供应商选择和评价与衡量管理系统

1、实用文档Tmc北京同方微电子有限公司新供应商选择和评价管理程序密级：【内部】发行范围产品工程部生产采购部质量部编号Q/TMC-PUR-7.4.1日期2013.07.04编制田明审查孟红霞批准吴行军rpi TEUI L Tortgfang MkcroIccIfqnics Corfipany问内ttft也子新供应商选择和评价管理程序文件编号Q/TMC-PUR-7.4.1版本B密 级内部页码第2页共10页目录 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 目的 3 HYPERLINK l bookmark10 o Current Doc

2、ument 适用范围 3 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document 职责 3 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 生产采购部职责 3 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 质量部职责 3 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 产品工程部职责 3 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 定义 4 HYPERLINK l bookmark22 o Current Docume

3、nt 供应商分类 4 HYPERLINK l bookmark24 o Current Document 力口工领域定义 4 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 供应商合格加工资质定义 4 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 作流程 5 HYPERLINK l bookmark30 o Current Document 流程图 5 HYPERLINK l bookmark38 o Current Document 供应商合格加工领域调查和评定 6供应商资质和能力调查 6供应商资质和能力评定 6供应商

4、资质和能力评定准则 6 HYPERLINK l bookmark40 o Current Document 供应商审核 7供应商质量体系审核 7过程审核 7产品审核（供应商合格加工产品试制和评定） 7试制结果评定 8 HYPERLINK l bookmark42 o Current Document 合格供应商评价 9 HYPERLINK l bookmark44 o Current Document 合同/协议签署 9 HYPERLINK l bookmark46 o Current Document 合格供应商发布 9 HYPERLINK l bookmark48 o Current Do

5、cument 临时生产的供应商选择 10 HYPERLINK l bookmark50 o Current Document 记录 10供应商资质和能力调查表Q/TMC-PUR-7.4.1-01 10供方评定表Q/TMC-PUR-7.4.1-02 10合格供应商名录Q/TMC-PUR-7.4.1-03 10 HYPERLINK l bookmark52 o Current Document 更改历史 10?版权所有，北京同方微电子有限公司保留所有权利rpi TEUI L Tortgfang MkcroIccIfqnics Corfipany问内ttft也子新供应商选择和评价管理程序文件编号Q/

6、TMC-PUR-7.4.1版本B密 级内部页码第3页共10页1目的本规范规定了公司对供应商的选择、评定和再评定的基本要求，确保供应商所提供 的生产和服务满足我司要求。2适用范围本规范适用于原材料采购、外包加工、委托服务过程中供应商的选择、评定和再评 定过程控制。3职责生产采购部职责生产采购部负责新供应商的引入，负责组织新供应商的合格评定工作；负责新供应商产能协调、沟通、交付和服务等内容的评估工作，作为合格供应 商的评定标准之一；负责与供应商签署商务合同，并保证合同的有效性和严肃性。质量部职责质量部负责新供应商的质量考核与评定，对新供应商的质量体系和质量管理能 力进行审核，作为合格供应商的评定标

7、准之一；负责供应商质量协议的签订工作；负责合格供应商名录管理工作。产品工程部职责产品工程部负责与新供应商进行技术沟通和技术指导工作；负责对新供应商的技术能力进行评定，作为合格供应商的评定标准之一；负责批量生产或新产品生产过程中遇到的突发技术问题的解决和支持工作。?版权所有，北京同方微电子有限公司保留所有权利rpi TEU1 L q Tortgf4njg MkcroIcclronics Corfipany问力ttft也子新供应商选择和评价管理程序文件编号Q/TMC-PUR-7.4.1版 本B密 级内部页码第4页共10页4定义供应商分类根据供应商的重要等级，对供应商进行分类：一类（重要）：芯片制造

8、二类（中等）：芯片测试、减薄划片、Bump模块封装三类（一般）：卡片封装、SMT探卡制作及维护四类（服务）：委外检验、检测、可靠性试验、失效分析等试验分析项目，计量检定，生产辅料加工领域定义芯片制造加工领域是指：各制程芯片制造芯片测试加工领域是指：芯片测试减薄划片加工领域是指：减薄、划片Bump加工领域是指：凸点制作、植球模块封装加工领域是指：接触式模块封装（包括双界面模块）、非接触式模块封装、塑封、管壳封装卡片封装加工领域是指：接触式卡片封装、非接触式卡片封装、双界面卡片封装、异形卡封装SMTm工领域是指：SMT供应商合格加工资质定义一/二/三类供应商合格加工资质分为两层，第一层：合格加工领

9、域；第二层：合格加工产品。要求进行批量加工生产安排时必须在两个层面上均通过资格审查。四类供应商，需具有相应加工 /服务资质（指营业执照、特殊行业许可），且能按我公司要求提供生产和服务，评定结果记录到供方评定表，评定通过后即具有合格加工资质。资料收集及评定由生产、服务委托部门组织执行。?版权所有，北京同方微电子有限公司保留所有权利te= J Tongfang Micro 日 loctironics Comp an yE方睢也于新供应商选择和评价管理程序文件编号Q/TMC-PUR-7.4.1版 本B密 级内部页码第5页共10页5作流程5.1流程图输入新供应商/新 工艺需求供应商资源供应商质量体 系

10、审核计划公司合同范本质量协议范本作业流程通过ZTZ*输出责任部门生产采购部供应商能力调查表调查表准备：质量部调查表发放：生产采购部供方评定表生产采购部、产品工程部、质量部生产采购部供应商质量体系审核报告质量部过程审核报告质量部试制报告供应商供方评定表生产采购部、产品工程部、质量部商务合同生产采购部质量协议质量部合格供应商名录质量部?版权所有，北京同方微电子有限公司保留所有权利rpi TEU1 L q Tortgf4njg MkcroIcclronics Corfipany问力ttft也子新供应商选择和评价管理程序文件编号Q/TMC-PUR-7.4.1版 本B密 级内部页码第6页共10页供应商合

11、格加工领域调查和评定供应商资质和能力调查生产采购部根据公司产品的生产需求以及产品外加工生产经验寻找潜在的供应商，确认潜在供应商后，生产采购部向供应商发出供应商资质和能力调查表对供应商的资质和能力进行调查，并作为评定依据。供应商资质和能力评定供应商返回调查表后，由生产采购部召集产品工程部、质量部对供应商进行评定，审核其提供的各种证实材料与评定准则的符合性，并将评定情况记录到供方评定表C评定结果由主管采购工程师、主管产品工程师、主管质量工程师确认。必要时，在评定前采购部可组织工程部、采购部有关人员进行实地考察。对一类供应商，除按以上要求执行外，评定过程必须有相关产品的总监和研发人员参与并作出确认。

12、当已取得某一合格加工领域的供应商需要拓展新加工领域时，需要按照5.2.2的要求重新进行评定，必要时供应商需进一步补充调查资料。供应商资质和能力评定准则合格加工领域评定包括供应商资质评定以及生产能力评定两方面内容。供应商资质评定准则，需满足下列评价准则两条以上：具有企业生产相关资质（如营业执照、特殊行业加工许可等），且能够按照公司要求的标准和时间安排提供生产和服务；通过国家质量体系资质认证；顾客指定的供方。供应商生产能力评定准则，需满足下列评价准则两条以上：生产设备及检验设备配套齐全，且能满足我司生产、质量的要求；具有该领域的加工经验，加工成品率不低于公司可接受水平；顾客指定的供方。?版权所有，

13、北京同方微电子有限公司保留所有权利rpi TEU1 L q Tortgf4njg MkcroIcclronics Corfipany问力ttft也子新供应商选择和评价管理程序文件编号Q/TMC-PUR-7.4.1版 本B密 级内部页码第7页共10页供应商审核供应商质量体系审核当供应商通过某合格加工领域认证后，质量部对一类供应商进行质量管理体系审核，二类供应商在通过客户审核后可不进行审核；三类供应商必要时可进行质量体系审核。过程审核质量部根据5M1E原则，对一/二/三类供应商进行过程审核，确认供应商是否具有过程质量的管控能力。产品审核（供应商合格加工产品试制和评定）对一/二/三类供应商进行产品审

14、核，审核时须使用工程样品进行验证，如需使用量 产产品进行考核时，考核前生产采购部需同供应商签署试制协议，以降低试制失败的风 险。产品审核时根据供应商加工领域的不同，试制要求规定如下：芯片制造第一阶段生产试制不多于3片wafer ;第二阶段生产试制不多于25片wafer。第二阶段试制结果评定完成前，每生产批不得多于25片wafer ,且每生产批加工完成前不得下达新订单。每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的PCM CP数据、在线监控数据、芯片可靠性考核报告等。芯片测试第一阶段生产试制不多于3片wafer ;第二阶段生产试制不多于25片wafer。第二阶段试制结果评定完成前，每生产批不得多于25片

15、wafer ,且每生产批加工完成前不得下达新订单。每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的CP数据、测试10g等。?版权所有，北京同方微电子有限公司保留所有权利rpi TEUI L q Tortgf4njg MkcroIcclronics Corfipany问力ttft也子新供应商选择和评价管理程序文件编号Q/TMC-PUR-7.4.1版 本B密 级内部页码第8页共10页5.3.3.3 减薄划片、Bump第一阶段生产试制不多于 1片wafer ;第二阶段生产试制不多于13片wafer。第二阶段试制结果评定完成前，每生产批不得多于13片wafer ,且每生产批加工完成前不得下达新订单。每阶段生产完

16、毕后，供应商应出具该产品的数量统计、外观检查报告等。模块封装第一阶段生产试制不多于 1片wafer且不少于1000颗chip （单片wafer gross die 少于1000颗chip的加工1片）；第二阶段生产试制不多于13片wafer且不少于5片wafer。第二阶段试制结果评定完成前，每生产批不得多于 13片wafer ,且每生产批加工完成前 不得下达新订单。每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的新品质量报告（包括加工工序、加工设 备、各制程失效数据、过程质量监控数据、可靠性考核试验及结果、问题反馈等）、生产随工单。塑封生产试制不多于1片Wafer,试制完成前每生产批不得多于1片wafer

17、 ,且每生产批加工完成前不得下达新订单。卡片封装、SMT第一阶段生产试制不多于 500张且不少于100张；第二阶段生产试制不多于3000张且不少于500张。第一阶段试制结果通过评定后，方可安排第二阶段试制。第二阶段试 制结果评定完成前，每生产批不得多于 500张，且每生产批加工完成前不得下达新订单。每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的生产随工单、数量统计等。试制结果评定试制结束后由生产采购部负责对试制加工过程中产能协调、沟通、交付和服务等内 容进行评估；产品工程部负责对试制工艺过程（包括工艺参数）和生产结果进行评估；?版权所有，北京同方微电子有限公司保留所有权利rpi TEUI L Tort

18、gfang MkcroIccIfqnics Corfipany问内ttft也子新供应商选择和评价管理程序文件编号Q/TMC-PUR-7.4.1版本B密 级内部页码第9页共10页质量部负责对样品进行检验，对供应商质量控制能力进行评估。当已取得某一合格加工产品的供应商需要拓展新加工产品时，需要按照5.3.3的要求重新进行试制和评定。合格供应商评价供应商审核结束后，生产采购部召集质量部、工程部对供应商体系审核、过程审核、 产品审核结果进行评价。评价结果作为合格供应商的依据，具体评价方式如下：体系审核成绩占10%过程审核成绩30%产品审核成绩60%根据供应商得分状况将供应商分为A/B/C/D四类：A类供应商（优秀）：80分B类供应商（良好）：8070分C类供应商（中等）：6070分D类供应商（不合格）：60分相关评定情况记录到供方评定表。评定结果由主管采购部经理、工程部经理、质量部经理确认，采购部主管副总、质量工程部主管副总、主管产品总监批准。对于D类供应商，要求其进行改进后由采购、工程、质量人员对其改进评价，评价 合格后记录到供方评定表，进行审批。合同/协议签署供应商审核通过后，质量部负责与供应商签署质