第8章电路板敷铜ppt课件

1、电路设计与制版电路设计与制版Protel 2019第8章 电路板敷铜 在完成电路板布线后，可以对电路板进展敷铜在完成电路板布线后，可以对电路板进展敷铜操作，即在电路板上没有放置导线和元器件的地方操作，即在电路板上没有放置导线和元器件的地方铺满铜箔。敷铜普通都衔接在地线网络上，这样一铺满铜箔。敷铜普通都衔接在地线网络上，这样一方面可以增大地线的导电面积，降低电路由于接地方面可以增大地线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共阻抗；另一方面可以增大接地网络的而引入的公共阻抗；另一方面可以增大接地网络的面积，提高电路板的抗干扰性能和过大电流的才干。面积，提高电路板的抗干扰性能和过大电流的才干。8.1

2、 敷铜选项设置 与敷铜相关的设计规那么主要包括以下两个。与敷铜相关的设计规那么主要包括以下两个。 电气设计规那么中的平安间距设计规那么。电气设计规那么中的平安间距设计规那么。 多边形填充的衔接方式设计规那么。多边形填充的衔接方式设计规那么。 前一个规那么在前面曾经详细引见了，这一节前一个规那么在前面曾经详细引见了，这一节我们主要引见后面的这个规那么。我们主要引见后面的这个规那么。8.1 敷铜选项设置Setup1：创建一个设计工程，然后创建一个：创建一个设计工程，然后创建一个PCB文件。文件。Setup2：在：在PCB编辑器中执行菜单命令【编辑器中执行菜单命令【Design】/【Rules】，进

3、入电】，进入电路板设计规那么色绘制对话框，然后进入【路板设计规那么色绘制对话框，然后进入【Plane】/【Polygon Connect Style】多边形填充衔接方式设计规那么设置界面，如图】多边形填充衔接方式设计规那么设置界面，如图8-1所示所示 。Setup3:在【在【Connect Style】衔接方式栏选择】衔接方式栏选择“Relief Connect，在【在【Conductors】衔接导线数量栏选中】衔接导线数量栏选中“4，在其下一栏选择，在其下一栏选择“45Angle，最后将【，最后将【Conductor Width】衔接导线宽度设置为】衔接导线宽度设置为10mil。设置结果如图

4、。设置结果如图8-1所示。所示。Setup4:单击单击 按钮退出该对话框，即可完成相应设置。按钮退出该对话框，即可完成相应设置。 8.1 敷铜选项设置图图8-1 多边形填充衔接方式设计规那么设置界面多边形填充衔接方式设计规那么设置界面8.1 敷铜选项设置Setup5：在：在PCB编辑器执行菜单命令【编辑器执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane】多边形填充，即可进入如图多边形填充，即可进入如图8-2所示的【所示的【Polygon Plane】多边形】多边形填充属性设置对话框。填充属性设置对话框。Setup6:在该对话框中将【在该对话框中将【Connect to Net】选项设置

5、为】选项设置为“GND，在其，在其下的复选框中选中【下的复选框中选中【Pour Over Same Network】覆盖具有一样网络的】覆盖具有一样网络的多边形填充选项。将【多边形填充选项。将【Surround Pads With】焊盘与周围敷铜的衔】焊盘与周围敷铜的衔接方式设置为【接方式设置为【Arcs】圆弧方式。将【】圆弧方式。将【Grid Size】栅格间距】栅格间距和【和【Track Width】网格线宽度分别设置为】网格线宽度分别设置为“8mil和和“20mil。将【将【Layer】选项设置为】选项设置为“Bottom Layer即可将多边形放置在电路板即可将多边形放置在电路板底层，

6、如图底层，如图8-2所示。所示。Setup7：单击：单击 按钮退出该对话框，即可完成相应设置按钮退出该对话框，即可完成相应设置 。 8.1 敷铜选项设置图图8-2 多边形填充属性设置对话框多边形填充属性设置对话框8.2 敷铜 敷铜即在电路板中空白处铺满铜网，普通是铺敷铜即在电路板中空白处铺满铜网，普通是铺成地线，起到一定的屏蔽作用。成地线，起到一定的屏蔽作用。8.2.1 敷铜操作 Setup1：翻开：翻开PCB文件，然后设置多边形填充属性如图文件，然后设置多边形填充属性如图8-3所示。所示。 图图8-3 设置多边形填充属性设置多边形填充属性8.2.1 敷铜操作 Setup2：单击：单击 按钮回

7、到按钮回到PCB编辑器的任务窗口，这光阴标变为十编辑器的任务窗口，这光阴标变为十字外形。像绘制导线一样将需求敷铜的区域绘制在一个封锁的区域内即可，字外形。像绘制导线一样将需求敷铜的区域绘制在一个封锁的区域内即可，在本例中，只需沿着电路板边框绘制一个矩形即可。电路板敷铜结果如图在本例中，只需沿着电路板边框绘制一个矩形即可。电路板敷铜结果如图8-4所示所示 。 图图8-4 电路板敷铜结果电路板敷铜结果8.2.1 敷铜操作 Setup3：敷铜完成以后，假设对本次敷铜结果不称心，可以对敷铜进展：敷铜完成以后，假设对本次敷铜结果不称心，可以对敷铜进展修正。在敷铜上单击鼠标右键，即可弹出如图修正。在敷铜上

8、单击鼠标右键，即可弹出如图8-5所示的菜单。所示的菜单。 图图8-5 编辑敷铜的属性菜单编辑敷铜的属性菜单 8.2.1 敷铜操作 Setup4：选择【：选择【Properties】命令，即可重新进入多边形填充属性设置】命令，即可重新进入多边形填充属性设置对话框对敷铜参数进展修正，如图对话框对敷铜参数进展修正，如图8-6所示所示 。 图图8-6 修正敷铜属性修正敷铜属性 8.2.1 敷铜操作 Setup5：修正终了单击：修正终了单击 按钮，系统弹出一个确认对话框，如图按钮，系统弹出一个确认对话框，如图8-7所示所示 。 图图8-7 确认能否重新敷铜确认能否重新敷铜 8.2.1 敷铜操作 Setu

9、p6：单击：单击 按钮，系统将按照新的设置进展敷铜，结果如图按钮，系统将按照新的设置进展敷铜，结果如图8-8所示所示 。 图图8-8 修正敷铜的结果修正敷铜的结果8.2.2 包地操作 包地操作指的是用接地导线将重要的信号线包包地操作指的是用接地导线将重要的信号线包围，以提高信号传输的抗干扰才干围，以提高信号传输的抗干扰才干 。8.2.2 包地操作 Setup1:翻开翻开PCB文件。文件。Setup2:执行菜单命令【执行菜单命令【Design】/【Rules】，进入电路板设计规那么设】，进入电路板设计规那么设置对话框中，根据电路图设置平安间距规那么如图置对话框中，根据电路图设置平安间距规那么如图

10、8-9所示所示 。图图8-9 设置平安间距设置平安间距8.2.2 包地操作 Setup3:为为U1引脚引脚5与与JP1引脚引脚5之间的导线添加外围线。用之间的导线添加外围线。用Shift+鼠标左鼠标左键方的方法选中该导线以及与之相连的焊盘图件，结果如图键方的方法选中该导线以及与之相连的焊盘图件，结果如图8-10所示所示 。图图8-10 选中导线与焊盘选中导线与焊盘8.2.2 包地操作 Setup4:选择完图件后，执行菜单命令【选择完图件后，执行菜单命令【Tools】/【Outline Selected Objects】为选中的图件放置外围线，即可为该导线添加外围线，结】为选中的图件放置外围线，

11、即可为该导线添加外围线，结果如图果如图8-11所示所示 。 图图8-11 添加外围线添加外围线 8.2.2 包地操作 Setup5:为其它导线添加外围线。反复步骤为其它导线添加外围线。反复步骤3和和4，即可为其它导线添加外，即可为其它导线添加外围线，结果如图围线，结果如图8-12所示所示 。 图图8-12 添加外围线结果添加外围线结果8.2.2 包地操作 Setup6:执行菜单命令【执行菜单命令【Edit】/【Find Similar Objects】查找一样的】查找一样的图件，光标变为十字外形。挪动光标到刚刚放置的某段外围线上，单击图件，光标变为十字外形。挪动光标到刚刚放置的某段外围线上，单

12、击鼠标左键即可进入【鼠标左键即可进入【Find Similar Objects】属性对话框。在该对话框中】属性对话框。在该对话框中设置查找一样图件的匹配参数，如图设置查找一样图件的匹配参数，如图8-13所示所示 。 图图8-13 设置查找一样图件的选设置查找一样图件的选 8.2.2 包地操作 Setup7:设置完查找一样图件的选项后，单击设置完查找一样图件的选项后，单击 按钮即可选中外围线，按钮即可选中外围线，结果如图结果如图8-14所示所示 。 图图8-14 选中外围线的结果选中外围线的结果8.2.2 包地操作 Setup8:激活【激活【Inspector】面板，将选中外围线的网路标号设置】

13、面板，将选中外围线的网路标号设置“GND，如图，如图8-15所示，然后按【所示，然后按【Enter】键即可将这些外围线的网络改为地】键即可将这些外围线的网络改为地线网络线网络 。 图图8-15 修正外围线的网络标号修正外围线的网络标号8.3 稳定练习 下面经过下面经过LED显示电路电线敷铜，来稳定我们学显示电路电线敷铜，来稳定我们学习的敷铜的方法和步骤习的敷铜的方法和步骤 。 图图8-16 删除地线网络的布线删除地线网络的布线8.3 稳定练习 图图8-20 敷铜结果敷铜结果8.4 小结 在完成电路板布线后，可以对电路板进展敷铜操作，在完成电路板布线后，可以对电路板进展敷铜操作，即在电路板上没有放置导线和元器件的