc-1028硫酸/遇酸化水素系以理基板&理方法噫濯液温30 c30 c1 妾液日寺15秒10秒算方式:b - ax(%) =x 100b(1-a)a:测定比重b:分析铜渡度取得曲上之比重-10 %以下(稀释)全部常
7、梢-10% 10%*10 20% (满®)加入触水修正浸缩率20姒上(满®)全部更换稀释水洗水带入或冷郤管破损浸缩通蜀管遇弓金或加热器不良测定微食虫量:罩面板虑理彳爰板重量-虑理前板重量微食虫量(pm) =x 10000H x j® x 8.9曼面板虑理彳爰板重量-虑理前板重量微食虫量(pm) =x 10000H x j® x 8.9 x 2*H品作棠日寺注意事1 .本蕖液保UJI用外剌毒物。作UH寺K带用手套、眼等保器 具,离一蕖液沾到皮Jt或眼睛日寺,焉上用水冲洗,然彳爰接受瞽 自市的瘵。2 .作棠埸所言青置排氟装置,以保持舒遹的作渠璟境。3 .蕖液
8、的保管(包括使用彳爰的屡液),吉青放存放在不受直射隔光 照射的冷暗埸所。4 .蕖液漏出日寺荒青加水稀释彳爰以消石灰中和。装置1 .使用此蕖品之金JS部份要使用不金机塑部份即使用硬材ST pvc、pp、pe。2 .不可以使用浸泡来虑理必U置排氟管道。U-153低温除油粉3 .需立自勤冷谷人加温控制器、安美特配方(五金为主)2U-192热浸除油粉3U-251 万用电解粉4U-151万用除油粉5U158:铜锌除腊粉6U-152铜铁电解除垢粉7U-252强力电解粉8U-501 -1酸缓蚀剂9U 501 2酸缓蚀剂10U-157热浸除油粉11U-154热除油粉12284一铜锌合金电解粉13U-257铜铁
9、合金电解粉14U-698万用酸盐15U-650万用酸盐16U-346 喷洗除油粉17强力铁电解粉18银6号主光剂 馍TS除杂剂19NP 630柔软齐IJ20NP-630 主光齐 IJ21铭盐CR-84322装饰性镀铭转缸剂23碱铜C3光剂24馍BN-2000主光剂25Nickel Additive(BN)Y19 湿润剂26PXN- B (DL)主光剂27A 5 (4X) (BN)柔软剂(50%)28SA-1 (BN) 辅助剂(50%)29ZN-2镀馍除杂剂30银3号柔软剂31银红牌柔软剂32银绿牌柔软剂33馍3号主光剂(DL)34MX-A主光剂35MX-B柔软剂36馍除铁粉37锌合金电解粉38
10、SB-A Duplulux 半光亮馍 SB-A39Ni-88主光剂40Nechol(碱铜诺切液)41馍NI. CONC辅助剂42碱性锌银合金43线路板棕化配方44酸铜51045硫酸镀锡(161)二、国内公司配方(五金为主)1、挂镀锲光亮剂、滚镀锲光亮剂、半光锲添加剂、镀锲综合除杂剂,2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂,3、化学镀银(环保无氟),麦德美原版和国产化版本都有4、除油粉,除蜡水5、退镀剂(退锡剂、退银剂)7、镀金光凫剂 水金、插头镀金8、不锈钢清洗剂(固体,快速除氧化皮膜,无黄烟)9、黑化剂(高温高附着力型铜发黑)10、耐高温铜保护剂11、油性锲保护剂12、水性锲保护剂(不成膜型)13、二三级
11、管镀锡前脱胶剂一环氧树脂剥离剂14、铝、铝合金无铭钝化剂15、免清洗无松香助焊剂。16、镀银光亮剂(武大)17、水性金属保护剂(成膜型)19、水性长效、短效珍珠锲20、铁件、铜 抛光剂(含铭、无铭环保型)21、碱性无氟镀锌添加剂22、铝合金三元、四元沉锌(含氟)23、 3 价铬黑色钝化, 6 价铬单剂黑色钝化,锌蓝白钝化,军绿钝化三、麦德美配方1、麦德美化学除油剂 17022、电解除油粉3、铜微蚀粉130074、除蜡水、锌合金除油剂5、金、银保护剂6、锌镍合金光亮剂7、麦德美酸铜光亮剂8、麦德美原版化学镀银9、黑孔工艺,替代化学镀( 原料可以国内采购 )10、锌镍合金钝化四、罗门哈斯配方1、硫
12、酸盐镀锡光亮剂2、ST200镀锡添加剂(原版,原料国内可以采购)五、乐思 - 恩森 配方1、枪色电镀2、环保三价铬黑色钝化3、脱水剂、活化盐4、高深镀能力酸铜光亮剂 5、THROW2000铜光亮齐1J6、导电膜DMSE:艺配方(形成高分子导电膜,替代化学镀)7、铝合金沉锌剂(无氰),8、塑胶、铝合金专用化学镍9、塑胶电镀10、高、中、低磷化学镍,高磷耐蚀化学镍11、镀镍光亮剂12、镀银光亮剂13、镀金光亮剂(可镀厚金)14、镀锡光亮剂,亮锡、哑锡15、化学镀锡(甲基磺酸型)16、代铬、硬铬、装饰性铬添加剂17、三价镀铬(环保), 氯化铬型18、OS体同防氧化剂六、日本上村等配方1、上村化学镍金
13、系列 (去油、微蚀、活化、沉镍、沉金)2、碱性除钯剂(与化学镍金配套,防渗镀)3、超粗化 (三菱瓦斯),板明 2085( A B 液)4 、 210 酸铜5、FPC化学锲金(软锲)七、线路板和电子电镀方面配方一、化学镀铜系列,含以下 6 项,1、碱性去油剂(整孔剂)、聚四氟乙烯高频板调整剂2、双氧水微蚀稳定剂PM-6053、预浸剂PM-6064、胶体钯活化剂PM-6075、加速剂PM-6086、化学镀铜PM-621 (包含化学沉厚铜)二、多层板除胶渣药水,含以下 3 项。1、溶胀剂PM-6112、氧化剂PM-6123、中和剂PM-613三、化学沉锡PM-206。四、化学沉银PM-801五、银保护剂(防银变色剂)六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂七、线路板镀镍光亮剂 PM-615八、镀金光亮剂 PM-616 软金、硬金九、线路板助焊剂 , 免清洗助焊剂十、酸性去油剂(酸性清洁剂)十一、碱性蚀刻
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