旺灵板材说明书

1、企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产 和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复 合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫 星通讯、导航、雷达、电子对抗、 3G 通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领 域。经过多年的发展 2009 年元月本厂在工业园区征地 50 余亩，新建标准厂房 11000 平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板 800 吨、微波复合介质基片 1500 平 方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天 工程办公室等部门的表彰。 荣获

2、“国家级重点新产品”称号。企业 2001 年通过 ISO9001 国际质量体系认证。 2007 年通过 UL 认证。本厂是江苏省高新技术企业、 江苏省 AAA 级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。在科研上依托国内大专院校及科研单位力量， 成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员 46 人，其中具有高级职称人 员 9 人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客为关注 焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、 更完美、更持久的合作。为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货 使用。目录聚四氟乙烯系列一、F4覆铜箔板类聚四氟乙烯玻璃

3、布覆铜箔板(F4B 1/2 )宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BK 1/2) 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 (F4BM 1/2)宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F4BMX 1 /2 )新品推荐 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F4 BME 1 /2 )新品推荐 介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板新品推荐 金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 (F4B 1/AL.CU )新品推荐 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板(F4T 1/2) 复合介质基片系列一、 TP 类微波复合介质覆铜箔基片（TP 1/2）、TF类聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF 1/2 ）、F4漆布类防粘布（F4

4、BN）绝缘布（F4BJ）透气布（F4BT）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B 1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板技术条件夕卜观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型号F4B255F4B265介电常数2.552.65常规板面 尺寸（mm）300 >250380 X350440 X550500 X500460 X510600 >500840 >8401200 X10001500 X000特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm0.018mm厚度尺寸板厚0.17、0.250.5 、 0

5、.8 、 1.01.5、2.03.0、4.0、5.0及公差公差±).01±).03±).05±0.06(mm)板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制板厚（mm）翘曲度最大值 mm/mm机翘 曲 度光面板单面板双面板0.25 0.50.030.050.025械0.8 1.00.0250.030.0201.5 2.00.0200.0250.015性 能3.0 5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态15

6、N/cm恒定湿热及260 C±TC熔焊料中保持20秒不起 泡，不分层且抗剥强度12 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改 变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm32.2 2.3理吸水率在20 ±> C蒸馏水中浸24小时%0.02电使用温度咼低温箱C-50 +260热导系数千卡/米小时C0.8气热膨胀数升温96 C /小时热膨胀系数X1<5 X10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002性表面绝缘电阻500V常态M. Q药 X103直流恒定湿热药 X102匕匕 厶

7、冃体积电阻常态M Q .cm药 X105恒定湿热药 X104插销电阻500V常态M Q药 X104直流恒定湿热药 X102表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)羽.2恒定湿热羽.1介电常数10GHz£ r2.552.65 ( i2%)介质损耗角正切值10GHztg S<1 X10-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK 1/2本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。技术条件夕卜观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型号F4BK225F4BK265F4BK300F4BK350介电常

8、数2.252.653.03.50300 X250350>380440 X550500 X500460 010外型尺寸600 X500840 >8401200 X10001500 X1000特殊尺寸可根据客户要求压制板厚0.250.50.81.0厚度尺寸公差±).02 ±0.04及公差板厚1.52.03.04.05.0(mm)公差±).05 ±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机翘翘曲度最大值 mm/mm曲板厚（mm）光面板单面板双面板械度0.25 0.50.030.050.0250.8 1.00.0250.030.020

9、性1.5 2.00.0200.0250.0153.0 5.00.0150.0200.010匕匕 厶冃剪切冲剪性能v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距取小为 0.55mm不分层； 羽mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 1.10mm不分层。抗剥强度常态12N/cm恒定湿热及250 °C+2 C熔融焊料中保持 不分层且抗剥强度10 N/cm20秒不起泡、化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路, 孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。而材料的介质性能不改变，物指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm32.2 2.3理吸水率在20 ±L C蒸馏水中浸2

10、4小时%0.02电使用温度咼低温箱C-50 +250热导系数千卡/米小时C0.8气热膨胀数升温96 C /小时热膨胀系数X1<5 X10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002性表面绝缘电阻500V常态M. Q昌 X104直流恒定湿热昌 X103匕匕 厶冃体积电阻常态M Q .cm昌 X106恒定湿热昌 X105插销电阻500V直流常态M Q昌 X105恒定湿热昌 X103表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)羽.2恒定湿热羽.1介电常数10GHz2.2.£ r2.2.252.65 (±2% )3.03.5介质损耗角正切值10GHztg S<1 X10-3宽介

11、电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性 能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳夕卜观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型号F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350介电常数2.202.552.653.03.50外型尺寸(mm)300 >250350 >380440 >550500 >500460 >610600 >500840 >840840 X12001500 X1000特殊尺寸可

12、按客户要求压制板厚0.250.50.81.0厚度尺寸公差±0.02 ±0.04及公差板厚1.52.03.04.05.0(mm)公差±0.05 ±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机板厚(mm)翘曲度最大值 mm/mm翘 曲 度光面板单面板双面板械0.25 0.50.030.050.0250.8 1.00.0250.030.020性1.5 2.00.0200.0250.0153.0 5.00.0150.0200.010疋0技术条件能剪切冲剪性能v1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0

13、.55mm不分层。1.10mm不分层。抗剥强度常态>18N/cm;恒定湿热及260 C±2C熔融焊料中保持20秒不起泡、 不分层且抗剥强度15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变， 孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。指标名称测试条件单位指标数值物理比重常态g/cm32.2 2.3吸水率在20 ±2 C蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度咼低温箱C-50 +260电热导系数千卡/米小时C0.8热膨胀数升温96 C /小时热膨胀系数X1W5 X10-5气收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V常态

14、M. Q昌 X104性直流恒定湿热昌 X103体积电阻常态M Q .cm昌 X106厶匕恒定湿热昌 X105冃能插销电阻500V常态M Q昌 X105直流恒定湿热昌 X103表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)羽.2恒定湿热羽.12.2.202.2.55介电常数10GHz£ r2.65 (±2%)2.3.03.5介质损耗角正切值10GHztg S勺 X10-4新品推荐宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BMX 1/2本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气 性能比F4B系列有一定提高，主要是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值

15、低、电阻值增大、性能 更稳定，与F4BM不同的是用纯进口玻璃布作为介质主要材料，确保该材料各项指标一致性。技术条件夕卜观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标常规板面尺寸(mm)F4BMX217F4BMX220F4BMX245F4BMX255F4BMX265F4BMX2752.172.22.452.552.652.75F4BMX285F4BMX294F4BMX300F4BMX320F4BMX338F4BMX3502.852.943.03.23.383.5外型尺寸(mm)300 X250350 X380440 X550500 X500460 X310600 X500840 >840840

16、 X12001500 X1000特殊尺寸可按客户要求压制厚度尺寸及公差(mm)板厚0.250.50.81.0公差±).02 ±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±).05 ±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机 械 性 能翘曲度板厚(mm)翘曲度最大值 mm/mm光面板单面板双面板0.25 0.50.030.050.0250.8 1.00.0250.030.0201.5 2.00.0200.0250.0153.0 5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能剪切：v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 0.55

17、mm不分层；mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 1.10mm不分层。抗剥强度常态：18N/cm;恒定湿热及260 °C+2 C熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变， 孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm32.2 2.3物吸水率在20 ±L C蒸馏水中浸24小时%0.02理使用温度咼低温箱C-50 +260热导系数千卡/米小时C0.8电热膨胀数升温90 C /小时热膨胀系数X1<5 X10-5收缩率沸水中煮2小时%0.

18、0002气表面绝缘电阻500V常态M. Q昌 X105直流恒定湿热昌 X103性体积电阻常态M. Q .cm昌 X106恒定湿热昌 X105匕匕 厶冃插销电阻500V常态M. Q昌 X105直流恒定湿热昌 X103表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)羽.2恒定湿热羽.1介电常数10GHz2.2.£ r2.2.17、2.20、2.45、2.55、2.65、2.75、(i2% )2.85、2.95、3.00、3.20、3.38、3.50。介质损耗角正切值10GHztg S<7 X10"4新品推荐宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2本产品是采用纯进口玻

19、璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。 其电气性能比F4BM有一定提高，并增加了无源互调指标。技术条件夕卜观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型号F4BME217F4BME220F4BME245F4BME255F4BME265F4BME275F4BME285F4BME295F4BME300F4BME320F4BME338F4BME350外型尺寸(mm)300 >250350 X380440 >550500 X500460 010600 X500840 >840840 X12001500 X1000特殊尺寸可根据客户要求压制板厚0.250.50.81

20、.0厚度尺寸公差±).02 ±0.04及公差板厚1.52.03.04.05.0(mm)公差±).05 ±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制板厚(mm)翘曲度最大值 mm/mm机翘 曲 度光面板单面板双面板0.25 0.50.030.050.025械0.8 1.00.0250.030.0201.5 2.00.0200.0250.015性3.0 5.00.0150.0200.010剪切冲v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距取小为 0.55mm不分层；台匕剪性能mm的板剪切后无毛刺:两冲孔间距最小为 1.10mm不分层。冃匕抗剥强度常态

21、18N/cm;恒定湿热及260 C±2 C熔融焊料中保持 不分层且抗剥强度15 N/cm20秒不起泡、根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且化学性能能进行孔金属化。指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm32.2 2.3物吸水率在20吃C蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度咼低温箱C-50 +260理热导系数千卡/米小时C0.8热膨胀数升温96 C /小时热膨胀系数XI<5 X10-5电收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V常态M. Q昌 X104气直流恒定湿热昌 X103体积电阻常态M Q .cm昌 X106性恒定湿热昌

22、X105插销电阻500V常态M Q昌 X105台匕直流恒定湿热昌 X103冃匕表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)羽.2恒定湿热羽.1介电常数10GHz2.£ r2.2.17、2.20、2.45、2.55、2.65、2.75、(±2% )2.2.85、2.95、3.00、3.3.20、3.38、3.50。介质损耗角正切值10GHztg S<7 X10-4PIMD2.5GHzdbc冬120新品推荐聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板F4BDZ2941、简介：我厂近期研究开发了介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板。此种高频层压板材料是用低介电常数和低损耗的聚四氟

23、乙 烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压而成。它具有优越的电气和机械性 能，尤其对复杂微波结构的设计 ，它的机械可靠性及电气稳定性较 好。电阻铜箔技术数据：不同方阻值相应左边方阻值之镍磷合金层厚度公差范围50 Q /0.20微米5%100 Q / 0.10微米5%此材料结构：一面是覆电阻铜箔，一面覆不带电阻铜箔。中间为聚四氟乙烯玻璃布的介质材料，介电常数为2.94此材料特性：低介电，低损耗；优良的电气和机械特性；较 低的介电常数热系数；低排气。八建议应用:(2)相控阵天线(4 )功率背板(6 )聚束网络(1)地面和空中雷达系统(3)全球定位系统天线(5)多层印制板新品推荐金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F

24、4B-1/AI(CU)本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上，采取一面敷铜箔，一面敷铝(铜)板，加工而成的带衬底的微波电路基板技术条件外型尺寸(mm )300 X300400 X400特殊尺寸可根据客户要求压制衬底板厚度可根据用户要求选取翘曲度其指标符合基板设计要求物指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm 32.2 2.3理吸水率在20 ±2 C蒸馏水中浸24小时%0.02电使用温度高低温箱C-50 +260热导系数千卡/米小时C0.8气热膨胀数升温96 C /小时热膨胀数X1v 5 X10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002性表面绝缘电阻500V常态M. Q>1 X10

25、-4直流恒定湿热>1 X10-3能体积电阻常态M Q .cm> X106恒定湿热> X105插销电阻500V常态M Q> X105直流恒定湿热> X103表面抗电强度常态S -1mm(kv/mm)>1.2恒定湿热>1.12.2.25介电常数10GHze r2.653.0 (±2% )3.5介质损耗角正切值10GHztg S<1 X10-3热阻AC /W>2.0纯聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4T-1/2本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、高压而成的电路 基板，又简称纯四氟板。该板具有最优质最优良的电气性

26、能（即低介电常数、低损耗）并具有一定 的机械强度，是微波印制电路的良好基板。技术条件夕卜观符合微波印制电路基板的一般要求外型尺寸150 X150220 X160250 X250200 X300（mm）特殊尺寸可根据客户要求压制厚度及公差0.5 ±).051 ±).11.5 ±).152 ±).23 ±).3板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机翘曲度双面板为0.02mm/mm械性剪切冲剪性能剪切无毛刺、冲剪时两冲孔最小间距0.55能抗剥强度常态8N/cm;恒定湿热后：6 N/cm化学性能可参照印制电路化学腐蚀法加工电路板，其机械介质

27、材料的电性能不变物指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm 32.2 2.3理吸水率在20 ±2 C蒸馏水中浸24小时%0.01电使用温度高低温箱C-100 + 150热导系数千卡/米小时C0.4气热膨胀数升温96 C /小时X19.8 10 X10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0005性表面绝缘电阻500V常态M. Q羽 X107直流恒定湿热羽 X105能体积电阻常态M Q .cm羽 X10 10恒定湿热羽 X107插销电阻500V常态M Q羽 X105直流恒定湿热羽 X105表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)羽.5恒定湿热羽.4介电常数10GHze r:!.2.2 (

28、±2%)介质损耗角正切值10GHztg S<1 X10-3聚四氟乙烯玻璃漆布本产品是聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板层压前的原材料，是用聚四氟乙烯分散液浸渍在无碱玻璃布上，经干燥、 烘培、烧结而制成的耐热绝缘以及低损耗微波介质材料，具有优良电气性能、不粘性及耐高温性能。广泛应用于 电子、电机、航空、纺织、化学和食品工业等部门。 在微波电路器件上可以作为多层印制板之间的粘接片。、材料分类:(1)聚四氟乙烯玻璃防粘漆布型号为：F4B-N(2)聚四氟乙烯玻璃绝缘漆布型号为：F4B-J(3)聚四氟乙烯玻璃透气漆布型号为：F4B-T、技术要求:夕卜观表面光滑平整、胶量均匀，无裂缝及机械损伤长度A

29、 =仆200m卜开U尺寸外丨型丿尺寸宽度B = 900mm 4000mm厚度防粘用F4B-N绝缘F4B-J透气防粘漆布F4B-TS (mr)0.080.100.150.400.10.150.240.040.07公差±).01±).015±).020±0.04±0.01±0.02±).05±).004±0.005指标名称测试条件单位指标数值拉伸强度拉力机Kg/cm 21000机250 C长期使用，300 C间断使用温度烘箱中c械使用物化学性能浸入酸碱盐中全部是惰性的理表面电阻系数常温下欧姆羽012化体积电阻

30、系数常温下欧姆厘米羽 013 M Q cm学击穿电压S =0.8KV初.6电S =0.1KV初.8气S =0.15KV羽.1性S =0.20KV羽.3能S =0.40KV羽.5介电常数1GH ze r2.7 ±).1介质损耗角正切值1GH ztg s<2 5 X10-4微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2 用该基片做微波电路的特点(1) 介电常数可根据电路要求在316范围内任意选择，且稳定。使用温度为100 C+150 C(2) 铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路加工方便，成品率高，且加工成本 较陶瓷基片大大降低。(3) 介质损耗角正切值tg SW 1 x 10-3

31、。且随频率增高损耗值变化小。(4) 易于机械加工，可方面进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工，这是陶瓷基片不能比的。技术条件:夕卜观双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等外型尺寸A XB ( mm )公差尺寸120 X100150 X50160 X60180 X180及其220 X160200 X200170 X240w±.05公差厚度尺寸及公差(mm )S(mm) 0.8 ±).031 ±0.041.2 ±).051.5 ±0.062 ±0.08特殊尺寸可根据客户要求压制抗剥强度常态6N/cm，交变湿热4N/cm机械性能化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板而不改变材料介质的性能物指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm 32理吸水率在20 ±TC蒸馏水中浸24小时%0.02电使用温度高低温箱C-100+150 （加工工艺温度