PCB电镀制程讲解完整工艺总体介绍

1、PCB电镀制程讲解完整工艺总体介绍目目 錄錄電鍍組織架構簡介電鍍組織架構簡介PTHPTH工藝流程工藝流程ICUICU工藝流程工藝流程IICUIICU工藝流程工藝流程第四章第四章: :蝕刻工藝流程蝕刻工藝流程第五章第五章: :電鍍制程主要不良項目電鍍制程主要不良項目第六章第六章: :電鍍工安注意事項電鍍工安注意事項電鍍制程考核試題電鍍制程考核試題通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN

2、PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE第一章第一章 PTH工藝流程工藝流程一、一、PTHPTH前處理前處理( (磨刷磨刷) )目的目的: :去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物磨刷磨刷水洗水洗超音波水洗超

3、音波水洗投板投板高壓水洗高壓水洗水洗水洗烘干烘干插板插板注意事項注意事項: :1 1. . 磨刷效果磨刷效果: :以烘干后水破試驗大於以烘干后水破試驗大於1515秒秒2.2. 定期整刷定期整刷: :維持磨刷均勻性維持磨刷均勻性, ,避免造成局部過度磨刷避免造成局部過度磨刷3.3. cm,cm,刷幅過多易造成隨圓孔刷幅過多易造成隨圓孔( (喇叭孔喇叭孔) )4.4. 定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉( (泥泥) )等等, ,5.5. 高壓水洗高壓水洗:3560:3560kg/cmkg/cm2 2, ,中壓水洗中壓水洗520520kg/cmkg/cm2 26.6. 超音

4、波振蕩超音波振蕩: :將鑽孔后細小將鑽孔后細小epoxyepoxy及磨刷銅粉去除及磨刷銅粉去除( (不能過強不能過強) )二、二、PTH-Planted Throught Hole(PTH-Planted Throught Hole(導通孔鍍銅導通孔鍍銅) )目的目的: :將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬, ,使之使之具有導電性具有導電性, ,為之后的制程為之后的制程( (ICU)ICU)做準備做準備流程流程: :上料上料膨鬆膨鬆回收回收雙水洗雙水洗除膠除膠回收回收水洗水洗預中和預中和水洗水洗中和中和雙水洗雙水洗整孔整孔熱水洗熱水洗雙

5、水洗雙水洗微蝕微蝕雙水洗雙水洗酸洗酸洗水洗水洗預浸預浸活化活化雙水洗雙水洗速化速化純水洗純水洗化學銅化學銅雙水洗雙水洗薄薄下料下料水洗水洗抗氧化抗氧化厚厚下料下料目的目的: :使用於除膠渣前之處理劑使用於除膠渣前之處理劑, ,可除去鑽孔所產生的碎屑及污物可除去鑽孔所產生的碎屑及污物, ,能膨鬆及軟化基材能膨鬆及軟化基材, ,以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕作業參數及條件作業參數及條件溫度溫度 70 702020O OC C時間時間 6 6分分攪拌攪拌 擺動擺動槽體材質槽體材質 或或304304加熱器加熱器 鈦、石英或鐵弗龍鈦、石英或鐵弗龍循環過濾循環過濾 須要須要2.2.除

6、膠除膠: :目的目的: :將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣( (smear)smear)去除去除, ,並並將孔內的樹脂將孔內的樹脂( (epoxy)epoxy)部分咬蝕成峰窩狀部分咬蝕成峰窩狀, ,以加強化學銅與孔壁的以加強化學銅與孔壁的結合力結合力溫度溫度 70 702020 O OC C時間時間 15 15分分(12(12分分1818分分) )攪拌攪拌 擺動擺動 鼓風鼓風總總MnMn量量 60 605 5g/l Mng/l Mn6+6+25g/l NaOH 4025g/l NaOH 408g/l8g/l再生機電流再生機電流 800800A A槽體

7、材質槽體材質 鈦或鈦或加熱器加熱器 鈦或鐵弗龍鈦或鐵弗龍再生裝置再生裝置 須要須要目的目的: :此藥液為酸性還原劑此藥液為酸性還原劑, ,可中和鹼性殘液可中和鹼性殘液, ,並可還原殘餘七價並可還原殘餘七價錳錳, ,六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子, ,避免氧化劑帶入其避免氧化劑帶入其 后之流程后之流程作業參數與條件作業參數與條件溫度溫度 45 452 2 O OC C時間時間 6 6分分攪拌攪拌 擺動擺動 槽體材質槽體材質 或或PPPP加熱器加熱器石英或鐵弗龍石英或鐵弗龍過濾過濾 須要須要是一种微鹼性的化學品是一种微鹼性的化學品, ,主要含有陽離子界面活性劑

8、主要含有陽離子界面活性劑, ,使原本負電使原本負電性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著; ;另一方面另一方面, ,使槽浴使槽浴的表面張力降低的表面張力降低, ,讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕潤的效果潤的效果, ,以利於后續的藥水更能發揮更好的效果以利於后續的藥水更能發揮更好的效果溫度溫度 63 632 2 O OC C時間時間 5 5分分3030秒秒擺動擺動 必須必須水洗水洗 三段水洗三段水洗, ,第一段最好用第一段最好用40504050 O OC C熱水洗熱水洗槽體材質槽體材質 S.S316 S

9、.S316 或或304 304 加熱器加熱器 加熱器加熱器過濾過濾 須要須要是一种能將銅表面粗化的藥液是一种能將銅表面粗化的藥液, ,一方面能將銅面上的氧一方面能將銅面上的氧化物化物, ,雜物及整孔劑咬掉雜物及整孔劑咬掉, ,使在金屬化的過程中讓鈀膠體使在金屬化的過程中讓鈀膠體及化學銅能盡量鍍在孔內及化學銅能盡量鍍在孔內; ;另一方面是使板面粗化另一方面是使板面粗化, ,讓化讓化學銅在粗化的板面上有更好的附著力學銅在粗化的板面上有更好的附著力反應原理反應原理: :C Cu u+H+H2 2O O2 2 C Cu uO+ HO+ H2 2O OC Cu uO+HO+H2 2SOSO4 4 C C

10、u uSOSO4 4+ H+ H2 2O OH H2 2O O2 2 H H2 2O+1/2OO+1/2O2 2 一方面能去除板面的氧化物一方面能去除板面的氧化物, ,另一方面將殘留於板面的另一方面將殘留於板面的銅監徹底的清除銅監徹底的清除室溫下作業室溫下作業, ,H H2 2SOSO4 4濃度控制在濃度控制在7.57.52.5%(2.5%(V/V)V/V)主要功能是保護鈀槽避免帶入太多的水分及雜質主要功能是保護鈀槽避免帶入太多的水分及雜質, ,並提供活並提供活化劑所需要的氯離子及酸度化劑所需要的氯離子及酸度, ,而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃度的穩定度的穩定鈀槽進水會生

11、成鈀槽進水會生成Sn0Sn02 2與鈀的沉澱與鈀的沉澱作業參數及條件作業參數及條件溫度溫度 25 25 O OC C時間時間 3 3分分1212秒秒擺動擺動 必須必須槽體材質槽體材質 或或PVCPVC+PdPdPdPdH2OSnCL-SnO2具有高負電荷密度的錫鈀膠體具有高負電荷密度的錫鈀膠體, ,它能提供孔內所需的鈀它能提供孔內所需的鈀觸媒觸媒, ,而能與化學銅有良好且細致的結合狀況而能與化學銅有良好且細致的結合狀況SnCLSnCL2 2+CL+CL- - SnCLSnCL3 3PdCLPdCL2 2+2SnCL+2SnCL3 3 Pd(SnCLPd(SnCL3 3) )2 2CLCL2 2

12、2-2-操作參數及條件操作參數及條件: :溫度溫度 30 30 O OC(2035C(2035 O OC) C) 強度強度:75 :75 10%10%擺動擺動 必須必須過濾過濾 連續過濾連續過濾槽體材質槽體材質 或或PVCPVC是使經過前處理后的板子得到孔內金屬化效果的溶液是使經過前處理后的板子得到孔內金屬化效果的溶液原理原理: :PdPd主反應主反應: :C Cu uSOSO4 4+4NaOH+2HCHO Cu +Na+4NaOH+2HCHO Cu +Na2 2SOSO4 4 +2HC00Na+2H +2HC00Na+2H2 2O+HO+H2 2副反應副反應:2:2HCHO+NaOH HC0

13、0Na+CHHCHO+NaOH HC00Na+CH3 3OHOH鈀觸媒的氧化還原反應式鈀觸媒的氧化還原反應式Pd+OPd+O2 2 Pd Pd- -O O2 2- - (ad)(ad)+Pd 2PdO (1)+Pd 2PdO (1)4H4H (ad)(ad)+ Pd+ Pd- -O O2 2- - (ad) (ad) 2H2H2 2O+Pd (2)O+Pd (2)2H2H(ad)(ad)+PdO H+PdO H2 20+Pd (3)0+Pd (3)PdPd主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼, ,而露出而露出所需要的鈀層所需要的鈀層, ,以利於化學銅

14、的催化反應以利於化學銅的催化反應操作參數與條件操作參數與條件: :溫度溫度 25 25 O OC(2030C(2030 O OC)C)時間時間 5 5分分(36(36分分) )擺動擺動 必須必須槽體材質槽體材質 或或PVCPVC通通AirAir之目的之目的CuCu+ +O+O- -+H+H2 2O CuO Cu2-2-+2OH+2OH- - (4)(4)背光級數背光級數77級級沉積速率沉積速率15301530U U”/23min/23min操作參數及條件操作參數及條件溫度溫度 25 25 O OC(2228C(2228 O OC)C)時間時間 15 15分分(1218(1218分分) )負載負

15、載 0.22 0.22dmdm2 2/l/l攪拌攪拌 擺動擺動 鼓風及過濾循環鼓風及過濾循環槽體材質槽體材質 PPPP或或PVCPVC加熱器加熱器 石英或鐵弗龍石英或鐵弗龍 以上各節簡要介紹了以上各節簡要介紹了PTHPTH薄銅的工藝流薄銅的工藝流程程, ,PTHPTH厚化銅工藝基本與此相似厚化銅工藝基本與此相似, ,唯一區別唯一區別是厚化銅流程多了一道抗氧化是厚化銅流程多了一道抗氧化, ,而薄銅抗氧而薄銅抗氧化則在一銅后化則在一銅后. . 第二章第二章Palted(Palted(一次銅一次銅) )即板面電鍍即板面電鍍目的目的: :將將PTHmil(milPTHmil(mil至至1 1mil,m

16、il,同時也起加厚板面的作用同時也起加厚板面的作用, ,故也可故也可稱為板面電鍍稱為板面電鍍流程流程: : 上料上料酸浸酸浸鍍銅鍍銅水洗水洗抗氧化抗氧化水洗水洗下料下料硝掛架硝掛架水洗水洗上料上料酸浸酸浸 去除板面氧化物去除板面氧化物, ,維持銅槽槽液平衡維持銅槽槽液平衡作業條件及參數作業條件及參數溫度溫度 室溫室溫時間時間 1 1分分ARAR硫酸硫酸 10 102%2%鍍銅鍍銅整流機的作用整流機的作用: :將交流電變成直流電將交流電變成直流電電鍍銅原理電鍍銅原理: :在直流電的作用下在直流電的作用下, ,銅離子從陽極逐步向陰極轉移的過程銅離子從陽極逐步向陰極轉移的過程陰極陰極: :CUCU2

17、+2+獲得電子被還原成金屬銅獲得電子被還原成金屬銅, ,正常情況下正常情況下, ,電流效率可電流效率可達達98%98%以上以上, ,即即: : CUCU2+2+ + 2e CU + 2e CU某些情況下鍍液中存有少量某些情況下鍍液中存有少量CUCU2+2+將發生反應將發生反應, ,即即: : C CU U2+2+e cu+e cu+ + 陽極陽極: : 陽極反應是溶液中陽極反應是溶液中cucu2+2+的來源的來源: : C CU U - 2e cu - 2e cu2+2+ 在少數情況下在少數情況下, ,陽極也可能發生如下反應陽極也可能發生如下反應: : C CU U 1e cu 1e cu+

18、+溶液中的溶液中的cucu+ +在足夠硫酸的存在下可能被空氣中的氧氣氧化成在足夠硫酸的存在下可能被空氣中的氧氣氧化成cucu2+2+2C2CU U+ + + 1/2O + 1/2O2 2 +2H +2H+ + 2C 2CU U2+2+ +H +H2 2O O當溶液中酸度不足時當溶液中酸度不足時, ,CUCU會水解成會水解成CUCU1 1O O1 1, ,形成所謂形成所謂“銅粉銅粉”CUCU2+2+2H+2H2 2O 2CO 2CU U(OH)(OH)2 2+2H+2H+ + 氧化亞銅的生成會使鍍層粗糙或呈海綿狀氧化亞銅的生成會使鍍層粗糙或呈海綿狀, ,因此在電鍍過程因此在電鍍過程中盡量避免一價

19、銅的出現中盡量避免一價銅的出現. . 作業條件及參數作業條件及參數1.1. 鍍銅之均勻性控制以面銅為準鍍銅之均勻性控制以面銅為準2.2. 制程控制條件制程控制條件銅槽溫度銅槽溫度 24 242 2o oC CCLCL- -濃度濃度 60 602020PPMPPM硫酸濃度硫酸濃度 200 2001515g/lg/l硫酸銅濃度硫酸銅濃度 70 701010g/lg/l光澤劑光澤劑 哈氏試驗調整哈氏試驗調整, ,不燒焦不燒焦,1,1L/(40006000)AHL/(40006000)AH硝掛架是通過強酸去除下板之后掛具上殘留的銅硝掛架是通過強酸去除下板之后掛具上殘留的銅溫度溫度 室溫室溫HNOHNO

20、3 3(68%) 400(68%) 40050ml/l50ml/l抑制劑抑制劑 35 355 5ml/lml/l時間時間 12 12分鐘分鐘重要名詞重要名詞1.1. 藥劑部分藥劑部分: :陰陽極面積比陰陽極面積比 光澤劑光澤劑 配槽配槽2.2. 操作部分操作部分: :假鍍假鍍 活性碳過濾活性碳過濾 均勻性均勻性( (對后制程影響對后制程影響) )3.3. 設備部分設備部分: : 天車故障天車故障 空氣攪拌空氣攪拌 保養保養 自動添加自動添加 滴水時間滴水時間 濾心濾心第三章第三章Patten Palted(Patten Palted(二次銅二次銅) )上料上料清潔清潔水洗水洗微蝕微蝕水洗水洗酸

21、浸酸浸鍍銅鍍銅水洗水洗酸洗酸洗鍍錫鍍錫水洗水洗(二二)下料下料硝挂架硝挂架水洗水洗上料上料mil,mil,同時將所需保留的線路部分以錫同時將所需保留的線路部分以錫( (或錫鉛或錫鉛) )保護保護流程流程: :硫酸銅硫酸銅 硫酸銅是鍍液中的主鹽硫酸銅是鍍液中的主鹽, ,它在水溶液中電離出銅離它在水溶液中電離出銅離子子, ,銅離子在陰極上獲得電子沉積出銅鍍層銅離子在陰極上獲得電子沉積出銅鍍層, ,硫酸銅濃硫酸銅濃度控製在度控製在70 70 1010g/L,g/L,提高硫酸銅濃度提高硫酸銅濃度, ,避免高電流區避免高電流區 燒焦燒焦. .硫酸銅濃度過高硫酸銅濃度過高, ,會降低鍍液分散能力會降低鍍液

22、分散能力硫酸硫酸 硫酸的主要作用是增加溶液的導電性硫酸的主要作用是增加溶液的導電性, ,硫酸的濃度硫酸的濃度對鍍液的分散能力和鍍層的機械性能均有影響對鍍液的分散能力和鍍層的機械性能均有影響. .硫酸濃硫酸濃度太低度太低, ,鍍液分散能力下降鍍液分散能力下降, ,鍍層光亮范圍縮小鍍層光亮范圍縮小, ,硫酸濃硫酸濃度太高度太高, ,雖然鍍液分散能力較好雖然鍍液分散能力較好, ,但鍍層的脆性降低但鍍層的脆性降低, ,一一般控製在般控製在200 200 1515g/lg/l氯離子氯離子 是陽極活化劑是陽極活化劑, ,它可以幫助銅陽極正常溶解它可以幫助銅陽極正常溶解, ,當濃度低當濃度低于于2020mg

23、/Lmg/L時時, ,會產生條紋粗糙鍍層會產生條紋粗糙鍍層, ,易出現針孔和燒焦易出現針孔和燒焦; ;當濃度過高時當濃度過高時, ,鍍層光亮度下降鍍層光亮度下降, ,低電流區鍍層發暗低電流區鍍層發暗; ;如如果過量果過量, ,陽極表面會出現一層白色膜陽極表面會出現一層白色膜, ,即陽極鈍化即陽極鈍化, ,一般一般控製在控製在20-8020-80PPM PPM 添加劑添加劑: : 任何硫酸鹽鍍銅液任何硫酸鹽鍍銅液, ,沒有添加劑的加入都不能鍍沒有添加劑的加入都不能鍍出滿意的鍍層出滿意的鍍層. . 相關槽作用相關槽作用 酸洗酸洗: :去臟物去臟物, ,除去氧化物除去氧化物 抗氧化抗氧化: :防止板

24、面氧化防止板面氧化 硝掛架硝掛架: :除去掛架上的銅除去掛架上的銅, ,其反應如下其反應如下: : 3 3C CU U + 8HNO + 8HNO3 3 3C 3CU U(NO(NO3 3) )2 2+2NO+4H+2NO+4H2 2O O鈦籃鈦籃, ,陽極袋陽極袋, ,過濾棉芯配槽前清洗程序過濾棉芯配槽前清洗程序. .g/L NaOHg/L NaOH浸洗浸洗6 6小時以上小時以上. .ML/LML/L硫酸中和殘留鹼性硫酸中和殘留鹼性, ,浸浸3 3小時以上小時以上 5. 5.陽極袋陽極袋, ,過濾棉芯用過濾棉芯用50-6050-60度熱水浸泡度熱水浸泡2 2小時再用小時再用1-41-4方方法

25、清洗程序法清洗程序. . 銅球配製前清洗程序銅球配製前清洗程序ML/LML/L雙氧水和雙氧水和2020ML/LML/L的硫酸浸泡的硫酸浸泡5-105-10分鐘呈暗色分鐘呈暗色錫球配製前處理程序錫球配製前處理程序g/L NaOH g/L NaOH 浸浸2020分鐘分鐘ML/LML/L硫酸中和殘留鹼性硫酸中和殘留鹼性, ,浸浸10-2010-20分鐘分鐘 4. 4.用純水洗凈后放入鋯籃用純水洗凈后放入鋯籃. . 站別站別厚度厚度電鍍條件電鍍條件備注備注ICU450 1 00U18asf/35min450 1 00U13asf/50minmin:0.8mil550 1 00U16asf/50minm

26、in:1.0milIICU錫厚300 1 00U18asf/9minIICU銅厚 ICU IICU ICU IICU電流條件區別電流條件區別電控系統第四章第四章蝕刻工藝流程蝕刻工藝流程 蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩种蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩种, ,電鍍所用的是鹼性蝕刻電鍍所用的是鹼性蝕刻, ,從機體結構與工藝流程上都不同於內層的酸性蝕刻從機體結構與工藝流程上都不同於內層的酸性蝕刻, ,以下主以下主要介紹鹼性蝕刻的工藝要介紹鹼性蝕刻的工藝投板投板剝膜剝膜水洗水洗看殘膜看殘膜蝕刻蝕刻化學水洗化學水洗水洗水洗看殘銅看殘銅剝錫剝錫A水洗水洗剝錫剝錫B水洗水洗烘干烘干收板收板蝕刻線鹼性蝕刻機從機體結

27、構上大致可分為剝膜鹼性蝕刻機從機體結構上大致可分為剝膜, ,蝕刻與剝錫三段蝕刻與剝錫三段剝膜剝膜: :去除多余銅面上覆蓋的干膜去除多余銅面上覆蓋的干膜, ,使線路以外部分的銅面使線路以外部分的銅面裸露出來裸露出來剝膜條件剝膜條件: :溫度溫度 50 505 5 O OC CNaOHNaOH濃度濃度 4 41%1%剝膜后剝膜后PCB蝕刻蝕刻: :去除線路以外部分多余的銅面去除線路以外部分多余的銅面( (即一次銅即一次銅),),使線路在使線路在蝕刻阻劑錫鉛的保護下得以保留蝕刻阻劑錫鉛的保護下得以保留蝕刻原理蝕刻原理: :Cu+Cu(NHCu+Cu(NH3 3) )4 42+2+2CL+2CL- -

28、 2Cu(NH2Cu(NH3 3) )2 2+ + +2CL+2CL2Cu(NH2Cu(NH3 3) )2 2+ +2CL+2CL+O+O2 2+4NH+4NH3 3 Cu(NHCu(NH3 3) )4 42+2+2CL+2CL新液洗條件新液洗條件蝕刻條件蝕刻條件: :CLCL- - 19019020g/l20g/lCuCu2+ 2+ 15015010g/l10g/lkg/cmkg/cm2 2下噴壓力下噴壓力 2.2 2.20.3 0.3 kg/cmkg/cm2 2溫度溫度 48 482 2 O OC C蝕刻后看殘銅蝕刻后看殘銅剝錫剝錫( (鉛鉛):):剝除線路上面覆蓋的抗蝕刻阻劑錫剝除線路上

29、面覆蓋的抗蝕刻阻劑錫( (鉛鉛),),剝錫液剝錫液分為單液型與雙液型兩种分為單液型與雙液型兩种, ,電鍍所用的屬雙液型剝錫液電鍍所用的屬雙液型剝錫液, ,分分為剝錫為剝錫A A與剝錫與剝錫B B兩部分兩部分, ,剝錫剝錫A A是剝去板面的純錫是剝去板面的純錫, ,而剝錫而剝錫B B則是為了剝去板面的銅錫合金則是為了剝去板面的銅錫合金, ,從而使線路充分顯露出來從而使線路充分顯露出來剝錫液剝錫液( (雙型液雙型液) )602602A A比重比重:1.2-1.4 :1.2-1.4 H H+ +602B602B比重比重:1.0-1.12 :1.0-1.12 H H2 2O O2 2:35 :35 1

30、5ml/l15ml/l剝錫剝錫A A藥液組成藥液組成A A液液: : a a氧化劑氧化劑: :用以將用以將Sn/PbSn/Pb氧化成氧化成SnO/PbOSnO/PbO 抗結劑：將抗結劑：將PbO/SnOPbO/SnO轉成可溶性結構轉成可溶性結構, ,避免飽和沉澱避免飽和沉澱 c c抑制劑抑制劑: :防止防止A A液咬蝕合金液咬蝕合金B B液液: :a a氧化劑氧化劑: :用以咬蝕錫銅合金用以咬蝕錫銅合金 b b抗沉劑抗沉劑: :防止金屬氧化物沉澱防止金屬氧化物沉澱 c c護銅劑護銅劑: :保護銅面防止氧化保護銅面防止氧化測定測定A A液有無剝錫效用液有無剝錫效用, ,請先關掉請先關掉B B液試

31、走板子液試走板子, ,看板面呈透明看板面呈透明狀狀, ,表示還有藥效表示還有藥效, ,若呈現黑色表示若呈現黑色表示A A液已無效用液已無效用錫銅合金剝除錫銅合金剝除CuCu6 6SnSn5 5 CuCu+ +Sn+Sn+ +( (溶解溶解) )CuCu3 3Sn CuSn Cu+ +Sn+Sn+ +( (溶解溶解) )計算公式計算公式: :剝錫量剝錫量( (g/l)=g/l)=鍍錫厚度鍍錫厚度* *密度密度* *鍍錫面積鍍錫面積Sng/cmSng/cm3 3 Pbg/cmPbg/cm3 3Sn/Pb(60:40)Sn/Pb(60:40)剝錫量剝錫量: :單液單液120120g/l(140g/l

32、) g/l(140g/l) 雙液雙液( (A A液液)100)100g/lg/l雙液型剝錫液之優點雙液型剝錫液之優點1.1.二步法完全剝除純錫鍍層和銅錫合金鍍層二步法完全剝除純錫鍍層和銅錫合金鍍層. .2.2.可解決鍍層分布不均勻引起的問題可解決鍍層分布不均勻引起的問題3.3.不攻擊銅面及玻璃縴維底材不攻擊銅面及玻璃縴維底材 4. 4.不產生沉淀不產生沉淀氧化氧化氧化氧化蝕刻后收板蝕刻后收板第五章第五章電鍍各站主要不良項目電鍍各站主要不良項目站別:PTH背光不良背光不良( (孔破孔破) )ICUICU報廢報廢ICUICU重工微蝕掉孔銅磨刷整孔正常流程重工微蝕掉孔銅磨刷整孔正常流程 脫皮脫皮產生

33、根源產生根源:1.:1.磨刷效果不佳磨刷效果不佳, ,臟物、氧化、膠跡未除盡臟物、氧化、膠跡未除盡處理方式處理方式: :報廢報廢 起泡起泡處理方式處理方式: :微蝕重工或報廢微蝕重工或報廢 銅渣銅渣PCBPCB掉缸掉缸處理方式處理方式:1.:1.孔內銅渣孔內銅渣, ,用針挑出用針挑出 2. 2.板面銅渣板面銅渣, ,用砂紙打磨平整用砂紙打磨平整 3. 3.以上兩種處理不好則報廢以上兩種處理不好則報廢 板面不均板面不均 站別:ICU燒焦燒焦處理方式處理方式: :報廢報廢 鍍錫不良鍍錫不良 3. 3.顯影不潔顯影不潔 4. 4.陽極杆陽極杆( (線線) )導電不良導電不良站別:IICU線路分層線路

34、分層產生根源產生根源:1.:1.微蝕不足微蝕不足, ,鍍層附著力不佳鍍層附著力不佳處理方式處理方式: :報廢報廢剝膜不凈剝膜不凈 2. 2.蝕刻后則修刮蝕刻后則修刮, ,將剝膜不盡造成之短路用刮刀將剝膜不盡造成之短路用刮刀 修刮修刮okok站別:蝕刻蝕刻不凈蝕刻不凈 4. 4.ICUICU鍍銅不均鍍銅不均 5. 5.PTHPTH值過低值過低 6. 6.比重失調比重失調 線細線細 2. 2.蝕刻不凈板重工蝕刻不凈板重工 處理方式處理方式: :送報廢分析組判定送報廢分析組判定剝錫不凈剝錫不凈第六章第六章電鍍工安預防知識電鍍工安預防知識1.1.L L型推車拉板過高失去重心，拉倒砸人型推車拉板過高失去

35、重心，拉倒砸人3.3.機器在運轉過程中打開外蓋，被高壓水洗沖傷面部機器在運轉過程中打開外蓋，被高壓水洗沖傷面部4.4.機器運轉過程中檢修，換滾輪時不小心手被傳動輪高速運轉機器運轉過程中檢修，換滾輪時不小心手被傳動輪高速運轉帶入絞傷帶入絞傷5.5.插板後框架板堆放過高，受輕微外力倒下砸傷人插板後框架板堆放過高，受輕微外力倒下砸傷人6.6.電控櫃保養時，濕抹布擦機遇漏電傷人電控櫃保養時，濕抹布擦機遇漏電傷人 7.7.屬噪音超標區，長期在此環境下工作，聽覺會下降屬噪音超標區，長期在此環境下工作，聽覺會下降 站別:磨刷站 工安隱患1.1.L L型推車運板時，每車不可超過型推車運板時，每車不可超過300

36、300PNLPNL，只可推車、禁止拉只可推車、禁止拉車車2.2.女孩必須帶網狀工帽，頭發全部扎進工帽內女孩必須帶網狀工帽，頭發全部扎進工帽內3.3.機器在運轉過程中，嚴禁打開機體外蓋機器在運轉過程中，嚴禁打開機體外蓋4.4.保養、維護傳動時，必須關閉傳動後再動手保養、維護傳動時，必須關閉傳動後再動手 6.6.保養電控櫃時，用乾抹布擦拭表面，大保養時關閉總電源後保養電控櫃時，用乾抹布擦拭表面，大保養時關閉總電源後用吸塵器清理內部灰塵用吸塵器清理內部灰塵7.7.本線作業員必須戴耳塞作業本線作業員必須戴耳塞作業 改善對策v v型座移位或板框鬆脫型座移位或板框鬆脫, ,天車未把飛靶挂穩天車未把飛靶挂穩

37、, , 天車運轉而使飛靶或板框掉下砸到人天車運轉而使飛靶或板框掉下砸到人 3.3.PTHPTH線屬噪音區線屬噪音區, ,長期在此環境下聽力會下降長期在此環境下聽力會下降4.4.天車在運轉過程中天車在運轉過程中, ,爬上流水線從事各種作業被天車撞傷爬上流水線從事各種作業被天車撞傷5.5.電控櫃保養時，濕抹布擦機遇漏電傷人電控櫃保養時，濕抹布擦機遇漏電傷人站別:PTH站 工安隱患 改善對策1.1.PTHPTH下板時需天車將飛靶放穩后再開始作業下板時需天車將飛靶放穩后再開始作業, ,隨時巡線隨時巡線, , 發現飛靶或發現飛靶或V V型座移位及時維修處理型座移位及時維修處理, ,杜絕工安隱患杜絕工安隱

38、患2.2.PTHPTH作業清洗槽或加藥時必須穿水鞋、戴膠手套、穿防護衣作業清洗槽或加藥時必須穿水鞋、戴膠手套、穿防護衣4.4.天車運轉中天車運轉中, ,禁止任何人爬上流水線作業禁止任何人爬上流水線作業5.5.何養電控柜時何養電控柜時, ,用干抹布擦拭表面用干抹布擦拭表面, ,大保養時關閉總電源后用吸大保養時關閉總電源后用吸塵器清理內部灰塵漏電傷人塵器清理內部灰塵漏電傷人站別:ICU IICU站 工安隱患 1. 1.拉板過高拉板過高, ,失去重心拉倒砸傷人失去重心拉倒砸傷人, ,擺板過高易倒砸人擺板過高易倒砸人 2. 2.添加藥水時添加藥水時, ,藥水濺到身上燒傷藥水濺到身上燒傷 3 3 . .天車撞傷天車撞傷 4. 4.藥水擺放過高易倒或把桶壓