SMT工艺制程问题分析

1、1目的: 此文档的目的是在SMT遇到工艺问题时提供技术员一个基本的指导方法去解决问题. 在本指导中,提供不同形式的坏点初步的分析原理和找出真正原因. ME工程师负责维护此文件并确认参数更改,然后标准化个工序及参数.2定义定义:元件末端与焊盘接触不足.可能原因可能原因: 贴片问题或PCB设计问题方法方法/参数调节参数调节: 调整SMT贴片坐标坏点图片:元件末端移位监控点和原因监控点和原因:1.如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定的移位, 要观察贴片的精度. 2.如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题,要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用元件尺寸是否正确. 坏点图片:元件側端移位元件側端

2、移位定义定义:側端 (A) 移出焊盘超过焊盘50%或元件宽度的50%,以最小的计算.可能原因可能原因: 贴片问题或PCB设计问题方法方法/参数调节参数调节: 调整SMT贴片坐标监控点和原因监控点和原因:如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定的移位, 要观察贴片的精度. 如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题,要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用元件尺寸是否正确. 3坏点图片:側立側立定义定义:宽高比超过二比一(2:1)焊盘或端帽金属面未完全润湿元件端子(金属帽)与焊盘之间的重叠接触不够100%元件偏出焊盘的端面或侧面元件端子面(金属帽端)少于3个可能原因可能原因: 1. Feeder

3、问题.2. Part Data 不正确.3. 料带的穴位尺寸不对.方法方法/参数调节参数调节: 1.检查Feeder 或换另一Feeder.2. 重查Part Data .3. 检查料带或换一卷料.监控点和原因监控点和原因:1.不正确的Feeder 进料推力会引起元件跳起到側立状态. 机器吸料时就吸了側立的料,机器给元件Part Data很大,所以照像识别不出来.2. 料带穴位不正确,在供料是也会造成元件側立.4定义定义:焊点不光滑表现为在连接处有压痕线,锡点不光亮.可能原因可能原因: 炉温设定不合适,恒温和回流时间过长.PCB 设计问题.方法方法/参数调节参数调节:1.确认炉温设定是否符合V

4、A. 2. 重测和重设炉温,减少恒温和回流时间.监控点和原因监控点和原因: 不正确的炉温设定会引起焊点不良.重测炉温,确定炉子是没问题的.太长的恒温和回流,会把松香烧干,引起焊点不光滑.4.反馈给客户通过DFM. PCB/元件可焊性问题.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide.坏点图片:焊点不光滑焊点不光滑无锡流无锡流坏点图片:无锡流无锡流定义定义:元件端和焊盘没有形成焊接接合面.可能原因可能原因: 1. 炉温在恒温阶段设置太高.2. 松香不够或松香污染.3. 元件端点或PCB焊盘污染或氧化.4. PCB设计问题.方法方法/参

5、数调节参数调节:1.重测或重调炉温. 2.换锡膏.3.换其它批号的元件&PCB,或其它供应商的元件.5监控点和原因监控点和原因:1.太高的恒温时间会把松香烧掉,使松香在回流前就失效.2.松香是用来促进Wetting,如锡膏过期了,则很难达到它的效果.3.焊接面污染或氧化容易照成不焊接.确保元件没有MSD的问题.4.不同的表面镀层会影响湿润,有一些镀层需要很多的能量去促进湿润.反馈给工程师去改变供应商.5.工程师反馈给客户通过DFM,焊盘设计对元件尺寸不匹配引起不够焊接面.坏点图片:无锡流无锡流冷锡冷锡坏点图片:冷锡冷锡定义定义:锡膏回流不充分.可能原因可能原因: 1.不正确的炉温设定2.PCB

6、设计问题方法方法/参数调节参数调节: 1.确认炉温设定是否符合VA. 在于2. 重测和重设炉温.监控点和原因监控点和原因:不正确的炉温设定会引起焊点不良.重测炉温,确定炉子是没问题的.反馈给客户通过DFM. PCB/元件可焊性问题.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide.6定义定义:锡珠违反最小电气间隙.锡珠包含在松香里面,或不能附著在PCB表面.可能原因可能原因: 1.PCB污染.2.不正确的炉温设定.3.印浆移位.4.钢网开口过大.5.钢网底面溢出.6. PCB设计问题. 坏点图片: 锡珠锡珠 方法方法/参数调节参数调节:

7、 1.检查PCB是否干净.2.检查印浆参数是否跟VA相符3.调整印浆精确度.4.重调炉温.5.清洁钢网,(取下钢网清洁).7监控点和原因:1.PCB污染会引起溅锡而形成锡珠,而且,对于印错的般清洁不干净,过炉后也会形成锡珠.2.不正确的炉温设定会使松香里面的溶液没有完全挥发,而使在回流焊时引起溅锡而形成锡珠.3.炉子坏了而使炉温不正确.4.印浆偏位,锡浆引到绿油区域,而绿油部分不会形成锡流,如果锡浆不能拉回焊盘的话,锡浆在绿油区域形成锡珠.5.如钢网有锡,在印下一块板的时候会残留在PCB的绿油上,因此会形成锡珠.6.印浆机工具和参数(如支撑块.刮刀设定,Snap,压力等)设定不合适会引起印浆多

8、锡或短路.7.钢网开口过大.8.通过DFM反馈给客户设计问题,不正确的绿油型号或干固方法也会引起锡珠.8定义定义:A condition that results when molten solder coats a surface and then recedes to leave irregularly shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not ex

9、posed.注意:对于 RoHS 制程, 锡流没有像有铅制程那么好,但是可以接受的.坏点照片:锡流不良锡流不良可能原因可能原因: PCB焊盘污染或氧化.炉温设定不正确.方法方法/参数调节参数调节:1.检查PCB是否干净.2.检查炉温设定,如恒温时间和温度设定.监控点和原因:1.PCB焊盘污染或氧化会使锡流不良,可以用一光PCB确认焊盘的可湿润性.2.炉温设定不正确,重设炉温.3.松香活性不良,很难清楚一些轻微的污染或氧化.确保温度设定符合供应商的规格达到我们需要的松香活性.9定义定义:片状元件竖立在焊盘的一端.可能原因可能原因: 在片状元件的其中的一个焊盘的锡量太多或太少.印浆设定不正确.贴片

10、偏位.进炉方向有影响.PCB设计问题.坏点照片:墓碑墓碑方法方法/参数调节参数调节:1.清洁钢网和检查钢网开口.2.重新调试印浆机器.3.检查贴片是否偏位.4.改变进炉方向.监控点和原因监控点和原因:1.有一端焊盘开口堵塞会引起一端少锡,不正确的开口也会产生两段锡量不一样, 不同的锡量会产生不同的表面张力在元件和焊盘的焊接端,最后产生墓碑.2.印浆机工具和参数(如支撑块.刮刀设定,Snap,压力等)设定不合适会引起印浆多锡或短路. 3.贴片偏位也会使两端产生不同的表面张力而发生墓碑.4.改变机炉方向.如一端先熔化,而另一端还没熔化,先熔化的一端会拉起另一端.5.反馈给客户通过DFM. PCB/

11、元件可焊性问题.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide.10定义定义:过炉后锡将相邻的元件脚连接在一起.可能原因: 1. 不正确的炉温设定.2. 锡膏过期.3. 锡量太多.方法方法/参数调节参数调节:1. 确认炉温设定是否符合VA.2. 重测炉温确认参数设定是否正确.3. 换新锡膏.4. 减少锡膏量,如调薄锡膏厚度.图片坏点: 短路短路监控点和原因监控点和原因:1.不正确的炉温引起锡膏在回流前坍塌而引起短路.2.炉子坏了而使炉温不正确.3.锡膏松香性质改变而引起印浆坍塌, 不同日期的锡膏会用不同批号的松香.4.锡量过多会增加锡

12、膏短路机会,如贴片后,回流时(锡膏坍塌). 11定义定义:短路发生在贴片后,意思是在贴片前而在印浆后是没有短路的.可能原因可能原因: 1.锡量过多.2.铁片高度不正确.3.锡膏过期.方法方法/参数调节参数调节: 1.减少锡膏量,如调薄锡膏厚度.2.如有需要检测元件高度然后调整贴片高度.3.换锡膏.图片坏点: 短路监控点和原因监控点和原因: 1.锡量过多会增加锡膏短路机会,如贴片后,回流时(锡膏坍塌). 2.不同供应商的元件厚度有一些轻微不同,这样会引起不同贴片高度而引起贴片短路.3.锡膏松香性质改变而引起印浆坍塌, 不同日期的锡膏会用不同批号的松香.12定义定义:短路发生在印锡后.可能原因可能

13、原因: 锡膏量过多.锡膏过期.钢网底面有脏物.印浆机设定不正确.方法方法/参数调节参数调节:减少锡膏量,如调薄锡膏厚度.换一另一日期的锡膏.清洁钢网和减小分离速度.重新设置机器.图片坏点: 短路监控点和原因监控点和原因: 1.锡量过多会增加锡膏短路机会,如贴片后,回流时(锡膏坍塌). 2.锡膏松香性质改变而引起印浆坍塌, 不同日期的锡膏会用不同批号的松香.3.如钢网有锡,在印下一块板的时候会残留在PCB的焊盘上,因此会形成短路.4.印浆机的工具和参数如支撑块,刮刀,sanp等设定不合适也会引起短路.13可能原因可能原因: 钢网损坏.钢网开口不正确.钢网张立超规格.锡膏在钢网上放置时间太长.PCB 焊盘没有绿油或绿油不正确.元件尺寸不对/设计问题.方法方法/参数调节参数调节:换用备用钢网,并立即通知工程师.检查钢网张力.换新锡膏.检查是否换了新物料,重新检查元件的尺寸是否跟焊盘尺寸相配.图片坏点: 短路 监控点和原因监控点和原因:1.钢网损坏会使张力降低,这样会影响钢网下锡.2.不正确的钢网开口会引起锡量过多或印浆精度,这样会引起短路.3.检查锡膏的状况,如粘性.锡