PCB用基板材料培训

1、 PCB用基板材料PCB专业知识第二讲 PCB用基板材料方东炜 技术服务工程师/工艺部程 杰 业务经理/市场部 PCB用基板材料概念基材分类基材主要性能指标高性能板材生益科技高性能板材介绍 PCB用基板材料双面PCB用基材组成 双面覆铜板单面PCB用基材组成 单面覆铜板多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔概念概念 PCB用基板材料覆铜板覆铜板半固化片半固化片概念概念 PCB用基板材料覆铜板生产流程概念概念 PCB用基板材料上胶机压机覆铜板主要生产设备覆铜板主要生产设备概念概念 PCB用基板材料生益CCL自动分发线生益小板自动开料机概念概念 PCB用基板材料半固

2、化片 在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片半固化片生产车间半固化片生产车间概念概念 PCB用基板材料PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻

3、纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）基材分类基材分类 PCB用基板材料环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基

4、覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（不阻燃）、FR-5(保留热强度，不阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；基材分类基材分类 PCB用基板材料环氧玻纤布基板主要组成: E型玻纤布(Glass Fiber Paper)型号 7628、2116、1080、3313、1500、106等 环氧树脂（ Resin） 双官能团树脂、多官能团树脂； 铜箔（Copper） 电解铜箔（1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3

5、 0Z,5 0Z) 压延铜箔（主要应用在扰性覆铜板上） 固化剂 DICY NOVOLAC 玻璃布基材分类基材分类 PCB用基板材料玻璃布 常见的半固化片规格型号1082116L2116A2116H15007628L7628A7628H7628M厚度mil344.55677.59.38基材分类基材分类 PCB用基板材料树脂 基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin)是重要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、PPE。基材分类基材分类 PCB用基板材料铜箔 按照铜箔的

6、不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。基材分类基材分类 PCB用基板材料复合基板(composite epoxy material)(composite epoxy material)n面

7、料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。n具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；n由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;n填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等； CEM-1nCEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；nCEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于

8、玻纤覆铜板； CEM-3nCEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。基材分类基材分类 PCB用基板材料复合基板CEM增强材料料 玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸 玻璃布 7628为主要 填料 氢氧化铝、滑石粉等等玻纤纸基材分类基材分类 PCB用基板材料铜箔玻璃布面料芯料玻璃布面料铜箔复合基板结构基材分类基材分类 PCB用基板材料CEM-1覆覆 铜铜 板板 生生 产产流流 程程玻 纤 布上 胶芯 料一 遍 上 胶 （ 水 溶 性 树 脂 ）面 料 树

9、脂木 浆 纸 纸二 遍 上 胶 （ 环 氧 树 脂 ）铜 箔组 合面 料CEM-1覆 铜 板热 压基材分类基材分类 PCB用基板材料CCL厚度分布范围厚度分布范围FR-4 Min. 0.05mm to Max. 3.2mmCEM-3 Min. 0.8mm to Max. 1.6mm基材分类基材分类 PCB用基板材料积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC 覆铜箔树脂RCC 定义：RCC是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18um)的粗 化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度一般60-80um），经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC在HDI多层板的制作过程中，取

10、代传统的黏结片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层，可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而实现印制板的高密度化。基材分类基材分类 PCB用基板材料积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC 覆铜箔树脂RCC RCC的组成：RCC是在超薄铜箔的粗化面上涂覆一层能满足特定性能要求的高性能树脂组合物，然后经烘箱干燥半固化，在铜箔的粗化面上形成一层厚度均匀的树脂而构成，结构图如下： 树脂层30-100um铜箔一般12um基材分类基材分类 PCB用基板材料基材常见的性能指标 正如评价一台电脑优劣可用四个性能指标：运算速度、字长、内存的容量和硬盘的容量，印制电路板用基材也有四个最

11、主要的性能指标：Tg(玻璃化转变临界温度)介电常数热膨胀系数（CTE）UV阻挡性能 基材主要性能指标基材主要性能指标 PCB用基板材料生益普通FR-4 (S1141)性能指标基材主要性能指标基材主要性能指标 PCB用基板材料基材常见的性能指标：Tg温度 玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几 个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧

12、树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。 基材主要性能指标基材主要性能指标 PCB用基板材料?176.99C(I)?170.43C?182.38C?177.30C(I)?171.75C?178.88C?-0.35?-0.30?-0.25?-0.20?热流(W/g)?80?100?120?140?160?180?200?温度(C)?样品: 7A?大小: 18.5000 mg?方法: DSC220?DSC?目录: D:检验结果DSC检验结果7A?运行日期: 2005-01-11 14:37?仪器: DSC Q10 V9.0 Build 275?向上放热?Universa

13、l V4.1D TA Instruments基材主要性能指标基材主要性能指标 PCB用基板材料基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数 随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失的关系详见特殊板材：PTFE一章)基材主要性能指标基材主要性能指标 PCB用基板材料基材常见的性能指标：热膨胀系数 热膨胀系数（CTE） 随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技

14、术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。基材主要性能指标基材主要性能指标 PCB用基板材料S1170与普通F R - 4 的 TMA 曲线01020304050607080050100150200250300温度（C ）尺寸变化值( u m )普通F R -4S1170TMA曲线图基材主要性能指标基材主要性能指标 PCB用基板材料基材常

15、见的性能指标：UV阻挡性能 UV阻挡性能 今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。 阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。 基材主要性能指标基材主要性能指标 PCB用基板材料几种高性能板材耐CAF板材无卤素板材ROHS标准和符合ROHS标准板材聚四氟乙烯(PTFE)PPE玻纤布覆铜板BT高性能板材高性能板材 PCB用基板材料什么叫离子迁移性？离子迁移性的英语称为：CAF (Conductive Anodic Filamen

16、t) growth ，也有写作 Electro-migration.日语称作耐电食（蚀）性。离子迁移它是在线路板两正负电极间沿玻璃纤维表面出现导电丝生长而发生绝缘破坏的现象。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料高性能板材：耐CAF板材耐CAF板材 随着电子工业的飞速发展，电子产品轻、薄、短、小化，PCB的孔间距和线间距就会变的越来越小，线路也越来越细密，这样一来PCB的耐离子迁移性能就变的越来越重视。离子迁移（Conductive Anodic Filament 简称CAF），最先是由贝尔实验室的研究人员于1955年发现的，它是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中发生的电迁移化学反应，从而

17、在电路的阳极、阴极间形成一个导电通道而导致电路短路。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料为什么会提出耐离子迁移性？随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，使得线路板的线路与孔越来越细密，绝缘距离更加短小，这对绝缘基材的绝缘性能要求更高。特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动而形成导电通道 ，如果电极间距离越小，形成通道时间越短，基材绝缘破坏越快。过去由于线路密度小，电子产品使用10万小时以上也没有问题，现在密度高也许1万小时就发生绝缘性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的问题。高性能板材高性能板材

18、 PCB用基板材料CAF的生长机理在阳极，铜失去电子变成铜离子。在阴极，铜离子获得电子还原成铜。于是出现铜丝生长。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料离子迁移对电子产品的危害1）电子产品信号变差，性能下降，可靠性下降。2）电子产品使用寿命缩短。3）能耗提高。4）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安全问题。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料高性能板材：耐CAF板材 耐CAF板材迁移的形式 离子迁移的形式有孔与孔（Hole To Hole）、孔与线（Hole To Line）、线与线（ Line To Line）、层与层（Layer To Layer），其中最容易发生在孔与孔之间。如下图所示:

19、 高性能板材高性能板材 PCB用基板材料离子迁移的四种情形a）孔间 b）导线与孔 c）层间 d）导线间Anode CathodeE-glass fibers10 m m dia.PWBCAF Anode CathodePWBCAFE-glass fibers10 m m dia.Anode CathodePWBCAFE-glass fibers10 mm dia.(a)(d)(b)(c)AnodeCathode高性能板材高性能板材 PCB用基板材料 Test Condition ：85、85%RH，DC 50V Sample Construction ：TH-TH 0.65 mm, Space

20、 0.25 mm, L-L 0.10 mm Sample Type：FR-4 S1170高性能板材高性能板材 PCB用基板材料普通S1141和S1141KF耐离子迁移产品对比图1.00E+081.10E+092.10E+093.10E+094.10E+095.10E+096.10E+097.10E+098.10E+099.10E+091.01E+101h62h123h184h245h306h367h428h489h550h611h672h733h794h855h916h977h时间电阻值(欧姆)普通FR-4 S1141耐CAF FR-4 S1141 KF高性能板材高性能板材 PCB用基板材料R

21、OHS标准 ROHS标准定义 RoHSRoHS是电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令(the Restriction (the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic electronic equipment)的英文缩写。此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯(PBB)及聚溴联苯醚(PBDE)含量进行限制。 不符合ROHS标准有害物

22、质 RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6，聚溴联苯PBB，聚溴联苯醚PBDE。 ROHS标准实施时间 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时，不符合标准的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。 ROHS工艺实施 目前印制板采用的无铅化表面处理方法有涂覆可焊性有机保护层（OSP）、电镀镍/金，化学镀镍/金、电镀锡、化学镀锡、化学镀银、热风整平无铅焊锡等。这些表面处理方法有的在印制板产品得到大量应用，有的还在推广中。无铅焊锡热风整平工艺与设备也已进入试用之中。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料板材的发展趋势：两大发展趋势 无卤化； 无铅化； 高性能板材高性

23、能板材 PCB用基板材料性能板材:无卤素板材无卤素板材，还有以下的其他称呼： 环保型覆铜板 Environmental Protection CCL 无卤型覆铜板 Halogen-Free CCL 绿色覆铜板 Green CCL 无卤无锑型覆铜板 Halogen/Antimony Free CCL 环境调和型覆铜板 Environmentally Conscious CCL 环境友好型覆铜板 Environment-Friendly CCL高性能板材高性能板材 PCB用基板材料板材的发展趋势：无卤和无铅 被列入禁用的六种有害物质与印制板直接相关的是铅、聚溴联苯（PBB）和聚溴二苯醚（PBDE）

24、。铅是用于印制板板面连接盘上可焊性锡铅涂覆层，有热风整平锡铅焊料或电镀锡铅形成；PBB与PBDE类溴化物是用作印制板基材覆铜箔层压板与半固化片的阻燃剂，被混合在树脂中。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料高性能板材：无卤素板材无卤素板材定义： 阻燃性达到UL94 V-0级。 不含卤素（JPCA标准: Cl900ppm、Br900ppm)、锑、 红磷等，板材燃烧时发烟量少、 难闻气味少。 在生产、加工、应用、火灾、废弃处理（回收、掩埋、 燃烧） 过程中，不会产生对人体和环境有害的物 质。 一般性能与普通板材相同，达到IPC-4101标准。 PCB加工性与普通板材基本相同。 以后它还要求节能、能

25、回收利用。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料高性能板材:无卤素板材无卤素板材开发背景（一）： 电子工业的飞速发展，导致了电气电子产品废弃物（WEEE）骤增。据统计，欧盟每年产生的WEEE高达六百万吨（人均14kg），预计未来2-3年将增至约900万吨！报废的电器在处理、回收利用时，含有的铅、汞等重金属和卤素会对环境 (水、土壤、空气等)造成污染。据有关资料显示，我国每年有数千吨印制线路板遗弃并混进一般生活垃圾。 高性能板材高性能板材 PCB用基板材料高性能板材:无卤素板材无卤素板材开发背景(二)：上世纪七、八十年代，德国和意大利阻燃剂有专家认为吸入Sb2O3粉尘会致肺癌。1982年，瑞士联

26、邦研究所发现，含卤化合物不完全燃烧时（燃烧温度510630）会产生二噁英。1985年，德国绿色和平组织员在含溴化合物材料燃烧产物中检查出二噁英。 同时，荷兰牧场主反映，燃烧含溴化合物废弃产品时，检测到烟尘中有二噁英化学结构物质。上世纪九十年代中期，日本厚生省指出，在焚烧炉废气中发现二噁英。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料高性能板材:无卤素板材如何开发无卤素板材 环保型PCB不仅要求采用环保型覆铜板，也要求所用化学原料和制作工艺的环保化，例，用次亚磷酸钠或硼氢化物作还原剂进行化学镀铜，而不用有害的甲醛；采用羟基磺酸来取代氟硼酸；用锡镀层取代铅锡合金镀层等；采用无氟无铅镀锡；采用银浆贯孔工艺

27、；采用无铅焊接工艺（Pb-free）等等。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料板材的发展趋势：责任承担无卤化：无卤素阻燃型覆铜箔层压板材料是由印制板上游材料 制造厂解决，绿色新材料已在批量化推广中；无铅化：无铅化印制板就由印制板生产厂来承担。 高性能板材高性能板材 PCB用基板材料板材的发展趋势：无卤化无卤化： 印制板基材覆铜箔层压板是由树脂、增强物（玻璃布或纤维纸）、铜箔组成，在树脂中加入阻燃剂提高印制板的防火安全性。常用阻燃剂主要是卤素（溴）化合物，含有PBB与PBDE，将被禁止使用。 代替卤素阻燃剂的现有磷化物、氮化物、有机硅等。代替卤素化合物阻燃剂现多数采用磷化物阻燃剂，但磷化物阻燃

28、剂稳定性差，磷也有潜在毒性，因此也有提出无卤无磷环保要求。磷化物与氮化物混合使用有较佳效果，有机硅阻燃剂耐热性高，膨胀系数小，尺寸稳定性好。更进一步研究是采用纳米级微粒阻燃物。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料板材的发展趋势：无铅化无铅化： (1)印制板上涂覆锡铅焊料早就存在，并且是目前应用最多、可焊性最有效的印制板连接盘保护层。印制板表面涂覆锡铅焊料的工艺方法有热风整平锡铅焊料或电镀锡铅合金，根据欧盟和有关国家法规在国家法规在2006年7月前将完全被取消。 目前印制板采用的无铅化表面处理方法有涂覆可焊性有机保护层（OSP）、电镀镍/金，化学镀镍/金、电镀锡、化学镀锡、化学镀银、热风整平无

29、铅焊锡等。这些表面处理方法有的在印制板产品得到大量应用，有的还在推广中。无铅焊锡热风整平工艺与设备也已进入试用之中。高性能板材高性能板材 PCB用基板材料板材的发展趋势：无铅化无铅化： (2)代替锡铅焊料的无铅焊料，有锡银焊料、锡银铅焊料、锡锌焊料，锡铋焊料、锡银铋焊料等等。现在推广应用较多的是锡银铜焊料（95.5Sn/4Ag/0.5Cu），熔点在217。这种无铅焊料的熔点比锡铅焊料（63Sn/37Pb）熔点183，高出34，无疑在焊接时温度要提高，印制板的耐温性也要提高。无铅焊料的焊接温度比通常锡铅焊料的焊接温度要高出30-40，要求印制板基材玻璃化转化温度（Tg）高，耐热性好；也要求多层板层压与金属化孔可靠，