铜箔剥离强度介绍_第1页
铜箔剥离强度介绍_第2页
铜箔剥离强度介绍_第3页
铜箔剥离强度介绍_第4页
铜箔剥离强度介绍_第5页
已阅读5页，还剩3页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

铜箔剥离强度介绍铜箔剥离强度介绍目录1.什么是铜箔剥离强度？2.测试设备3.样品类型4.测试标准5.测试曲线1.什么是铜箔剥离强度？ 铜箔剥离强度评价的是PCB板上铜箔与基板 的附着情况。2.测试设备Instron 5566 拉力机INSTRON_5566_万能试验机操作规程.doc3.样品类型对于软板，可以用3M胶带粘在硬板上再进行测试对于硬板，可以直接进行测试4.测试标准IPC-TM-650 2.4.8印制电路板室温剥离强度试验方法样品要求：50.8mm50.8mm 线宽为3.18mm测试范围：经热冲击或蚀刻后的样品测试角度：905测试速度：50.8mm/min测试结果：剥离强度=测试样品的最小力值/样品平均宽度（lbs/in）测试长度：24.5mm注意：测试时铜箔中途断裂，则需重新测试。5.测试曲线测试时，只选取最小力值作为样品的抗剥离力值谢谢！谢谢！

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 备课教案

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论