AECQ100项目简表

1、AECQ100：!目曾表GroupATest（针对芯片产品的环境应力测试）应力测试缩写编号每批样品个数批数接受标准遵循的测试规瓶预处理PCAL7730FailsJEDECJ-STD-020JEDECJ-STD-020JESD22-A113有偏温湿度或高加速度应力测试THBorHASTA27730FailsJEDECJESD22-A101orAHO高压或无偏高加速度应力测状或无偏温湿度ACorCASTorTHA3l730FailsJEDECJESD22-A102tA118orAIOI温度循环TCA4730FailsJEDECJESD22-A101andAppendix3（针对绑线测试的塑封开启指

2、导）JEDECJE6D22-功率温发循.:一4*-ttwmrtmwxA5H510Fails除温存储寿命测1试HTSLA64510FailsJEDECJESD22-A103GroupRT20t（针对芯片产品/IP/工艺库的珞命加速模拟测试）应力测试缩可编号每批样品个数批数 接受标布遵循的测试规范高温作寿命HTOLBL730FailsJEDECJESD22-A10早期失效率ELFRB28003UFtillsAEC-Q100008NVM 擦写次数，数据保持和 I 作寿命EDRB3B37,30FailsAEC-Q100005GroupCT-t（针对芯片产品封装过程中的封装完整性测试）应力测试缩写编号每

3、批样品个数批数 接受标推遵循的测试规范绑线切应力u度曾看到 XC1C1CpkL33Ppkl.67AECQ100001绑线切应力WBSC1最少 5 个器件中的 30 个绑线Cpk1.33Ppkl.67AEC-Q100001绑线拉力WBPC2Cpk)1.33Ppk1.67或温度循环(#A4)后0FailsMIL-STD883method2011可焊性SDC315195%引脚覆盖JEDECJESD22-B102物理尺寸PDC4103Cpk1.33Ppk1.67JEDECJESD22-B100andB108锡球切应力SBSC5舞r一最个中锡一3Cpk1.33Ppk1.67AEC-Q100010引线完整

4、性LIC65 个零件每一个的10 个引线1无破损或开裂JEDECJESD22-B105GroupDTest（针对 Foundry 厂的【：艺可靠性测试）应力测试缩写编号每批样品个数批数 接受标准遵循的测试规范电迁移一D1.f“tm-ii力x/D1经时介质击穿TDDBD2热载流了注入HCID3负偏压温度不稳定性XBTID4一应力迁移SMD5GroupETest（针对芯片产品/I0 库&勺电气可4H 性测试）应力测试缩写编号每批样品个数批数 接受标准遵循的测试规范应力测试前后功能参数TESTE1E1ALLALL0Fails测试项口根据供应者数据规格或用户手册人体模式/机器模式除电放电HBM

5、/MM6!友也到 XE2E2参考测成规范10Fails2KVHBM（H2或更高）200VMMAEC-Q100-002AEC-Q100-003带电器件模式静电放电CDME3参考测试规范10Fails700V 边角引脚500V 其他引脚（C3B 或更高）AEC-Q100-011闩锁效应LUE1610FailsAEC-Q100-004电分配EDE5303见AEC-Q100-009AEC-Q100-009故障分级FGE6见AEC-Q100-007第 4 节AEC-Q100-007特性描述CHARE7AEC-Q003电热效应引起的栅漏GLE8610FailsAEC-Q100-006电磁兼容EMCE911

6、SAEJI752/3-辐射短路特性描述SCE101030FailsAEC-Q100-012|软错误率SEREll31JEDEC无加速：JESD89-1加速:JESD89-2 或JESD89-3GroupFTest（针对芯片产品测试过程的缺陷筛选指南）应力测试缩写编号每批样品个数批数 接受标准遵循的测试规范部件平均测试PATF1AEC-Q001统计良率分析SBAF2AEC-Q002GroupGTest（针对芯片产品封装过程后的封装完整性测试）应力测试缩写编号每批样品个数批数 接受标准遵循的测试规范机械冲击MSG13930FailsJEDECJESD22-B104变频振动VFVG23930FailsJEDECJESD22-B103恒加速应力CAG33930FailsMIL-STD883Method2001粗/细气漏GFLG43930FailsMIL-STD883Method1014粗/细气漏GFLG43930FailsMIL-STD883Method1014跌落测试DROPG5510Fails盖板扭力测试LTG6510FailsMIL-STD883Method2024芯片切断DSG710FailsMIL-STD883Method2019内部水蒸气含量IWVG8310FailsMIL-STD883Method1018Notes：H：仅要求密封器件P：仅要