多晶硅片切片工艺介绍_第1页
多晶硅片切片工艺介绍_第2页
多晶硅片切片工艺介绍_第3页
多晶硅片切片工艺介绍_第4页
多晶硅片切片工艺介绍_第5页
已阅读5页，还剩21页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

切片生产工艺简介切片生产工艺简介切片工艺的意义：切片工艺的意义：切片是最后一道加工工序，切片技术的好坏直接关系到最终产品-硅片质量的好坏，硅片厚度与质量直接关系到生产成本的高低。切割原理 切片的原理及过程切片的原理及过程：利用切割钢丝带动砂浆，利用砂浆中SiC微粒与晶棒进行摩擦，达到切割的目的。并不是钢丝切割晶棒，钢丝的摩尔硬度为5.5左右，单晶硅的摩尔硬度为6.5左右，而SiC的摩尔硬度为9.25-9.5左右，因此钢丝是切割不了晶棒的，这也是解释当砂浆流量异常及砂浆中SiC含量过低时容易断线的原因。切割的过程就是将晶棒固定于进给台，进给台按一定的下压速度将晶棒与高速运动的线网接触，利用线网带动砂浆中的SiC切割晶棒，根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切割成0.2mm左右厚的硅片。切割原理示意图：切割原理示意图：多晶硅片生产流程多晶硅片生产流程多晶硅片生产流程：多晶硅片生产流程：铸锭开方去头尾去头尾切片单晶硅片生产流程单晶硅片生产流程单晶硅棒生产与加工拉晶单晶硅棒生产与加工切断&切方粘胶：粘胶：单晶硅片生产与加工切片单晶硅片生产与加工清洗清洗槽清洗槽温温 度度液液 体体硅片参数多晶硅片切割设备介绍设备介绍 切断机床切断机床 磨面机磨面机开方机开方机NT

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 辅导培训

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论