如何绘制流程图processmap

1、16s绿带训练基础篇 流程图2学习目标 学习如何应用流程图改善流程 概述流程图的用法 学习如何按部就班地绘制流程图 上层流程图及具体流程图的差异 完成绘制流程图的练习 复习流程图的范列3流程绘图应该描述：- 主要活动工作- 子流程- 流程范围(顶层与具体)-流程投入X-流程产出Y- 流程步骤产出y应该常常检查并更新所绘制的流程图 y =f ( x1 , x2 , . , x k)4何谓流程图？以图表的方式记录一个流程的动向并将展示出来，记录了流程之每一步骤、输入x及输出y以及改善的机会。流程图是一个活的文件需随时修正，以符合任何特定流程的特殊需求。流程图是一个活的文件需随时修正，以符合任何特定

2、流程的特殊需求。 插件插件助焊槽助焊槽預熱一預熱一預熱二預熱二擾流波擾流波冷卻風扇冷卻風扇T/U平波平波5流程图是分层的上层流程图 主要用途找出重要的特性或流程 通常着重在产品的流程顺序 按部就班的线性流程为其特性 遵循流程顺序，但对新手而言， 缺乏足够的细节供其完成任务。具体流程图 主要用途了解流程运作和决策 点的细节 通常著重在工作区的一、二个流 程 常用来作为工作指导 可发展成FMEA及控制计划 特性为围绕的决策途径 按照流程图应可成功地完成任务细部流程图可能仍有很多层细部流程图可能仍有很多层 6流程图有许多用途1.为现状提供细致的描述，以利讨论及构通。2. 定义并突现流程中需要改善的地

3、方，也许是减少无价值的步骤或增 加需要的步骤，其取决于流程的特定结果。3. 把幕后的工厂文件化。7切记，建构流程图的第一步，先要有一个定义明确的问题陈述确认管理部门确认管理部门提出了一个定提出了一个定义明确的问题义明确的问题可以通过提出可以通过提出5 5个为什么，以使问题描述更加精确，但最后由管理部个为什么，以使问题描述更加精确，但最后由管理部门对问题进行明确的定义。门对问题进行明确的定义。 8先列出上层流程图INPUT(输入输入X）OUTPUT（输出（输出Y）操作工序操作工序人员要求人员要求设备条件设备条件材料要求材料要求方法要求方法要求环境要求环境要求其他要求其他要求Big YBig Y针

4、对有疑问的流程列出主要投入变针对有疑问的流程列出主要投入变数及客户结果，并找出可能的关系数及客户结果，并找出可能的关系 9找出小范围内流程步骤插件插件助焊槽助焊槽預熱一預熱一預熱二預熱二擾流波擾流波冷卻風扇冷卻風扇平波平波T/U为何有一个菱形步骤？为何有一个菱形步骤？暂存暂存10绘制检验点结论 以决策式的菱形符号标示。以决策式的菱形符号标示。 决策式的菱型符号必须提出问题决策式的菱型符号必须提出问题无例外无例外需需 与分支路径一致。与分支路径一致。 每一个检验点都須基于客观标准，每一个检验点都須基于客观标准，决定决策应决定决策应 通过或失败。通过或失败。 检验会使流程转向、重作或报废检验会使流

5、程转向、重作或报废 较适用于具体、客观的问题较适用于具体、客观的问题TEST检验站检验站11列出每个步骤的产出变数(小y)(流程和产品) 輸送鍊條助焊槽風刀 1.框架卡死 2.框架掉錫爐 3.輸送鍊條抖動1.PCB浸潤均勻2.pcb表面涂布全面3.PCB及零件腳清潔預熱一段預熱二段1.受熱均勻2.PCB適當乾燥.3.溫度Profile 符合規格擾流波平波1.受熱均勻2.激發活性3.溫度Profile 符合規格4.SMT掉件1.溢錫2.錫渣.錫珠3.SMT零件漏焊 4.SMT掉件 冷卻風扇二次1.焊點冷卻凝固2.PWB表面溫度pcb表面涂布均勻1.PWB無變形2.短路.錫尖.漏焊3.PWB錫面清

6、潔無異物4.錫珠.錫渣. 錫洞.錫少.5.SMT掉件小小y y及大及大Y Y间之相关性如何？如果没关系呢？间之相关性如何？如果没关系呢？ 降低錫爐後不良降低錫爐後不良PPM12列出每个流程步骤的投入(x)輸送鍊條助焊槽風刀1.輸送速度(0.82.2M/MIN) 2.輸送角度(47。) 3.輸送鍊爪平穩 度 1.框架卡死 2.框架掉錫爐 3.輸送鍊條抖動1.發泡壓力(0.020.2KG/CM2)2.接觸寬度(24cm)3.比重(0.7900.810)4.發泡均勻度5.清潔度(7天更換一 助焊劑)6.濾油器清潔(一周一次)1.PCB浸潤均勻2.pcb表面涂布全面3.PCB及零件腳清潔1.壓力(0.

7、020.2KG/CM2)2.風力(風孔無堵塞)3.風刀角度(1015。)預熱一段1.預熱溫度 (43020)2.預熱時間預熱二段1.受熱均勻2.PCB適當乾燥.3.溫度Profile 符合規格1.預熱溫度 (43020)2.預熱時間擾流波平波1.受熱均勻2.激發活性3.溫度Profile 符合規格4.SMT掉件1.錫波高度(14)2.接觸寬度(13cm)3.吃錫時間(25s)4.吃錫仰角(47。)5.錫液成份(各金屬 含量)6.錫渣清理7.錫溫(2455)1.溢錫2.錫渣.錫珠3.SMT零件漏焊 4.SMT掉件 1.錫波高度(26)2.接觸寬度(36cm)3.吃錫時間(25s)4.吃錫仰角(4

8、7。)5.錫液成份(各金屬 含量)6.錫渣清理7.錫溫(2455)冷卻風扇二次1.焊點冷卻凝固2.PWB表面溫度1.風扇個數2.風扇功率大 小pcb表面涂布均勻1.PWB無變形2.短路.錫尖.漏焊3.PWB錫面清潔無異物4.錫珠.錫渣. 錫洞.錫少.5.SMT掉件降低錫爐後不良降低錫爐後不良PPM13以干扰、标准作业程序、可控制与以干扰、标准作业程序、可控制与关键投入来说明输入关键投入来说明输入X关键投入N干扰S标准作业程序C可控制投入1415流程投入变数 干扰因子干扰因子(N)(N)：会影响关键流程结果 (KPOV) 的投入变数，但难以或无法控制。如环境变数(湿度、温度等)标准作业程序标准作

9、业程序(SOP)(SOP)：执行此流程的标准程序可控制投入变数（可控制投入变数（C C）：）：可改变关键流程投入变数，並看出其对关键流程结果的影响。有时亦称 为调整变数关键投入变数（关键投入变数（X X）：）：统计上显示，关键流程投入变数对关键流程结果的变化有重要的影响16为可控制的关键投入变数加上操作规格及流程目标17确认每个步骤是否有附加价值确认每个步骤是否有附加价值18整体应用整体应用KPIVKPOV Process Mapping輸出變數輸出變數 Y空焊空焊短路短路錫珠錫珠墓碑墓碑權重權重10108 87 77 7輸入變數輸入變數 X評比分數評比分數評比評比%印刷速度印刷速度(Prin

10、t Speed)1087625513.6%清潔頻度清潔頻度(clean frequence)1076523312.4%刮刀壓力刮刀壓力(force pressure)975521611.5%清潔速度清潔速度(speed in)865419110.2%鋼板與鋼板與PWB間隙間隙(print gap)67461869.9%脫膜距離脫膜距離(distance)6 66 65 56 61859.9%擦拭模式擦拭模式(stencil wiper mode)47571809.6%脫膜速度脫膜速度(snap speed)55371608.5%錫膏粘度錫膏粘度(solder paste viscosity)3

11、 33 34 43 31035.5%刮刀平整度刮刀平整度(squeegee balance)4223914.9%鋼板張力鋼板張力(stencil tension)3411764.1%XY-Matrix相關程度相關程度前前八八名名 CE Matrix（因果矩阵）SMT零件漏焊電氣不良5擾流波网板損壞.2每月檢查擾流波网板目視檢查110SMT零件漏焊電氣不良5网孔被錫渣堵住5每兩小時清裡网板內錫渣一次目視檢查2508D來改善SMT零件漏焊電氣不良5泵浦軸承死掉3每三個月更換泵浦內之軸承目視檢查115SMT零件漏焊電氣不良5錫爐參數不穩定.5每2小時點檢錫爐參數目視檢查250DOE-ANOVA進行參

12、數優化SMT零件漏焊電氣不良5馬達運動不平穩3每周檢查馬達運轉有無異音目視檢查115短路誤測.燒機5仰角太低4每周對仰角進行量測並校正仰角器120短路誤測.燒機5平波有擾流現象5每月對平波噴嘴進行清理月設備檢查表125短路誤測.燒機5錫溫及預熱溫度過低4每兩小時點檢錫爐各參數目視檢查120短路誤測.燒機5零件腳過爐前已近似短路2過爐前插件第一站固定檢查目視檢查110短路誤測.燒機5錫爐參數不穩定.5每兩小時點檢錫爐各參數目視檢查250短路誤測.燒機5輸送速度太快5每兩小時點檢錫爐各參數目視檢查125預熱溫度太高5每兩小時點檢參數錫爐日常點檢表125紅膠不良5每批量抽驗20測量其推力推力計125

13、SMT零件偏移未貼好5每批量抽驗20目視檢查目視檢查125SMT零件掉件電氣不良5錫溫過高5每兩小時點檢錫爐溫度目視檢查125潛在失效模式(Pontential FailureModel)潛在失效潛在效應(Potential Effect(s)of Failure嚴重度潛在原因/失效機制(PontentCause(s)/Mechanism(s) of Failure建議措施RecommendedAction(s)預防預防(Prevention)偵測偵測(Detection)發生度(P)現行的製程管制現行的製程管制(Current ProcessDesign Controls)偵測度風險優先數值RPN8D&DOE-ANOVA進行參數優化.8D&DOE-ANOVA進行參數優化.SMT零件掉件電氣不良58D&DOE-ANOVA進行參數優化.制程項目制程項目(item)波焊波焊PWB經過錫波吃錫PWB經過錫波吃錫PWB經過錫波吃錫 功能要求功能要求(FunctionalRequirement) PFMEA（流程失效模式分析）19绘制流程图的注意事项 以小组的型式绘制流程图。一个人很难拥有全部流程的知识。 应由从不同的侧面来看，以重新审视流程。 必须仔细查看流程以了解所需的详细资料。