常见IC封装技术与检测内容PPT精选

1、电子产品周边产业常识简介1ICPCB外壳配件LEDSMT2常见IC制造流程及可能用到机器视觉的地方3芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装管脚晶圆4过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于

2、封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。5晶圆阶段将硅烧熔 用单晶种子引导 拉出来结晶圆柱 切片 抛光尺寸几寸到12寸甚至更大此阶段能做的事情不多表面检测尺寸 表面激光字符识别6晶圆内部7晶圆切割主要测量定位找切割道缺陷检测8扩晶之后定位计数缺陷检测9LED类10芯片粘接 银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准11DIE bonding12键合过程压头下降，焊球被锁定在端部中央压头高速运动到第二键合点，形成弧形在压力、温度的作用下形成

3、连接压头上升在压力、温度作用下形成第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环夹住引线，拉断尾丝13第一键合点键合点第二键合点契形焊点球形焊点1415DIE bonding16LED类芯片贴装芯片位置轮廓键合线外观17注塑管脚LED环氧树脂其他芯片很多种塑料的金属的18常见IC外观19封装之后只能通过X射线检测或者通过电气性能测试确定产品质量封装之后内部20IC结构图Lead Frame 引线框架Gold Wire 金 线Die Pad 芯片焊盘Epoxy 银浆Mold Compound 环氧树脂21封装之后外部外观检测针脚正位度平整度长度字符识别BGA裂纹22SM

4、T23常见封装类型BGAEBGA680LLBGA160LPBGA217LSBGA192LTSBGA680LCLCCCNRCPGADIPDIP-tabFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP24PGAPLCCPQFPPSDIPMETALQUAD100L PQFP100LQFPSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603LAMINATETCSP20LTO252TO263

5、/TO268SODIMMSOCKET370 25SOCKET423SOCKET462/SOCKETASOCKET7QFPTQFP100L SBGASC-705LSDIPSIP SOSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO7226TO78TO8TO92TO93TO99TSOP TSSOPorTSOPIIuBGAuBGAZIPBQFP132TEPBGA288LTEPBGA288LC-BendLeadCERQUADCeramicCaseLAMINATE CSP112LGull WingLeadsJ-STDJ-STDLLP8LaPCI32b