电子元器件行业深度报告：全球PCB重心在中国5G和汽车电子推动新一轮成长

1、目录 HYPERLINK l _bookmark0 七大应用领域带动 PCB 技术和产业规模的成长6 HYPERLINK l _bookmark1 PCB 提供电子互联，下游需求拉动 PCB 成长6 HYPERLINK l _bookmark5 PCB 向着“轻、薄、短、小”发展7 HYPERLINK l _bookmark11 PCB 产业转移至中国大陆，内资龙头企业发力高端领域10 HYPERLINK l _bookmark12 中国 PCB 市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平10 HYPERLINK l _bookmark21 中国大陆境外企业占据主导地位，内资龙头企业发力高端

2、市场12 HYPERLINK l _bookmark24 多层板占据全球主导地位，高端板市场份额日趋提升13 HYPERLINK l _bookmark31 国内内资 PCB 厂商营收进入前列，扩大高端市场14 HYPERLINK l _bookmark35 PCB 行业企业“大型化、集中化”趋势日渐显现16 HYPERLINK l _bookmark37 下游 5G 和汽车电子驱动成长，上游原材料价格透明18 HYPERLINK l _bookmark38 PCB 总体增速跟随宏观经济，5G 和汽车电子将成增长新主力18 HYPERLINK l _bookmark46 覆铜板为重要原材料，国

3、内可自给自足21 HYPERLINK l _bookmark52 建议关注 PCB 产业龙头标的23 HYPERLINK l _bookmark54 风险提示24图目录 HYPERLINK l _bookmark2 图 1PCB 板处于整个封装产业链的重要环节6 HYPERLINK l _bookmark3 图 2PCB 板下游应用领域7 HYPERLINK l _bookmark4 图 3以 PCB 为中游的电子信息产业上下游关系图7 HYPERLINK l _bookmark6 图 4以手机为例，PCB 技术指标的进步8 HYPERLINK l _bookmark10 图 5包含封装基板的

4、 PCB9 HYPERLINK l _bookmark13 图 62008-2018 年全球 PCB 年产值和增速10 HYPERLINK l _bookmark14 图 72008-2018 年中国大陆 PCB 年产值和增速10 HYPERLINK l _bookmark15 图 82008-2017 年日本 PCB 年产值和增速11 HYPERLINK l _bookmark16 图 92008-2017 年亚洲（除中国大陆和日本）PCB 年产值和增速11 HYPERLINK l _bookmark17 图 102008-2017 年欧洲 PCB 年产值和增速11 HYPERLINK l

5、_bookmark18 图 112008-2017 年美洲 PCB 年产值和增速11 HYPERLINK l _bookmark19 图 122008 年全球 PCB 市场各地区份额占比11 HYPERLINK l _bookmark20 图 132017 年全球 PCB 市场各地区份额占比11 HYPERLINK l _bookmark25 图 142010-2017 年全球 PCB 板中单/双面板年产值和增速13 HYPERLINK l _bookmark26 图 152008-2017 年全球 PCB 板中多层板年产值和增速13 HYPERLINK l _bookmark27 图 162

6、010-2017 年全球 PCB 板中 HDI 年产值和增速14 HYPERLINK l _bookmark28 图 172009-2017 年全球 PCB 板中封装基板年产值和增速14 HYPERLINK l _bookmark29 图 182008-2017 年全球 PCB 板中柔性板年产值和增速14 HYPERLINK l _bookmark30 图 192017 年全球 PCB 各类产品份额占比14 HYPERLINK l _bookmark33 图 20中国 PCB 产业聚落情况15 HYPERLINK l _bookmark39 图 21全球 PCB 增速与全球 GDP 增速（%）

7、18 HYPERLINK l _bookmark40 图 222001-2018 年我为移动通信基站设备年产量变化18 HYPERLINK l _bookmark41 图 232011 年至 2022 年全球手机出货量和出货金额19 HYPERLINK l _bookmark42 图 24全球汽车电子占整车价值比例20 HYPERLINK l _bookmark43 图 252007-2018 年全球 PC 出货量和增速20 HYPERLINK l _bookmark44 图 262007-2018 年全球服务器出货量和增速20 HYPERLINK l _bookmark45 图 272011

8、 年至 2018 年全球平板电脑出货量和增速21 HYPERLINK l _bookmark47 图 28覆铜板结构图21 HYPERLINK l _bookmark48 图 29LME 铜价走势（美元/吨）22 HYPERLINK l _bookmark50 图 302008-2018 年我国覆铜板进出口数量（万吨）23 HYPERLINK l _bookmark51 图 312008-2018 年我国覆铜板进出口金额（亿美元）23表目录 HYPERLINK l _bookmark7 表 1PCB 以基材材质柔软性分类8 HYPERLINK l _bookmark8 表 2PCB 以导电图形

9、层数分类8 HYPERLINK l _bookmark9 表 3PCB 多层板的细分类9 HYPERLINK l _bookmark22 表 42017 年世界顶级 PCB 制造商排名（百万美元）12 HYPERLINK l _bookmark23 表 5进入世界顶级 PCB 制造商排名表的分布13 HYPERLINK l _bookmark32 表 62018 中国 PCB 厂商营业收入排名（前 20 名）15 HYPERLINK l _bookmark34 表 72018 年中国 PCB 内资厂商营业收入排名（前 25 名）16 HYPERLINK l _bookmark36 表 8进入

10、PCB 行业的主要障碍17 HYPERLINK l _bookmark49 表 92018 年中国 PCB 覆铜板厂商营业收入排名22 HYPERLINK l _bookmark53 表 10国内 A 股 PCB 相关标的23七大应用领域带动 PCB 技术和产业规模的成长印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”，或 Printed Wire Board，简称“PWB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。PCB 提供电子互联，下游需求拉动 PCB 成长PCB 提供电子产品之间的

11、互联和信号传输。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。图1 PCB 板处于整个封装产业链的重要环节资料来源：深南电路首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所PCB 制造水平反映国家电子信息产业实力。PCB 的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。七大领域需求带动 PCB 成长。印制电路板的终端需求可分为

12、企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关 PCB 产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应 PCB 企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关 PCB 产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应 PCB 企业具有大批量供货能力。图2 PCB 板下游应用领域备注：汽车电子领域较为特殊，兼有企业级用户需求和个人消费需求的特点。样板是 PCB 批量生产的前臵环节， 一般而言，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入

13、批量生产阶段。资料来源：深南电路首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与PCB 产品进行贴装后销售。在PCB 空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）最为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。图3 以 PCB 为中游的电子信息产业上下游关系图资料来源：鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书，华正新材首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所PCB 向着“轻、薄、

14、短、小”发展技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展， 为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板 PCB 的“轻、薄、短、小”要求不断提高。图4 以手机为例，PCB 技术指标的进步资料来源：鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所PCB 产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。以应用领域分类：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类：手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED 用板及医疗器械

15、用板等。表 1 PCB以基材材质柔软性分类产品类型基材材质与特性主要应用刚性板由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。广泛应用于计算机、网络设备、通信设备、工业控制、汽车、军事航空等电子设 备。柔性板(FPC)是由柔性基材制成的印制电路板，主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装、适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品。应用广泛，目前主要应用领域为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、其他触控设备等。刚挠结合板又称“软硬结合板”，指将不同的柔性板与刚性板层压在一起，通过孔金属化工艺实现刚

16、性印制电路板和柔性印制电路板的电路 相互连通，柔性板部分可以弯曲，刚性板部分可以承载重的器件， 形成三维的电路板。主要用于医疗设备、导航系统、消费电子等产品。资料来源：鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所表 2 PCB 以导电图形层数分类单面板单面板仅在绝缘基板一侧表面上形成导电图形，导线则集中在另一面，是印制电路板中最基本的结构。产品类型结构特点双面板双面板是上、下两层线路结构式的电路板，经由导通孔将两面线路连接。与单面板相比， 双面板的应用与单面板基本相同，主要特点是增加了单位面积的布线密度，其结构比单 面板复杂。双面板加工工艺增加了孔金属化过程，工艺控制难度较高。多层板多层

17、板是四层或四层以上的印制电路板，将多层的单面板或双面板热压在一起，通过二次钻孔、孔金属化，在不同层间形成了导电的通路。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。资料来源：鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所表 3 PCB多层板的细分类产品类型结构特点应用领域普通多层板内层由四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔。层间导电图形通过导孔进行互连消费电子、通信设备和汽车电子等领域背板用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板通信、服务/存储、航空航天、超级计算机、医疗等重要场合高速多层板由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板

18、通信、服务/存储等金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板通信无线基站、微波通信等厚铜板使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板通信电源、医疗设备电源、工业电源、新能源汽车等高频微波板采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而成的印制电路板通信基站、微波传输、卫星通信、导航雷达等HDI孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm以下、接点密度在130 点/平方英寸以上、布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等消费类电子产品， 在通信设备、航空航天、工控医疗等领域亦增长较快

19、资料来源：深南电路首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O 数也随之越来越多，必须进一步缩小线宽线距；但传统 HDI 受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP（substrate-like PCB）技术成为解决这一问题的必然选择。SLP 比 HDI 的线宽更小。SLP 即高阶 HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产

20、。半加成法工艺适合制作 10/10-50/50m 之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品，SLP 的逐步量产及推广将打破行业生态。基于 IC 封装而产生的封装基板。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小， 集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20 世纪90 年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称 BGA）、芯片尺寸封装（ChipScale Package，简称 CSP）为代表的新型 IC 高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体封装基板。图5 包含封装基板的 PCB资料来源：深

21、南电路首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所封装基板处于 PCB 最高端的领域。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板更加小型化。封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。PCB 产业转移至中国大陆，内资龙头企业发力高端领域PCB 的雏型来源于 20

22、世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的 PCB 诞生于20 世纪 30 年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装臵电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。中国 PCB 市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平纵观 PCB 的发展历史，全球 PCB 产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球 PCB 产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，

23、形成美欧日共同主导的格局；二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球 PCB 产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆） 为中心、其它地区为辅的新格局。图6 2008-2018 年全球 PCB 年产值和增速图7 2008-2018 年中国大陆 PCB 年产值和增速70060050040030020010030全球PCB产值（ 亿美元，左轴）增速（%， 右轴）20100-1035030025020015010050中国大陆PCB产值（ 亿美元，左轴）增速（%， 右轴） 5040302010002008 2009 2010 2011 201

24、2 2013 2014 2015 2016 2017 2018-2002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-10 资料来源：Wind，海通证券研究所资料来源：Wind，海通证券研究所PCB 行业与宏观经济相关性高。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球 PCB 行 业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26 亿美元，同比下降 14.52%；2010 年，随着全球经济企稳回升，PCB 行业总产值升至 524.47

25、 亿美元，同比上涨27.22%；2011 年至 2016 年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动。2017 年开始，全球 PCB 恢复增长态势。近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓叠加库存调整等因素影响，PCB 产业出现短暂调整，在经历了产业出现短暂调整，即 2015 年、2016 年的连续小幅下滑后，2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势。2017、2018 年全球 PCB 年产值同比增长 8.55%和 8.00%。 图8 2008-2017 年日本 PCB 年产值和增速图9 2008-2017 年亚洲（除中国大陆和日本）PCB 年产值和

26、增 速1201008060402002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201730日本PCB产值（ 亿美元，左轴）增速（%， 右轴）20100-10-20-302502001501005002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201725亚洲(除中国大陆和日本)PCB产值（ 亿美元，左轴）增速（%， 右轴）20151050-5-10-15-20 资料来源：Wind，海通证券研究所资料来源：Wind，海通证券研究所图10 2008-2017 年欧洲 PCB 年产值和增速图11 2008-

27、2017 年美洲 PCB 年产值和增速 欧洲PCB产值（ 亿美元，左轴）增速（%， 右轴）353025201510502008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 20173020100-10-20-30-4050美洲PCB产值（ 亿美元，左轴）增速（%， 右轴）4030201002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201720151050-5-10-15-20-25-30 资料来源：Wind，海通证券研究所资料来源：Wind，海通证券研究所中国大陆 PCB 增速远高于世界平均水平。2008 年至

28、 2018 年，中国大陆 PCB 行业产值从 150.37 亿美元增至 326.00 亿美元，年复合增长率高达 8.05%，远超全球整体增长速度 2.77%。2008 年金融危机对全球 PCB 行业造成较大冲击，中国大陆 PCB 行业亦未能幸免，但在全球 PCB 产业向中国大陆转移的大背景下，2009 年后中国大陆 PCB 产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。图12 2008 年全球 PCB 市场各地区份额占比图13 2017 年全球 PCB 市场各地区份额占比日本20.88%亚洲（除中国大陆和日本） 32.10%中国大陆31.11%欧洲美 洲 6.64%9.28%日本8.93%中国大陆50.

29、53%亚洲（除中国大陆和日本）32.55%美洲 欧洲4.66%3.34%资料来源：Wind，海通证券研究所资料来源：Wind，海通证券研究所2008 年至 2017 年，美洲、欧洲和日本 PCB 产值在全球的占比不断下降，分别由2008 年的 9.28%、6.64%和 20.88%降至 2017 年的 4.66%、3.34%和 8.93%；与此同时，中国大陆 PCB 产值全球占有率则不断攀升，由 2008 年的 31.11%进一步增加至 2017 年的 50.53%；除中国大陆和日本外的亚洲其他地区 PCB 产值全球占有率亦缓慢上升。全球 PCB 行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高

30、技术含量 PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。在全球 PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB 企业投资，促进中国PCB 产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大 PCB 生产国，也是目前全球能够提供 PCB 最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土 PCB 企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。中国大陆境外企业占据主导地位，内资龙头企业发力高端市场目前，全球前 20 大 PCB 厂商主要为总部位于境外的企业。

31、在全球范围内，中国大陆已成为 PCB 行业增长速度最快的地区；各大境外 PCB 厂商在中国大陆投资建设的PCB 企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户质量等方面，均占有明显优势。表 4 2017 年世界顶级 PCB 制造商排名（百万美元）排位公司名称国家/地区2016年收入2017年收入增长率1ZD tech* 臻鼎科技中国台湾2695357532.7%2Nippon Mektron*日本旗胜日本32483198-1.5%3TTM tech 迅达科技美国253326595.0%4Unimicron欣兴电子中国台湾205821353.7%5Compeq华通电脑中国台湾14951778

32、18.9%6Young Poong Group* 永丰集团韩国1099171556.0%7Tripod 健鼎中国台湾142915055.3%8HannStra 翰宇博德中国台湾129513020.5%9Sumsung EM三星电机韩国117612798.8%10AT&S 奥特斯奥地利920111921.6%11Fujikura*藤仓日本829110933.8%12Sumitomo Denko* 住友电工日本109010970.6%13KB PCB Group建滔集团中国96410579.6%14Ibiden揖斐电日本874102417.2%15Meiko名幸日本84996113.2%16Don

33、gshan Precision * 东山精密中国52294681.2%17Daeduck Group大德集团韩国8458804.1%18Nanya PCB南亚PCB中国台湾958875-8.7%19Wus Group楠梓(沪士)中国台湾72186219.6%20Flexium*台郡中国台湾62784935.4%表中公司有 * 者为挠性印制电路板（FPCB）产品。资料来源：看 2017 年世界顶级 PCB 制造商排行榜，海通证券研究所根据看 2017 年世界顶级 PCB 制造商排行榜分析指出，2017 年全球 PCB 市场中国台企、日本企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分别为 33.3%、2

34、1.6%、13.2% 及 21.3%，其中以台资企业占比 33.3%为最高，我们认为这与台资企业在全球电子产业领域举足轻重的地位密不可分。在全球前 20 大 PCB 厂商中，台资企业占有 8 家，规模优势显著。中国大陆内资 PCB 企业进入前 20，只有东山精密和建滔集团。表 5 进入世界顶级 PCB 制造商排名表的分布入列企业数产值（百万美元）2017年同比增长率产值占比例国家/地区2016年2017年2016年2017年2016年2017年中国大陆4547102831238420.4%20.4%21.3%中国台湾2425174991940610.9%32.3%33.3%日本19211135

35、21255310.6%23.2%21.6%韩国14126404767219.8%13.0%13.2%美国44349336795.3%7.0%6.3%欧洲441331158318.9%2.6%2.7%东南亚338379068.2%1.5%1.6%合计113116511995818313.6%100%100%资料来源：看 2017 年世界顶级 PCB 制造商排行榜，海通证券研究所中国大陆企业的排位还是较低的，未有进入前 10 名。中国大陆企业产值总量所占比例不高，企业数量是日本的两倍多，但产值份额却与日本相同，显然我们单个企业规模还不够巨大。然而，中国大陆的 PCB 制造企业在不断做大，除了进入前

36、 100 位排行榜的企业数增多外，产值总量和占比例也都有显著提升。目前，全球约有 2800 家 PCB 企业，主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端 PCB 生产地区，产品以高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性 PCB 的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和中国台湾地区 PCB 企业也以附加值较高的封装基板和 HDI 板等产品为主；中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国台湾地区相比存在一定差距，但随着产业规模的快速扩张，中国大陆 PCB 产业的升级进

37、程不断加快，高端多层板、挠性板、HDI 板等产品的生产能力均实现了较大提升。多层板占据全球主导地位，高端板市场份额日趋提升从产品结构来看，当前 PCB 市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出， 高多层板、柔性板、HDI 板和封装基板等高端 PCB 产品逐渐占据市场主导地位。 图14 2010-2017 年全球 PCB 板中单/双面板年产值和增速90单/双面板产值（亿美元，左轴）增速（%， 右轴）15%8510%805%750%70-5%65-10%2010 2011 2012 2013 2014 2015

38、2016 2017资料来源：Wind，海通证券研究所图15 2008-2017 年全球 PCB 板中多层板年产值和增速250多层板产值（亿美元，左轴）200150100500增速（%， 右轴）35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017资料来源：Wind，海通证券研究所我们判断在未来的一段时间内，多层板的市场份额仍将是市场首位，为 PCB 产业的整体发展提供重要支持；柔性板、HDI 板和封装基板等高技术含量 PCB 占比将不断提升，成为市场发展的主流。2005 年以来，智能电

39、子产品开始逐步普及，柔性板 FPC 作为最适用于智能电子产品的印制电路板，成为智能电子产业发展中的最大受益者之一，其应用领域不断扩大， 成为成长速度最快的 PCB 类型，占 PCB 市场比重不断上升。图16 2010-2017 年全球 PCB 板中 HDI 年产值和增速图17 2009-2017 年全球 PCB 板中封装基板年产值和增速 HDI板（ 亿美元，左轴）增速（%， 右轴）90807060504030201002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201720%15%10%5%0%-5%-10%100封装基板（ 亿美元，左轴）80增速（%， 右轴） 40

40、%30%20%6010%400%20-10%0-20%2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 资料来源：Wind，海通证券研究所资料来源：Wind，海通证券研究所图18 2008-2017 年全球 PCB 板中柔性板年产值和增速图19 2017 年全球 PCB 各类产品份额占比140柔性板（ 亿美元， 左轴）增速（%， 右轴） 25%12020%10015%8010%605%400%20-5%0-10%2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017HDI板14.10%多层板39.20%封装基板

41、11.50%单/双面板柔性板14.70%20.50%资料来源：Wind，海通证券研究所资料来源：Wind，海通证券研究所根据Wind 数据显示，2012 年世界PCB 总产值受全球经济复苏放缓的影响，较 2011年下降了-1.98%，但是其中 FPC 同比增长高达 17.20%，占总产值的 19.86%(所占比例较 2011 年增加了 3.25%)，在主要 PCB 类型中仅次于多层板，位于第二位。2013 年和2014 年，在经历了 2012 年的高速增长之后，全球 FPC 市场增速放缓。2017 年，柔性板 FPC 在 PCB 板的市场份额占比达到 20.50%。全球 FPC 生产企业以日本

42、、韩国、中国台湾为主，2015 全球排名前十的 FPC 企业中来自这三个国家和地区的企业占据了 9 席，规模优势明显。另一方面，由于发达国家生产成本不断增加且国际贸易自由度不断提高，FPC 产业逐渐向中国等具有一定技术实力且生产成本较低的国家或地区转移，国际大型 FPC 厂商纷纷在国内投资设厂，所以尽管国内 FPC 企业规模较小，但中国地区的 FPC 产值位于全球领先地位。国内内资 PCB 厂商营收进入前列，扩大高端市场中国 PCB 市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名 PCB 生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国 PCB 企业大约有 1500 家，形

43、成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多， 但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。国内企业提升较快。2018 年，中国大陆地区 PCB 营收前 10 大企业中，只有 3 家是内资企业；营收前 20 大企业中，只有 6 家是内资企业。营收前 10 和前 20 的 PCB 企业中，内资企业数量占比为 30%。但是，数据表明东山精密、深南电路已经进入前 5。表 6 2018 中国 PCB 厂商营业收入排名（前 20 名）排名排名对象营业收入(亿元)关联证券1鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

44、258.55股票：002938.SZ2健鼎(无锡)电子有限公司114.263东山精密制造股份有限公司102.354深南电路股份有限公司76.02股票：002916.SZ5紫翔电子科技有限公司71.216奥特斯(中国)有限公司66.327欣兴电子股份有限公司65.81股票：3037.TW8沪士电子股份有限公司54.97股票：002463.SZ9深圳市景旺电子股份有限公司49.11股票：603228.SH10瀚宇博德科技(江阴)有限公司45.9511志超科技股份有限公司42.99股票：8213.TW12名幸电子有限公司40.7813华通电脑(惠州)有限公司37.7214台郡科技股份有限公司37.1

45、0股票：6269.TW15崇达技术股份有限公司36.56股票：002815.SZ16深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司34.73股票：002436.SZ17广东依顿电子科技股份有限公司33.29股票：603328.SH18胜宏科技(惠州)股份有限公司33.04股票：300476.SZ19依利安达集团有限公司31.13股票：01151.HK20南亚电路板(昆山)有限公司29.61资料来源：Wind，海通证券研究所图20 中国 PCB 产业聚落情况资料来源：鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所表 7 2018 年中国 PCB 内资厂商营业收入排名（前 25 名）排名排名对象营业收入(

46、亿元)关联证券1东山精密制造股份有限公司102.352深南电路股份有限公司76.02股票：002916.SZ3深圳市景旺电子股份有限公司49.11股票：603228.SH4崇达技术股份有限公司36.56股票：002815.SZ5深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司34.73股票：002436.SZ6胜宏科技(惠州)股份有限公司33.04股票：300476.SZ7深圳市五株科技股份有限公司25.538汕头超声印制板公司24.659珠海方正印刷电路板发展有限公司24.4910厦门弘信电子科技股份有限公司22.49股票：300657.SZ11奥士康科技股份有限公司22.35股票：002913.SZ12

47、广东世运电路科技股份有限公司21.24股票：603920.SH13生益电子股份有限公司20.3814博敏电子股份有限公司19.49股票：603936.SH15深圳市深联电路有限公司18.6016惠州中京电子科技股份有限公司17.38股票：002579.SZ17广东超华科技股份有限公司13.93股票：002288.SZ18华新电子集团有限公司13.519深圳市三德冠精密电路科技有限公司13.2920安捷利(番禺)电子实业有限公司12.2421广东科翔电子科技有限公司11.9722江苏传艺科技股份有限公司11.43股票：002866.SZ23深圳明阳电路科技股份有限公司11.31股票：300739

48、.SZ24广东骏亚电子科技股份有限公司11.20股票：603386.SH25吉安市满坤科技股份有限公司10.25资料来源：Wind，海通证券研究所中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB 产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家 PCB 企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。我们判断未来几年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。中国大陆 PCB 企业起步较晚，生产规模普遍较小

49、，整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。近年，一批初具规模并具备一定技术领先实力的大陆企业开始转向柔性印制电路板、HDI 及高多层印制电路板等相对高端的 PCB 产品领域，已成功上市的行业企业积极将募集资金应用于扩大产能和开发高端产品。此外，近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起，带动了一部分国内 PCB 企业的快速发展。依托与国内客户良好的合作关系，本土 PCB 企业产销规模不断扩大，并积极开拓高端 PCB 产品市场。PCB 行业企业“大型化、集中化”趋势日渐显现PCB 行业企业“大型化、集中化”的发展趋势，一方面是由本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈的特点所决定，

50、另一方面也是受到下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高的影响。伴随着生活水平及消费水平的不断提高，终端消费者更加注重电子产品的用户体验及高科技含量，电子产品更新换代加速，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化要求品牌厂商必须拥有强大的资金及技术研发实力，同时需要具备大规模组织生产及统一供应链管理的能力，雄厚的厂商实力与热销的优秀产品相互叠加，导致 PCB 下游行业的品牌集中度日益提高。与之相适应，拥有领先的产品设计与研发实力、卓越的大批量供货能力及良好产品质量保证的大型 PCB 厂商，才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求；而中小企业在此类竞争中

51、则凸显不足，导致其与大型PCB 厂商的差距日益扩大。大型 PCB 厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛，盈利能力不断增强，在竞争中将日益占据主导地位，使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。表 8 进入 PCB 行业的主要障碍壁垒类别主要壁垒壁垒形成原因（1）项目建设成本高。印制电路板生产线及相关配套设备的投入成本较高，新建年产能百万平方米以上的生产线至少需投入数亿元。因此，印制电路板行业的前期投入金额较大，生产厂商必须具备较强的资金实力。资金壁垒PCB 行业作为资本密集型行业，其前期投入和持续经营对于企业资金实力的要求较高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。持续投入大。为保持产品

52、的持续竞争力，厂商必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业更迭步伐。定制化生产成本高。PCB生产中的显著特点即定制化生产，大型PCB厂商为不同客户或者同一客户的不同产品需求制定不同的生产计划、选用不同的生产设备，更凸显了资金实力在企业发展中的基础作用。（4）PCB生产厂商的核心竞争力很大程度体现在快速供货和交付能力，这意味着PCB生产商需要在下游客户的生产集中地区建厂布局。在不同地区选址建厂的巨额资本投入加大了对厂商资金实力的考验。随着电子产品日益朝智能印制电路板是一个市场细分复杂的行业，不同的印制电路板虽有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据基材厚度和材质、要求

53、的线宽和线距大小、精度、PCB的结构、生产规模、装连工艺及客户指定需求等，结合生产企业的特色工艺和服务各种类型客户的经验，确定不同的生产工艺和设备，进行定制化的生产和服务。另一方面，PCB产品类型丰富繁杂，刚性板、柔性板、HDI等虽然在工艺上有共通点，但是在具体生产中，各类型产品都有自己一套独立的生产体系， 这也往往是一些中小厂商集中生产某个类型PCB产品的原因，无法达到大型厂商可以满足下游客户“一站式采购”的水平。化、轻薄化、精密化方向发展，其对于 PCB 产品的技术先进性及稳定性要求日技术益提高，这意味着生产企业壁垒必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术，进入 PCB行

54、业的技术壁垒亦将日益提高。客户认可壁垒印制电路板是电子产品的基础组件，其质量好坏直接关系到电子产品的功能和寿命。因此，印制电路板的下游客户、尤其是优质的大型客户，对印制电路板品质的要求较高。业内一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品性能、质量和稳定性等，还包括稽核程序、“6S”（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。认证程序严格复杂，耗时较长。通过合格供应商认证后，涉及到具体型号的产品

55、生产时，下游客户往往需要PCB厂商参与共同研发，客户会对供应商提出的几个甚至数十个方案进行反复论证。因此，PCB生产商的共同设计研发能力对客户形成了一定的绑定效果，客户黏性较强。总体而言，优质的下游高端客户倾向于与大型PCB生产企业合作，其对PCB供应商的考察周期在1年左右，一旦形成长期稳定的合作关系，不会轻易启用新厂商进行合作，从而形成较高的客户认可壁垒。（1）继欧盟颁布关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS）、报废电子电气设备指令（WEEE）、化学品注册、评估、许可和限制（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了电子信息产品污染防治管理办法（中国RoHS），并宣布将秉

56、持科学发展观，以“节能、减排、降耗、增效”作为发展的首要目标。环保壁垒全球各国对于电子产品生产及报废方面的环保要求日益严格。（2）PCB行业生产工序多、工艺复杂，消耗原材料种类众多，涉及到重金属污染源，同时需要耗用大量的资源和能源，产生的废弃物处理难度较大。因此环保工作一直是PCB行业企业生产中高度重视的环节，环保设备的采购、环保工程的建设、环保理念的普及以及环保工作的长期有效执行均将大量消耗企业的人力、物力、财力。同时，环保也是客户对其供应商的要求， 尤其是一些国际领先品牌客户的“合格供应商认证制度”包含了对各种环保支出、环保认证体系等进行考核的软性指标。大量的环保投入、先进的环保工艺、完善

57、的环保管理及全面的环保监管认可，均构成对行业新进企业的环保壁垒。资料来源：鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书，海通证券研究所下游 5G 和汽车电子驱动成长，上游原材料价格透明PCB 总体增速跟随宏观经济，5G 和汽车电子将成增长新主力印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，印制电路板在电子产品中不可或缺， 其下游应用领域广泛，覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。由于 PCB 产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。图21 全球 PCB 增速与全球 GDP 增速（%）全球PCB增速全球GDP增速20

58、0920102011201220132014201520162017201830.0025.0020.0015.0010.005.000.00-5.00-10.00-15.00-20.00资料来源：Wind，海通证券研究所未来 5G 通信拉动 PCB 需求通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。2009 年，随着我国电信产业重组的完成以及 3G 网络的建设，无线基站、传输设备、网络设备等通信设备的投资大幅增长。2014 年，4G 网络的推广和

59、普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们可以看到，2009-2013 年 3G 建设带来了巨大的通信基站市场；2014-2018 年 4G 建设带来了更大的通信市场。我们认为 5G 的建设将打开PCB 市场空间，带来增量的 PCB 需求。移动通信基站设备年产量（亿信道， 左轴）同比增速（%，右轴）图22 2001-2018 年我为移动通信基站设备年产量变化150201001550100-505-1000-1502001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

60、资料来源：Wind，海通证券研究所25200全球手机市场容量巨大，发展前景广阔。受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的历次换机潮，全球手机市场目前维持着稳定增长的趋势。根据传音控股首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，援引 IDC 统计，全球手机出货量由 2011 年的17.18 亿部增长至 2018 年的 18.91 亿部，出货金额由 2011 年的3049 亿美元增长至 4950 亿美元。随着 5G 时代的到来，2019 年至 2022 年，全球手机年平均出货金额预计将稳步提升至近 6000 亿美元。我们认为目前我国正在加快 5G 建设，未来 5G 基站建设和 5G 手机的普及将带