PCBA来料检验要求规范1

1、实用标准文档r FINE OFFSET ELECTRONICS CO.LTD.深圳市欧赛特电子技术开发有限公司Document No编号WI-QA-002Department门品质部Version版本V1.0三级文件Effective date生效日期PCB麻料检验规范编制审核批准文件评审范围：口需评审（请以下的部门/岗位进行评审）小需评审序号会签部门会签人/日期序号会签部门会签人/日期1生产部7口市场部2口品质部83口工程部94口财务部105口 PMCB116口人力资源部12序号版本号修订人修订内容概要批准人生效日期1A文案大全r FINE OFFSET ELECTRONICS深圳市欧贵斗寺

2、电子簿不开发自除公司文件编号： WI-QA-3009/V1.01 fl为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。2适用范围本标准适用于适用欧赛特 PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照 双方共同确认的标准或要求为准。3职责权限3.1 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据MRB勺判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行3.2 PMC吾B：3.2.1 负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRBU定的结果对来料进行相应的处理3.2.2 负责根据MRB勺结论联通

3、知供应商处理物料4标准定义4.1 致命缺陷(Critical disfigurement, CR ):指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财 产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。4.2 重要缺陷(Major dis巾gurement, MA ):特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失4.3 次要缺陷(Minor dis巾gurement, MI ):产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。4.4 名词术语立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点

4、之间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置；(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。反向：是指有极性元件贴装时方向错误。错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。少件：要求有元件的位置未贴装物料。露铜：PCBAI面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。起泡：指PCBA/PCB1面发生区域膨胀的变形。锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。侧立：指元件焊接端侧面直接焊接

5、。r fine offset electronics coltd.深圳市欧贵斗寺电子簿不开发自 除公司文件编号： WI-QA-3009/V1.0虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。反贴/反白：指元件表面丝印贴于PC时另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。少锡：指元件焊盘锡量偏少。多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。锡珠：指PCBAh有球状锡点或锡物。断路：指元件或 PCB峨路中间断开。元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。5工作内容5.1 检测条件：5.1.1 被检查表面与视线成 45°角以内：5.1.2 光照强度8001200

6、Lux,检视距离500mm-800mm每个表面卞查时间 35秒；5.2 检验工具放大镜、显微镜、平台、静电手套5.3 抽样依据 GB/T 2828.1-2003, 采用正常一次抽样方案 ，一般检验水平II级进行 AQL: MA=0.65,MI=1.5 ;致命缺陷采用0收1退，5.4 检验内容项目元件种类标准要求参考图片判定移位片式元件 侧面偏位 （水平）1.侧面偏移时，最小链接宽度（Q 不得小于元件焊端宽度 （W或焊 盘宽度（P）的1/2 ;按P与W的 较小者计算。HMA片式元件 末端偏移 （垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽度（B） 不得超过元件焊端宽度 （vy或焊 盘宽度（P）白1/2.按P

7、与W勺 较小者计算。A-MA圆柱状九 件（侧面偏 移）侧面（水平）移位宽度（A）不得大 于其元件直径（W或焊盘宽度（P） 的1/4.按P与W的较小者计算。rWMA圆柱状九 件（末端偏 移）末端偏移宽度（B）不大于元件焊 端宽度（A）的1/2。MA第3页共8页文件编号：WI-QA-3009/V1.0第7页共8页圆柱状九 件末端链 接宽度末端连接宽度（Q大于元件直径 （W ,或焊盘宽度（P）中的1/2.三极管1 .三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域.2 .垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区.线圈线圈偏出焊盘的距离（D）三 0.5mm.旋转 偏位片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不得 大

8、于料身（W）宽度的1/3.旋转偏位圆柱状九 件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分 不得大于元彳直径的1/4.线圈线圈类元件不允许旋转偏位.三极管三极管旋转偏位时每个脚都必须 有脚长的2/3以上的长度在焊盘 区.且有1/2以上的焊接长度.反贴/ 反白元件翻贴不允许正反面标示的元件有翻贴 现象.（即：丝印面向卜） 片式电阻常见立碑片式元件不允许焊接兀件有斜立或直立现 象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘 起）<0.5iolMAMAMAMAMAMAMAMAMAFINE OFFSET ELECTRONICS深州市欧贽斗寺电子技术开发育限公司焊锡 高度无引脚元 件最小爬锡高度（F）应大于城堡高 度（H）白1 1

9、/3.洲9MA空焊所用兀件不接受焊盘无锡的组装不良.MAnJ1,11NG1 .焊锡宽度（W需大于PCB焊盘 宽度（P）的2/32 .锡面须光滑，焊接轮廓宽度L>1/2D,锡面高度 T>1/4D厂1 1少锡片式/圆柱 状元件9 11MA浮高所用兀件元件本体浮起与 PCB的间隙不得大丁 0.1ms二 D fLdLMA"1 忘V NGL>1/2D T>t/4Dr J元件 破损所用兀件不接受元件本体破损的不良品I jjjl 153MAr. ；1金属 镀层 缺失所用兀件元件焊端金属镀层缺失最大面积 不超过1/5 （每一个端子）1-一二3- TMA1.起泡或分层范围不得超

10、过镀通起泡/ 分层PCB起泡孔间距或或内层导线距离的 1/4.LJIMAi nF 二.2.裸板出货的广品不接受起泡或 分层.一跳线（搭 线连 接）PCBA1 .导线搭焊在元件引脚上，焊接 长度必须大于引脚长度的 3/42 .导线与引脚接面处的焊点可接 受3 .引线连接时不能过于松弛，需 要与PCB粘合紧贴，而/、对其它 线路造成影响4 .连接引线长度不得超过 20mm, 同一 PCB搭线不得超过两处MA插件 堵孔PCBA不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成 DIP组装困难MA露铜PCB1 .不允许PC哦路有露铜的、焊 接造成铜箔翘起的现象2 .不影响引线的露铜面积不得大于d1mm

11、.MA虚焊/ 假焊所用兀件不允许虚焊、假焊.脾MA反向有极性儿 件不接受有极，性兀件方向贴反 （备注：元件上的极性标志必须与PC眼上的丝印标志对应一致）MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/ 短路所用兀件1 .不允许线路不同的引脚之间有 连锡、碰脚等现象形成短路。2 .不接受空脚与接地脚之间连锡。3.不接受空脚或接地脚与引脚线路 连锡。MA少锡所有物料1 .焊端焊点高度（F）不得小于元 件引脚厚度（T）白1/2.F>1/2T2 .引脚焊点长度（D）不得小于引 脚长度（L）的3/4D> 3/4L3 . IC/多引脚元件不允许半边无 锡，表面尢锡，脚尾无锡等/、良.MAr

12、FINE OFFSET ELECTRONICS CD.,LTD.深圳市欧弟'斗寺电子技术开发自限公司文件编号：WI-QA-3009/V1.0翘脚有引脚元 件不允许元件引脚变形而造成假 焊、虚焊等不良.MA元件 丝印 不良有丝印元 件1 .不接受有丝印要求的兀件出现无丝印或丝印无法辨认的 PCBA;2 .允许丝印模糊但可辨认的。MA多锡片式元件最大焊点高度（E不得大于兀件 厚度的1/4 ;可以悬出焊盘或延 伸到金属焊端的顶部；但是，焊 锡不得延伸到元件体上.MA金手 指上 锡PCB金手指上不允许有焊锡残留的现 象MA金手 指舌 伤PCB1.不接受金手指有感划伤的不 良。MA2.5条以上（

13、长度超过 10mm无 感划伤/、接受MIPCBI路PCB A不含 裸板出货 产品）1.不接受PCB蹴路存在开路不 良。MA2.线路断线用引线链接 2处以 上。MA3.线路断线用引线链接长度超过10mm上.MAPC则花1.带金手指的PCB不接受有感划 伤。MAJ *2.板面允许有轻微划痕，长度小于10mm宽度小于 1.0mmPCB?1MA3.可接受板面或板底的划痕，但MI不PJ伤及线路PC%印所用产品1.有丝印与无丝印的 PCB板不允 许混才F .MA2.丝印残缺或不清晰.MIPCB脏污PCB （不含金手指板）1 .焊接向.线路等导电区不可有 脏污或发白。2 .在非导电区允许有轻微的发白 或脏污面积不大于 2.5m m2oMA第9页共8页助焊 剂残 留PCB