电子工艺工程师-第六部分(2015)

1、可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1）电子产品电子产品DFM应用应用装备性能装备性能电子产品电子产品DFMPCB工艺工艺组装工艺组装工艺整机装配整机装配装备性能装备性能工艺特性工艺特性工艺特性工艺特性DFM研究和应用是产品制造研究和应用是产品制造环节对产品设计的反向约束或环节对产品设计的反向约束或要求。要求。研究表明：产品总成本研究表明：产品总成本60%取决于最初设计，取决于最初设计，75的制的制造成本取决于设计规范，造成本取决于设计规范，7080的生产缺陷是由于设的生产缺陷是由于设计原因造成的。计原因造成的。1、可制造性设计应

2、用、可制造性设计应用元器件元器件封装规格封装规格应用要求应用要求可操作可操作可维修可维修可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用电子产品的可制造性设计基本内容：电子产品的可制造性设计基本内容：产品应用：成本、规格尺寸、寿命、使用环境；产品应用：成本、规格尺寸、寿命、使用环境；电路：功能、信号完整性、电磁兼容；电路：功能、信号完整性、电磁兼容；元器件：功能、焊盘图形、封装、耐热性、耐焊性、敏感特性、元器件：功能、焊盘图形、封装、耐热性、耐焊性、敏感特性、供给；供给；热分布：元器件布局、电功率分布、冷却、通风；热分布：元器件布局、电功率分布、冷却、通风；PCBPCB制作：板层构造、布局布

3、线密度、基材、阻焊、工艺；制作：板层构造、布局布线密度、基材、阻焊、工艺；组装与焊接：焊接方式、基材、布局、可靠性、返工返修、工艺组装与焊接：焊接方式、基材、布局、可靠性、返工返修、工艺类型；类型；测试：电路网表、测试点。测试：电路网表、测试点。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1）电子产品电子产品DFM应用应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用 产品质量和可靠性是设计出来的，而设计产品的终极目标就是要产品质量和可靠性是设计出来的，而设计产品的终极目标就是要高效、高质量地制造出产品。高效、高质量地制造出产品。 产品制造成本的产品制造成本的80%由设计与决定。由设计与决定。

4、制造阶段发现的设计问题其重新设计的代价要高出原有设计时的制造阶段发现的设计问题其重新设计的代价要高出原有设计时的10倍以上。倍以上。 制造阶段发生的返工返修将是正常生产成本的制造阶段发生的返工返修将是正常生产成本的10倍级数。倍级数。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2）DFM的优势的优势提高制造质量水平，减少返工返；提高制造质量水平，减少返工返；提高设备利用率；提高设备利用率；缩短工艺流程，增加作业效率；缩短工艺流程，增加作业效率；提高产品质量和可靠性；提高产品质量和可靠性；缩短研发周期；缩短研发周期；降低产品制造成本降低产品制造成本。1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可

5、制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2）DFM的优势的优势1、可制造性设计应用、可制造性设计应用降低研制成本降低研制成本2/3以上；以上；缩短研制周期缩短研制周期2/3以上；以上；一次通过率提高一次通过率提高10%；提高产能提高产能10%以上；以上；可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用3）板级电路板级电路DFM的目标的目标可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用3）板级电路板级电路DFM的目标的目标焊点可靠性焊点可靠性初级设计初级设计强化设计强化设计焊端形状焊端形状焊盘尺寸焊盘尺寸焊

6、点形成区域焊点形成区域热分布热分布焊点完好度焊点完好度共晶颗粒度共晶颗粒度焊点轮廓焊点轮廓焊料均匀性焊料均匀性可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用4）DFM涉及内容涉及内容PCB焊盘（垫）设计图形、尺寸（设备）；焊盘（垫）设计图形、尺寸（设备）；元器件封装、焊端形状尺寸（元器件）；元器件封装、焊端形状尺寸（元器件）；焊料成分及质量（材料）；焊料成分及质量（材料）；焊盘、元件焊端可焊性（设备、元器件）；焊盘、元件焊端可焊性（设备、元器件）；安装精度（设备）；

7、安装精度（设备）；焊接温度（设备）焊接温度（设备）。DFM规范规范可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用布局：布局： 在满足电性能基础上，要考虑所可能应用的组装、焊接、测试在满足电性能基础上，要考虑所可能应用的组装、焊接、测试方法，选择适宜的元件种类，尤其是封装类型及尺寸，避免出现不方法，选择适宜的元件种类，尤其是封装类型及尺寸，避免出现不可实现的情况！可实现的情况！ 单面板？单面板？ 双面板？双面板？ 仅这些还仍显欠考虑！产品的可靠性要求是如何的？布局上要仅这些还仍显欠考虑！产品的可靠性要求是如何的？布局上要考虑可靠性，如高可靠性产品中的元器

8、件在所有组装焊接工序中均考虑可靠性，如高可靠性产品中的元器件在所有组装焊接工序中均不应超过三次热冲击！不应超过三次热冲击！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用PCB的元器件布局要求的元器件布局要求可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用热分布的考虑热分布的考虑可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用工艺工艺类型类型通孔插装通孔插装表面贴装表面贴装PCBA组装焊接

9、工艺：组装焊接工艺：手工焊接手工焊接波峰焊接波峰焊接再流焊接再流焊接可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用布局布局元器件：元器件： 某些封装元器件在满足安装、焊接工艺的应用时，对布局有特定某些封装元器件在满足安装、焊接工艺的应用时，对布局有特定要求。要求。焊接工艺焊接工艺波峰焊（插装件引脚需预成型）：波峰焊（插装件引脚需预成型）： 焊接面不应安放细间距焊接面不应安放细间距QFP、BGA、PLCC、无引线封装、

10、电、无引线封装、电解电容（封装体耐热性差易爆）、钽电容（吸湿放气）、解电容（封装体耐热性差易爆）、钽电容（吸湿放气）、2125以上多以上多层陶瓷电容（吸湿易裂、短路）、磁珠（拉尖）、散热片、屏蔽盒、层陶瓷电容（吸湿易裂、短路）、磁珠（拉尖）、散热片、屏蔽盒、金属及玻璃外壳封装、非密闭器件、金属及玻璃外壳封装、非密闭器件、0805以下片式件等；以下片式件等；可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用 焊接面元件高度、引脚长度均不应超过焊接面元件高度、引脚长度均不应超过6mm； 贴装件厚度沿走板方向，依次从低到高安放贴装件厚度沿走板方向，依次从低到高安

11、放 焊接面不设置通孔件。焊接面不设置通孔件。布局布局元器件：元器件：可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用布局布局元器件：元器件：焊接工艺焊接工艺再流焊：再流焊： 大尺寸细间距大尺寸细间距QFP、BGA等元件等元件对应板底部设禁布元件，尤其是芯片；对应板底部设禁布元件，尤其是芯片； 较大重量的元器件置于二次再流较大重量的元器件置于二次再流焊板面，一次再流焊面的元件重量应满焊板面，一次再流焊面的元件重量应满足重量限制要求（可采取固定措施）；足重量限制要求（可采取固定措施）； 元件分布间距密度适中。元件分布间距密度适中。可制造可制造/测试性设计技术

12、应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用焊接工艺焊接工艺再流焊：再流焊： 高热容量、高功率元件分散安放，高热容量、高功率元件分散安放，并尽量靠近板边，该种情形往往要求支架并尽量靠近板边，该种情形往往要求支架安装，且其离板距离至少安装，且其离板距离至少2mm； 需随时调整、替换、操作的按钮、需随时调整、替换、操作的按钮、开关等的安放应与操作口或空间匹配和准开关等的安放应与操作口或空间匹配和准确；确；可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用 温度敏感件，如三极管、温度敏感件，如三极管、电解电容、塑壳元件等要远离电解电容、塑壳元件等

13、要远离桥堆、大功率器件（或电阻）、桥堆、大功率器件（或电阻）、散热器等的地方安放，以空气散热器等的地方安放，以空气流通较好的板边部位为佳；流通较好的板边部位为佳； 插拔件、插座、长的接线端子等与周边部件要保持安全、可插拔件、插座、长的接线端子等与周边部件要保持安全、可操作、应力缓冲的间距，通常位于板边。操作、应力缓冲的间距，通常位于板边。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用定位准则：符合设备精确定定位准则：符合设备精确定位所需位所需可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用数量：三个最佳、两个次之

14、；数量：三个最佳、两个次之；布局：应是非对称放置，尤其布局：应是非对称放置，尤其是对于正方形板；是对于正方形板；位置：元件面、焊接面均应放位置：元件面、焊接面均应放置，而且是镜像对应；置，而且是镜像对应；标识点表面处理：裸铜、镀镍、标识点表面处理：裸铜、镀镍、镀锡等；镀锡等；多层板的标识底部内层建议附多层板的标识底部内层建议附加局部铜箔以增强其识别效果；加局部铜箔以增强其识别效果；间距：标识点视作元件对待。间距：标识点视作元件对待。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用间距：元件、导线、部件等相

15、互之间距：元件、导线、部件等相互之间满足电性能及安全操作空隙！间满足电性能及安全操作空隙！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用基本原则：基本原则： 间距：依产品特性、电路工作电压范围选择；间距：依产品特性、电路工作电压范围选择； 线宽：工作电流负荷，信号线最小线宽：工作电流负荷，信号线最小0.15mm、地线、地线1.2mm1.5mm。依导线宽度依次增大。依导线宽度依次增大地线、电源线、信号线。地线、电源线、信号线。与焊盘连接的过渡线宽一般为焊盘宽度的一半，最小与焊盘连接的过渡线宽一般为焊盘宽度的一半，最小0.3mm。可制造可制造/测试性设计技

16、术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用元件之间的间距元件之间的间距可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用元件之间的间距元件之间的间距可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用元件之间的间距元件之间的间距可制造可制造/

17、测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用元件之间的间距元件之间的间距可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用焊盘与过孔：应各自独立存在，不然会造成焊料流失、立碑现焊盘与过孔：应各自独立存在，不然会造成焊料流失、立碑现象。以细导线连接过渡，又充分利用象。以细导线连接过渡，又充分利用PCB制作阻焊是最佳选择！制作阻焊是最佳选择！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用高度限制：元件、

18、导线、高度限制：元件、导线、部件等相互之间满足电性能及部件等相互之间满足电性能及安全操作空隙！安全操作空隙！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用设计元素：应设计元素：应满足相应的满足相应的PCB制制作、作、PCBA组装焊组装焊接所涉及的各工序接所涉及的各工序的能力。的能力。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用公差因素：公差因素： 元器件封装尺元器件封装尺寸、寸、PCB尺寸、焊尺寸、焊盘尺寸、设备精度盘尺寸、设备精度要综合考虑。要综合考虑。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、

19、可制造性设计应用、可制造性设计应用焊接工艺特性的相符，焊盘图案及尺寸、布局方向、角度的变化焊接工艺特性的相符，焊盘图案及尺寸、布局方向、角度的变化表面贴装片式元件波峰焊表面贴装片式元件波峰焊可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用符合胶剂应用工艺符合胶剂应用工艺 在条件允许下增设虚焊盘或走在条件允许下增设虚焊盘或走导线，以增强胶剂粘结力！导线，以增强胶剂粘结力！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用工艺焊盘工艺

20、焊盘可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用散热焊盘散热焊盘可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用PCB基材特性的相符基材特性的相符 避免产生使用过程中应力避免产生使用过程中应力作用造成焊点或焊盘的脱落！作用造成焊点或焊盘的脱落！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用与元件安装工艺特性的与元件安装工艺特性的相符相符 避免产生元件安装压力、避免产生元件安装压力、PCB支撑过程中应力作用造支撑过程中应力作用造成元件安装的不准确、丢件！成元件安装的不准确

21、、丢件！ 改变改变PCB尺寸规格、布尺寸规格、布局方式或者支撑作业标准。局方式或者支撑作业标准。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用与元件安装焊接作业要求相符：元件焊端与周边留下安全间隙与元件安装焊接作业要求相符：元件焊端与周边留下安全间隙可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用返工返修可操作空间：烙铁头、可操作空间：烙铁头、喷嘴、模板等；喷嘴、模板等；关键芯片周边空置区域：关键芯片周边空置区域：通常至少通常

22、至少2mm为好；为好；双面元件布局：回避大双面元件布局：回避大芯片镜像安放、密集元件放芯片镜像安放、密集元件放置；置；附近及底部较高元件；附近及底部较高元件；PCB、热敏元件、静电、热敏元件、静电敏感件、不耐热元件外壳等。敏感件、不耐热元件外壳等。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用 PCB拼版拼版基本原则和作用：基本原则和作用：通常板面小于通常板面小于50mm50mm均应制均应制作拼版或补偿边；作拼版或补偿边；不规则单板的补偿；不规则单板的补偿；产品系列

23、成套一批生产；产品系列成套一批生产；提高制造效率；提高制造效率；降低成本。降低成本。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用 PCB拼版拼版可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用 PCB拼版拼版可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用基本原则和作用：基本原则和作用： 满足工艺装备在满足工艺装备在PCB传送、停止、压紧方面的边传送、停止、压紧方面的边距要求；距要求；传送皮带；传送皮带；再流焊链条；再流焊链条；波峰焊挂爪；波峰焊挂爪；点胶机、贴装设备压紧

24、装置；点胶机、贴装设备压紧装置；检测设备装夹检测设备装夹PCBA。工艺边工艺边可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用工艺边工艺边额外附加的工艺边通常为额外附加的工艺边通常为5mm，工艺边不得有元件安放及电路工艺边不得有元件安放及电路走线。走线。不同设备的不同设备的PCB承载、压承载、压紧边的宽度有所不，工艺紧边的宽度有所不，工艺边应按最大尺寸设计。边应按最大尺寸设计。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用阻焊

25、图形： 1）完整、无遗漏； 2）阻焊准确，未污染焊盘、测试点； 3）附着强度满足焊接、清洗等工序。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用元器件封装特点元器件封装特点组装工艺质量特征组装工艺质量特征检测检测技术技术应用应用原则原则组装焊接故障履盖率组装焊接故障履盖率性价比性价比周期、场所周期、场所电性能电性能可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用类似于类似于DFM，DFT着重于保障产品性能检测和过程质量水着重于保障产品性能检测和过程质量水平验证。平验证。DFT必然紧密围绕检查、检测手段的实施开展工

26、作，目的必然紧密围绕检查、检测手段的实施开展工作，目的是确保测试接入方式及对是确保测试接入方式及对PCBA设计的要求设计的要求。高密度布局布线的高密度布局布线的PCBA产品要实现良好的产品要实现良好的DFT有很大的有很大的难度。难度。1）一般要求一般要求可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用AOI：避免存在：避免存在“看不到看不到”、“看不清楚看不清楚”的影响因素，如屏的影响因素，如屏蔽、涂胶等！蔽、涂胶等！X光：现在的光：现在的X光检测技术应能看到光检测技术应能看到95%以上的元器件及以上的元器件及PCB内内层走线情况，难的是分析诊断！层走线

27、情况，难的是分析诊断！X光：现在的光：现在的X光检测技术应能看到光检测技术应能看到95%以上的元器件及以上的元器件及PCB内内层走线情况，难的是分析诊断！层走线情况，难的是分析诊断！在线测试等电测试技术：历来是在线测试等电测试技术：历来是DFT最为看重的一方面，也是最为看重的一方面，也是顺利实现电性能验证、电路故障分析及维修的最直接的唯一有效手顺利实现电性能验证、电路故障分析及维修的最直接的唯一有效手段！段！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用 测试点最小间距达测试点最小间距达0.18mm； 最多两个测试隔离点；最多两个测试隔离点； 飞针与垂

28、直板面的夹角飞针与垂直板面的夹角可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用2）应用考虑应用考虑测试点：测试点：可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用2）应用考虑应用考虑测试点：测试点： 测试点形状测试点形状及规格与测试探及规格与测试探针尖端形状相对针尖端形状相对应！应！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用测试点：测试点： 特定过孔可变通做特定过孔可变通做为测试点，但尺寸规格为测试点，但尺寸规格要符合测试设备探针要要符合测试设备探针要求！求！2）应用

29、考虑应用考虑可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用2）应用考虑应用考虑测试点之间的间距；测试点之间的间距；测试点与周边元件、板边的安全间距；测试点与周边元件、板边的安全间距；测试点附近元件高度的影响，尤其是飞针测试实施时；测试点附近元件高度的影响，尤其是飞针测试实施时；在线测试技术的综合应用，如非向量测试、边界扫描等是实在线测试技术的综合应用，如非向量测试、边界扫描等是实现复杂、新型元器件、高密度现复杂、新型元器件、高密度PCBA的高故障覆盖率检测的有效的高故障覆盖率检测的有效方法；方法；多项检测技术的应用可以大大减少在线测试故障定位的工作多项

30、检测技术的应用可以大大减少在线测试故障定位的工作效率！效率！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用2）应用考虑应用考虑可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用测试点选择：测试点选择：测试点通常安放于焊接面，除非采用双面夹具；测试点通常安放于焊接面，除非采用双面夹具；每个信号网路至少安放一个测试点；每个信号网路至少安放一个测试点；电源或接地网络至少设计电源或接地网络至少设计5个测试焊盘；个测试焊盘；所有测试焊盘尽量分布放置，不可集中在某个区域所有测试焊盘尽量分布放置，不可集中在某个区域优先测试点：测

31、试点及上锡过孔、插装件引线、贯穿孔（无滤油覆优先测试点：测试点及上锡过孔、插装件引线、贯穿孔（无滤油覆盖）、裸铜焊盘（一般不建议）。盖）、裸铜焊盘（一般不建议）。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用测试点要求：测试点要求：测试点间距不得小于测试点间距不得小于 1.27mm，以大于，以大于2.54mm为佳；为佳；测试点与元件外间距应以测试点与元件外间距应以2.54mm为佳，如元件高度超过为佳，如元件高度超过3mm应有所扩大；应有所扩大；测试点以正方形为好（较相同连长圆焊盘面积大约测试点以正方形为好（较相同连长圆焊盘面积大约21%），圆），圆形测

32、试点至少直径不小于形测试点至少直径不小于0.6mm；可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用用于测试点的焊盘或过孔均不应有阻焊膜，避免直接使用裸铜焊用于测试点的焊盘或过孔均不应有阻焊膜，避免直接使用裸铜焊盘，其接触效果差；盘，其接触效果差；测试点与板边间距不得小于测试点与板边间距不得小于2.54mm为佳；为佳；高精度测量或允许的情形下，需要考虑符合测试装备应用多设置高精度测量或允许的情形下，需要考虑符合测试装备应用多设置相应的测试点或隔离点。相应的测试点或隔离点。若确实无法放置测试点时，可以考虑若确实无法放置测试点时，可以考虑VIA孔，但是需保证

33、孔，但是需保证10mil以以上的铜环。上的铜环。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议机制建设：机制建设： 要建立一个要建立一个DFM实实施小组，由设计、制造、施小组，由设计、制造、工艺、材料、质量、计工艺、材料、质量、计划、供方、外协等各方划、供方、外协等各方面人员参与，从原始数面人员参与，从原始数据资料敉入手，制订各据资料敉入手，制订各类规范，并建立和维护类规范，并建立和维护EDA数据库。数据库。 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议实施模式：实施模式： 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计

34、技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议实施模式：实施模式： 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 统一产品设计度量衡单位：统一产品设计度量衡单位：1）毫米是首选基本单位：）毫米是首选基本单位： 统一的度量制单位，公制、英制避免混用！统一的度量制单位，公制、英制避免混用！基本上应选择米制（常用标准网格为基本上应选择米制（常用标准网格为0.05mm）进行电路设计布局布线。进行电路设计布局布线。2）围绕核心、关键器件封装标准规范）围绕核心、关键器件封装标准规范来选择量制单位。来选择量制单位。 世界行业标准有世界行业标准有MIL、JE

35、DEC、NEMI、EIA、IPC、EIAJ、IECQ等。等。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： PCB版面尺寸版面尺寸规范设计、工规范设计、工艺装备应用、生产艺装备应用、生产作业周转装置利用作业周转装置利用率及效率提升；率及效率提升；制板成本控制。制板成本控制。PCB制作以覆铜板制作以覆铜板剪裁利用率报价。剪裁利用率报价。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 元元器

36、器件件封封装装图图形形标准标准图形图形自行自行设计设计软件自带：软件商认定适用软件自带：软件商认定适用购买：中间方，专业应用，需认证购买：中间方，专业应用，需认证元件方提供：推荐，需工艺验证元件方提供：推荐，需工艺验证标准基本修订：需认证标准基本修订：需认证按元件实物设计：需认证按元件实物设计：需认证可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 元元器器件件封封装装图图形形标准标准图形图形自行自行设计设计软件自带：软件商认定适用软件自带：软件商认定适用购买：中间方，专业应用，需认证购买：中间方，专业应用，需认证元件方提供：推荐，需工艺验证

37、元件方提供：推荐，需工艺验证标准基本修订：需认证标准基本修订：需认证按元件实物设计：需认证按元件实物设计：需认证可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 制订企业内部统一的命名规则：制订企业内部统一的命名规则： 字母、数字的含义；字母、数字的含义； 封装、规格尺寸；封装、规格尺寸； 焊端数量、形态、尺寸；焊端数量、形态、尺寸； 方向、极性标记；方向、极性标记； 零度角位置；零度角位置； 工艺信息，无铅、波峰焊、再流工艺信息，无铅、波峰

38、焊、再流焊等。焊等。元器件封装图形元器件封装图形可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 布局布线规则定制布局布线规则定制 PCB形式：单面板、双面板、多层板；形式：单面板、双面板、多层板； PCB规格尺寸：基板材质、尺寸、形状；规格尺寸：基板材质、尺寸、形状； 元器件应用：封装类型、耐热耐焊、引脚形状、功率、热分元器件应用：封装类型、耐热耐焊、引脚形状、功率、热分布效应等；布效应等； 工艺类型：工艺类型：SMT、THT 、混装；无铅

39、；、混装；无铅； 焊接特征：再流焊、波峰焊、手工焊；焊接特征：再流焊、波峰焊、手工焊； 检验检测：覆盖范围和缺陷检出程度综合；检验检测：覆盖范围和缺陷检出程度综合； 返工返修：空间、间距要求。返工返修：空间、间距要求。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 布局布线规则定制布局布线规则定制 所有布局布线所有布局布线规则均按照规则均按照EDA软软件的布局、布线功件的布局、布线功能模块、参量进行能模块、参量进行定制化工作。定制化工作。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议标准化：标准化： 设

40、计文件输出设计文件输出 电子文档要确保其在制造环节的完整够用、准确性、适用性、可追电子文档要确保其在制造环节的完整够用、准确性、适用性、可追溯性。溯性。 完整的文档应满足完整的文档应满足DFM的需求：的需求： PCB构成信息；构成信息； 元器件列表；元器件列表； 电气连接关系；电气连接关系； 版图：布局图、接线图、装配图；版图：布局图、接线图、装配图； 替代物料信息。替代物料信息。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议工艺技术应用规范：工艺技术应用规范： PCBA产品设计构成已初步明确其工艺应用主线，对该产品设计构成已初步明确其工艺应用主线，对该类

41、工艺技术的应用也需要有针对性地编制：类工艺技术的应用也需要有针对性地编制： 产品工艺技术应用规范；产品工艺技术应用规范； 元器件安装及焊接规范；元器件安装及焊接规范； 焊接材料应用技术要求；焊接材料应用技术要求； 组装焊接质量评价指南；组装焊接质量评价指南； 供方能力评估要求；供方能力评估要求； 质量成本分析。质量成本分析。 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议工艺技术应用规范：工艺技术应用规范： 应明确预期应用工艺的装备技术指标：应明确预期应用工艺的装备技术指标： PCB规格；规格； 元器件规格及范围；元器件规格及范围； 精度；精度； 公差；公

42、差； 速度；速度； 工艺材料；工艺材料； 工序能力。工序能力。 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议工艺技术应用规范：工艺技术应用规范： 焊接材料应用：焊接材料应用： 类型：焊料合金成份、规格形态；类型：焊料合金成份、规格形态； 基本材料特性：有铅、无铅、清洗、免清洗；基本材料特性：有铅、无铅、清洗、免清洗； 适用工艺类别：再流焊、波峰焊、汽相焊、适用工艺类别：再流焊、波峰焊、汽相焊、浸焊、手工焊或其他；浸焊、手工焊或其他； 性能指标：焊接温度、润湿性、温敏、湿敏、性能指标：焊接温度、润湿性、温敏、湿敏、静电敏感；静电敏感； 助焊剂应用：去氧化能

43、力、残留物、腐蚀性；助焊剂应用：去氧化能力、残留物、腐蚀性； 合金成份监测和分析。合金成份监测和分析。 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议工艺技术应用规范：工艺技术应用规范： 元器件选用指南：元器件选用指南： 基本特性：电气性能、可靠性等基本特性：电气性能、可靠性等级；有铅、无铅；级；有铅、无铅； 封装标准：封装定义、外观尺寸封装标准：封装定义、外观尺寸规格、焊端分布及其形态，包装形式；规格、焊端分布及其形态，包装形式； 组装、焊接工艺适用程度：精度、组装、焊接工艺适用程度：精度、环境要求；耐温性、耐焊性、耐清洗程度；环境要求；耐温性、耐焊性、

44、耐清洗程度； 市场占有与供应能力：性价比、市场占有与供应能力：性价比、供应服务的便利性。供应服务的便利性。 可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议采购（外包、外协）管理规范：采购（外包、外协）管理规范： PCBA的整个实现中，不能回避工装夹具的制作，除元器件的采购的整个实现中，不能回避工装夹具的制作，除元器件的采购外，还包括：外，还包括： SMT模板：涉及模板材质、制作工艺、开口效应、质量评价等；模板：涉及模板材质、制作工艺、开口效应、质量评价等； 再流焊、波峰焊载具：载具的结构性设计、材料选择、精度与再流焊、波峰焊载具：载具的结构性设计、材料选择

45、、精度与公差、使用寿命；公差、使用寿命； 其他夹具：柔性电路板专用治具，类似于波峰焊载具的要求；其他夹具：柔性电路板专用治具，类似于波峰焊载具的要求； 测试工装：针床的设计制作，使用可靠性；测试工装：针床的设计制作，使用可靠性； 其他应满足单位供方能力评估准则。其他应满足单位供方能力评估准则。 需需PCBA设计人员的密切响应。设计人员的密切响应。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议DFM/DFT规范制订：规范制订： 主要内容主要内容1）PCB相关；相关； 基材：类别、电气特性、热效应等；基材：类别、电气特性、热效应等； 规格尺寸：标准尺寸系列、拼

46、版应用指南；规格尺寸：标准尺寸系列、拼版应用指南； 布局：单面板、双面板、多层板，板边、板基准、孔规格等；布局：单面板、双面板、多层板，板边、板基准、孔规格等； 布线：线宽线径、孔线连接、最小电气间隙；布线：线宽线径、孔线连接、最小电气间隙； PCB制作工艺及材料：工艺能力、阻抗特征、制作工艺及材料：工艺能力、阻抗特征、HDI、可焊性涂、可焊性涂层及其工艺、无铅；层及其工艺、无铅； 阻焊：图形、规格、材料、阻焊工艺阻焊：图形、规格、材料、阻焊工艺 标识、字符图案。标识、字符图案。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议DFM/DFT规范制订：规范制订

47、： 主要内容主要内容2）元器件相关；）元器件相关； 封装：类别、规格、尺寸（长、宽、厚）、重量、封装材料、封装：类别、规格、尺寸（长、宽、厚）、重量、封装材料、焊端数量与形状；焊端数量与形状； 焊接特性：焊端可焊性涂层材料、耐热性、耐焊性、热鼓胀焊接特性：焊端可焊性涂层材料、耐热性、耐焊性、热鼓胀系数；系数； 命名规则：代码及其含义；命名规则：代码及其含义； 焊盘图形：按照焊盘图形：按照EDA软件库的要求设计其图形、涉及到软件库的要求设计其图形、涉及到PCB制作、组装的所有信息必须齐全；制作、组装的所有信息必须齐全； 标记：标识、字符的规格尺寸。标记：标识、字符的规格尺寸。可制造可制造/测试性

48、设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议DFM/DFT规范制订：规范制订： 主要内容主要内容4）PCBA组装相关组装相关 工艺类型：元器件安装方式、焊接方式，典型工艺工序；工艺类型：元器件安装方式、焊接方式，典型工艺工序； 焊料：类别、合金成份规格、形式；焊料：类别、合金成份规格、形式； 元器件布局：单面板、双面板的基本规定，元件之间间距、元器件布局：单面板、双面板的基本规定，元件之间间距、件与各类孔间距、焊端与导线间距、禁布区、返修、检验与测试的操件与各类孔间距、焊端与导线间距、禁布区、返修、检验与测试的操作间距等；作间距等； 基准点、测试点：图形、标识、字符的规格尺

49、寸；安放部位基准点、测试点：图形、标识、字符的规格尺寸；安放部位及间距要求。及间距要求。 产品所需的其他要求。产品所需的其他要求。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议DFM/DFT规范制订：规范制订： 主要内容主要内容5）PCBA装配装配 安装孔：安装方式、材料类型、禁布区、应力作用区；安装孔：安装方式、材料类型、禁布区、应力作用区； 接线：线材规格、加工成型、端子类别；接线：线材规格、加工成型、端子类别； 标记：管材、标识、字符的规格尺寸等；标记：管材、标识、字符的规格尺寸等； 散热与屏蔽：材料、类别、辅助工装或材料；散热与屏蔽：材料、类别、辅

50、助工装或材料； 面板：对位精度及公差、高度及平整度、工装；面板：对位精度及公差、高度及平整度、工装； 电气间隙：电气间隙：PCBA各部件与壳体、周边部件的安全距离；各部件与壳体、周边部件的安全距离； 标签：铭牌、安全提示与警示、条形码等。标签：铭牌、安全提示与警示、条形码等。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用3、DFM/DFT实施建议实施建议DFM/DFT设计审核：设计审核： 相关信息：相关信息：（1）PCB设计文件，包括：设计文件，包括： 版图（单、双面、内层）；版图（单、双面、内层）； 字符丝印图；字符丝印图； 阻焊图阻焊图 设计设计BOM及元器件座标；及元器件座标； 装配图（含机械）；装配图