PCB基础知识(PCB材质及表面处理)试题及答案

1、PCB 基础知识（PCB 材质及表面处理）姓名：总分：一、填空题（每空 1.5 分，共 45 分）1、PCB 按照结构可分为（单面 ）、（ 双面 ）、（ 多层 ）三类。2、PCB 按照软硬程度可分为（ 硬板 ）、（ 软板 ）、（软硬板 ）三类。3、PCB 按照增强材料的不同一般可分为（纸基版）、（环氧玻纤布基板）、（复合基板）、（金属基板）等。4、PCB 上孔的导通状态有（ 通孔）、（ 盲孔 ）、（埋孔 ）三类。5、PCB 英文全称是(Printed Circuit Board)。6、PCBA 英文全称是( Printed Circuit Board Assembly )。7、常见的 PCB

2、厚度有（0.6mm）、（0.8mm）、（1.0mm）、（1.2mm）、（1.6mm）、（2.0mm）。8、常见 PCB 铜箔厚度为（1/2oz）、（1oz）、（2oz）、（3oz）等，1oz 约等于 35um。9、铜箔可分为（ 电解铜 ）和（ 压延铜 ）两大类 ，PCB 常用的铜箔为（电解铜），软板常用的铜箔为（压延铜）。10、防焊漆也叫油墨，实际上是一种（阻焊剂）。通常见到的 PCB 的颜色就是防焊漆的颜色。二、简答题（共 55 分）1、简述一般 PCB 表面处理工艺有哪些？（10 分）答：PCB 表面处理方式很多，工艺叫法也不尽相同。常见的主要有热风整平（主要指有铅喷锡）、无铅喷锡、有机焊

3、料保护（OSP）、电镀镍金、沉金、沉银工艺等。2、简述什么是热风整平工艺？（10 分）答：热风整平（HASL，Hot-air solder leveling）又叫喷锡，一般指有铅喷锡。它是将印制电路板入熔融的焊料中，利用热风将印制电路板表面及金属化孔内多余焊料吹掉，剩余焊料均匀覆在焊盘上。3、简述什么是 OSP 工艺？（10 分）答：有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative） 是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护 PCB 焊盘的可焊性不受破坏。4、简述什么是金手指？（10 分）答：金手指（connecting finger

4、）由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。5、影响 PCB 价格的因素主要有哪些？（15 分）答：主要有材质、表面处理方式、最小线宽线距、孔的大小及数量、板层数等因素。PCB 基础知识（PCB 材质及表面处理）姓名：总分：一、填空题（每空 1.5 分，共 45 分）1、PCB 按照结构可分为（）、（）、（）三类。2、PCB 按照软硬程度可分为（）、（）、（）三类。3、PCB 按照增强材料的不同一般可分为（）、（）、（）、（）等。4、PCB 上孔的导通状态有（5、PCB 英文全称是(6、PCBA 英文全称是(7、常见的 PCB 厚度有（）、（）、（）。）、（）、（）、（)。)。）、（）三类。）、8、常见 PCB 铜箔厚度为（）等，1oz 约等于 35um。）、（）、（）、9、铜箔可分为（）和（）两大类 ，PCB 常用的铜箔为（），软板常用的铜箔为（）。10、防焊漆也叫油墨，实际上是一种（）。通常见到的 PCB的颜色就是防焊漆的颜色。二、简答题（共 55 分）1、简述一般 PCB 表面处理工艺有哪些？（10 分）2、简述什么是热风整平