PCBA外观检验判定标准海信分析

1、1海信电器股份有限公司海信电器股份有限公司 PCBA PCBA外观检验判定标准外观检验判定标准22013.4 目录目录1. 1. 目的目的2. 2. 范围范围3. 3. 参考文件参考文件4. 4. 定义定义5. 5. 检验准备工作检验准备工作6. 6. 焊接工艺要求焊接工艺要求7. PCB7. PCB、零件要求、零件要求8. 8. 贴片检验标准贴片检验标准9. 9. 通孔插装检验标准通孔插装检验标准3一.目的: 本范围适用于海信电器股份有限公司PCBA的外观检验，包含自制产品与委托外协厂生产的PCBA等外观检验。 二.范围:建立PCBA外观目检检验标准，确保产品制程和流通装配车间的产品质量。四

2、. 定义 :4.1标准:4.1.1允收标准：包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。4.1.2理想状况：接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。4.1.3允收状况：未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。4.1.4拒收状况：未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。4.1.5设计工艺文件与组装作业指导书的优先级等：当外观允收标准之内容与设计工艺文件、组装作业指导书与重工作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。4.2缺陷定义:4.2.1严重陷点：指缺陷足

3、以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺陷。4.2.2主要缺陷：指缺陷对产品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点。4.2.3次要缺陷：指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异。4.2.4焊接名词：a.润湿:润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象。b.润湿角:润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角（），其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角，焊接连接润湿角不应当超过90度。 c.润湿不良:在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角

4、大于90度。d.冷焊：是指一种呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充分和/或焊接过程中热量不足所致。）三.参考文件:依IPCA610E行业标准及本企业相关设计工艺要求。46.1理想焊点工艺标准: 1.在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型 之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫一致，即焊锡面之焊锡延伸沾 锡达焊垫内面积的95%以上。 3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且润锡角应趋近于零，润锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。 4.锡面应呈现

5、光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依润锡角判定焊锡状况如下 : 0度90度 允收焊锡 90度1/2W 1/2W330注: :此标准适用于三面或五面 之芯片状零件9理想状况拒收状况零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度( (组件Y Y方向) )1.1.片状零件恰能座落在焊垫的 中央且未发生偏出，所

6、有各 金属封头都能完全与焊垫接 触。1.1.零件纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件宽度的20%20%以上。2.2.金属封头纵向滑出焊垫， 但仍盖住焊5mil(0.13mm)5mil(0.13mm) 以上。1.1.零件纵向偏移，焊垫未保 有其零件宽度的20%20%。2.2.金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不足5mil5mil (0.13mm) (0.13mm)。允收状况W W330 1/5W 5mil(0.13mm)3301/5W1/4D)25%(1/4D)。2.2.组件端长( (长边) )突出焊垫 的内侧端部份大于组件金属 电镀宽的50%(50%(1/2T)1/2T)。允收状况 T D 1/4D1

7、/4D 1/4D1/4D 1/2T 1/4D1/4D 1/4D1/4D 1/2T注: :为明了起见, ,焊点上的锡已 省去。贴片检验标准11理想状况 拒收状况 零件组装工艺标准-QFP-QFP零件脚面之对准度 1.1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。1.1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/3W1/3W 。1.1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度 ，已超过脚宽的1/3W1/3W。允收状况允收状况 W W1/3W1/3W贴片检验标准12理想状况 拒收状况 零件组装工艺标准-QFP-QFP零件脚趾之对准度1.1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏

8、 滑。1.1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过焊垫外端外缘。 1.1.各接脚焊垫外端外缘，已 超过焊垫外端外缘。允收状况 W W已超过焊垫外端外缘贴片检验标准13理想状况 拒收状况 零件组装工艺标准-QFP-QFP零件脚跟之对准度 1.1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。1.1.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，超过接 脚本身宽度(W)(W)。1.1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余 焊垫的宽度 ，已小于脚宽(W)(W)。允收状况 2W W W W1/2W)50%(1/2W)。允收状况W 1/2W1/2W贴片检验标准15QFPQFP浮高允收状况芯片状零件浮高允

9、收状况零件组装工艺标准-QFPQFP浮起允收状况 1.1.最大浮起高度是引线厚度 T T的两倍。1.1.最大浮起高度是引线厚度 T T的两倍。1.1.最大浮起高度是0.5mm0.5mm (20mil) (20mil)。J J型脚零件浮高允收状况T2T2TT2T2T0.5mm0.5mm( 20mil)( 20mil)贴片检验标准16理想状况 拒收状况 红胶点胶工艺标准点胶位置及形状1.1.红胶胶点未发生偏滑。1.1.红胶胶点拖尾长度1/2 1/2 胶点直径。1.1.红胶胶点拖尾会污染到自己或它处焊盘；胶点过小或过大。允收状况贴片检验标准17理想状况 拒收状况 红胶点胶工艺标准点胶位置及形状1.1

10、. 胶点位置，未发生偏滑。1.1. 胶点偏移允收范围。1.1. 点胶偏移影响贴片牢度和污染焊盘。允收状况 贴片检验标准贴片轮廓18理想状况 拒收状况 红胶点胶工艺标准点胶位置及形状1.1. 红胶胶点未发生偏滑。1.1.红胶胶点偏移 150 um。1.1.红胶胶点偏移1/2W ； B1/3h。允收状况贴片检验标准h贴片元件高W贴片元件宽19理想状况 拒收状况 红胶点胶工艺标准点胶位置及形状1.1. 三极管红胶胶点未发生偏滑。1.1.三极管红胶胶点偏移 150 um。1.1.三极管红胶胶点偏移1/2W ； A1/2W允收状况贴片检验标准W贴片元件引脚宽1/2W1/2W20理想状况 拒收状况 红胶点

11、胶工艺标准点胶位置及形状1.1. 二极管红胶胶点未发生偏滑。1.1.二极管红胶点胶偏移 150 um。1.1.二极管红胶点胶偏移1/2W ； A1/2W。允收状况贴片检验标准W贴片元件引脚宽1/2W1/2W21理想状况 拒收状况 红胶点胶工艺标准点胶位置及形状1.1. 红胶胶点的贴片未发生浮起。1.1. 红胶胶点将贴片浮起不易看出。1.1. 红胶胶点将贴片浮起能看出 ； 浮起明显看出。允收状况贴片检验标准能看出明显看出22理想状况 拒收状况 焊点性工艺标准-QFP-QFP脚面焊点最小量1.1.引线脚的侧面, ,脚跟吃锡良好. .2.2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。3.3.引线脚的轮廓清

12、楚可见。1.1.引线脚与板子焊垫间的焊锡， 连接很好且呈一凹面焊锡带。2.2.锡少，连接很好且呈一凹面焊 锡带。3.3.引线脚的底边与板子焊垫间的 焊锡带至少涵盖引线脚的95%95%. . 1.1.引线脚的底边和焊垫间未呈现 凹面焊锡带。2.2.引线脚的底边和板子焊垫间的 焊锡带未涵盖引线脚的95%95%以 上。允收状况 注: :锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不 超过总焊接面积的5%5%. .贴片检验标准23理想状况 焊点性工艺标准-QFP-QFP脚面焊点最大量1.1.引线脚的侧面, ,脚跟吃锡良好。2.2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。3.3.引线脚的轮廓清楚可见。1.1

13、.引线脚与板子焊垫间的锡虽比 最好的标准少，但连接很好且 呈一凹面焊锡带。2.2.引线脚的顶部与焊垫间呈现稍 凸的焊锡带。3.3.引线脚的轮廓可见。1.1.圆的凸焊锡带延伸过引线脚的 顶部焊垫边。2.2.引线脚的轮廓模糊不清。拒收状况 允收状况 注1:1:锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%5%。注2:2:因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况。贴片检验标准24理想状况 拒收状况 焊点性工艺标准-QFP-QFP脚跟焊点最小量1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 处与下弯曲处间的中心点。1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线下 弯曲处的顶部(h(h1/2T

14、)1/2T)。1.1.脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部( (零件脚厚 度1/2T1/2T，h1/2T )h1/2T )。允收状况 hTT TT 贴片检验标准h1/2Th1/2T25理想状况 拒收状况 焊点性工艺标准-QFP-QFP脚跟焊点最大量1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处与下弯曲处间的中心点。1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部。1.1.脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处底部的上方，延伸过 高，且沾锡角超过9090度，才 拒收。允收状况 注: :锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5%5%。贴片检验标准润锡角超过90度26理想状况 拒收状

15、况 焊点性工艺标准-J-J型接脚零件之焊点最小量1.1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.2.焊带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。3.3.引线的轮廓清楚可见。4.4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。1.1.焊锡带存在于引线的三侧2.2.焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%50%以上(h(h1/2T)1/2T)。 1.1.焊锡带存在于引线的三侧以 下。2.2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%50%以下(h1/2T)(h1/2T)。允收状况 h1/2Th1/2TT注: :锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑. ) ) 不超过总焊接面积的5%5%贴片检验标准27理想状况 拒收状况 焊点性工艺标准-J-

16、J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点1.1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。3.3.引线的轮廓清楚可见。4.4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。1.1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方, ,但在组件本体的下方。2.2.引线顶部的轮廓清楚可见 。1.1.焊锡带接触到组件本体。2.2.引线顶部的轮廓不清楚。3.3.锡突出焊垫边。允收状况 注: :锡表面缺点如退锡、 不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%5%贴片检验标准28理想状况 拒收状况 焊点性工艺标准-芯片状零件之最小焊点( (三面或五面焊点) )1.1.焊锡带延伸到组件端的50%50%以上。2.

17、2.焊锡带从组件端向外延伸 到焊垫的距离为组件高度 的50%50%以上。1.1.焊锡带延伸到组件端的50%50%以下。2.2.焊锡带从组件端向外延伸 到焊垫端的距离小于组件 高度的50%50%。允收状况 H H 1/2 H1/2 H 1/2 H1/2 H 1/2 H1/2 H1/2 H 5milD 5mil 不易被剥除者L L10mil10mil 不易被剥除者L 10milL 10mil贴片检验标准31焊接性工艺标准焊接异状 不润湿焊接异状: :1.1.焊锡膏回流不完全，判定拒收。拒收状况 拒收状况 焊接异状 : :1.1.需要焊接的引脚或焊盘不润湿，判定拒收。2.2.焊锡的覆盖率不满足可焊端

18、的要求，判定拒收。拒收状况 贴片检验标准32焊接性工艺标准焊接异状 半润湿焊接异状: :1.1.半湿润导致焊接不满足表面贴装或通孔插装焊接的要求，判定拒收。拒收状况 拒收状况 拒收状况 贴片焊接检验标准33焊接性工艺标准焊接异状 焊锡过量 （桥接）焊接异状: :1.1.焊锡连接不应该连接的导线，判定拒收。2.2.焊锡在毗邻的不同导线或零件间桥接，判为拒收。拒收状况 拒收状况 拒收状况 插件检验标准34理想状况理想状况 拒收状况 元器件的安装- -定位- -水平1.1.元器件放置于两焊盘之间位置居中。2.2.元器件的标识清晰可辨。3.3.非极性元器件依据识别标记的读取方向放置且排列方向统一。由左

19、至右，或由上至下1.1.极性元器件与多脚元器件放置方向正确。2.2.组装后, ,能辨识出元器件的极性符号。3.3.所有零件按规格标准组装于 正确位置。4.4.非极性零件组装位置正确， 但文字印刷标示辨示排列方 向未统一(R1,R2)(R1,R2)。1.1.使用错误零件规格错件2.2.零件插错孔3.3.极性零件组装极性错误 ( (极反4.4.多脚零件组装错误位置5.5.零件缺组装。缺件允收状况 +R1+ C1 Q1R2D2+R1+ C1 Q1R2D2+C1 +D2R2Q1通孔插装检验标准35理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准-立式零部件组装与极性1.1.无极性零件之文字标示辨识 由上至下。2

20、.2.极性文字标示清晰。1.1.极性零件组装于正确位置。2.2.可辨识出文字标示与极性。1.1.极性零件组装极性错误。( (极性反) )2.2.无法辨识零件文字标示。允收状况 1000F6.3F+-+1000F6.3F + +-+1016 +332J1000F6.3F+-+1016 +332JJ233 通孔插装检验标准36理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准-零部件脚长度标准1.1.插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜, ,须符合零件脚长度标 准。2.2.零件脚长度L L计算方式: :需从 PCBPCB沾锡面为衡量基准，可目 视零件脚出锡面为基准。1.1.不须剪脚之零件脚长度, ,目视 零件脚

21、露出锡面。2.Lmin2.Lmin长度下限标准，为可目 视零件脚出锡面为基准， Lmax Lmax 零件脚最长长度低于 2.0mm2.0mm判定允收。允收状况 Lmin :零件脚出锡面Lmax LminLmax :L2.0mmLmin :零件脚未出锡面Lmax LminLmax :L2.0mm1.1.无法目视零件脚露出锡面。2.Lmin2.Lmin长度下限标准，为可目 视零件脚未出锡面，LmaxLmax零 件脚最长之长度2.0mm-2.0mm-判 定拒收。3.3.零件脚折脚、未入孔、未出 孔、缺件等缺点，判定拒收. . LL通孔插装检验标准37理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准-水平电子零

22、部件浮高与倾斜1.1.零件平贴于机板表面。2.2.浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。C允收状况 +1.1.浮高低于0.8mm0.8mm。2.2.倾斜低于0.8mm0.8mm。1.1.浮高高于0.8mm0.8mm判定拒收2.2.倾斜高于0.8mm0.8mm判定拒收3.3.零件脚未出孔判定拒收。浮高Lh0.8mmLh0.8mm倾斜Wh0.8mmWh0.8mm浮高LhLh0.8mm0.8mm倾斜WhWh0.8mm0.8mm通孔插装检验标准38理想状况 拒收状况拒收状况 零部件组装工艺标准-直立电子零部件 浮高1.1.零件平贴于机板表面。2.2.浮高与

23、倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。1.1.浮高低于0.8mm0.8mm。2.2.零件脚未折脚与短路。1.1.浮高高于0.8mm0.8mm判定拒收。2.2.锡面零件脚折脚未出孔或零件 脚短路判定拒收。允收状况 1000F6.3F-1016 +1000F6.3F-1016 +Lh0.8mmLh0.8mm1000F6.3F-1016 +Lh0.8mmLh0.8mm通孔插装检验标准39理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准-直立电子零部件 倾斜1.1.零件平贴于机板表面。2.2.浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依

24、据。1.1.倾斜高度低于0.8mm0.8mm。2.2.倾斜角度低于8 8度( (与PCBPCB 零件面垂直线之倾斜角) )。允收状况 1000F6.3F-1016 +1000F6.3F-1016 +Wh0.8mm8 1000F6.3F-1016 +Wh0.8mm8 1.1.倾斜高度高于0.8mm0.8mm判定拒 收。2.2.倾斜角度高于8 8度判定拒收。3.3.零件脚折脚未出孔或零件脚 短路判定拒收。通孔插装检验标准40理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准-架高之直立电子零部件 浮高与倾斜1.1.零件脚架高弯脚处，平贴于机 板表面。2.2.浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基

25、座之最低 点为判定量测距离依据。1.1.浮高高度低于0.8mm0.8mm。 (Lh(Lh0.8mm)0.8mm)2.2.排针顶端最大倾斜不得超过 PCBPCB板边边缘。3.3.倾斜不得触及其它零件。允收状况 1.1.浮件高度高于0.8mm0.8mm判定拒 收。 (Lh 0.8mm)(Lh 0.8mm)2 2. .零件顶端最大倾斜超过PCBPCB板 边边缘。3 3. .倾斜触及其它零件。4.4.零件脚折脚未出孔或零件脚 短路判定拒收。U135U135Lh0.8mmU135Lh0.8mm通孔插装检验标准41理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准跳线 浮高与倾斜1.1.单独跳线须平贴于机板表面。2.

26、2.固定用跳线不得浮高, ,跳线需 平贴零件。1.1.单独跳线Lh,WhLh,Wh0.8mm0.8mm。2.2.固定用跳线须触及于被固定 零件。1.1.单独跳线Lh,Lh,Wh0.8mmWh0.8mm。2.(2.(振荡器) )固定用跳线未触及于 被固定零件。允收状况 Lh0.8mmWh0.8mmLh0.8mmWh0.8mm通孔插装检验标准42理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准-机构零件SLOTSLOT、SOCKETSOCKET、HEATSINKHEATSINK浮高1.1.浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。2.2.机构零件基座平贴PCBPCB

27、零件面 ，无浮高倾斜。1.1.浮高小于0.8mm0.8mm内。( Lh ( Lh 0.8mm)0.8mm)1.1.浮高大于0.8mm0.8mm内判定拒收。( Lh 0.8mm)( Lh 0.8mm)2.2.锡面零件脚未出孔判定拒收. . 允收状况 CARDCARDLh0.8mmCARDLh0.8mm通孔插装检验标准43理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准-机构零件SLOTSLOT、SOCKETSOCKET、HEATSINKHEATSINK倾斜1.1.浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。2.2.机构零件基座平贴PCBPCB零件面 ，无浮高倾斜现象

28、。1.1.倾斜高度小于0.5mm0.5mm内 。(Wh(Wh0.5mm)0.5mm)1.1.倾斜高度大于0.5mm0.5mm， 判定 拒收。(Wh 0. 5mm)(Wh 0. 5mm)2.2.锡面零件脚未出孔判定拒收。允收状况 CARDWh0.5mmCARDWh0.5mmCARD通孔插装检验标准44理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准连接器插针 浮高1.1.零件平贴于PCBPCB零件面。2.2.无倾斜浮件现象。3.3.浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。1.1.浮高小于0.8mm0.8mm。(Lh (Lh 0.8mm) 0.8mm)1.1.浮高

29、大于0.8mm0.8mm判定拒收。( (Lh0.8mm)Lh0.8mm)2.2.锡面零件脚未出孔判定拒收。 允收状况 Lh0.8mmLh0.8mm通孔插装检验标准45理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准连接器插针 倾斜1.1.零件平贴PCBPCB零件面。2.2.无倾斜浮件现象。3.3.浮高与倾斜之判定量测应以 PCBPCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。1.1.倾斜高度小于0.8mm0.8mm与倾斜 小于 8 8度内( (与PCBPCB零件面 垂直线之倾斜角) )。2.2.排针顶端最大倾斜不得超过 PCBPCB板边边缘3.3.倾斜不得触及其它零件1.1.倾斜大于0.8mm0.8

30、mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm )( Wh 0.8mm )2.2.倾斜角度大于8 8度外判定拒收3.3.排针顶端最大倾斜超过PCBPCB板 边边缘。4.4.倾斜触及其它零件。5.5.锡面零件脚未出孔。允收状况 Wh0.8mm倾斜角度8 8度内Wh0.8mm倾斜角度8 8度外通孔插装检验标准46理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准连接器插针1. PIN1. PIN排列直立2.2. 无PINPIN歪与变形不良。1. PIN(1. PIN(撞) )歪小于1/2 PIN1/2 PIN的厚 度，判定允收。2. PIN2. PIN高低误差小于0.5mm0.5mm内 判定允收。1. PIN(1. P

31、IN(撞) )歪大于1/2 PIN1/2 PIN的厚 度，判定拒收。2. PIN2. PIN高低误差大于0.5mm0.5mm外， 判定拒收。允收状况 PINPIN高低误差0.5mm0.5mmPINPIN歪1/2 PIN1/2 PIN厚度PINPIN高低误差0.5mm0.5mmPINPIN歪 1/2 PIN 1/2 PIN厚度通孔插装检验标准47拒收状况 零部件组装工艺标准连接器插针1. PIN1. PIN排列直立无扭转、扭曲不 良现象。2. PIN2. PIN表面光亮电镀良好、无毛 边扭曲不良现象。1. PIN1. PIN有明显扭转、扭曲不良 现象超出1515度, ,判定拒收。1.1.连接区域

32、PINPIN有毛边、表层电 镀不良现象，判定拒收。2.PIN2.PIN变形、上端成蕈状不良现 象，判定拒收。允收状况 拒收状况 PINPIN扭转现象超出1515度PINPIN有毛边、表层电镀不良现象PINPIN变形、上端成蕈状不良现象通孔插装检验标准48理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准-机构零件浮件与倾斜1. K/B JACK1. K/B JACK与POWER SETPOWER SET平 贴于PCBPCB零件面。1.1.浮高、倾斜小于0.5mm0.5mm内， 判定允收。( Lh,Wh( Lh,Wh0.5mm)0.5mm)1.1.浮高、倾斜大于0.5mm0.5mm，判定 拒收。( Lh,W

33、h0.5mm)( Lh,Wh0.5mm)2.2.锡面零件脚未出孔判定拒收。允收状况 浮高浮高Lh0.5mm倾斜倾斜Wh0.5mm浮高浮高Lh0.5mm倾斜倾斜Wh0.5mm通孔插装检验标准49拒收状况 零部件组装工艺标准- 组装零件脚 折脚、未入孔1.1.零件组装正确位置与极性。2.2.应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折脚、未入孔、未出孔 或零件脚短、缺零件脚等缺点 判定允收。1.1.零件脚折脚跪脚、未入 孔，判定拒收。1.1.零件脚未入孔，判定拒收。允收状况 拒收状况 通孔插装检验标准50拒收状况 零部件组装工艺标准- 零件脚折脚、未入孔、未出孔1.1.应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折

34、脚、未入孔、未出孔 或零件脚短、缺零件脚等缺点 -判定允收。2.2.零件脚长度符合标准。1.1.零件脚折脚、未入孔，而影 响功能，判定拒收。1.1.零件脚折脚、零件脚未出孔， 判定拒收。允收状况 拒收状况 通孔插装检验标准51理想状况 拒收状况 零部件组装工艺标准-零件脚与线路间距1.1.零件如需弯脚方向应与所在位 置PCBPCB线路平行。1.1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCBPCB线路间距大于2 mil2 mil ( 0.05mm )( 0.05mm )。允收状况 1.1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCBPCB线路间距小于2 mil2 mil ( 0.05mm )( 0.05mm )，判定

35、拒收。2.2.需弯脚零件脚之尾端和相邻 其它导体短路，判定拒收。0.05mm0.05mm( 2 mil )( 2 mil )0.05mm9090度锡洞等其它焊锡性不良焊锡面焊点焊锡面焊点焊接检验标准58拒收状况 焊接性工艺标准-孔填锡与切面焊锡性特殊标准孔填锡与切面焊锡性, ,在下列特殊情况下, ,判定允收: :1.1.零件固定脚外观: : 须焊锡之零件固定脚之外观, , 不要求要有75%75%之孔内填锡量 ，与锡垫范围之需求标准, ,标 准为固定脚之外观之50%,50%,此 例外仅应用于固定脚之外观 而非用于零件脚( (焊锡) )。2.2.散热器之零件脚: : 焊锡至零件面散热器之零件 脚经

36、焊锡波而产生流散热能 效应干扰，故不要求要有75%75% 之孔内填锡量, ,孔内填锡量可 降低至50%,50%,不要求在散热器 之零件 脚焊锡切面需存在于 零件面3.3.未上零件之空贯穿孔: : 不得有空焊、拒焊等不良现 象。( (不可有目视贯穿过之空 洞孔) )孔填锡与切面焊锡性, ,在特殊情况下拒收: :1.1.润锡角度高出9090度。2.2.存在缩锡或空焊或拒焊, ,其它 焊锡性不良现象拒收。允收状况 +允收状况 润锡角9090度焊接检验标准59焊接性工艺标准-DIPDIP插件孔焊锡性检验图示基板(PCB)基板(PCB)Lmin目视零件脚出锡面Lmax2.0mm焊锡面(SOLDER SI

37、DE)(SOLDER SIDE) 焊锡面吃锡良好- -允收(ACCEPTABLE)(ACCEPTABLE)焊锡面吃锡底限平PCBPCB锡面，无锡凹陷、润锡角9090度- -允收。零件面吃锡良好- -允收(ACCEPT)(ACCEPT)零件面吃锡75%75%以上以可目视及锡底面判定- -允收(ACCEPT)(ACCEPT)零件面吃锡- -允收(ACCEPT)(ACCEPT)零件面吃锡不良无法目视锡底面- -拒收(REJECT)(REJECT)零件面(COMPONENT SIDE)(COMPONENT SIDE) 判定图示-良好( (绿色标线) )-允收( (蓝色标线) )-拒收( (红色标线)

38、)零件脚COMPONENT COMPONENT PINPIN焊锡面吃锡不佳，焊锡面低于PCBPCB平面( (锡凹陷) )与沾锡角超过9090度-判定拒收。需剪脚零件脚长度L L计算: :需从PCBPCB沾锡平面为衡量基准，LminLmin长度下限标准，为目视零件脚出锡面，LmaxLmax零件脚最长之长度低于2.0mm(2.0mm(低于ICIC零件脚)-)-允收。焊接检验标准60拒收状况 焊接性工艺标准-焊锡性问题 锡短路、锡桥: :1.1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥，判定拒收。 锡裂1.1.因不适当之外力或不锐利之修 整工具，造成零件脚与焊锡面 产生裂纹，影响焊锡性与电气 特性之可靠度时

39、，判定拒收。拒收状况 拒收状况 锡短路、锡桥: :1.1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥，判定拒收。 焊接检验标准61拒收状况 焊接性工艺标准-焊锡性问题 锡珠与锡渣: :1.1.零件面锡珠、锡渣拒收状况: : 可被剥除者, ,直径D D或长度L L大 于5mil5mil。 不易剥除者, ,直径D D或长度L L大 于10mil10mil。2.2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度 大于10mil10mil判定拒收 。 零件脚锡尖: :1.1.不可有锡尖，目视可及之锡尖 ，需修整除去锡尖，锡尖判定 拒收。2.2.锡尖( (修整后) )须要符合在零件 脚长度标准(L2.0mm)(L2.0mm)内。 锡

40、珠( (拨落后有造成CHIPCHIP短路之虞) )锡渣D拒收状况 拒收状况 锡珠与锡渣: :1.1.零件面锡珠、锡渣拒收状况: : 可被剥除者, ,直径D D或长度L L大 于5mil5mil。 不易剥除者, ,直径D D或长度L L大 于10mil10mil。2.2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度 大于10mil10mil判定拒收 。L锡尖修整后须要符合在零件脚长度标准(L2.0mm)(L2.0mm)内L焊接检验标准62焊接性工艺标准-焊锡性问题 空焊: :1.1.未焊锡面超过焊点之50%50%以 上( (超过孔环之半圈) )，零件与 PCBPCB焊锡不良-判定拒收，不 插件之空零件孔不得有空焊

41、( ( 可看穿见底) )，判定拒收。锡洞/ /针孔: :1.1.三倍以内放大镜与目视可见 之锡洞/ /针孔，判定拒收。2.2.锡洞/ /针孔不能贯穿过孔。3.3.不能有缩锡与不沾锡。拒收状况 拒收状况 焊锡面针孔( (锡洞VOID)VOID) 锡凹陷 : :1.1.零件面锡凹陷，如零件孔内无 法目视见锡底面，锡垫上未达 75% 75%孔内填锡，判定拒收。2.2.焊锡面锡凹陷，低于PCBPCB平面 判定拒收。焊锡面锡凹陷拒收状况 焊接检验标准636.7锡洞/针孔: 1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。 2.锡洞/针孔贯穿过孔拒收。 3.有缩锡与不沾锡等不良拒收。焊锡性工艺要求6.9组装螺丝孔吃锡过多: 1.在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.6毫米。 2.组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。 3.组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。6.8锡桥(短路): 1.不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。6.6锡尖: 1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡