2021-09产业应用介绍moldex3d

1、Moldex3D在3C产业之模拟与应用2016年7月大纲Moldex3D简介Moldex3D相关产业客户产业挑战实际应用案例Moldex3D简介科盛科技 (1983-2016)创立于1995年，总公司设立于台湾新竹，为世界领导的专业模流分析软体品牌(总公司 台湾新竹县台元科技园区32号)科盛科技- CoreTech System，以电脑辅助工程分析(CAE)技术为核心，提供专业的模拟技术，给予塑胶射出成型产业最佳化的咨询与服务，在量产前能即时优化设计，解决产品开发问题，降低开发成本，并提升产品品质30多年来，科盛科技不断的技术创新，积极策划、开拓国内与国际市场，成为亚洲第一大CAE模流分析软体

2、供应商，更获得多家世界知名大厂的专业肯定，奠定了相当高的竞争优势历经多年来的开发，累积了许多经验上的传承，从产品设计到分析模拟，再到量产制程，科盛完美 结合CAD-CAM-CAE流程，提供客户最即时的 塑胶射出成型解决方案科盛科技的领先技术已赢得许多世界大厂的肯定 ，成功地建立科盛的企业价值持续不断努力，给予客户最专业的服务科盛科技历史沿革 (1983-2016)19952011198319892001200820092016学术理论建立产学合作模式源于国立清华大学化工系CAE研究室科盛科技创立 拥有80%以上的工程专业人才团队致力于CAE模流分析软体的开发自创品牌行销 成为亚洲第一大CAE模

3、流分析软体供应商扩展全球网络，设立分公司办公室及合作通路伙伴，提供当地市场的业务开发与客户服务全球市场服务放眼世界 建立全球化市场行销服务网，成为领先全球的CAE模流分析软体供应商联盟整合产品传达科盛更明确的企业使命，Molding Innovation新Logo，新形象持续不断的技术研发软体(Software)解决方案(Solution)服务(Service)全球直营办公室底特律苏州厦门东莞印度 清奈泰国 曼谷 全球经销据点大中华区: 中国、香港东北亚: 日本、韩国东南亚: 印度、马来西亚、新加坡、泰国、越南美洲: 美国、加拿大、巴西、哥斯大黎加 墨西哥、阿根廷欧洲: 葡萄牙、土耳其、克罗埃

4、西亚、英国 法国、德国、捷克、丹麦、芬兰、匈牙利 爱尔兰、义大利、卢森堡、奥地利 比利时、挪威、斯洛维尼亚、荷兰、波兰 希腊、斯洛伐克、西班牙、瑞士、瑞典大洋洲: 澳洲、纽西兰公司总部设于台湾新竹全球直营办公室与通路合作伙伴的服务网络，拥有超过65个销售据点提供当地市场的业务开发、客户服务与支援我们的营运模式与目标客户成为塑料产品设计与模具开发的必备工具设计验证 Design Validation易学易用的自动化网格产生CAD/PLM 整合快速反应、正确可靠创新加值 Molding Innovation高端网格产生支援革新性的制程技术深入研究与优化科盛科技提供一系列“Moldex3D”产品，针

5、对不同产业需求，带领塑胶射出成型产业解决产品开发问题，优化设计，达到质量与需求目标满足不同产业需求 汽车产业光学产业IC半导体产业电子产品消费性产品医疗用品航太工业Moldex3D 的策略联盟伙伴与多家CAD/CAE领导厂商成为策略联盟伙伴，做更多元化的产品整合，提供用户更全方位的功能提升，满足不同产业需求：材料量测合作伙伴软件合作伙伴解决方案合作伙伴扩充的整合平台能带来强化的仿真效能，提供用户更进阶的产品服务产品生命周期管理(PLM)Moldex3D相关产业客户产业客户简介Moldex3D为射出成型之真实三维模拟软体，帮助各产业使用者解决塑胶产品设计与制造问题，如缝合线、包封、短射、凹痕、积

6、热、翘曲等，达到优化设计方案，缩短产品上市时程，最大化产品利润的目标超过2,500家知名企业选择Moldex3D成功案例 - 手机产业BrandEMSMold & Die富士康鸿超准事业群全世界70%高档智能型手机的塑料产品设计及制造都来自3家主要的模具供货商Moldex3D持续参与最新的手机机种开发一个晚上跑20组设计变更、准确性及效率都备受好评！【薄型化设计、实体分析更准确】【品牌厂指定使用】2007年FOXCONN FIH与Moldex3D共同合作设计自动化平台、DFM报告从72H降到4H2007年SAMSUNG韩国手机研发中心开始大量使用Moldex3D2007年LG 韩国手机研发中心

7、厂开始大量使用Moldex3D2012年绿点公司、选用Moldex3D满足新制程评估、赢得大客户订单2013年赫比公司、选用Moldex3D可以更快速完成DFM报告2013年西可通讯因自动化前处理及埋入射出制程选用Moldex3D成功案例 - 笔记本产业20082012年Moldex3D逐年替换竞争对手、已经是华东区笔记本电脑模流分析主力产品导入Moldex3D Professional Package之后，Moldex3D的分析速度更快、软件更稳定、以前花几天调了非常多组设计都跑不出好的效果、目前一个产品约跑1015次半天即可结案、客户的满意度提升了很多。2012年Moldex3D协助伟创集

8、团的12家协力厂进行认证培训2013年Moldex3D协助ACER集团的17家协力厂进行认证培训、与客户一起进工厂全世界90%以上的笔记本新机种都来自华东区Moldex3D的客户群承接近70%的塑料模具产量【稳定性佳、分析速度快】【培训认证、参与试模】BrandEMSMold & Die成功案例 - 光学电子产业PadSmart PhoneNote BookMonitor全世界43%面板来自韩资厂、31%面板来自台资厂。高端机种都使用Moldex3D、光电产业的客户群包含韩系面板双虎台资面板四虎Light Guide Panel行业知名企业国内面板产量只占全世界17%、但因有庞大内需市场做支撑

9、及政府扶植、光电市场前景看好。Moldex3D能协助内资厂持续研发及技术升级、知名的内资面板厂包含只有采用高精度网格技术Hexahedron Element才能满足光电及光学产业在LGP/Lens的分析要求。竞争对手使用的Tetra Element精度不佳、在此行业几乎无人采用Backlight Module【背光模块】产业挑战何为3C3C是对计算机(Computer)及其外围、通讯(Communication，多半是手机)和消费电子(Consumer Electronics)等三种产品的代称这类的产品规格接近，替代性高，产品生命周期较短（约一年），制造商进入门坎较低，在许多厂商投入竞争后，往

10、往价格会快速下跌，是这类产品的特点。后来也有厂商将上述概念加入汽车电子，变成4C (%E5%95%86%E5%93%81%E4%BB%A3%E7%A8%B1)半導體光電電腦週邊設備電信用品电子产业软件用途产品设计模具开发生产问题客户痛点翘曲变形浇口设计修模时程结构分析Moldex3D优势自动网格纤维配向多射成形嵌件分析代表性客户常见之问题制程中有太多因素会影响产品的质量成型条件设定产品设计及模具设计传统的试误法将无法有效率的改善制程时间消耗成本耗损短射缝合线凹痕实际应用案例客户面临的挑战TomTom是全球最大导航解决方案供货商，此案例为卫星导航车架机构组件。其尺寸与强度扮演相当关键角色，因此首

11、要任务是确实控制其尺寸精度与缝合线位置解决方案此案例主要目的是希望藉由Moldex3D对一般射出成型的仿真分析结果，评估产品外观凹痕与变形可能性。结果呈现产品主要部位有高度缩水与变形风险，直接冲击产品功能与外观。为有效解决此问题，并兼顾设计造型与结构强度，于是采用同种料之双色射出成型制程带给客户的效益有效提升产品质量: 产品凹痕消除、有效控制缝合线位置，防止产品断裂等问题、符合产品尺寸精度要求、产品缩水率大幅改善45-60%及产品平整度大幅改善40-50%TomTom Asia 通腾科技水路设计嘉捷科技客户面临的挑战此产品为LED TV的支撑架，主要功能为锁附屏幕与底座。在组立电视时，凸毂(b

12、oss)，即锁附的位置 ，会随机发生断裂状况。由于此产品具有负载功用，强度必须列入产品设计的重要考虑之一解决方案为了找出影响产品的强度的症结，透过Moldex3D模流分析进行应力分析，找出发生断裂的问题点，并针对断裂处进行设计变更。在分析过程中也使用Moldex3D FEA Interface将塑料数据汇至ABAQUS进行应力分析，取得断裂处的应力-应变图来进行比对带给客户的效益此产品在初次量产时，不良率为30%，经由Moldex3D模流分析并重新设计后，良率提升了10%。以该产品年产量150,000件/年，共可省下约USD$41,012客户面临的挑战本案例对象为计算机C件，厂商表示产品有大小

13、头及翘曲等不良问题解决方案由于高亮面区域的外观要求高，需要使用高温成型，且此区域的肉厚较厚，收缩较大，故在此区域使用四处潜伏进浇，以保证产品后续无缩水问题而影响外观。透过分析可提前预测产品肉厚分布差异会导致产品的体积收缩不均，位移量大，产品尺寸不易控制，大小头严重。产品的体积收缩率不均在很大程度上影响产品尺寸的稳定性。因此变更产品局部肉厚改善体积收缩不均，将可有效的解决产品大小头问题带给客户的效益通过用Moldex3D软件对笔记本电脑C件的肉厚差异做变更分析，有效的解决了成型时产品大小头、变形等问题，改善了产品的质量，降低了试模的次数，节约了试模的成本，同时也了解到从产品设计端考虑可以更快更好

14、的很多解决后续开模中存在而又比较难以解决的问题圣美精密工业优化设计以改善产品收缩问题客户面临的挑战TFT-LCD 显示器目前都朝向轻、薄、大三项需求来发展，对于此类产品开发上面临许多挑战解决方案在此案例中，藉由Moldex3D 动态的流动波前图，发现四主要问题：滞留现象、锁模力大、压力值偏高、与 Z 轴翘曲变形严重带给客户的效益透过虚拟分析发现设计缺陷，将产品中间区域加厚，成功改善以下问题：充填不易有滞留现象成型压力及锁模力窜升的问题严重翘曲变形及黏母模等问题奇菱科技试模结果前、后两组变形比较图改善滞留现象Tokyo Seiki客户面临的挑战VD 光驱的内部机构件产品对平整度有高要求，流动平衡

15、成为一大难题。摩托车的喇叭按键孔在设计上需要增加强度，因为需要承受多次受力，必须克服会减低强度的结合线问题解决方案以分析数据中的流动平衡指数来作为比较数据，经过设计变更，让流道与成品体积比从 20g：16g 降为 10g：16g，修正流道重于成品的问题透过 Moldex3D 分析的结果可知原始设计的结合线位置刚好落在成品受力面，产品有强度不足的疑虑，更改浇口位置可以有效改善此问题带给客户的效益“Moldex3D 的分析时间与模具试模的次数与成本相较来看，每批模具我们至少减少了一半的试模次数，这项工作是值得的。” 前工程经理的 Mr. VC Chong优化前后：90%流动波前分布图深圳市福昌电子

16、技术有限公司客户面临的挑战福昌公司在实际试模和生产前，希望能先行了解塑料的流动行为及注塑过程中会产生的问题，并通过调整进胶方式、更改水路布置与优化成型条件，以节省塑料材料，提升产品质量、缩短成型周期解决方案藉由Moldex3D，在开发初期验证产品设计与模具设计，并比较实际试模与模拟分析的差异。随后根据模拟结果，改变进胶方式及变更设计，再进一步运用此模块进行分析验证带给客户的效益经过模拟及设计后，产品的压力减少20%，变形量获得了控制：X轴方向的变形量降低了50%；Y轴降低55%；Z轴降低30%，使产品尺寸能够符合要求。同时缝合线问题和厚薄不均导致的应力痕问题也顺利解决，缩短了成品生产周期，降低

17、产品后续加工校正的成本產品設計改良前改良後SAMSUNG准确预测实际生产的产品的短射位置客户面临的挑战电子产品产业竞争激烈，为了满足广大消费者，在产品外型上必须不断推陈布新，但因手机产品的复杂度较高，需要高阶成型技术克服成型问题解决方案Moldex3D能够准确预测实际生产的产品的短射位置。可以成功模拟RIM成型技术调整最佳光纤套筒型参数带给客户的效益可有效避免在现场以试误的方式调整，以节省下许多人力和成本支出。在竞争激烈的商场，Moldex3D可以辅助进行产品虚拟开发，使质量臻于完美宗玮工业客户面临的挑战随着产品生命周期日趋缩短，在产品开发时间分秒必争的限制下，业者必须兼顾成本但不能与质量妥协

18、解决方案透过冷却分析验证冷却水路设计是否能有效解决模具积热问题Moldex3D充填分析可验证多组流道设计，正确获得流动平衡的最佳设计，降低修模次数带给客户的效益Moldex3D软件的优点是可立即反映问题且立即解决，降低开发模具风险；完整的分析报告让业者和客户间更容易达成共识正确获得流动平衡的最佳设计，降低修模次数光宝科技客户面临的挑战走纸机构组件的平整度在ADF扫描机中扮演相当关键的角色，平整度不佳，将会直接影响扫描质量的稳定性及可靠性。因此，确实控制变形平整度，使其达到要求的规范为首要任务解决方案光宝科技藉由Moldex3D气体辅助射出成型(GAIM)模块，在开发初期验证产品设计，清楚确认变

19、形量是否在可接受的范围内；透过Moldex3D模流分析来优化制程，在实际生产前就了解气体穿透之行为，进而调整与优化成型条件，来达到节省材料与时间成本的效果带给客户的效益经过CAE数次仔细的分析后可明显看出每一个参数改变所引起的差异，而这些差异的现象会让设计者做事先判断及预防，对成本与时间的节省是具有相当的竞争力。减少了成本、时间的浪费，这就是产生了无形的利润客户面临的挑战轴承衬套真圆度不佳，转动时造成震动与异音尺寸精度要求严苛，真圆度需在0.05mm以内解决方案为了达成此成型上的要求，透过Moldex3D模流分析软件进行以下设计优化流程 :1. 分析原始设计找出成品可能产生积热的区域2. 改变不同浇口位置，找出流动较平衡位置以及 有效保压区域3. 藉此降低流动不良以及保压效率不佳所造成对 变形的影响4. 同时透过产品减胶偷肉设计去进行不同的比对分析5. 透过在网格上设置量测节点的方式，找出轴承圆柱 在不同Z向高度下的真圆度，藉此挑出最佳的设计带给客户的效益尚未导入Moldex3D前，轴承