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文档简介
1、第三章:焊接手工的基本知识第三章:焊接手工的基本知识焊接工具焊接工具焊前处理焊前处理焊接技术焊接技术附录附录1、电烙铁、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。电烙铁是最常用的焊接工具。 新烙铁使用前,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头新烙铁使用前,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊接锡丝,使烙铁头上均匀镀锡刃面接触焊接锡丝,使烙铁头上均匀镀锡 便于焊接、便于焊接、防止烙铁头表面氧化。旧烙铁头如严重氧化而发黑,防止烙铁头表面氧化。旧烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。新镀锡,才能使用。 电烙铁要用电烙铁要
2、用220V交流电源使用时要特别注意安全。应认真做到以交流电源使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点:下几点: A、电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。、电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 B、电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上、电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时可用海绵擦掉(海绵用手捏刚好不出水为适)。不可焊锡过多时可用海绵擦掉(海绵用手捏刚好不出水为适)。不可乱甩,以防烫伤他人。乱甩,以防烫伤他人。 C、焊接过程中,烙铁不可乱放。不焊时应放在铁架上。注、焊接过程中,烙铁不可乱放。不焊时应放在铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防
3、烫坏绝缘层而发生事故。意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。 D、使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,、使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。焊锡膏。但它有一定腐性,焊接后应及再将电烙铁收回工具箱。焊锡膏。但它有一定腐性,焊接后应及时清除残留物。时清除残留物。2、焊锡和助焊剂、焊锡和助焊剂焊接时,还需要焊锡和助焊剂。焊接时,还需要焊锡和助焊剂。(1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助
4、焊剂,使用极为方便。(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。3、辅助工具、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。
5、辅助工具。应学会正确使用这些工具。二、焊前处理二、焊前处理(公司使用的元件及公司使用的元件及PCB板都是新的,所以旱前板都是新的,所以旱前不用做焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处不用做焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。)理。)1、清除焊接部位的氧化层、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属泽。露出金属泽。 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精松香酒精溶液。溶液。2、元件镀锡、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线
6、蘸一下松香酒精溶液后,将在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再锡镀。先拧在一起,然后再锡镀。三、焊接技术三、焊接技术做好焊前处理之后,就可正式进行焊接做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。(一)、焊接方法一)、焊接方法1、元件焊接、元
7、件焊接a、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头尖上要吃锡,即带上一定量焊锡。电烙铁要充分预热。烙铁头尖上要吃锡,即带上一定量焊锡。b、将烙铁头尖斜面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成、将烙铁头尖斜面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成45角。角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。c、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。才可松开左手。d、用镊子转动引线,确认不松动,然后可用
8、偏口钳剪去多余的引、用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。线。2、拖焊、拖焊 (如焊模块、金针(如焊模块、金针)a、右手持烙铁,左手持焊锡丝。焊接前,电烙铁要充分预热。、右手持烙铁,左手持焊锡丝。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头尖上要吃锡,即带上一定量焊锡。烙铁头尖上要吃锡,即带上一定量焊锡。b、将烙铁头尖斜面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成、将烙铁头尖斜面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成45角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。c、左手给锡,给锡时应该给烙铁头斜面的中间,给锡不能太、左手给锡,给锡时应该给烙铁头斜面的中间,给锡
9、不能太多也不能太少,太多会产生连焊、漏锡(大量焊锡会通过过多也不能太少,太多会产生连焊、漏锡(大量焊锡会通过过孔流到孔流到PCB下面而产生短路)太少会产生虚焊、假焊。下面而产生短路)太少会产生虚焊、假焊。D、拖动烙铁,一般焊接时从远而近向身边拖动,烙铁应该一、拖动烙铁,一般焊接时从远而近向身边拖动,烙铁应该一前一后。前一后。E、标准的焊接姿势、标准的焊接姿势标准焊接姿势标准焊接姿势错误的焊接姿势(左手给锡的错误的焊接姿势(左手给锡的时候没有压住显示板)时候没有压住显示板)(二二)、焊接质量、焊接质量 焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触
10、良好。要保证焊接质量。好的焊点应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合好的焊点应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情
11、极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况。况。 焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。总的来说:一块焊接质量良好的线路板应该是焊点或造成铜箔脱落。总的来说:一块焊接质量良好的线路板应该是焊点光滑、饱满、圆润、形状呈半圆状。无虚焊、无假接、无连焊、无烟光滑、饱满、圆润、形状呈半圆状。无虚焊、无假接、无连焊、无烟垢和油垢。垢和油垢。焊接中常见的问题焊接中常见的问题 手工焊接注意事项手工焊接注意事项A、焊接前对焊接元件进行检查、检查元件是否放反位置、焊接前对焊接元件进行检查、检查元件是否放反位
12、置、元件是否正确。元件是否正确。B、焊接时间:焊接时间不能太长,也不能太短,一般焊接、焊接时间:焊接时间不能太长,也不能太短,一般焊接元件时保持元件时保持2-3, 时间太长将会损坏线路板及元件。时间太时间太长将会损坏线路板及元件。时间太短会产生虚焊、假焊。短会产生虚焊、假焊。C、烙铁的选择:、烙铁的选择:40W烙铁焊接范围:检查、点焊、焊接元烙铁焊接范围:检查、点焊、焊接元件、拆卸元件等。件、拆卸元件等。 60W烙铁的选择:拖焊(如焊模,焊金烙铁的选择:拖焊(如焊模,焊金针)、焊线等。针)、焊线等。D、焊线时应先给线的焊接部分及线路板上的焊点上锡,焊、焊线时应先给线的焊接部分及线路板上的焊点上
13、锡,焊接时线和线路板上的焊锡需要充分的融合在一起。接时线和线路板上的焊锡需要充分的融合在一起。附录附录电烙铁温度的设定电烙铁温度的设定一、温度由实际使用決定,以焊接一個锡一、温度由实际使用決定,以焊接一個锡2-3秒最为合适。平时观察烙秒最为合适。平时观察烙铁头,当其发紫時候,温度设置过高。铁头,当其发紫時候,温度设置过高。二、一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(二、一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(330370度);表度);表面贴装物料(面贴装物料(SMC)物料,将烙铁头的实际温度设置为()物料,将烙铁头的实际温度设置为(300320度)度)三、特殊物料,需要特別设置烙铁温度。咪
14、头,蜂鸣器等要用含银锡线,三、特殊物料,需要特別设置烙铁温度。咪头,蜂鸣器等要用含银锡线,温度一般在温度一般在270度到度到290度之間。度之間。四、焊接大的元件脚,温度不要超过四、焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。度,但可以增大烙铁功率。焊接問題:焊接問題:1形成锡球,锡不能散布到整个焊盘?烙铁温度过低,或烙铁头太形成锡球,锡不能散布到整个焊盘?烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化。小;焊盘氧化。2拿开烙铁時候形成锡尖:拿开烙铁時候形成锡尖:烙铁不夠温度,助焊剂沒熔化,不起作用。烙铁不夠温度,助焊剂沒熔化,不起作用。烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉。烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉。焊接时间太长。焊接时间太长。3锡表面不光滑,起皱,烙铁温度过高,焊接时间过长。锡表面不光滑,起皱,烙铁温度过高,焊接时间过长。4松香散布面积大,烙铁头拿得太平。松香散布面积大,烙铁头拿得太平。5少锡:加锡太少少锡:加锡太少6 少锡:加锡太少锡珠:焊锡丝直接从烙铁头上加入。加锡过少锡:加锡太少锡珠:焊锡丝直接从烙铁头上加
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