电子组装基础培训

1、爱声质管部爱声质管部IPCIPCA A610C610C电子组装件的验收条件电子组装件的验收条件目录：目录：一、元器件安装、定位的可接收条件一、元器件安装、定位的可接收条件二、焊接可接受性要求二、焊接可接受性要求 一、一、元器件安装、定位的可接收条件元器件安装、定位的可接收条件 （IPCIPC第五章）第五章）元器件安装、定位的可接收条件元器件安装、定位的可接收条件 本章内容：元器件和导线在印制板焊盘和连线端子上进行安装、定位的可接受条件。 本章的可接收条件只对于元器件和导线在焊盘和接线端上的放置、固定情况是否合格提出要求，除了个别情况，并不涉及焊接方面的要求。 本章内容分成七节，所列出的条目，不

2、能对所有情况都一一对号入座。但是，它概括了所有典型的引线和导线在焊盘、接线端子的固定情况，各种具体的安装情况都可以在其中找到归类。例如,连接塔形接线柱的一个电阻引脚和一个多芯线跳线具有相同的绑捆和定位要求，但只是有多芯跳线的芯线才会形成鸟笼形发散多股线。 本章各节标题是按一般目检的顺序排列的。 目检顺序目检顺序先由组装板整体检查开始，然后检查每个元器件、每条导线的连接情况，尤其是引线、导线的连接端子。所有安装在焊盘上的引线和导线，都要固定住，在整板翻转和检查时不致脱落。5.1.1 5.1.1 定位定位水平水平目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元器件放置于两焊盘之间位置居 中。.元器件的标识

3、清晰。.无极性的元器件依据识别标记的 读取方向而放置，且保持一致（从左至右或从上至下）。可接受-1，2，3级.极性元件或多引腿元件的放置方向 正确。.极性元件在预成形和手工组装时， 极性标识符要清晰明确。.所有元器件按照标定的位置正确安 装。.无极性元件未依据识别标记的读取 方向一致而放置。图图5-15-1图图5-25-25.1.1 5.1.1 定位定位水平水平（续）（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.未按规定选用正确的元件。.元器件没有安装在正确的孔内。.极性元件的方向安装错误。.多引腿元件放置的方向错误。图图5-35-35.1.2 5.1.2 定位定位垂直垂直目标目标-1-1，2

4、2，3 3级级.无极性元件的标识从上至下读取。.极性元件的标识在元件的顶部。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.标有极性元件的地线较长。.极性元件的标识不可见。.无极性元件的标识从下向上读取。图图5-45-4图图5-55-55.1.2 5.1.2 定位定位垂直垂直（续）（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.极性元件的方向安装错误。图图5-65-65.2.1 5.2.1 安装安装水平轴向引脚支撑孔水平轴向引脚支撑孔目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元器件与PCB板平行，元件本体 与PCB板面完全接触。.由于设计需要而高出板面安装 的元件，距离板面最少1.5毫 米，例如,高散热器

5、件。图图5-75-7图图5-85-85.2.1 5.2.1 安装安装水平轴向引脚支撑孔（续）水平轴向引脚支撑孔（续）可接受可接受-1-1，2 2级级.元器件与PCB板面之间的最大距离不 得违反有关元件引脚伸出长度的规定（见5.2.7）或不得超出安装元器件的 高度要求（H）。(H)的尺寸由用户 来决定。制程警示制程警示- 3- 3级级.元件体与电路板之间的最大距离（D）大于0.7毫米0.028英寸缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.由于设计需要而高出板面安装的元 件，与板面间距小于1.5毫米。 图图5-95-95.2.25.2.2安装安装水平轴向引脚非支撑孔水平轴向引脚非支撑孔目标目标-1-1

6、，2 2，3 3级级.元器件本体与板面平行且与板面充分接触。.由于小于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距最小1.5毫米0.059英寸。如：高散热元件。.由于设计需要而高出板面安装的元件，可弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。1.内壁无镀层1.引脚弯曲图图5-5-1010图图5-5-1111图图5-5-12125.2.2 5.2.2 安装安装水平轴向引脚非支撑孔（续）水平轴向引脚非支撑孔（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.由于设计需要而高出板面安装的元件， 未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从 焊盘上翘起。.装配于印刷电路板表面的元件离板面的 高度小于1.5毫米0.059英寸

7、。 图图5-5-1414图图5-5-13135.2.3 5.2.3 安装安装水平径向引脚水平径向引脚目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元器件本体与板面平行且与板面充分接触。.如果需要，可以使用适当的固定方式。可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.器件至少有一边或一面与印制板接触。注：如组装图纸规定，则元器件可以正向或侧向放置。规则元器件的正面或侧面，不规则元器件的一部分要与板面完全接触（即使是小型的电容器）。元件体需要用粘接或其他的方法固定在板面上以防止外界振动时造成元器件的损伤。 图图5-5-1616图图5-5-15155.2.3 5.2.3 安装安装水平径向引脚（续）水平径向引脚（

8、续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.无需固定的元件本体没有与安装表面接触。.在需要固定的情况下没有使用固定材料。图图5-5-17175.2.4 5.2.4 安装安装垂直轴向引脚支撑孔垂直轴向引脚支撑孔目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4 毫米，小于1.5毫米。.元器件与板面垂直。.元器件的总高度不超过规定的范围。可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.元器件本体与板面的间隙符合表5-1的规定。.元器件引脚的倾斜角度（）满足最小电气 间隙要求。图图5-5-1818图图5-5-19191级2级3级H（最小）0.1毫米0.0039英寸0.4毫米0.

9、016英寸0.4毫米 0.016英寸H（最大）6毫米0.24英寸3毫米0.12英寸1.5毫米0.059英寸表表5-1 元器件超出板面的高度元器件超出板面的高度5.2.4 5.2.4 安装安装垂直轴向引脚支撑孔（续）垂直轴向引脚支撑孔（续）可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级.元器件超出板面的间隙（H）大于表 格5-1中所给的最大值。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.元器件不满足最小电气间隙要求。 图图5-5-2020图图5-5-2121可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级.元器件本体与板面的间隙小于表5-1 中所给的最小值。可接受可接受-1-

10、1级级制程警示制程警示-2-2级级 缺陷缺陷-3-3级级.元器件引脚的弯曲内径不符合表5-3 的要求。5.2.5 5.2.5 安装安装垂直轴向引脚非支撑孔垂直轴向引脚非支撑孔缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.安装于非支撑孔的元件引脚未 弯曲。 目标目标-1-1，2 2，3 3级级.装配于印刷电路板非支撑孔中的 元件可弯曲引脚或用其它机械支 撑方法以防止从焊盘上翘起。 图图5-5-2222图图5-5-23235.2.6 5.2.6 安装安装垂直径向引脚元件垂直径向引脚元件目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元器件垂直于板面，底面与板面 平行。.元器件的底面与板面之间的距离 在0.3毫米2毫

11、米之间。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.元器件倾斜但仍满足最小电气间隙 的要求。制程警示制程警示-2-2，3 3级级.元器件的底面与板面之间的距离小 于0.3毫米或大于2毫米。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.不满足最小电气间隙要求。注：安装在外罩和面板上有匹配要求的元器件不允许倾斜，例如：触点式开关、电位计、LCD、LED等。 图图5-5-2424图图5-5-25255.2.6.1 5.2.6.1 安装安装垂直径向引脚元件安装限位装置垂直径向引脚元件安装限位装置1、限位装置 2、接触部位目标目标-1-1，2 2，3 3级级.限位装置与元件和板面完全接触。.引脚恰当弯曲。可接受

12、可接受-1-1，2 2，3 3级级.限位装置与元件和板面完全接触。图图5-5-2727图图5-5-2626注：用于机械支撑或补偿元件重量的限位装置必须与元件和板面完全接触。 5.2.6.1 5.2.6.1 安装安装垂直径向引脚元件安装限位装置（续）垂直径向引脚元件安装限位装置（续）可接受（支撑孔）可接受（支撑孔）-1-1，2 2级级制程警示（支撑孔）制程警示（支撑孔）-3-3级级缺陷（非支撑孔）缺陷（非支撑孔）-1-1，2 2，3 3级级.限位装置与元件和板面部分接触。可接受（支撑孔）可接受（支撑孔）-1-1级级制程警示（支撑孔）制程警示（支撑孔）-2-2级级缺陷（支撑孔）缺陷（支撑孔）-3-

13、3级级缺陷（非支撑孔）缺陷（非支撑孔）-1-1，2 2，3 3级级A.间隔装置与元件和板面不接触。B.引脚恰当弯曲。缺陷缺陷-2-2，3 3级级C. 间隔装置倒装。图图5-5-3030图图5-5-2828图图5-5-29295.2.6.2 5.2.6.2 安装安装垂直径向引脚元件元件弯月形涂层垂直径向引脚元件元件弯月形涂层目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元器件的弯月形涂层与焊接区之间 有明显的距离（见 6.3.4.3节有关焊接的规定）。 可接受可接受-1-1，2 2级级.只要符合6.3.4.3节的规定，元器件的 弯月形涂层可以进入到焊接孔内。制程警示制程警示-3-3级级.元器件的弯月形涂

14、层可以被安装到焊接孔内。（必须符合6.3.4.3节的规定）。 图图5-5-3232图图5-5-31315.2.7.1 5.2.7.1 安装安装导线导线/ /引脚末端印制板引脚凸出引脚末端印制板引脚凸出- -直型和局部钉式直型和局部钉式目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元器件引脚或导线伸出焊盘的长度为（L）或依照作业指导书和图纸的要求而定。 （L）1.0毫米0.0394英寸(引脚的凸出长度)表表5-2 5-2 引脚凸出长度引脚凸出长度1 1级级2 2级级3 3级级（L）最小1 1焊锡中的引脚末端可辨识2 2（L）最大无短路的危险2.5毫米0.0984in1.5毫米0.0591in注1：对于单

15、面板的引脚或导线延伸（L），1级和2级标准为至少0.5毫米0.02英寸。3级标准为必须有足够的引脚延伸用以固定。注2：对于板厚超过2.3毫米的导通孔，如果用引脚长度已定的器件如DIP、标装等，可允许引脚不在导通孔中凸出。注：高频情况时要对元器件管脚的长度有更加明确的要求以免影响产品的功能。图图5-5-33335.2.7.2 5.2.7.2 安装安装导线导线/ /引脚末端印制板引脚凸出引脚末端印制板引脚凸出- -直型和局部钉式（续）直型和局部钉式（续）制程警示制程警示-2-2级（支撑孔）级（支撑孔）缺陷缺陷-3-3级（支撑孔）级（支撑孔）.元器件引脚伸出焊盘的长度不符合表5- 2的要求。缺陷缺陷

16、-1-1，2 2，3 3级（支撑孔）级（支撑孔）.引脚伸出焊盘长度减小最小电气绝缘距 离。制程警示制程警示-2-2级（非支撑孔）级（非支撑孔）缺陷缺陷-3-3级（非支撑孔）级（非支撑孔）.元器件引脚伸出焊盘的长度不足，允许 弯成至少45度的弯脚，以进行固定。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级（非支撑孔）级（非支撑孔）.元器件引脚伸出焊盘的长度不足0.5毫 米0.02英寸。.引脚伸出焊盘长度减少最小电气间隙。 元器件引脚伸出焊盘的部分不能导致出现以下情况：减小电气间隙、由于引脚的偏移而产生焊接缺陷、在后序的手工操作时致使静电防护封装被击穿。图图5-5-34345.2.7.2 5.2.7.2 安装

17、安装导线导线/ /引脚末端印制板弯折成型引脚末端印制板弯折成型 通孔元件引脚可通过垂直插入、部分弯折的结构进行固定。这种弯折必须能完全防止在焊接过程中松动。弯折的方向可以是任选的导线。DIP引脚需由元件的纵轴向外弯曲。 焊接后的引脚应至少可辨认。当由板面垂直测量时需满足表5-2的要求且不影响最小电气间隙。 非支撑孔中引脚弯折至少45度、引脚伸出孔面至少0.5毫米0.02英寸且不影响最小电气间隙。 本节叙述通孔引脚弯折的要求。其它要求可在相应的文件或图纸中说明。部分弯折的引脚可认为是一般穿孔引脚并遵循相应要求。 5.2.7.2 5.2.7.2 安装安装导线导线/ /引脚末端印制板弯折成型（续）引

18、脚末端印制板弯折成型（续）图图5-5-3535图图5-5-3636目标目标-1-1，2 2，3 3级级.引脚末端与板面平行，弯折的方向沿 着与焊盘相连的导线。可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.引脚不减小与周围导线的最小电气间 隙（C）。.引脚伸出焊盘的长度（L）不大于相 同直插脚的长度。见图5-33与表5-2。 5.2.7.25.2.7.2安装安装导线导线/ /引脚末端印制板弯折成型（续）引脚末端印制板弯折成型（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.引脚弯折后减小了与邻近非相同电位导线的最小电气间隙（C）。缺陷缺陷-3-3级级.非支撑孔中的引脚未弯折。非相同电位导线图图5-5-37

19、37图图5-5-38385.2.8 5.2.8 安装安装双列直插双列直插(DIP)/(DIP)/单列直插单列直插(SIP)(SIP)元件的引脚与插座元件的引脚与插座注：若元器件与板面之间有散热片，装配标准别处制定。目标目标-1-1，2 2，3 3级级.所有引脚台肩紧靠焊盘。.引脚伸出长度符合要求。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.引脚伸出长度符合要求，元件 倾斜不超出元件高度的上限。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.元件倾斜超出元件高度的上限， 或引脚伸出长度不符合要求。图图5-5-4141图图5-5-3939图图5-5-40405.2.8 5.2.8 安装安装双列直插双列直插(

20、DIP)/(DIP)/单列直插单列直插(SIP)(SIP)元件的引脚与插座元件的引脚与插座( (续）续）可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.符合引脚伸出长度及元件高度的要求。图图5-5-4343图图5-5-42425.2.9 5.2.9 安装安装连接器连接器目标目标-1-1，2 2，3 3级级.连接器与板面紧贴平齐。.连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管 脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。.如果需要，定位销要完全的插入/扣 住PCB板。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.连接器件的高度和引脚伸出长度符合 标准的规定。.如果需要，定位销要插入/扣住PCB 板。.当只有一边与板面接触时，连

21、接器的 另一边与PCB板的距离不大于0.5毫 米。连接器倾斜度、其引脚伸出的长 度和器件的高度要符合标准的规定。图图5-5-4545图图5-5-44445.2.9 5.2.9 安装安装连接器（续）连接器（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.由于连接器的倾斜，与之匹配的连 接器无法插入。.元器件的高度不符合标准的规定。.定位销没有完全插入/扣住PCB板。.元器件引脚伸出焊盘的长度不符合 要求。注：连接器需要满足外形、装配和功能的要求。如果需要，可采用连接器间匹配试验作最终接收条件。 图图5-5-46465.2.10 5.2.10 安装安装引脚跨越导线引脚跨越导线当技术文件或图纸中要求时，与

22、导线交叉的引脚必须加绝缘套管。 图图5-5-4747图图5-5-4848可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级A.绝缘套管不能接触焊点。B.绝缘套管覆盖需保护的区域。可接受可接受-1-1级级.与不同电位导线交叉的引线绝缘封套满足 最小电气间隙的要求。缺陷缺陷-2-2，3 3级级A.绝缘封套裂口或断裂。B.与不同电位导线交叉的引脚与导线间距 小于0.5毫米0.02英寸且无绝缘体隔 离。（绝缘封套或表面涂敷）。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。.绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的 作用。5.3.1 5.3.1 引脚的成形引脚的成形弯曲弯曲1、焊锡珠2、焊

23、缝 图图5-5-4949图图5-5-5050可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.安装在镀通孔中的元件，从器件的本 体、球状连接部分或引脚焊接部分到 器件引脚折弯处的距离，至少相当于 一个引脚的直径或厚度或0.8毫米中 的较大者。 可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.元件引脚弯折处距元件体的距离，小 于引脚的直径或0.8毫米0.031英寸 中的较小者。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.元器件的本体、球状连接部分或引脚 焊接部分有裂缝。5.3.1 5.3.1 引脚的成形引脚的成形弯曲（续）弯曲（续）可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.元器件引脚

24、没有扭曲和裂缝。.元器件引脚内侧的弯曲半径符合表 5-3的要求： 表表5-35-3元器件引脚内侧的弯曲半径元器件引脚内侧的弯曲半径引脚的直径（D）或厚度（T）引脚内侧的弯曲半径（R）小于0.8毫米1直径/厚度0.8毫米1.2毫米1.5直径/厚度大于1.2毫米2直径/厚度1.矩形引脚使用厚度（T）作为引脚直径（D） 图图5-5-5151可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.元器件内侧的弯曲半径不符合表5-3 的要求。图图5-5-52525.3.2 5.3.2 引脚的成形引脚的成形应力释放应力释放 元器件应按照以下任一情况安装或组合安装：.通常情况下引脚垂直弯曲

25、90度插入装配孔内。.双驼峰弯曲结构。若是单驼峰结构，会使元器件本体 偏移中心位置。.其他类型的弯曲在使用前必须经由用户同意，或者是 由于设计局限性的需要而使用。5.3.2.1 5.3.2.1 引脚的成形引脚的成形应力释放支撑孔应力释放支撑孔1、最小4倍引线直径 最大8倍引线直径2、最小1倍引线直径3、最小2倍引线直径图图5-5-5454图图5-5-5353可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.元器件引脚的延伸尽量与器件本体的 中轴线平行。.安装在镀通孔中的元器件，其引脚尽 量与板面垂直。.由于应力释放要求而采用不同的引脚 弯曲方法时，元件本体可产生偏移。 注：当安装孔的位置不能使用标准弯

26、曲时可以使用环形弯曲或其他弯曲类型。确保元件引脚不会与相邻引脚或导体形成潜在的短路危险。使用环形弯曲时需要相应的设计工程师确认。 缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.没有应力释放。 5.3.2.1 5.3.2.1 引脚的成形引脚的成形应力释放支撑孔（续）应力释放支撑孔（续）可接受可接受1 1，2 2，3 3级级.元器件的成形后要有足够的应力释放注：注：如图所示，经过预成形的竖直径向引脚元件不能满足最大距离的要求。元器件与板面之间的最大距离要考虑到设计要求和产品的使用环境。元器件预成形的设备、制造商推荐的规范及制造能力决定了它的局限性。这时就要改进工具以满足最终使用要求。 可接受可接受-1-1

27、级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.从元器件本体到封装部分到引脚弯曲 处的长度小于元件管脚的直径。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.元器件的本体或引脚封装处有损伤或 裂缝。 图图5-5-5656图图5-5-55555.3.2.2 5.3.2.2 引脚的成形引脚的成形应力释放非支撑孔应力释放非支撑孔1、最小4倍引线直径 最大8倍引线直径2、最小1倍引线直径3、最小2倍引线直径图图5-5-5757缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.没有应力释放。 图图5-5-5858可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.伸出元件体的元件引脚应大致与元件 体的主轴平行。.进入插孔的元件引

28、脚应大致和板面垂 直。注：注：在正常弯折插装不方便的地方，可采用环形弯折插装。必须确保元件引脚不会与临近元件或导线发生短路，且必须得到设计工程师的许可。 5.3.2.3 5.3.2.3 引脚的成形引脚的成形应力释放接线端应力释放接线端图图5-5-5959图图5-5-6060图图5-5-6161目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元件体轴线与接线端边缘的距离应小于元件体直径的一半或小于1.3mm中的最大者。对于元件直径大于6mm时，测量相邻的边缘。.对于接线夹或粘接固定的元件以及敷形涂覆的组件两边引脚都有应力释放。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.对于引脚不用夹子或粘接固定，应进行单

29、边引脚弯折清除应力。 5.3.2.3 5.3.2.3 引脚的成形引脚的成形应力释放接线端（续）应力释放接线端（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.无法释放应力。图图5-5-62625.4.1 5.4.1 损伤损伤元件引脚元件引脚可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.无论是利用手工、机器或模具对元件进行成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%。如果引脚的镀层受到破 坏，暴露出元件引脚的金属基材。 缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.元件引脚的损伤超过了引脚直径的 10%。.元件引脚由于多次成形或粗心操作 造成的引脚形变。图图5-5-6363图图5-5-6

30、4645.4.1 5.4.1 损伤损伤元件引脚（续）元件引脚（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.引脚上留有夹具造成的夹痕，管脚的损伤超过了引脚直径的10%。 图图5-5-65655.4.2 5.4.2 损伤损伤双列直插双列直插DIPDIP和小型和小型ICIC封装封装SOICSOIC目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元件上没有任何缺口，破裂或表面损伤。可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。.封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。.封装体上的残缺不影响标识的完整性。 图图5-5-6666图图5-5-67675.4.

31、2 5.4.2 损伤损伤双列直插双列直插DIPDIP和小型和小型ICIC封装封装SOICSOIC（续）（续）1、残缺触及到管脚的密封处2、管脚暴露3、管脚的密封处 图图5-5-6868缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.封装体上的残缺触及到管脚的 密封处。.封装体上的残缺造成对封装内 部的管脚暴露在外。.封装体上的残缺导致裂痕使硅 片暴露。5.4.3 5.4.3 损伤损伤轴向引脚和玻璃体封装的元件轴向引脚和玻璃体封装的元件可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级.元件表面有损伤，但是未暴露出元件内部的金属材质。元件管脚的密封完好。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.元件

32、表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重形变。 图图5-5-6969图图5-5-70705.4.3 5.4.3 损伤损伤轴向引脚和玻璃体封装的元件（续）轴向引脚和玻璃体封装的元件（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.玻璃封装上的破裂超出元件的 规范。.玻璃封装上的残缺引起的裂痕 延伸到管脚的密封处。.玻璃体破裂。（无图示）。 1、绝缘封套破裂 图图5-5-7272图图5-5-71715.4.4 5.4.4 损伤损伤径向双引脚径向双引脚目标目标-1-1，2 2，3 3级级.元件体没有刮痕、残缺、裂缝。 元件标识清晰可辨。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.

33、元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件 的基材或功能部位没有暴露在外。.元件的结构完整性没有受到破坏。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.元件的功能部位暴露在外，结构 完整性受到破坏。图图5-5-7373图图5-5-7474图图5-5-75751、碎裂 2、裂纹5.5.1.1 5.5.1.1 接线柱接线柱缠绕型塔形直针接线柱缠绕型塔形直针接线柱目标目标-1-1，2 2，3 3级级.缠绕型接线端相互平行且与基座平行。.接线端靠紧基座。.直针接线柱的顶部接线距接线柱端为一倍线直径。.接线端缠绕接线柱至少180度 最大270度。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.接线端在焊接前与接线柱已有牢固机

34、械连接。.接线端缠绕接线柱至少180度且不重叠。图图5-5-7777图图5-5-76761、上部绕槽 2、下部绕槽3、基柱 5.5.1.1 5.5.1.1 接线柱接线柱缠绕型塔形直针接线柱（续）缠绕型塔形直针接线柱（续）制程警示制程警示-2-2，3 3级级A.A.接线端重叠。制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级B.B.接线端绕缠接线柱少于180度。 图图5-5-78785.5.1.2 5.5.1.2 接线柱接线柱缠绕型双叉接线柱缠绕型双叉接线柱目标目标-1-1，2 2，3 3级级.接线端接触接线柱的两个平行面（弯曲180度）。.接线末端与接线柱的末端接触。.缠绕不互相覆盖。.绕接线

35、由大到小，依次向上安装。.多根接线分别于接线柱的双叉交替 缠绕。图图5-5-7979图图5-5-8080可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.接线末端可以伸出接线柱的基底， 但仍需保证最小电气间隙。.接线伸过双叉的缝隙并到少与其中 一个拐角接触。.直径大于等于0.75mm0.0295英寸 的接线或引脚必须直接穿过接线柱.多根接线不可超出接线柱顶端。 5.5.1.2 5.5.1.2 接线柱接线柱缠绕型双叉接线柱（续）缠绕型双叉接线柱（续）可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.多根接线超出接线柱顶端。.直径小于0.75mm0.0295英寸的绕 线或引脚围绕接

36、线柱少于90度。.接线未穿过接线柱缝隙。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.过长的线头影响最小电气间隙。图图5-5-8181图图5-5-82825.5.1.2 5.5.1.2 接线柱接线柱缠绕型双叉接线柱（续）缠绕型双叉接线柱（续）图图5-5-8484图图5-5-8383图图5-5-8585目标目标-1-1，2 2，3 3级级.绕线的绝缘层不能碰到接线柱的 基座或进入缝隙。.底部绕线接触接线叉的两面（180 度）。.绕线紧靠接线柱基底。.顶部绕线时若双叉有空隙，可对 折线头或另外加入一小段线头。5.5.1.2 5.5.1.2 接线柱接线柱缠绕型双叉接线柱（续）缠绕型双叉接线柱（续）可接受可接

37、受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.绕线的绝缘层碰到接线柱的基 座或进入缝隙。.顶部绕线时若双叉有空隙，未 对折线头或另外加入一小段线 头进行加固。.从底部穿过来的绕线未弯曲90 度缠绕接线叉的两面。 图图5-5-86865.5.1.3 5.5.1.3 接线柱接线柱缠绕型穿孔接线柱缠绕型穿孔接线柱目标目标-1-1，2 2，3 3级级.绕线穿过接线柱的孔。.接线头缠绕并接触接线柱的两面。.绝缘距离小于两倍绕线直径。 缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.绕线与相邻非同电位导线的绝缘距 离减小。（无图示）可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-

38、3级级.接线头缠绕接线柱少于90度。.绕线未穿过接线柱的孔。 图图5-5-8787图图5-5-8888图图5-5-89895.5.1.4 5.5.1.4 接线柱接线柱缠绕型钩型接线柱缠绕型钩型接线柱目标目标-1-1，2 2，3 3级级.绕线缠绕并接触接线柱不少于180度。.钩形接线柱边缘到最近的导线的距离 大于绕线的直径。.导线连接在钩形接线柱的180度弧段内。.绝缘距离小于两倍绕线直径。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.绕线缠绕并接触接线柱不少于180度。.绕线不互相覆盖。.钩形顶端到最近导线的距离大于绕线 的直径。 图图5-5-9191图图5-5-90905.5.1.4 5.5.

39、1.4 接线柱接线柱缠绕型钩型接线柱（续）缠绕型钩型接线柱（续）可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.绕线缠绕在距离钩型末端距离少于绕 线直径的范围内。.绕线缠绕少于180度。.绕线固定在钩形弧的外部，并小于绕 线直径二倍或1.0mm0.039in的最大 者。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.接线端过长影响与最近非相同电位导 线的最小绝缘距离。 图图5-5-92925.5.1.5 5.5.1.5 接线柱接线柱缠绕型串联接线柱缠绕型串联接线柱 对于三个或三个以上由同一根线连接的一排接线柱，绕线的要求与单个接线柱的接头要求相同。图图5-5-9393目标目标-

40、1-1，2 2，3 3级级.每根接线柱之间绕线有应力释放。.塔形接线柱-绕线环绕一圈并接触接 线柱基底或前一级绕柱。.钩形接线柱-绕线360度缠绕每根接 线柱。.双叉接线柱-绕线穿过接线柱的叉 口，接触接线柱基底或前一级绕 线。.穿孔接线柱-绕线穿过孔，一段前一 段后接触接线柱两个面。 5.5.1.5 5.5.1.5 接线柱接线柱缠绕型串联接线柱（续）缠绕型串联接线柱（续）可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.塔形接线柱-绕线缠绕内部接线柱 不足360度或不在接线柱之间交织。.钩形接线柱-绕线缠绕内部接线柱 不足360度。.双叉接线柱-绕线未穿过接线柱的 叉

41、口或接触接线柱基底或前一级 绕线。.穿孔接线柱-绕线未接触每根接线 柱的不相连的两端。 图图5-5-9494缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.两接线柱间应力未释放。 5.5.1.6 5.5.1.6 接线柱接线柱缠绕型缠绕型AWG30AWG30与小直径绕线与小直径绕线目标目标-1-1，2 2，3 3级级.绕线缠绕接线柱两圈（720度）。.绕线不在接线柱上与本身或其它接 线端交叉或相互覆盖。图图5-5-9595图图5-5-9696图图5-5-9797可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.绕线缠绕接线柱多于一圈，但不足三圈。 缺陷缺陷-2-2级级.绕线缠绕接线柱少于180度。制程警示制程警示

42、-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.绕线缠绕接线柱少于一圈。5.5.1.7 5.5.1.7 接线柱接线柱缠绕型桩形绕线缠绕型桩形绕线/ /元件元件目标目标-1-1，2 2，3 3级级.接线端弯折90度后具机械支撑直接插入 双叉接线柱打孔接线柱的穿孔中。.接线永久的粘贴于PWB板的表面，以防 止焊接过程中移位。.元件体粘贴于PWB板的表面或由支持久 的装置固定，以防止焊接过程中移位。.接线端接触接线柱基底或前一级线柱。.接线端伸出双叉接线柱的基底。.接线端伸出穿孔接线柱的孔。.接线端接触穿孔接线柱的两边。 制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.元件体在焊接前未粘贴于PWB板的表面 或未

43、用持久的装置进行固定。.接线末端伸出双叉接线柱的基底或穿孔 接线柱的孔。.接线末端未接触双叉接线柱的基底或穿 孔接线柱的两边。 图图5-5-9999图图5-5-98985.5.2 5.5.2 接线柱接线柱焊锡杯焊锡杯目标目标-1-1，2 2，3 3级级.接线端应垂直插入焊锡杯的整个 内腔并接触杯底。 图图5-1005-100图图5-1015-101图图5-1025-102可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.接线端应垂直插入焊锡杯的整个 内腔但没有接触杯底。缺陷缺陷-2-2，3 3级级.当插入过大接线端或接线端组 时，焊锡杯变形。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.多股接线不满足5.7.

44、2的要求。 5.5.3 5.5.3 接线柱接线柱应力释放引脚应力释放引脚/ /引线弯曲引线弯曲可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.接头附近的导线应充分弯曲呈环 形或弧形，以便消除受热或振动 时产生的应力。 图图5-1045-104图图5-1035-103可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.应力释放不完全。.绕线缠绕时受应力。5.5.3 5.5.3 接线柱接线柱应力释放引脚应力释放引脚/ /引线弯曲（续）引线弯曲（续）图图5-1065-106图图5-1055-105可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.应力释放在弯曲的方向而不在缠绕接头或焊接头上。

45、.弯曲满足表5-3，但未接触接线柱。 可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷- 3- 3级级.绕线从相反方向导入绕接在接线柱上。5.5.3 5.5.3 接线柱接线柱应力释放引脚应力释放引脚/ /引线弯曲（续）引线弯曲（续）可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级A.在接线柱之间的绕线成直线，无弯曲或环绕。但绕线并不受应力。B.C.绕线弯曲段不纠结。见表5-3。图图5-1075-107图图5-1085-108缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级A.绕线在两接线柱之间接紧应力未释放。B.不符合弯折半径的要求。见表5.3。C.绕线弯曲段纠结。5.5.4 5.5.4 接线柱接线柱

46、环形绕线环形绕线可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.有足够长度的环形绕线允许进行一次返修。 可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.环形绕线长度不足，返修后无法再次缠绕。图图5-1105-110图图5-1095-1095.5.5 5.5.5 接线柱接线柱引脚引脚/ /绕线的布局绕线的布局可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.绕线应互相平行且与接线柱基底平行。.在符合绝缘要求的情况下绕线尽可能靠近接线柱基底。.绕线缠绕在接线柱上不会互相缠绕或覆盖。制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.绕线缠绕在接线柱上互相缠绕或覆盖。图图5-1115-11

47、15.5.5 5.5.5 接线柱接线柱引脚引脚/ /绕线的布局绕线的布局图图5-1125-112图图5-1125-112图图5-1135-113可接受可接受-1-1，2 2级级制程警示制程警示-3-3级级.绕线未紧靠接线柱基底缠绕或接触前一级绕线。可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.用作校准的零件安装于接线柱的顶部。（空心接线柱）5.6.1 5.6.1 绝缘层绝缘层间隙间隙目标目标-1-1，2 2，3 3级级.导线的绝缘层与焊点之间的间隙C等于导线的直径D。注：焊锡显示外观洁净。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.导线绝缘层与焊点之间的间隙不大于2倍导线直径，或者小于1.5毫米，

48、中的最小者。.导线绝缘皮与焊点之间的间隙不会有潜在的短路危险。 图图5-1155-115图图5-1145-1145.6.1 5.6.1 绝缘层绝缘层间隙（续）间隙（续）图图5-1165-116制程警示制程警示-2-2，3 3级级.导线绝缘层与焊点之间的间隙大于2倍导线直径或大于1.5毫米。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.间隙太大，可能会引起短路。 5.6.2 5.6.2 绝缘层绝缘层损伤损伤图图5-1175-117图图5-1185-118目标目标-1-1，2 2，3 3级级.加工后的绝缘层切口整洁，没有任何收缩、拉伸、磨损、污染、烧焦的痕迹。可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.由于

49、机械剥离绝缘层上出现轻微的压痕。.由于加热剥离绝缘层上出现轻微的变色。.用于去除实心线绝缘层的化学溶剂，膏状或霜剂未引起导线性能的下降。5.6.2 5.6.2 绝缘层绝缘层损伤（续）损伤（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.导线的绝缘层被烧焦。.导线的绝缘层受到损伤，导线的内芯暴露在外（符合 11.1.9的情况除外。.可焊性因化学处理而变差。图图5-1205-120图图5-1195-1195.6.3 5.6.3 绝缘层绝缘层挠性封套挠性封套图图5-1215-121可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.挠性封套用于紧贴接线柱和导线以起到绝缘作用。.挠性封套需与导线的绝缘层重叠到少为6.

50、0毫米0.236英寸或两倍线直径中的较大者。.接线柱暴露于板面的部分从板面量起应小于50%接线柱直径（或宽度）。 5.6.3 5.6.3 绝缘层绝缘层挠性封套（续）挠性封套（续）图图5-1225-1221.封套裂口可接受可接受-1-1级（无短路的危险）级（无短路的危险）缺陷缺陷-2-2，3 3级级A.封套裂口或接线柱暴露于板面超过50%接线柱宽度。B.封套未完全覆盖导线的绝缘层。C.封套未完全覆盖接线柱。D.接线柱上的封松动（有可能滑动或脱落，暴露出超过允许范围的导线或接线柱）5.7.1 5.7.1 导线导线/ /芯线芯线形变形变目标目标-1-1，2 2，3 3级级.多芯导线在剥离绝缘层后芯线

51、没有刮伤、挤压、绞合、拆散、扭折或其他形变。 图图5-1235-123图图5-1245-124可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.在剥离导线的绝缘层时芯线被拉直，此时可允许再将芯线拧成原有状态。 5.7.1 5.7.1 导线导线/ /芯线芯线形变（续）形变（续）图图5-1255-125图图5-1265-126可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.多芯导线的芯线如鸟笼形发散，但发散后外形没有超过导线绝缘层的直径。 可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.多芯导线的芯线成鸟笼形发散，发散后的外形超出了导线绝缘皮的直径。.多芯导线的螺旋形状态被破坏。 5.

52、7.2 5.7.2 导线导线/ /芯线芯线损伤损伤目标目标-1-1，2 2，3 3级级.剥离绝缘层后的导线不能有刮伤、切断、刻痕或其他 损伤。 可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级.剥离导线的绝缘层时芯线被切断，但断裂的芯线数没有超出表5-4的规定。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.断裂的芯线数超了了表5-4的规定。图图5-1285-128图图5-1275-1275.7.2 5.7.2 导线导线/ /芯线芯线损伤（续）损伤（续）表表5-4 多芯导线损伤的允许范围多芯导线损伤的允许范围芯线根数芯线根数最多允许的破损芯线根数最多允许的破损芯线根数 707-15116-1

53、8219-25326-36437-405416注注1：在6千伏或更高电压下使用的导线应无损伤。 二、焊接可接受性要求二、焊接可接受性要求 （IPCIPC第六章）第六章）6 6、焊接可接受性要求焊接可接受性要求 本节讲述对于所有类型焊接的可接受性要求。尽管1、2和3级的不同应用及环境已被考虑，焊接过程其本质在很大程度上是相同的。因此，往往一个可接受的焊接对于各级要求都可满足，而一个不可接受的焊接对于各级要求都是不可接受的。在适当时候，所使用焊接方法在质量标准描述中被特别注明。但无论如何，焊接标准适用于所有业已被应用的焊接方法，例如：.烙铁焊接.电阻焊.波峰焊或拖焊.回流焊作为以上的例外，还有其他

54、特殊的焊接过程，（例如，孔内针脚/焊膏、插入焊等），他们要求有其特殊可接受标准而不是如本文中所述。此类标准应基于设计、制程能力和特殊性要求而定。 6.1 6.1 焊接可接受性要求焊接可接受性要求 根据物理学对润湿的定义，焊点润湿的最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角度很小或为零。 润湿不能从表面外观判断，它只能从小的或零度的润湿角度的存在与否判断。如果焊锡合金在起始表面未达到润湿一般被认为是不润湿。（见6.5.2注解）。一般这表现为接能角度超过90度。亦见ANSI/J-STD-001ANSI/J-STD-001。 所有的焊接目标都是有明亮、光滑、有光泽的表面，通常是在待焊物件之间呈凹面的光滑外观

55、和良好的润湿。过高的温度可能导致焊锡呈干枯状。焊接返工应防止导致另外的问题产生，以及维修结果应满足实际应用的可接受标准。 6.1 6.1 焊接可接受性要求（续）焊接可接受性要求（续） 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.有些成份的焊锡合金、引脚或印制板贴装和特殊焊接过程（例如，厚大的PWB的慢冷却）可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。.可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。注：注：气孔、针孔等，是制程警示，如果焊锡满足表6-2的焊锡连接

56、的最低要求。见6.5.4。 目标目标-1-1，2 2，3 3级级.焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。图图6-16-16.1 6.1 焊接可接受性要求（续）焊接可接受性要求（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。.移位焊点。.虚焊点。 图图6-26-26.2 6.2 引脚凸出引脚凸出可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.引脚伸出焊盘在最大和最小允许范围（L）之内（表6-1），且未违反允许的最小电气间隙。制程警示制程警示-

57、2-2级（支撑孔）级（支撑孔）缺陷缺陷-3-3级（支撑孔）级（支撑孔）.引脚凸出不满足表6-1的要求。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级（支撑孔）级（支撑孔）.引脚凸出违反允许的最小电气间隙。 制程警示制程警示-2-2级（非支撑孔）级（非支撑孔）缺陷缺陷-3-3级（非支撑孔）级（非支撑孔）.引脚延伸不满足引脚固定角最小45度的要求。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级（非支撑孔）级（非支撑孔）.引脚凸出小于0.5毫米0.020英寸。.引脚凸出违反允许的最小电气间隙。 图图6-36-36.2 6.2 引脚凸出（续）引脚凸出（续）表表6-1 6-1 引脚凸出引脚凸出 1 1级级2 2级级3 3级级（

58、L）最小1焊锡中的引脚末端可辨识2（L）最大无短路危险2.5毫米0.096in1.5毫米0.0591in注注1 1：对于单面板的引脚或导线凸出（L），1级和2级标准为到少0.5毫米0.02英寸。3级标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。注注2 2：对于厚度超过2.3毫米0.0906的通孔板，引脚长度已确定的元件，（DIP、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 6.3 6.3 通孔（通孔（PTHPTH）（）（支撑孔）支撑孔）表表6-2 6-2 有引脚的通孔，最低可接受条件有引脚的通孔，最低可接受条件1 1标准1级2级3级A.主面的周边润湿（焊锡终止面）无规定180度270度B.焊锡的垂直填充2无规定

59、75%75%C.引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿（焊锡起始面）3270度270度330度D.焊锡主面（焊锡终止面）的焊盘焊锡润湿覆盖率000E.焊锡辅面（焊锡起始面）的焊盘焊锡润湿覆盖率475%75%75% 注注1 1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡。注注2 2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失。注注3 3：也适用于非支撑孔的引脚和焊盘。 注注4 4：也适用于非支撑孔。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级 .焊接未满足表6-2所述要求。 6.3.1 6.3.1 PTH-PTH-孔的垂直填充孔的垂直填充 目标目标-1-1，2 2，3 3级级.100%的填充 可接受可接受-1-1，

60、2 2，3 3级级.最少75%填充。最多25%的缺失，包括主面和辅面在内。 缺陷缺陷-2-2，3 3级级.孔的垂直填充少于75%。 图图6-46-4图图6-56-56.3.1 6.3.1 PTH-PTH-孔的垂直填充（续）孔的垂直填充（续） 1.满足表6-2的要求的垂直真充 2. 焊锡终止面 3.焊锡起始面 图图6-66-6无规定无规定-1-1级级可接受可接受-2-2级级缺陷缺陷-3-3级级.对于连接散热面的金属化孔，表6-2的要求可以例外只要在焊接面起从穿孔内壁到引脚的周围360度、100%浸润、50%的垂直填充即是可接受的。 注：不足100%的焊锡填充对于某些情况可能是不可接受的，例如，热