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文档简介
1、可大可小 ,又红又专模块化的概念其实一直都存在,只是人类步伐到了科 技发展到成熟的今天,在没有重大技术突破以及成熟之前, 越来越多的科技产品都朝向模块化发展。既然是这样,如果 将时下热门的 Mini 主机与模块化概念结合那又怎么样?惠 普首次推出幻系列模块化电 ?X 就是围绕这种新颖理念, 英文 名字称为 HP Elite Slice ,它与 Intel SKull Canyon NUC (集成 顶级核显 Iris Pro 580 )走的路线并不一样,同样纤薄身材的 Elite Slice 重点面向商务人群与家庭用户, 内置成熟的商务功 能与软件,并且提供了多种面板选择与模块化功能, 让 Mi
2、ni 主机变得更智能与灵活。倘若你不需要这些面板与模块,但 当你真正使用 HP Elite Slice 时,细微入致的点点设计又会让 心窝醉上一阵子。外观与细节:科技之美,堆栈式模块化Mini 主机之所以备受关注, 很大程度是因为自身纤薄小 巧的机身设计足够吸引眼球,这种叫科技之观。而HP EliteSlice 整体单机规格 16.5 x16.5x 3.5cm 实在是让人惊叹眼球, 形象地说就是一支笔长度与一元硬币高度相当的造型。人的观感是细腻的, HP Elite Slice 全身采用磨砂黑覆盖 设计, 360°围绕抛光铜配色的散热口,不仅仅是点缀装饰, 而且对整机散热起着重要作用
3、,方形的对称机身与圆润的边 角处理又让浓郁商务气质散发。为什么说是细微入致的设计呢?在 Elite Slice 机身后端 那一排接口,从左到右分别是开机键、电源插孔、RJ45 网线接口(当然还内置了无线网卡) 、 Type-C接口、 USB 3.0x2 、 DP 与 HDMI 视频输出接口, 旁边还有个笔记本常见的锁孔。根据个人使用习惯而言, 3 个 USB 3.0 才能满足(鼠标 键盘各占一个,移动存储设备占一个) ,但对于商务应用的 话键鼠套装单个接收器就能满足。 再来说说后端这个 Type-C 接口, 除了可以进行数据传输以外, 因为支持 60W 输入电流 可支持 DP 输出信号, 并且
4、支持 15W 充电, 所以不需要电源 线一条线缆就能传输视频、数据和供电。到这里为止,是不是觉得 Elite Slice 接口非常丰富呢? 还不止!侧面部分还有 Type-C 接口(充电端)和音频接口。作为商务应用的主机,当然少不了数据安全和个人隐私 的措施保护,另一侧面的触控传感器指纹识别器,就是为了 提高安全性而设计,虽然这只是把智能手机那一套指纹方案 搬到主机上, 但这确实是 Elite Slice 首款支持指纹解锁的 PC 主机。即使主机是放在桌面上的左侧或者右侧,只要左右手 各录入指纹那就一应俱全了,用起来非常随性。Elite Slice 有 3 个面板选择, 分别是标配面板、 会议
5、面板与无线充电面板,我们这台是会议面板,上面带有电容触控 式按钮:通话 /挂机键、麦克风和音量大小调节,并且支持 Skype for Business 认证,面板定位很明确专为商务会议设计 (搭配音频模块) ,而无线充电面板则支持 A4WP 、Qi 和PMA 三频无线充电,最大支持 6 英寸移动设备。需要注意的是面板不是模块化的,必须是购买时进行配 置。模块化支持可以说是颠覆了消费者对 Mini 主机的认识, Elite Slice 目前拥有 ODD (光驱)、 B&O 认证音响和 VESA 底座三种模块。 模块连接主机的方式非常方便, 光驱 /音响模 块通过集成式接口轻松对接并卡扣锁
6、住, 而 VESA 底座因为 没有数据传输只采用卡扣锁住。当然,模块化和模组化的概 念并不一样,通常情况下模组化是指单机部分可以改变部 件,而模块化是指在单机基础上添加外置部件。堆栈式的扩展方式使得模块之间可以互相对接使用(需 按照主机 -光驱-音频-VESA 底座的对接顺序) ,个人比较期待 MXM 独立显卡模块的推出(例如 GTX 960M 这种级别的, 新推出电竞游戏系列尚可) ,毕竟硬件接口是支持的。值得 一提的是,三个模块和单机底部都具有防滑垫,这些都是非 常细致的设计。拆解部分:细致入微的隔层结构看完 Elite Slice 的外观与模块组件你是否已经蠢蠢欲 动?别着急,我们把拆解
7、内部看看结构造工怎么样再做打 算。拆解首先从底部开始,拧松四颗螺丝拆卸掉底盖就可以 看到第一层内部结构了。底盖上还贴有一层锡箔纸包裹海绵 的材料,对应着主机内存插槽部分,主要起着缓冲接触底盖 结构,防止静电短路。Elite Slice 第一层结构支持安装一个 2.5英寸 SATA 接口 硬盘,拆掉硬盘金属保护盖后,可以看到出厂已经预先固定 了一条 SATA 线缆,跟随着用户习惯而走,如果这条线缆出 现在配件包里面,或许有一天就不翼而飞了。接下来是第二层结构,在第一层结构四个角落找到黑色 的螺丝,拧松即可分离顶盖与主机,不过需要注意顶盖的会 议面板与主机结构连接着数据线,切勿大力出奇迹很容易就
8、断了。惊叹!Elite Slice 极小的空间结构里面, 竟然塞进了双热 管双风扇的散热模块,可以看到整一个散热模块覆盖主机大 半部分面积,开始还觉得是主板装在散热器上面了。仔细的 读者还可以发现,散热模块形成的梯形鳍片出风口,位于主 机的后半部分,为主要的热量散发区域,并不会影响前半部 分的会议面板 PCB。角出现了, Elite Slice 搭载了一颗 Skylake 架构 14nm 制 程的 i5-6500T 处理器,低功耗版 TDP 只有 35W ,拥有四核 四线程,6MB 三级缓存,基础频率 2.5GHz 最大睿频 3.1GHz 。当然还拥有英特尔博锐技术,集成了 Intel HD
9、Graphics530 显卡,基础频率 350MHz ,最大动态频率 1.1GHz 。因为 主板底座也是 PGA 封装的,所以理论上可以安装更高性能 的 i7-6700T 处理器。内置软件体验:数据保护枷锁 虽然多数人不是商务人士,数据也不需要绝对保密,但 是 Elite Slice 的内置软件确实值得去体验,这里主要简单介 绍下 HP Support Assistant 和 Client Security 两个软件。 Support Assistant 是为惠普 PC 主机推出的一站式解决方案, 当 PC 主机出现故障或者状况时,不需要另寻找软件解决, 例如更新驱动程序、诊断各种电脑问题,一
10、些Window 10 系统的功能 ?x 项也会集成在 Support Assistant 里面,这对于一 些急需解决方案或者不在行电脑的用户是极其便利的。作为商务用途的 Elite Slice 主机,数据的安全保护当然 是不可少了, Client Security 为用户多种数据保护的解决方 案,首先注册时就要录入指纹和安全问题,日后在敏感操作 时都会触发。Client Security 提供了 Windows 密码、蓝牙设备 +PIN 码、 指纹、 RSA SecurID (微软安全方案)和卡(如智能卡和非 接触式卡)多种加密方案。加密方案可以应用于 CD/DVD-ROM 驱动器以及移动存
11、储设备,当然本身打开 Client Security 也需要验证,可以设 置四种模式:完全访问、只读、及时验证和禁止访问,访问 时间从 5分钟到 60 分钟多种以及无限制,而其他硬件也可 以通过 Client Security 进行禁止使用。性能和散热测试:满足商务与家庭需求,静音散热优秀 我们这台 HP Elite Slice 采用了 Intel Core i5-6500T 低功 耗版处理器,主频 2.5GHz 最大睿频 3.1GHz,集成 Intel HD Graphics 530 显卡,整合 HP 定制型商用 Q170 主板,三星 DDR4-2133 4GB x2 双通道内存和三星 SM
12、951 256GB NVMe 固态硬盘,带有 Intel AC7265 双频无线网卡,电源方面采用 台达代工的 TPC-DA57 90W ,我们测试项目有 3DMark ( 2 个项目)、PCMark 8 和 AS SSD Benchmark 。3DMark Fire Strike 模式下物理分数 6004 分,显卡分数 1122 分,平台总分 1036 分,对于 Elite Slice 的定位来说, 处 理器性能是要摆在首位的,这颗 Intel Core i5-6500T 处理器 多线程能力比 i3 6100 要强,频率稍低但不影响正常的日常 工作和简单娱乐。3DMark 中的 Cloud
13、Gate 项目,针对的是笔记本和家庭 电脑的性能测试。显卡分数 9468 分,物理分数 4290 分,总 分达到了 7465 分。该项目中显卡分数较高,是显卡测试部 分是基于 DX10 API 的,而物理测试部分场景基本与 Fire Strike 的内容一样。在 PCMark 8 Home Conventional 测试中, Elite Slice 得分 3127,测试项目的网页、照片处理与视频应用都能获得不错 的成绩,游戏测试项目中达到 40fps,一般游戏应用能够胜 任。Elite Slice 配置了一块三星 SM951 256GB NVMe 固态硬 盘,AS SSD Benchmark
14、测试中,连续读写速度达到了 1844/1044 MB/s ,4K 随机读写速度为 44/104 MB/s ,对于小 文件、日常和游戏等读写场景可以说是毫无压力。散热测试Elite Slice 内部细致入微的散热设计, 覆盖了主板大部分 面积,那么搭配低功耗版的 i5-6500T 处理器是不是有着出色 散热表现呢?我们采用的方法是:通过 3DMark Fire Strike 压力测试不断循环 20 次场景,使主机达到极高负载来考验 整机的散热能力。具体测试方法是:打开 CPUID Hardware Monitor 和 GPU-Z 以便读取传感器温度,然后运行 3DMark Fire Strike
15、 压力测试, 10 分钟后记录 CPU 四个核心显卡以及硬盘最高 的温度。10 分钟测试结束后, CPU 四个核心平均温度只有 53, 待机时温度平均只有 35,最大频率正常加速到 3.1GHz 。 而集成显卡封存在处理器上相对高一点,不过温度最高稳定 在 61 ,固态硬盘最高达到 45 (有散热模块的照顾的情 况下),总得来说 Elite Slice 整体散热能力优秀,噪声控制也 相当好,放在桌面只感到了轻微的风扇声音。总结:模块化与迷你概念的完美结合HP Elite Slice 结合了模块化与 Mini 主机的概念, 打造出 了一个真正讨好人眼球的 PC,无论是放在办公室还是家居 桌面上都是那么科技美。 “细致入微” 这个词语,用在 HP Elite Slice 身上再合适不过了, 堆栈式的多层模块, 采用便捷安装 方式既节省桌面空间,扩展功能又强何尝不是好事?再到内 部的结构精妙设计,最后回归到散热、静音
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