内层冲影蚀板工艺教材

1、冲影&蚀板工艺技术冲影的作用将未曝光之干膜或油墨冲去,已曝光的部分那么被保管下来,初步构成内层线路.冲影原理干膜(油墨)中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反响生成可溶性物质而溶解下来，冲影时活性基团羧基-COOH 与无水碳酸钾(或碳酸钠)中的K+作用，生成亲水性集团 -COOK。从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的干膜由于有一定的抗碱性不被溶解。-COOH+K+ - COOK显影时间的控制显影时间经过显影点来控制。显影点是指没有曝光的干膜从印制板上被冲掉之点。显影点必需坚持在冲影段总长度的一个恒定百分比上，公司内层冲影(干膜)显影点控制在60-65%。假设显影点离显影段出口太近，未聚合的干膜得

2、不到充分的显影，呵斥显影不清，部分干膜碎能够残留在板面上。假设显影点离显影段入口太近， 呵斥显影过度。冲影流程冲 影水 洗烘 干冲影药液成分弱碱性溶液，K2CO3或Na2CO3作用进展显影反响，将未经发生光聚合反响的干膜显影掉水洗药液成分自来水作用将显影后产生的膜碎及板面上的残留液洗去。烘干方法用热风吹作用将残留在板面上的水分吹干。蚀刻质量目的侧蚀(under-cut)：发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻(用X表示)，侧蚀量的大小是指最大侧向蚀刻宽度，其值愈小愈佳。侧蚀与蚀刻液类型、组成及所用的蚀刻工艺及设备有关侧蚀(under-cut)：发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻(用X表示)，侧蚀量

3、的大小是指最大侧向蚀刻宽度，其值愈小愈佳。侧蚀与蚀刻液类型、组成及所用的蚀刻工艺及设备有关菲林上导线宽度X抗蚀层侧蚀基板蚀刻质量目的蚀刻系数(etchfactor)：以T/X表示(T 为线路铜层厚度)此数据与蚀刻液的特性、蚀刻方法、温度有关。蚀刻系数越大，侧蚀越小。过蚀(over etch):指蚀刻过度，使导线变细或严重的侧蚀菲林上导线宽度X抗蚀层W (过蚀) T (铜层厚度) 基板蚀刻液的选择蚀刻液需具备的主要条件蚀刻系数大、侧蚀小溶铜量大、溶液寿命长反响平稳蚀刻液的种类主要有三氯化铁蚀刻液铬酸、过硫酸铵蚀刻液(过硫酸铵易自行分解反响，溶液寿命短，且反响猛烈发热所以采用的较少) ，此种蚀刻液

4、适宜锡铅合金、锡镀层。氨碱性氯化铜蚀刻液(本公司采用)双氧水-硫酸系列以及后来开展起来的硝酸系列酸性氯化铜蚀刻液酸性氯化铜蚀刻液特性蚀刻速率易控制，蚀刻液在稳定的形状下，能达高的蚀刻质量蚀刻液易回收，减少污染化学组成酸性氯化铜蚀刻原理在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜具有氧化性，将电路板铜面上的铜氧化成一价铜,其化学反响如下：Cu+CuCL2 Cu2CL2Cu2CL2+4CL- 2CuCL32-碱性氯化铜蚀刻液特性蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜才干强，蚀刻速率易于控制蚀刻液可延续再生循环运用，本钱低。化学组分碱性氯化铜蚀刻原理在氯化铜溶液中参与氨水，发生络合反响： CuCL2 + 4NH3 Cu(NH3

5、)4CL2在蚀刻过程中，基板上的铜被Cu(NH3)42+络离子氧化，其反响如下 Cu(NH3)4CL2 + Cu 2Cu(NH3)2CL 以上反响所生成的Cu(NH3)2+2具有蚀刻才干。碱性氯化铜蚀刻原理 Cu(NH3)4CL2 + Cu 2Cu(NH3)2CL 以上反响所生成的Cu(NH3)2+1不具有蚀刻才干,在过量的氨水各氯离子存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻才干的 Cu(NH3)42+络离子，其再生反响如下： 2Cu(NH3)2CL + 2 NH4CL+2NH3 +1/2 O2 2Cu(NH3)4CL2 +H2O 从上述反响可看出，每蚀刻1克分子铜需求耗费2克分

6、子氨和2克分子氯化氨。因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵影响蚀刻速率的要素二价铜离子浓度的影响(因二价铜离子是氧化剂，所以其浓度是影响蚀刻速率的主要要素)在自动控制蚀刻系统中，铜离子浓度采用比重来控制，当比重超越一定值时，控制系统就会自动补加氨水和氯化铵的水溶液，以调整比重在规定的范围内。二价铜离子浓度必需维持在一定的浓度程度，太高或太低都会减慢蚀刻速度影响蚀刻速率的要素溶液PH值的影响当PH值小于8以下时，对金属抗蚀层不利；蚀刻液中的铜不能完全被络合成铜氨络离子，导致溶液中出现沉淀在槽底，构成泥状沉淀。当PH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨挥发呵斥大气污染，同时也会增大侧

7、蚀的程度，从而影响蚀刻的精度，通常将此值坚持在8.0-8.8之间影响蚀刻速率的要素氯化铵含量的影响蚀刻液再生反响 2Cu(NH3)2CL + 2 NH4CL+2NH3 +1/2 O2 2Cu(NH3)4CL2 +H2O 从蚀刻液再生的化学反响中可知， Cu(NH3)21 +再生需求过量氨水和氯化铵的存在。假设相反蚀刻速率就会下降，以致失去蚀刻才干。但假设当蚀刻液中氯离子含量过高时，会呵斥抗蚀镀层被浸蚀。在蚀刻液中，普通控制氯化铵量在150克/升左右影响蚀刻速率的要素温度的影响普通来说，蚀刻速率会随着温度的升高而加快,如以下图当蚀刻液温度低于40度时，蚀刻速率减慢，导致侧蚀量增大，温度高于60度

8、时，蚀刻速率明显增大，但易呵斥氨的挥发量大，污染环境并使蚀刻液化学组分比例失调，所以通常控制在45-55度之间蚀刻 速率(分)温度影响蚀刻速率的要素除了以上各项影响蚀刻速率的要素外，还有其它一些要素，如抽风量、蚀板压力等蚀板流程蚀 刻水 洗退 膜烘 干水 洗蚀刻药液成分：蚀刻液，主要为蚀板盐及氨水作用： 将基板上裸露的铜蚀去，构成初步电路图形。水洗药液成分：自来水作用：将残留在板面上的残留液冲洗掉，以避带入退膜缸中。退 膜药液成分：强碱，公司现用KOH作用：将铜面上的抗蚀层(干膜或油墨层)用化学反响的方式除去，从而显显露完好的内层线路.水 洗药液成分：自来水作用：将残留在板面上的膜碎及残液冲洗掉。烘 干方法：热风吹作用：将板面上的水份吹干，以防止发生板面氧化。蚀板设备引见-友大机优点性能较稳定，坏机频率低。缺陷蚀刻均匀性差传动轮