焊锡教材(07年版苏修订)071024

1、1 2焊锡的概念焊锡的概念 3 3焊锡工具介绍焊锡工具介绍 9 9 焊锡作业方法及实施顺序焊锡作业方法及实施顺序 2020焊锡判定合格基准焊锡判定合格基准 31焊锡不良种类焊锡不良种类 3737PUPU行业焊锡工程简介行业焊锡工程简介 2525案例分析案例分析 47473内容介绍内容介绍1 1、焊锡定义、目的、焊锡定义、目的2 2、锡合金定义、分类、锡合金定义、分类3 3、FLUXFLUX的作用、种类的作用、种类41 1、焊锡、焊锡、锡合金（、锡合金（Wire Solder)Wire Solder)把两个或者多个元件，用溶解的焊锡溶液焊接成一个结合体。是依靠液态焊料填满母材的间隙并与之形成金属

2、结合的一种过程。（1 1） 定义定义（2 2） 目的目的固定连接和导通（1 1） 定义定义 是用于接合金属和金属的合金（通常是用WIRE TYPE压出加工，含SN .CU 的合金内部含有一定量FLUX固体）5 锡合金按形状分种类区区 分分块状(Bar solder)线状(Wire solder)锡膏(Cream solder)条带状(Tape solder)球状(Ball-type solder)圆板,角板型圆环,垫圈型用用 途途1) 在焊锡用量较多的地方使用 (如双面板之SMPS)2) 锡槽中使用1) 用途最广泛,内部含有松香使用方便2) 一般常用的焊锡丝1) 锡粉和溶剂或松香混合物 (SM

3、T上使用较多)2) 在丝印排线板上涂布 多用于自动设备之锡丝进给1) 使用在自动化上, 如三极管之管脚焊锡2) Diode chip 焊锡装配1) Silicon-chip接合2) Transistor wafer接合1) 套在难于焊锡的地方进行焊锡2) Connector接合图图 示示 （）（） 分类分类6 锡合金按组成成分分类锡合金锡合金有铅锡丝（有铅锡丝（Pb SolderingPb Soldering）无铅锡丝（无铅锡丝（Pb FreePb Free）成份： Sn Pb Ag （60）（39.5）（0.5）常用成份1： Sn Cu Ag （96）（3.5）（0.5）常用成份2： Sn

4、Cu （97.3）（0.7）1、作业性良好.2、光泽度好.3. 导通性好.备注：根据焊锡材料和要求 7 Wire Solder的构成FLUXSOLDER合金锡丝外径： 0.4 2.08金属和金属接合时,用于接合材料的熔融焊锡和金属(机板)表面的固体金属之间存在着氧化物或污染物可以除去,减少熔融焊锡的表面张力,使作业性良好,也可以防止焊锡表面的再氧化。（3 3）FLUXFLUX 作用 除去氧化物除去氧化物: : 除去所要焊锡的母材金属表面的氧化物及污染物使焊锡效果更好。 表面张力减少：表面张力减少：熔融焊锡有要在母材金属表面变圆的性质,减少表面张力,可以起 到密集到母材金属的作用。 防止再氧化：

5、防止再氧化： 一般的金属表面在温度上升时,很快发生氧化这时FLUX在金属 表面形成薄膜，不和空气接触面防止氧化。草叶上的露水表面张力注释：就是液体在表面要收缩成最小面积的力， 即水滴在表面上不扩散变圆的现象。9 FLUX 的种类分类分类品种品种特性特性无机系FLUX氧化锌系单独使用或者添加少量的氯化剂上锡使用因为腐蚀性强。所以Soldering后用温水洗涤氯化锌氯化氧系铁锌合金，用于Soldering腐蚀性强有机系FLUXGlutamine酸盐Ethylene-diamineStearin酸盐残余物的吸水性比无机盐小，在要求热性安定性的地方不可适用主要利用于构造用，电用ROSIN系FLUX非活

6、性Rosin（R）活性Rosin（RMA、RA、RSA）腐蚀性最少作用也弱Alcohol，用石油用剂，以液状或Paste状利用在Rosin上加了Amine Hydrochioride,Oleic acid硫酸等，所以有腐蚀性水溶性FLUXSoltsAcidsAmine有强的Flux作用因为腐蚀性强，导电率高，所以要完全除去残余物因为是水溶性的，所以用水洗涤容易10内容介绍内容介绍1 1、烙铁的定义、烙铁的定义 烙铁的构造/温度管理 烙铁TIP品种/烙铁TIP不良品图例 烙铁管理/烙铁TIP的保养2 2、温控仪、温控仪/ /烙铁架烙铁架 用语定义 烙铁温度测定流程3 3、清洁海绵、清洁海绵 海绵

7、加水的方法及基准 Cleaning时的温度劣化111 1、烙铁、烙铁定义：定义：是把电能转换成热能的工具，就是在手动焊锡时给金属（PCB部品等） 传达热的器具。 烙铁的构造手柄护套旋钮烙铁头烙铁芯优点：热效率高 绝缘性好 材质轻烙铁芯缺点：不耐于冲击手柄具有特点： 隔热性 绝缘性 便利性12 烙铁 TIP 在烙铁中发出热的发热区 材料：铜有效地传达Heater发出的热。 镀金：铁焊锡时为了避免FLUX引起的腐蚀，热引起的氧化，锡引起的的侵蚀要保护铜。预备焊锡：防止铁镀金的氧化 烙铁温度管理13 烙铁TIP品种（根据外形分类）烙铁头品种类型说明圆锥型一般用于焊接端子之类物修整焊锡烙铁TIP形状刀

8、状型用于Shleld Case类等热传导大的地方QFPIC手动焊锡烙铁TIP形状14 烙铁TIP不良品图例尖部凸起尖部凹痕尖部弯曲 烙铁管理（结束工作后存放烙铁的方法）擦 涂 放 关尖部氧化15 烙铁头的保养 合理保养可以最大限度的延长烙铁头使用寿命: 1. 第一次使用的烙铁头要镀上一层锡. 作用：让烙铁头表面与空气隔离，防止被氧化 焊锡作业面易于被浸润，便于焊锡作业 提高烙铁和焊点间的热传导 . 2.尽可能使用柔性的助焊剂. 3.建议使用干净的水或蒸馏水润湿海绵 4.要经常清洁烙铁头，镀焊锡保护层，在焊锡温度为350度，1小时 不使用时尤其要注意. 5. 不要损坏烙铁表层的合金保护层. 对于

9、打磨后的烙铁头, 在打磨后要马上进行上锡处理. 6.焊锡作业结束后，先将烙铁头擦干净,并镀上一层锡. 7.在能保证足够的焊锡温度,并便于作业的条件下,尽可能使用低的温度. 8.不可用刀片刮烙铁头，不可敲击烙铁手柄。 9.烙铁长时间不用时须及时关闭电源。162 2、温控仪、温控仪 / / 烙铁架烙铁架当烙铁指示灯持续发光时,烙铁处 于加热过程中,此时烙铁头的温度 未达到所设置的温度,不能进行焊 锡作业.当指示灯是有规律的间断性闪烁时 表示烙铁头温度已经达到所设置 的温度,可以进行焊锡作业. 如果烙铁的温度与测定计的温度 不一样时，调节烙铁CAL处，并 调节一致. 烙铁温度测定周期根据不同部门 所

10、要求而不一致 P/U、DECK 1次/1日 POWER：1次/1TIME温度指温度指示灯示灯调温按调温按钮钮17 烙铁温度测定计：用于测定烙铁作业时的温度的仪器（1 1） 用语定义用语定义测温线Probes：安装在烙铁温度测定计中，感应烙铁温度，从而测出 烙铁温度的部品。（2 2） 烙铁温度测定流程烙铁温度测定流程NONO说明说明图解图解备注备注1温度测定计锡条准备锡丝与实际作业工程所用锡丝型号对应2确认电源烙铁状态电烙铁是否运转正常运转正常时，指示灯闪动18（2 2） 烙铁温度测定流程烙铁温度测定流程NONO说明说明图解图解备注备注3温度测定计打开确认测定计电源是否充足，显示“BAT”时需更

11、换电池4Sensor确认Sensor（测温感应线）使用6H后更换新Sensor5将烙铁头在吸水海绵上清洁干净19NONO说明说明图解图解备注备注6加少许锡在烙铁头上，烙铁头放在测温线中心开始测定烙铁温度恒定后测定，烙铁头倾斜60度左右于测温线中心位置7读取DATA放置35秒，读取DATA8出现不良及时调整，仍不良时请M/T确认修理并测定直至OK不良履历记录（2 2） 烙铁温度测定流程烙铁温度测定流程203 3、清洁海绵、清洁海绵 作业前烙铁TIP的焊锡氧化物及FLUX杂质用含水份的海绵擦除干净（注意: 擦烙铁头时转动烙铁把烙铁头上的锡粒及异物都擦干净） 海绵加水方法及基准方法1：拿捏法将加水后

12、的海绵捏入手中，轻轻挤压，水一滴一滴掉下方法2：挤压法将加水后的海绵平放在静电皮上，用食指按住海绵一角 水溢出，手拿开，水随之缩回，静电皮上无水流痕迹拿捏法拿捏法21 Cleaning 时的温度劣化温度劣化温度劣化温度复原温度复原作业温度范围（例）良好的状态良好的状态温度复原快速稳定易于作业温度复原快速稳定易于作业水量多水量多温度劣化大，因此温度复原需要时间温度劣化大，因此温度复原需要时间22内容介绍内容介绍1 1、作业前准备、作业前准备/ /注意事项注意事项 焊锡的正确姿势2 2、焊锡烙铁拿取的方法、焊锡烙铁拿取的方法3 3、焊锡作业顺序、焊锡作业顺序 烙铁头温度与接触点温度之间的关系231

13、 1、作业前准备、作业前准备/ /注意事项注意事项24 Soldering 的正确姿势 OK OK20cm以上危险的姿势252 2、 焊锡烙铁拿取的方法焊锡烙铁拿取的方法 一般小型焊锡烙铁拿的方法和拿铅笔的方法相同，用母指和食指拿焊 锡烙铁手把粗的部分（Pen Holder：35W以下） 拿大型焊锡烙铁的方法是用手握住，用母指和食指拿烙铁的粗的部分 （Shake Holder：60100W）PEN HOLDER PEN HOLDER 型型普通作业普通作业UNDER SHAKE HANDUNDER SHAKE HAND型型大部品等大部品等30MM50MM263 3、 焊锡作业顺序（五工程法）焊锡

14、作业顺序（五工程法）SOLDER烙铁准备焊盘加热加锡锡丝取出烙铁移开1.烙铁头放于 焊盘与WIRE交 接处约45度2.加热0.51秒3.烙铁头应轻碰 LEAD注意事项1.送锡时，从烙铁 头与母材交接处 送锡，约30度2.锡丝取出1.从锡丝送入的反 方向慢慢拿出 锡丝2.如图所示，焊锡 完成后，量的角 度为3565度1.从烙铁放入的反 方向慢慢拿出 烙铁2.锡冷却前，避免 受到外力冲击3030度度27 烙铁头温度与接触点温度之间的关系烙铁设定温度烙铁设定温度oC金属焊盘焊锡最金属焊盘焊锡最初开始点初开始点时间时间(t)Power onPower on熔融温度熔融温度烙铁温度变烙铁温度变化曲线化曲

15、线金属焊盘温金属焊盘温度变化曲线度变化曲线烙铁电源打开烙铁电源打开,温度上升到所温度上升到所设定温度设定温度焊锡作业期间焊锡作业期间焊锡作业完毕焊锡作业完毕,烙铁拿开烙铁拿开进给焊锡丝进给焊锡丝焊锡最佳温度焊锡最佳温度28内容介绍内容介绍1 1、P/UP/U制造制造G G 焊锡工程简介焊锡工程简介2 2、DECKDECK制造制造G G 焊锡工程简介焊锡工程简介3 3、BDBD制造制造P P 焊锡工程简介焊锡工程简介29工程名：LG ASSY焊锡烙铁温度：33020 工程名：LD PCB 焊锡烙铁温度：330 20OPTOPT焊锡工程简介焊锡工程简介注意事项：焊锡点须饱满，光滑，无冷焊，虚焊，针

16、孔，短路，铜箔翘起，烙铁放置时间不能超过3秒。30 DECK DECK制造制造G G 焊锡工程简介焊锡工程简介烙铁温度：35020工程名： CONNECTOR MOTOR WIRE焊锡烙铁温度：35020工程名： PCB MOTOR WIRE 焊锡31内容介绍内容介绍1 1、WIRE WIRE 焊锡焊锡 判定合格基准判定合格基准2 2、LEAD LEAD 焊锡焊锡 判定合格基准判定合格基准3 3、CHIP CHIP 焊锡焊锡 判定合格基准判定合格基准321 1、WIRE WIRE 焊锡（端子焊锡）焊锡（端子焊锡） 焊锡规格约3MM 判定合格基准 位置要居中 锡量均匀，焊锡弧面似弓状态 表面光泽

17、度良好，不粗糙 WIRE线无烫伤、破损现象 无CRACK发生 焊锡PCB周边无异物、锡粒 无连焊，虚焊，冷焊等现象332 2、LEAD LEAD 焊锡（插件焊锡）焊锡（插件焊锡） 焊锡规格 判定合格基准角度：90 5度 插件的位置应在焊锡孔中心（90度） 锡量均匀，弧面形成良好 表面光泽度良好，不粗糙 无CRACK发生 焊锡PCB周边无异物、锡粒 插件焊外露部分应在0.50.8MM之间 见左图“A” 见左图所示“B”角度在3565度之间 为最佳状态。 “C” 焊锡部分为 1.00.2 mm.AB35度65度C342 2、LEAD LEAD 焊锡（插件焊锡）焊锡（插件焊锡） LEAD焊锡良品及与

18、不良品图例光泽度良好元件元件焊盘焊盘焊点焊点PCBPCB可接受（良好）注释： 斜面夹角在35度65度间 元件线脚可见可接受（锡量较多）注释： 焊锡呈外凸形状,但夹角在75度以内. 元件线脚可见不可接受（锡量太多）注释： 焊锡呈外凸形状,近似半圆球形,斜面 夹角超过75度. 焊锡完全覆盖线脚,线脚不可见 353 3、CHIPCHIP（贴片元件）（贴片元件） 焊锡焊锡 焊锡规格 判定合格基准 CHIP位置左右移动不可以超过焊盘 焊锡电极层要分离 锡量均匀，焊锡弧面形成良好 表面光泽度良好，不粗糙 无CRACK发生 焊锡PCB周边无异物、锡粒 焊锡量高度应为4/5H，见左图ABCA 焊锡位置上下移动1/2焊盘B 焊锡位置左右移动1/3焊盘 C 焊锡斜面角度在15度以内361/4W3 3、CHIP CHIP 焊锡焊锡 CHIP焊锡良品及与不良品图例可接受（良好）注释： 元件焊锡处于焊盘中央不可接受（锡量较多）注释： 焊锡角太大，且未形成良好的內凹形 斜面焊点 不可接受（锡量不足）注释： 锡位高度1/4W 锡点不完全可接受（良好）注释： 锡量高度为2/34