oQc表面贴片元件的检验标准学习教案

1、会计学1oQc表面贴片元件表面贴片元件(yunjin)的检验标准的检验标准第一页，共63页。第1页/共62页第二页，共63页。二、焊点质量要求二、焊点质量要求1 1、表面湿润程度、表面湿润程度熔 融 焊 料 在 被 焊 金 属 表 面 上 应 铺 展 ， 并 形 成熔 融 焊 料 在 被 焊 金 属 表 面 上 应 铺 展 ， 并 形 成(xngchng)(xngchng)完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于角应不大于9090度度2 2、焊料量、焊料量正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少3 3、焊点表面、焊点

2、表面焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。 第2页/共62页第三页，共63页。4 4、焊点位置、焊点位置好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定置偏差在规定(gudng)(gudng)范围内。范围内。第3页/共62页第四页，共63页。三：焊点三：焊点(hn din)(hn din)缺陷分类缺陷分类1 1、不润湿：图、不润湿：图1 1焊端末湿润焊盘或可焊端。焊端末湿润焊盘或可焊端。2 2、半湿润：图、半湿润：图2 2熔化的焊锡浸润后收缩，留下焊锡熔化的焊锡浸润后收缩，留下焊锡薄层覆

3、盖部分区域，焊锡形状规则薄层覆盖部分区域，焊锡形状规则。图图1 1图图2 2第4页/共62页第五页，共63页。3 3、脱焊：图、脱焊：图3 3焊 接 后 焊 盘 与焊 接 后 焊 盘 与 P C BP C B 表 面表 面(biomin)(biomin)分离。分离。4 4 、 竖 件 、 立 俾 或 吊 桥、 竖 件 、 立 俾 或 吊 桥(drawbridging(drawbridging）元器件的一端离开焊盘面向元器件的一端离开焊盘面向上方上方(shn(shn fn fn) )斜立或直立斜立或直立。图。图4 4图图3 3图图4 4第5页/共62页第六页，共63页。5、共面：图、共面：图5元

4、件的一个或多个元件的一个或多个(du )引脚引脚变形，不能与焊盘正常接触。变形，不能与焊盘正常接触。6、焊锡膏回流：图、焊锡膏回流：图6焊锡膏回流不完全。焊锡膏回流不完全。图图5图图6第6页/共62页第七页，共63页。7、焊锡、焊锡(hnx)紊乱：图紊乱：图7在冷却时受外力影响，呈现紊乱迹象在冷却时受外力影响，呈现紊乱迹象的焊锡的焊锡(hnx)。8、焊锡、焊锡(hnx)破裂：图破裂：图8破裂或有裂缝的焊锡破裂或有裂缝的焊锡(hnx)。图图7图图8第7页/共62页第八页，共63页。9、针孔、针孔(zhn kn)/吹孔：图吹孔：图9图图9第8页/共62页第九页，共63页。1010、桥接或短路：图、

5、桥接或短路：图1010两个或两个以上两个或两个以上(yshng)(yshng)不应相连的焊不应相连的焊点点之间的焊料相连，或焊点的焊料之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。与相邻的导线相连。图图1010第9页/共62页第十页，共63页。11、焊锡球、焊锡球/焊锡残渣：图焊锡残渣：图11焊锡球是在焊接焊锡球是在焊接(hnji)后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。形成的小的球状或不规则状的焊锡球。mmmm。mm或更小。或更小。缺陷：焊锡球违反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于金属表面缺陷：焊锡球违反最小电气间隙

6、。焊锡球末被包封或末附于金属表面。图图11第10页/共62页第十一页，共63页。12、焊锡网：图、焊锡网：图12缺陷：焊锡泼溅违反最小电气间隙缺陷：焊锡泼溅违反最小电气间隙(jin x)。焊锡球末被包封或末附于金属表面。焊锡球末被包封或末附于金属表面。第11页/共62页第十二页，共63页。13、元件损坏：、元件损坏：目标目标(mbio)：无刻痕、缺口或压痕：无刻痕、缺口或压痕。mm。区域区域B无缺损。裂缝或缺口分别小于表无缺损。裂缝或缺口分别小于表中的尺寸。中的尺寸。第12页/共62页第十三页，共63页。第13页/共62页第十四页，共63页。可接受：上顶部末端区域金属镀层可接受：上顶部末端区域

7、金属镀层缺失最大缺失最大50%（对于每个末端而言（对于每个末端而言）缺陷：该类型元件超出最大或最小缺陷：该类型元件超出最大或最小允许允许(ynx)面积的异常形状、金属面积的异常形状、金属镀层缺失超过顶部区域的镀层缺失超过顶部区域的50%。第14页/共62页第十五页，共63页。1414、虚焊、虚焊焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象1515、拉尖、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有(mi (mi yu)yu)与其它导体或焊点相接触与其它导体或焊点相接触1616、位置偏移、位置偏移(skewing )

8、(skewing ) 焊点在平面内横向、焊点在平面内横向、纵向或旋转方向纵向或旋转方向偏离预定位置时。偏离预定位置时。第15页/共62页第十六页，共63页。17.17.侧立：图侧立：图1717 元件元件(yunjin)(yunjin)在长边方向竖立。在长边方向竖立。图图1717第16页/共62页第十七页，共63页。四、焊点质量评定的原则、方法四、焊点质量评定的原则、方法(fngf)(fngf)和类别和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定一）原则一）原则 1. 1. 全检原则全检原则: :采用目视或仪器检验，检验率应为采用目视或仪器检验，

9、检验率应为100%100%。 2. 2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法易于损坏焊点的检验评定方法(fngf)(fngf)。 第17页/共62页第十八页，共63页。二）方法二）方法 目视检验简便直观目视检验简便直观, ,是检验评定焊点外观质量的是检验评定焊点外观质量的主要方法。主要方法。 借助带照明或不带照明放大倍数为借助带照明或不带照明放大倍数为2525倍的放大倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用(ciyng)10(ciyng)10或更大放大倍数

10、的放在镜观察。或更大放大倍数的放在镜观察。 用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。第18页/共62页第十九页，共63页。3.3.在线检测（在线检测（AOIAOI） 在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，

11、来判断(pndun)(pndun)元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。 必要时必要时, ,可采用破坏性抽检可采用破坏性抽检, ,如金相组织分析检验如金相组织分析检验. .如有条如有条件件, ,也可采用也可采用X X射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。第19页/共62页第二十页，共63页。三）类别三）类别 根据根据(gnj)(gnj)焊点的缺陷情况，焊点分合焊点的缺陷情况，焊点分合格和不合格两类。格和不合格两类。第20页/共62页第二十一页，共63页。五五. .检验标准（参照检验标准（参照IPC610IPC610的的2

12、2级标准）级标准） 机器机器(j q)(j q)焊接通常指波峰焊或再流焊。焊接通常指波峰焊或再流焊。 对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。量、润湿情况允许有所不同。（一）矩形片状元件（一）矩形片状元件1 1）元件的焊端应准确位于焊盘上如图）元件的焊端应准确位于焊盘上如图1-1:1-1:图图1-1第21页/共62页第二十二页，共63页。图图1-2图图1-32）侧面偏移）侧面偏移A小于或等于元小于或等于元件可焊宽度件可焊宽度(kund)W的的50%或焊盘宽度或焊盘宽度(kund)P的的50%，其中最小者，如图，其中最小者，如图1

13、-2。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于元件可大于元件可焊宽度焊宽度(kund)W的的50%或焊或焊盘宽度盘宽度(kund)P的的50%，其，其中最小者，如图中最小者，如图1-3。第22页/共62页第二十三页，共63页。3）理想）理想(lxing)末端焊末端焊点宽度等于元件可焊端点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中宽度或焊盘宽度，其中较小者。如图较小者。如图1-4图图1-4第23页/共62页第二十四页，共63页。第24页/共62页第二十五页，共63页。缺陷：无末端缺陷：无末端(m dun)重叠部份如图重叠部份如图8图图1-8第25页/共62页第二十六页，共63页。8 8）最小焊点高度）最小

14、焊点高度F F为焊锡为焊锡(hnx)(hnx)厚度厚度G G加焊端高度加焊端高度HmmHmm，其中较小者如图，其中较小者如图1-101-10：图：图1-111-11焊锡焊锡(hnx)(hnx)不足不足7）理想）理想(lxing)焊点高焊点高度为焊锡厚度加元件可焊度为焊锡厚度加元件可焊端高度如图端高度如图1-9图图1-9图图1-101-10图图1-111-11第26页/共62页第二十七页，共63页。1010）最大焊点高度）最大焊点高度E E可以超出可以超出(choch)(choch)焊盘或爬伸至金属镀焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接层端帽可焊端的顶部，但不可接触到元件本体如图触到元

15、件本体如图1-131-13；图；图1-141-14为不良。为不良。图图1-121-12图图1-131-139）焊锡厚度）焊锡厚度G为正常为正常(zhngchng)湿润，如湿润，如图图1-12图图1-141-14第27页/共62页第二十八页，共63页。（二）圆柱形器件：（二）圆柱形器件： 1. 侧面偏移侧面偏移(pin y)： 目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移(pin y)如图如图2-1 可接收标准：侧面偏移可接收标准：侧面偏移(pin y)A小于元件直径宽小于元件直径宽W或焊盘宽或焊盘宽P的的25%，其中较，其中较小者，如小者，如图图2-2。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移(pin y)A大大于元

16、件直径宽于元件直径宽W或焊盘宽或焊盘宽P的的25%，其中较小者，如图，其中较小者，如图2-3。 图图2-1图图2-2图图2-3第28页/共62页第二十九页，共63页。2、末端偏移、末端偏移(pin y)：目标：无末端偏移目标：无末端偏移(pin y)缺陷：任何末端偏移缺陷：任何末端偏移(pin y)B如图如图2-4图图2-4第29页/共62页第三十页，共63页。3、末端焊点宽度、末端焊点宽度目标目标(mbio)：末端焊点：末端焊点宽度等于或大于元件直径宽度等于或大于元件直径宽宽W或焊盘宽度或焊盘宽度P，其中，其中较小者较小者可接受：末端焊点宽度可接受：末端焊点宽度C最小为元件直径宽最小为元件直

17、径宽W或焊或焊盘宽度盘宽度P的的50%，其中较，其中较小者。小者。缺陷：末端焊点宽度缺陷：末端焊点宽度C小小于元件直径宽于元件直径宽W或焊盘宽或焊盘宽度度P的的50%，其中较小者，其中较小者。如图。如图2-5图图2-5第30页/共62页第三十一页，共63页。4、侧面焊点长度：、侧面焊点长度：目标：侧面焊点长度目标：侧面焊点长度D等于元件等于元件(yunjin)可焊端长度可焊端长度T或焊盘长度或焊盘长度S，其中较小者。，其中较小者。可接受：侧面焊点长度可接受：侧面焊点长度D最小为元件最小为元件(yunjin)可焊端长度可焊端长度T或焊盘长度或焊盘长度S的的50%，其中较小者。，其中较小者。缺陷：

18、侧面焊点长度缺陷：侧面焊点长度D小于元件小于元件(yunjin)可焊端长度可焊端长度T或焊盘长度或焊盘长度S的的50%，其中较小者。图，其中较小者。图2-6图图2-6第31页/共62页第三十二页，共63页。5、最大焊点高度：、最大焊点高度：可接受可接受(jishu)：最大焊点：最大焊点高度高度E可超出焊盘或爬至末可超出焊盘或爬至末端帽状金属层顶部，但不端帽状金属层顶部，但不可接触元件本体。可接触元件本体。图图2-7缺陷：焊锡接触到元件本缺陷：焊锡接触到元件本体，图体，图2-8图图2-7图图2-8第32页/共62页第三十三页，共63页。6、最小焊点高度、最小焊点高度可接受：最小焊点高度可接受：最

19、小焊点高度F正常正常(zhngchng)湿润。图湿润。图2-9缺陷：最上焊点高度缺陷：最上焊点高度F末正常末正常(zhngchng)湿润。图湿润。图2-10焊锡厚度焊锡厚度G：正常：正常(zhngchng)湿润，图湿润，图2-11图图2-9图图2-10图图2-11第33页/共62页第三十四页，共63页。7、末端重叠、末端重叠可接受：元件可接受：元件(yunjin)可焊端与焊盘之间的末端可焊端与焊盘之间的末端重叠重叠J最小为元件最小为元件(yunjin)可焊瑞长度可焊瑞长度T的的50%。图。图2-12缺陷：元件缺陷：元件(yunjin)可可焊端与焊盘之间的末端重焊端与焊盘之间的末端重叠叠J小于元

20、件小于元件(yunjin)可可焊瑞长度焊瑞长度T的的50%。图。图2-13图图2-12图图2-13第34页/共62页第三十五页，共63页。（三）城堡型可焊端，无（三）城堡型可焊端，无引脚芯片引脚芯片1、侧面偏移、侧面偏移 图图3-1目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移可接受：最大侧面偏移可接受：最大侧面偏移A为城堡宽度为城堡宽度W的的50%缺陷缺陷(quxin)：侧面偏移：侧面偏移A为城堡宽度为城堡宽度W的的50%2、末端偏移：缺陷、末端偏移：缺陷(quxin)：任何末端偏移：任何末端偏移B。图。图3-2图图3-1图图3-2第35页/共62页第三十六页，共63页。3、末端焊点宽度、末端焊点宽度 图

21、图3-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C等于城堡等于城堡(chngbo)宽度宽度W可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为城堡为城堡(chngbo)宽度宽度W的的50% 缺陷：末端焊点宽度缺陷：末端焊点宽度C小于城堡小于城堡(chngbo)宽度宽度W的的50%图图3-3第36页/共62页第三十七页，共63页。4、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D 图图3-4目标：正常湿润目标：正常湿润可接受：最小侧面焊点长度可接受：最小侧面焊点长度D为最小焊点高度为最小焊点高度F或延伸至封装的焊或延伸至封装的焊盘长度盘长度S的的50%，其中，其中(qzhng)较小者。较小者。缺陷：最小侧面

22、焊点长度缺陷：最小侧面焊点长度D小于焊点高度小于焊点高度F或延伸至封装的焊盘长或延伸至封装的焊盘长度度S的的50%，其中，其中(qzhng)较小者。较小者。图图3-4第37页/共62页第三十八页，共63页。5、最小焊点高度、最小焊点高度(god)：图：图3-5可接受：最小焊点高度可接受：最小焊点高度(god)F为焊锡厚为焊锡厚G加城堡高度加城堡高度(god)H的的25%缺陷：最小焊点高度缺陷：最小焊点高度(god)F为为焊锡厚焊锡厚G加城堡高度加城堡高度(god)H的的25%6、最大焊锡高度、最大焊锡高度(god)G：正：正常湿润常湿润 图图3-6图图3-5图图3-6第38页/共62页第三十九

23、页，共63页。(四）扁平、四）扁平、L型和翼型引脚型和翼型引脚1、侧面偏移、侧面偏移(pin y)：图：图4-1目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移(pin y)可接受：最大侧面偏移可接受：最大侧面偏移(pin y)A不大于引脚宽度不大于引脚宽度Wmm，其中较小，其中较小者。者。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移(pin y)A大于引大于引脚宽度脚宽度Wmm，其中较小者。，其中较小者。图图4-1第39页/共62页第四十页，共63页。2、趾部偏移：图、趾部偏移：图4-2mm或最小跟部焊点或最小跟部焊点(hn din)要求。要求。mm或最小跟部焊点或最小跟部焊点(hn din)要求。要求。图图4-2第40页

24、/共62页第四十一页，共63页。3、最小末端焊点宽度、最小末端焊点宽度(kund)：图：图4-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度(kund)等于或等于或大于引脚宽度大于引脚宽度(kund)。可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度(kund)C为引脚宽度为引脚宽度(kund)W的的50%。缺陷：最小末端焊点宽度缺陷：最小末端焊点宽度(kund)C小于引脚宽度小于引脚宽度(kund)W的的50%。图图4-3第41页/共62页第四十二页，共63页。4、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D：图：图4-4目标：焊点在引脚全长正常湿润目标：焊点在引脚全长正常湿润可接受；最小侧面焊点长度可接受

25、；最小侧面焊点长度D等等于引脚宽度于引脚宽度W；当引脚长度；当引脚长度L（由趾部到跟部弯折半径中点测量由趾部到跟部弯折半径中点测量(cling)）小于引脚宽度）小于引脚宽度W，最，最小侧面焊点长度小侧面焊点长度D至少为引脚长至少为引脚长度度L的的75%。缺陷：侧面焊点长度缺陷：侧面焊点长度D小于引脚小于引脚宽度宽度W或引脚长度或引脚长度L的的75%，其，其中较小者。中较小者。图图4-4第42页/共62页第四十三页，共63页。5、最大跟部焊点高度、最大跟部焊点高度E ：目标：踝部焊点爬伸达引脚厚度但目标：踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬伸至引脚上弯折处。图未爬伸至引脚上弯折处。图4-5可接受：可接受

26、：5.1、 高引脚外形器件（引脚位于元高引脚外形器件（引脚位于元件体的中上部，如件体的中上部，如QFP、SOP等）等），焊锡，焊锡(hnx)可爬伸至、但不可接可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。图触元件体或末端封装。图4-6图图4-5图图4-6第43页/共62页第四十四页，共63页。5.2、低引脚外形的器件（引、低引脚外形的器件（引脚位于或接近于元件体的中脚位于或接近于元件体的中小部，如小部，如SOIC、SOT等）等），焊锡可爬伸至封装或元件，焊锡可爬伸至封装或元件体下面。图体下面。图4-7缺陷缺陷(quxin)：焊锡接触高：焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装引脚外形元件体或末端封装。图。图

27、4-8图图4-7图图4-8第44页/共62页第四十五页，共63页。6、最小跟部焊点高度、最小跟部焊点高度可接受：可接受：6.1对于低趾部外形的情况，最小焊点高对于低趾部外形的情况，最小焊点高度度F至少爬伸至外部至少爬伸至外部(wib)引脚弯折中引脚弯折中点。点。F等于焊锡厚度等于焊锡厚度G加引脚厚度加引脚厚度T的的50%。图图4-9缺陷：最小跟部焊点高度缺陷：最小跟部焊点高度F小于焊锡厚度小于焊锡厚度G加引脚厚度加引脚厚度T的的50%。图。图4-10焊锡厚度焊锡厚度G：正常湿润。图：正常湿润。图4-11图图4-9图图4-10图图4-11第45页/共62页第四十六页，共63页。（五）圆形或扁圆形

28、引脚：（五）圆形或扁圆形引脚：1、侧面偏移、侧面偏移A：图：图5-1目标目标(mbio)：无侧面偏移：无侧面偏移可接受：侧面偏移可接受：侧面偏移A不大于不大于引脚宽度引脚宽度/直径直径W的的50%。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于引脚大于引脚宽度宽度/直径直径W的的50%。2、趾部偏移、趾部偏移B：图：图5-2 mm图图5-1图图5-2第46页/共62页第四十七页，共63页。3、最小末端焊点宽度、最小末端焊点宽度C：图：图5-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C等于或大于引等于或大于引脚宽度脚宽度/直径。直径。可接受：正常可接受：正常(zhngchng)湿润。湿润。缺陷：末正常缺陷：末正

29、常(zhngchng)湿润。湿润。4、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D：图：图5-4可接受：最小侧面焊点长度可接受：最小侧面焊点长度D等于引等于引脚宽度脚宽度/直径直径W。缺陷：最小侧面焊点长度缺陷：最小侧面焊点长度D小于引脚小于引脚宽度宽度/直径直径W。图图5-3图图5-4第47页/共62页第四十八页，共63页。5、最大跟部焊点高度、最大跟部焊点高度E：图：图5-5可接受：焊锡不可接触高引脚外形的封可接受：焊锡不可接触高引脚外形的封装体。装体。缺陷：焊锡接触封装体或末端封口，对缺陷：焊锡接触封装体或末端封口，对于低引脚外形器件例外于低引脚外形器件例外(lwi)。6、最小跟部焊点高度、最小

30、跟部焊点高度F：图：图5-6可接受：最小跟部焊点高度可接受：最小跟部焊点高度F等于焊锡厚等于焊锡厚度度G加加50%焊点侧面引脚厚度焊点侧面引脚厚度T。缺陷：最小跟部焊点高度缺陷：最小跟部焊点高度F小于焊锡厚度小于焊锡厚度G加加50%焊点侧面引脚厚度焊点侧面引脚厚度T。图图5-5图图5-6第48页/共62页第四十九页，共63页。7、焊锡高度、焊锡高度G：图：图5-7可接受：正常湿润可接受：正常湿润8、最小侧面焊点高度、最小侧面焊点高度Q：图：图5-8可接受：最小侧面焊点高度可接受：最小侧面焊点高度Q等于或大于焊锡厚度等于或大于焊锡厚度(hud)G加加50%圆形引脚直径圆形引脚直径W或或50%扁形

31、引脚焊点侧面引脚厚度扁形引脚焊点侧面引脚厚度(hud)T。缺陷：最小侧面焊点高度缺陷：最小侧面焊点高度Q小小于焊锡厚度于焊锡厚度(hud)G加加50%圆圆形引脚直径形引脚直径W或或50%扁形引脚扁形引脚焊点侧面引脚厚度焊点侧面引脚厚度(hud)T。图图5-7图图5-8第49页/共62页第五十页，共63页。（六）（六）J形引脚形引脚1、侧面、侧面(cmin)扁移扁移A ：图图6-1目标：无侧面目标：无侧面(cmin)扁扁移移可接受：侧面可接受：侧面(cmin)偏偏移移A等于或小于等于或小于50%引脚引脚宽度宽度W缺陷：侧面缺陷：侧面(cmin)偏移偏移A大于大于50%引脚宽度引脚宽度W图图6-1

32、第50页/共62页第五十一页，共63页。2、趾部偏移、趾部偏移(pin y)：可接受：对于趾部偏移可接受：对于趾部偏移(pin y)B不作要求。图不作要求。图6-24、末端焊点宽度、末端焊点宽度C：图：图6-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C等于或大等于或大于引脚宽度于引脚宽度W。可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为为50%引脚宽度引脚宽度W。缺陷：最小末端焊缺陷：最小末端焊点宽度点宽度C小于小于50%引引脚宽度脚宽度W。图图6-2图图6-3第51页/共62页第五十二页，共63页。5、侧面焊点、侧面焊点(hn din)长度长度D：图：图6-4目标：侧面焊点目标：侧面焊点(

33、hn din)长度长度D大于大于200%引脚宽度引脚宽度W。可接受：侧面焊点可接受：侧面焊点(hn din)长度长度D大于大于150%引脚宽度引脚宽度W。缺陷：侧面焊点缺陷：侧面焊点(hn din)长度长度D小于小于150%引脚宽度引脚宽度W。图图6-4第52页/共62页第五十三页，共63页。6、最大焊点高度、最大焊点高度(god)E：图：图6-5可接受：焊锡末接触元件本体可接受：焊锡末接触元件本体缺陷：焊锡接触元件本体缺陷：焊锡接触元件本体图图6-5第53页/共62页第五十四页，共63页。7、最小跟部焊点高度、最小跟部焊点高度F：图：图6-6目标：跟部焊点高度目标：跟部焊点高度F超过引脚厚度超过引脚厚度T加焊锡加焊锡(hnx)厚度厚度G。可接受：最小跟部焊点高度可接受：最小跟部焊点高度F为为50%引脚厚度引脚厚度T加焊锡加焊锡(hnx)厚度厚度G。缺陷：最小跟部焊点高度缺陷：最小跟部焊点高度F小于小于50%引脚厚度引脚厚度T加焊锡加焊锡(hnx)厚度厚度G。图图6-6第54页/共62页第五十