PCB封装设计规范V1.0

1、WORD格式PCB 封装设计标准文件编号 :受控标识 :版本状态 :发放序号 :日期：日期：日期：专业资料整理WORD格式目录专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准1、目的32、适用X围43、职责44、术语定义45、引用标准46、 PCB 封装设计过程框图47、 SMC 外表组装元件封装及命名简介58、 SMD 外表组装器件封装及命名简介59、设计规那么610、PCB 封装设计命名方式711、 PCB 封装放置入库方式712、封装设计分类712.1、矩形元件标准类712.2、圆形元件标准类1512.3、小外形晶体管SOT及二极管SOD标准类1712.4、集成电路IC标准类2412.5、微波

2、器件非标准类3412.6、接插件非标准类371、目的专业资料整理WORD格式本标准是为电子元器件的外表属性提供模版信息，即为外表器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准以便检查和测试，确保外表装配产品的可靠性，从而标准电子元器件的PCB 封装设计2、适用X围本标准适用于研发中心PCB 部所有 PCB 封装的设计。3、职责PCB 封装库评审由PCB 部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。PCB 部门专职PCB 封装设计人员负责PCB 封装库的设计、评审和更新。4、术语定义PCB Print circuit Board) ：印刷电路板Foo

3、tprint ：封装IC integrated circuits ：集成电路SMC Surface Mounted Components ：外表组装元件SMD Surface Mounted Devices ：外表组装器件5、引用标准以下标准包含的条文，通过在本标准中引用而构本钱标准的条文。在标准归档时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用以下标准最新版本的可能性。IPC Batch Footprint Generator ReferenceIPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Lan

4、d Pattern Standard IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard?外表组装技术根底与可制造性设计?6、PCB封装设计过程框图专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准器件部SCH 封装库设计完成后，把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员设计 PCB 器件封装不通过评审通过专业资料整理WORD格式载入PCB更新上传封装库封装设计人员把PCB 封装定义名称返回给器件部SCH 封装设计人员与之统一专业资料整理WORD格式图 6.1 PCB 封装设计过程框图7、SMC外表组装元件封装及命名简介SMC 主要

5、是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。SMC 的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3 位或 4 位数字来表示，SMC 的封装命名及标称已经标准化。SMC 常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制mm和英制 inch两种表示方法。公制 mm /英制 inch转换式如下：25.4mm×英制 inch尺寸 =公制 mm 尺寸例如： 0805 0.08inch× 0.05inch 英制转换为公制元

6、件长度 =25.4mm × 0.08=2.032 2.0mm元件宽度 =25.4mm × 0.05=1.27 1.25mm0805 的公制表示法为2125 2.0mm×1.25mm8、SMD外表组装器件封装及命名简介SMD 主要是指有源器件，包括半导体分立器件二极管、三极管和半导体特殊器件、集成电路。SMD 是贴在 PCB 外表的，而不是插在 PCB 通孔中； SMD 的体积小、重量轻、速度快； SMD 可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。SMD 封装命名是以器件的外形命名的。SMD 的引出脚有羽翼形GULL 、 J 形、球形、和无引线引线框架形。专业资料整理WO

7、RD格式PCB封装设计标准SMD 的封装形式有：SOP(Small Outline Packages) 羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC Small Outline Integrated Circuits 小外形集成电路， SSOICShrink Small Outline Integrated Circuits缩小型小外形集成电路，TSOP Thin Small OutlinePackage薄型小外形封装；SOJ(Small Outline Integrated Circuits)，J形小外形塑料封装；PLCC(Plastic Leaded Chip Carriers) 塑封 J 形引

8、脚芯片载体；BGA(Ball Grid Array/Chip Scale Package) 球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型： PBGA Plastic Ball Grid Array 塑料封装 BGA ， CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷封装 BGA ， CCGA Ceramic Column BGA 陶瓷柱状封装 BGA ，TBGA Tape Ball Grid Array 载带 BGA ，BGA微型 BGA 芯片级封装， FC-PBGA Flip Chip Plastic Ball Grid Array 倒装芯片塑料封装 BGA ；CSP(Chip

9、 Scale Package)又称BGA ；QFN(Quad Flat No-lead) 四方形扁平无引线引线框架封装。9、设计规那么专业资料整理WORD格式由 RF 或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至 PCB封装设计人员，同时转给原理图专业资料整理WORD格式封装设计人员同步设计原理图封装，同步设计完成后需统一其命名方式，即PCB封装的命名与原理图封装载入专业资料整理WORD格式PCB设计时的封装命名一致，否那么无法导入PCB设计。专业资料整理WORD格式设计PCB时，必须使用我司标准的PCB封装库，不得自己创立PCB 封装库。专业资料整理WORD格式PCB封装库

10、在不同的工程设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库，保证PCB封装库的唯一性专业资料整理WORD格式与统一性，从而提高设计的正确率。专业资料整理WORD格式非标准且无明显方向性的PCB封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入IN 输出 (OUT) 标识，有专业资料整理WORD格式极性的器件PCB封装必须增加极性标识；标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin 标识。专业资料整理WORD格式有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB 封装焊盘的引脚顺号，DATASHEET引脚序号标识模糊不专业资料整理WORD格式清或根本没有标识引脚序号的按IC 管脚焊盘序号来标识，即逆时针顺

11、序标识。同一个 PCB 封装里不能有一样的引脚序号出现。专业资料整理WORD格式PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名，该封装“高度等，如有其他的可增加“描述等。专业资料整理WORD格式属IPC标准封装的参考IPC 标准封装来设计PCB 封装库；除IPC标准封装以外，DA TASHEET有推荐封装专业资料整理WORD格式的采用推荐封装设计PCB封装，特殊情况除外；非标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。专业资料整理WORD格式所有封装均用PAD设计焊盘；用PAD或keepout 层设计定位孔；丝印与PADS的距离10mil 。专业资料整理WORD格式设计PCB封装外形丝印要求其自身

12、的最大尺寸，IC除外。专业资料整理WORD格式设计IC PCB封装自动生成的PAD上有过孔VIA时，其过孔的内径为0.25mm ，外径为15 20mil。专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准10、PCB封装设计命名方式属于规那么封装命名方式的统一用IPC 的封装命名。属于不规那么的单一的命名统一用其型号的全称命名。设计人员完成PCB 封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。11、PCB封装放置入库方式目前我司 PCB 封装库分类有：标识 . lib ，SM A . lib ，电位器 . lib ，电感 . lib ，电容 . lib ，晶体管 . lib ，电源 . lib ，开关 .

13、lib ，插件 . lib ，微波 . lib ，功放管 . lib ，芯片 . lib ，时钟 . lib 等等，设计人员根据 DATASHEET 所属类型自行判断放置入库，如分类不够或不全可适当增减种类，其中设计人员可设计一个“新器件. lib 类别以放置待评审类型或有疑问的PCB 封装。PCB 封装放置入库时以它封装本身的1pin 中心或器件本身中心点为原点放置。12、封装设计分类电阻电容，晶体管，集成电路IC ，功放管，隔离器与环形器，耦合器，接插件等，分为标准类与非标准类。12.1 、矩形元件标准类专业资料整理WORD格式贴片电阻封装实际尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标

14、准图 12.1 贴片电阻封装实际尺寸表 12.1 贴片电阻封装实际尺寸mm(in)LSWTHcomponentminmaxminmaxminmaxminmaxmaxidentifier1005 04021.001.100.400.700.480.600.100.300.401608 06031.501.700.701.110.700.950.150.400.602021 08051.852.150.551.321.101.400.150.650.653216 12063.053.351.552.321.451.750.250.750.713225 12103.053.351.552.322.3

15、42.640.250.750.71502520214.822.352.650.350.850.716332 25126.156.454.455.223.053.350.350.850.71贴片电阻封装推荐尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.2 贴片电阻封装推荐尺寸表 12.2 贴片电阻封装推荐尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifier mm(in)refrefgrid100A1005 04022.200.400.700.901.302X6101A1608 06032.

16、800.601.001.101.704X6102A2021 08053.200.601.501.301.904X8103A3216 12064.401.201.801.602.804X10104A3225 12104.401.202.701.602.806X10105A5025 20216.202.602.701.804.406X14106A6332 25127.403.803.201.805.608X16专业资料整理WORD格式贴片电容封装实际尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.3 贴片电容封装实际尺寸表 12.3 贴片电容封装实际尺寸ComponentLSWTHIde

17、ntifierminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmm(in)1005 04020.901.100.300.650.400.600.100.300.601310 05041.021.320.260.720.771.270.130.381.021608 06031.451.750.450.970.650.950.200.500.852021 08051.802.200.301.111.051.450.250.751.103216 12063.003.401.502.311.401.800.250.751.353225 12103.003.401.502.312.302.700.

18、250.751.354532 18124.204.802.303.463.003.400.250.951.354564 18254.204.802.303.466.006.800.250.951.10贴片电容封装推荐尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.4 贴片电容封装实际尺寸表 12.4贴片电容封装实际尺寸ComponentY(mm)C(mm)PlacementRLP No.IdentifierZ(mm)G(mm)X(mm)refrefgridmm(in)130A1005(0402)2.200.400.700.901.302X6131A1310(0504)2.400.40

19、1.301.001.404X6132A1608(0603)2.800.601.001.101.704X6133A2021(0805)3.200.601.501.301.904X8134A3216(1206)4.401.201.801.602.804X10135A3225(1210)4.401.202.701.602.806X10136A4532(1812)5.802.003.401.903.908X12137A4564(1825)5.802.006.801.903.9014X12贴片电感封装实际尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.5 贴片电感封装实际尺寸表 12.5贴片电

20、感封装实际尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)Identifier(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax2021 chip1.702.301.101.760.601.20-0.100.301.20-3216 chip2.903.501.902.631.301.90-0.200.501.90-4516 chip4.204.802.603.530.601.20-0.300.801.90-2825 prec.w/w2.202.800.901.621.940.370.652

21、.290.073225 prec.w/w2.903.500.901.831.401.80-0.501.002.000.504532 prec.w/w4.204.8003.40-0.501.002.800.505038 prec.w/w4.354.952.813.512.462.623.413.810.510.773.800.763225/3230 molded3.003.401.602.181.802.002.302.700.400.702.400.514035 molded3.814.320.811.601.201.502.902.671.274

22、532 molded4.204.802.303.152.002.203.003.400.650.953.400.505650 molded5.305.503.304.323.804.204.705.300.501.005.801.008530 molded8.258.765.256.041.201.502.902.671.27专业资料整理WORD格式贴片电感封装推荐尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.6 贴片电感封装推荐尺寸表 12.6 贴片电感封装推荐尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)Place

23、mentIdentifier(mm)refrfegrid1602021 chip3.001.001.002.001.004X81613216 chip4.201.801.603.001.206X101624516 chip5.802.601.004.201.604X121632825 Prec3.801.002.402.401.406X101643225 Prec4.601.002.002.801.806X101654532 Prec5.802.203.604.001.808X141665038 Prec5.803.002.804.401.408X141673225/3230 Molded4.

24、4001.606X101684035 Molded5.401.001.403.202.208X121694532 Molded5.801.802.403.802.008X141705650 Molded6.803.204.005.001.8012X161718530 Molded9.805.001.407.402.408X22钽电容封装实际尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.7 钽电容封装实际尺寸图 12.7 钽电容封装实际尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)Identifierminm

25、axminmaxminmaxminmaxminmaxminmax(mm)32163.003.400.801.701.800.501.100.701.8035283.303.701.102.003.000.501.100.702.1060325.706.302.503.503.501.001.601.002.8073437.007.603.804.842.392.414.004.601.001.601.003.10专业资料整理WORD格式钽电容封装推荐尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.8 钽电容封装推

26、荐尺寸表 12.8钽电容封装推荐尺寸RLP No.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifier(mm)refrefgrid180A32164.800.801.202.002.806X12181A35285.001.002.202.003.008X12182A60327.602.402.202.605.008X18183A73439.003.802.402.606.4010X2012.2 、圆形元件标准类专业资料整理WORD格式贴片二极管封装实际尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.9 贴片二极管封装实际尺寸表 1

27、2.9贴片二极管封装实际尺寸ComponentL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)ComponentIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxtypeMm(in)SOD-80/MLL343.303.702.202.651.601.700.410.55DiodeSOD-87/MLL414.805.203.804.252.442.540.360.50Diode2021(0805)1.9041.351.450.230.370.10mw resistor3216(1206)3.003.401.862.311.751.850.430.570.25mw

28、resistor3516(1406)3.303.702.162.611.551.650.430.570.12w resistor5923(2309)5.706.104.364.812.402.500.530.670.25w resistor专业资料整理WORD格式贴片二极管封装推荐尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.10 贴片二极管封装推荐尺寸表 12.10 贴片二极管封装推荐尺寸ComponentY(mm)C(mm)PlacementRLP No.IdentifierZ(mm)G(mm)X(mm)ABrefrefgridMm(in)200ASOD-80/MLL344.8

29、02.001.801.403.400.500.506X12201ASOD-87/MLL416.303.402.601.454.850.500.506X14202A2021(0805)3.200.601.601.301.900.500.354X8203A3216(1206)4.401.202.001.602.800.500.556X10204A3516(1406)4.802.001.801.403.400.500.556X12205A5923(2309)01.505.700.500.656X1812.3 、小外形晶体管 SOT及二极管 SOD标准类专业资料整理WORD格式S

30、OT23 封装实际尺寸：专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准图 12.11 SOT23 封装实际尺寸表 12.11 SOT23 封装实际尺寸ComponentL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(mm)IdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT232.302.601.101.470.360.460.450.601.100.95SOT23 封装推荐尺寸：图 12.12 SOT23 封装推荐尺寸表 12.12 SOT23 封装推荐尺寸专业资料整理WORD格式RLP No.Component identifierZ(mm)G(mm)X

31、(mm)Y(mm)refC(mm)refE(mm)refPlacementGird专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准210SOT233.600.801.001.402.200.958X8SOT89 封装实际尺寸：图 12.13 SOT89 封装实际尺寸表 12.13 SOT89 封装实际尺寸ComponentL(mm)T(mm)W1(mm)W2(mm)W3(mm)K(mm)H(mm)P(mm)IdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT893.944.250.891.200.360.480.440.561.621.832

32、.602.851.601.50SOT89 封装推荐尺寸：图 12.14 SOT89 封装推荐尺寸表 12.14 SOT89 封装推荐尺寸RLPComponentZY1X1X2(mm)X3(mm)Y2(mm)Y3(mm)E(mm)Placement专业资料整理WORD格式No.Identifier(mm)(mm)(mm)minmaxminmaxrefrefnomgrid专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准215SOT895.401.400.800.801.001.802.002.404.601.5012X10SOD123 封装实际尺寸：图 12.15 SOD123 封装实际尺寸表 12.1

33、5 SOD123 封装实际尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)HIdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD1233.553.852.352.930.450.651.401.700.250.601.35SMB5.215.592.173.311.962.213.303.940.761.522.41SOD123 封装推荐尺寸：图 12.16 SOD123 封装推荐尺寸表 12.16 SOD123 封装推荐尺寸专业资料整理WORD格式ComponentY(mm)C(mm)Placement专业资料整理WORD格式

34、RLP No.Z(mm)G(mm)X(mm)专业资料整理WORD格式Identifierrefrefgrid专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准220ASOD1235.001.800.801.603.404X12221ASMB6.802.002.402.404.408X16SOT143 封装实际尺寸：图 12.17 SOT143 封装实际尺寸表 12.17 SOT143 封装实际尺寸ComponentL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)P1(mm)P2(mm)H(mm)IdentifierminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomnommaxSO

35、T1432.102.641.001.690.370.460.760.890.250.551.921.721.20SOT143 封装推荐尺寸：专业资料整理WORD格式图12.18SOT143封装推荐尺寸专业资料整理WORD格式表 12.18SOT143封装推荐尺寸专业资料整理WORD格式RLP NO.Component IdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)minmaxCrefE1nomE2nomYrefPlacementgrid专业资料整理WORD格式PCB封装设计标准225SOT1433.600.801.001.0001.701.408X8SOT223 封装实际尺寸：图 12.19 SOT223 封装实际尺寸表 12.19 SOT223 封装实际尺