电子行业总量拐点向上5G百花齐放

1、1核心要点5G创新叠加国产替代加速，驱动总量拐点向上。2019年全球半导体产值、智能手机、服务器等均实现负增长。2020年在5G/AI等新一轮创新趋势带动下，电子总量有望拐点向上：1）全球半导体产值恢复增长，存储器价格有望见底回升，晶圆厂资 本开支加速；2）智能手机正增长，5G开启智能手机换机大潮，TWS/Watch/AR/VR等终端百花齐放；3）云计算资本开支回升， 服务器重回增长。总量上行趋势中，毛利费用等有望同步改善，盈利弹性提升。消费电子：华为/苹果/三星引领5G换机大潮，终端百花齐放，看好射频/光学/TWS。华为、苹果、三星三足鼎立。1）智能手 机：2019年小幅负增长，2020年有

2、望实现正增长。我们认为2020年5G手机出货有望达3亿部，华为、苹果和三星是主要动力。 5G手机带来射频、天线、散热、外观件等全面创新和ASP提升；2）TWS耳机：Airpods耳机引领TWS高增长，2020年有望超 9000万部；非苹果TWS加速追赶，增速更快。3）AR/VR:有望成为5G终端最受益方向，光学创新为消费电子未来指引方向。半导体：全产业链景气度提升，国产替代趋势加速，看好存储、设计、设备材料和封测等环节。2020年全球半导体产值将恢 复增长，全产业链景气度提升。上游台积电7nm产能爆满（5G/AI）,8寸晶圆代工产能出现紧缺（MEMS/功率/驱动/指纹/CIS等），下游封测产能

3、利用率亦大幅提升。tsmc/MTK/Qualcomm/Qorvo/Intel于Q3超预期指引方向，存储器价格亦有望见底回升； 华为带动中国终端厂商国产化进程加速。看好1）存储：价格有望见底回升；2）设计：射频、CIS、功率等方向；3)设备材料： tsmc上修Capex，SMIC、长江存储扩产；4）封测：总量增长与国产替代双加持，营收增长同时毛利费用有望同步改善。面板：韩国LCD产能加速退出，供给收缩，价格有望企稳回升。2019中国10.5/11代线差能继续投放，产能利用率6年最低。供 给方面，韩国7/8/代LCD线开始关闭或转产OLED，进度加快，明年开始出现产能缺口。国内2021以后再无新增

4、LCD产能，行 业供需结构开始改变。当前LCD价格趋近甚至低于现金成本，全行业陷入亏损，有望逐渐企稳回升。建议关注：1）消费电子：歌尔股份、立讯精密、工业富联、鹏鼎控股、水晶光电，信维通信、电连技术等；2）半导体：卓胜 微、兆易创新、北方华创、中微公司，长电科技、华天科技、通富微电、北京君正、韦尔股份、闻泰科技等；3）面板：京东 方A、TCL风险提示：半导体行业景气度下降的风险。中美贸易摩擦导致电子产业需求不确定的风险。5G 建设节奏不及预期的风险。LCD面板产能缩减节奏不确定的风险。2核心要点公司代码股价2019EPS2020EPS2019PE2020PE投资评级歌尔股份00224115.7

5、30.440.5435.8428.90推荐立讯精密00247537.300.710.8752.3242.87强烈推荐工业富联60113816.81.001.1716.7514.31推荐信维通信30013643.411.151.4737.6729.45推荐水晶光电00227315.730.440.5435.8428.90强烈推荐兆易创新603986194.052.193.0288.5964.23强烈推荐北方华创00237190.310.721.14125.9979.50推荐卓胜微300782425.454.947.4586.1157.10推荐韦尔股份603501144.90.652.32222.

6、9262.39推荐长电科技60058422.790.050.36435.8663.10推荐华天科技0021856.240.110.2458.0925.84推荐通富微电00215613.420.030.30430.0845.40推荐TCL集团0001003.960.300.3113.1012.69强烈推荐京东方A0007254.070.100.1541.1226.60推荐资料来源：Wind、方正证券研究所，歌尔股份、水晶光电、京东方A、通富微电盈利预测来自Wind一致预期，其他来自方正证券研究所预测目录1.2020年电子行业总量拐点向上，新一轮科技周期消费电子：5G换机大潮开启，终端百花齐放半导

7、体：全产业链景气度提升，国产替代加速面板：LCD面板产能加速出清，迎长期拐点科创板：调整中关注科创板投资机会投资建议风险提示目录1.2020年电子行业总量拐点向上，新一轮科技周期消费电子：5G换机大潮开启，终端百花齐放半导体：全产业链景气度提升，国产替代加速面板：LCD面板产能加速出清，迎长期拐点科创板：调整中关注科创板投资机会投资建议风险提示1 2019电子行业回顾2019年全球半导体产值、存储器价格、智能手机、服务器、PCB、元器件等总量都处于不同程度下降趋势，主要原因：1）贸易不确定影响全球消费需求，大厂下修资本开支2）5G建设初期压抑4G换机需求3）存储器大幅涨价后向成本回归2019年

8、A股电子行业投资在对去年整体估值下杀过度和对明年5G高景气度预期中展开，两条主线：主线1：华为/5G产业链国产替代，半导体和华为通讯/消费电子产业链表现优异主线2：Airpods销售火爆引领TWS耳机产业链快速增长华为5G领先全球5月15日被列入实体清单670亿美金采购额,200亿美 金半导体采购额重新分配国产供应链全面受益苹果Airpods引领TWS趋势非苹果TWS加速追赶， 增速更快全产业链投资机遇资料来源：方正证券研究所-20806040200食品饮料电子家用电器 农林牧渔 计算机 非银金融 医药生物 建筑材料 休闲服务 国防军工银行电气设备 机械设备化工房地产 轻工制造 有色金属 交通

9、运输通信传媒汽车商业贸易采掘公用事业 纺织服装钢铁建筑装饰1 2019电子行业涨幅第二资料来源：Wind，方正证券研究所（截至2019年12月6日）7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00002019年A股各行业涨跌幅140%120%100%80%60%40%20%0%2019年电子各子行业涨跌幅2019年电子行业与沪深300沪深300电子行业2019年电子行业涨幅65%（截至12月6日），全市场排名第二，消费电子和半导体涨幅超100%领涨行业，面板、元器件和LED涨幅居后，主要原因：2018年行业跌幅42%全市场最大，2019年初很多公司估值对应2018业绩仅十几

10、倍，大幅低估；华为/5G产业链国产替代进度加快，半导体公司开始集体进入华为供应体系，盈利增速提升；TWS销售火爆，2020年5G终端放量提前反应；贸易战影响市场已经有充分预期，贸易不确定性对股价影响边际递减，估值修复。1 电子板块20年涨跌幅2008年以前：板块以周期属性为主，代表为京东方A，生益科技、士兰微等；2008年：“金融危机+功能手机切换智能手机+大盘大跌”导致板块大跌65.63 ；20092017：9年成长周期，iPhone和智能手机驱动零部件和整机供应链国产替代，全面崛起；2018年：智能手机缩量下行+贸易战+宏观经济叠加，板块大跌42；2019年开始：半导体崛起，5G/AI/万

11、物互联开启新一轮数年成长周期电子板块20年涨跌幅0%-35%42%131%-66%145%39%-1%43%19%72%14%-41%-42%65%-50%0%50%100%150%200%20002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019-24%-7%-7%-27%-13%-100%资料来源：Wind，方正证券研究所（截至2019年12月6日）资料来源：方正证券研究所，WSTS，DrameXchange，IDC，Digitimes等1 2020年电子总量全面拐点向上2020年景气度全

12、面提升，总量恢复增长，主要原因：1）5G/AI是今后科技大势头，上行趋势不改；2）全球贸易不确定性逐渐被市场接受，预期Price in；3）5G终端放量，拉动新一轮智能手机换机周期，消费电子终端百花齐放；4）存储、面板等周期品库存渐趋正常，价格跌破成本，涨价预期提升；5）半导体产值恢复增长，带动PCB和被动元器件上行20192020半导体产值-12%+8%存储器价格-50%+10%智能手机-2%+1.5%服务器-5%+5%1 2020：半导体/智能手机/可穿戴/服务器恢复增长35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%5,0004,5004,0003,5003,0002,

13、5002,0001,5001,00050002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E154500400035003000250020001500100050001050-5-10-152018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q4E同比1,6001,4001,2001,0008006004002000202220232/3G4G5G全球半导体产值2020年恢复增长半导体市场规模（亿美金）增长率5G换机拉动智能手机恢复增长（百万台）服务器出货恢复增长出货量（千台）环比装

14、置种类2018201920202021智能手表12412170472280327388头戴式显示器535471831060915501耳戴式装置6780788587169927运动手表3647412145554912智能腕带3405319431153055智能服饰848115117462202总计324464058151545629852018-2021年全球穿戴式装置使用者支出金额（百万美元）2018201920202021资料来源：WSTS，Gartner，IDC，Digitimes，方正证券研究所1 电子行业2019涨幅TOP10公司代码细分行业涨幅市值(亿元）PE2019PE2020原

15、因卓胜微300782.SZ半导体711%4129865次新，三星华为RFIC放量闻泰科技600745.SHODM+半导体359%100811453ODM业绩增长，收 购安世半导体韦尔股份603501.SH半导体326%108118162收购豪威科技，CIS 放量领益智造002600.SZ消费电子319%7173126消费电子业务增长，诉讼北京君正300223.SZ半导体246%12712493收购ISSI博通集成603068.SH半导体229%1223427ETC业务放量沪电股份002463.SZPCB214%38835264G/5G通讯板圣邦股份300661.SZ半导体212%2221359

16、6模拟IC国产替代漫步者002351.SZ消费电子211%917431TWS放量精研科技300709.SZ消费电子200%705134折叠屏TWS带动MIM增长2019年电子行业涨幅前十主要集中在半导体和消费电子行业；卓胜微（次新）、闻泰科技、韦尔股份、沪电股份、圣邦股份都受益于华为/5G供应链加速国产化;漫步者、立讯精密、歌尔股份等都受益于TWS耳机快速放量带来业绩超预期。资料来源：Wind，方正证券研究所（截至12月6日）1 从智能手机/移动互联到AI/5G/万物互联19852000：个人计算机和互联网20002010：功能手机20072017：智能手机和移动互联网2017：人工智能、5G

17、、大数据、万物互联3540505360678010014013013512815020314014816821522524527626823029830029030533833034044040810020030040050001987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017* 2018*资料来源：Semi，方正证券研究所四轮科技创新推动

18、半导体持续增长（十亿美元）？1 科技创新周期：智能手机/移动互联向万物互联过渡电子行业发展遵循两大物理定律：摩尔定律（集成度）+香农定律（无线连接）技术创新路径：计算机/互联网智能手机/移动互联物联网/AI+5G+智能汽车硬件终端变化：集中化碎片化，短期长期产业格局：从0到1之后的集中度提升，存量与增量的平衡资料来源：方正证券研究所整理1 5G主线：基站/网络终端/设备应用/内容依次放量5G对全球带来巨大改变，同时也意味着投资机遇。5G带来的新科技革命兴起，放量顺序依次为“基站/网络终端应用/内容”2018：基站/网络建设，通讯PCB板龙头沪电股份15个月9倍2019：终端放量，RFIC龙头卓

19、胜微5个月11倍2020：应用/内容2018201920202025资料来源：方正证券研究所整理目录1.2020年电子行业总量拐点向上，新一轮科技周期消费电子：5G换机大潮开启，终端百花齐放半导体：全产业链景气度提升，国产替代加速面板：LCD面板产能加速出清，迎长期拐点科创板：调整中关注科创板投资机会投资建议风险提示2 消费电子：5G换机带动终端百花齐放5G带来新一轮成长周期，2020年开始再迎消费电子大年，产业链有望业绩估值双升。2020H1安卓产业链开始大规模出货5G 旗舰机，而苹果亦发布低价版iPhone SE2有望畅销，考虑到19H1普遍低基数，业绩有望同比高增。进入H2，5G版iPh

20、one开 始备货，预计苹果采取高中低不同配置和价位策略，备货量同比将显著增长，业绩弹性较大。5G换机周期前两年边际增速最 快，2021也是高景气度，产业链有望迎来业绩和估值双升。2020手机出货恢复增长，5G带来ASP提升，看好射频/天线、光学、结构件和ODM等方向。据IDC预测，智能手机2019年小 幅负增长，2020年增速有望转正。我们认为2020年5G手机出货有望达3亿部，华为、苹果和三星是主要驱动。5G手机带来基 带、射频、天线、光学、外观件等全面创新和ASP提升，迎来新一轮量价齐升，开启智能手机换机大潮。看好射频（5G RFFE+毫米波）、天线（LCP增加）、光学（多摄+TOF）、结

21、构件（ASP提升）等最受益方向。终端百花齐放，TWS耳机、Watch和AR/VR接力成长。智能手机市场饱和后，周边智能终端接力成长。Airpods耳机引领 TWS耳机高增长，预计2019/2020出货分别为55006000万/9000万1亿。非苹果TWS百花齐放，基数小增速更快。智能手 表结合运动、医疗、看护等多种应用，销量上行。5G时代AR/VR有望成为最受益方向，光学创新为消费电子未来指引方向。建议关注：看好射频/天线、光学、结构件、智能终端产业链：1）射频/天线：立讯精密、鹏鼎控股、信维通信、电连技术等； 2）光学/ARVR：歌尔股份、水晶光电等；3）结构件：工业富联；4）TWS耳机：立

22、讯精密、歌尔股份、共达电声、漫步者 等；5）ODM：闻泰科技2.1 消费电子行业指数大幅跑赢资料来源：Wind，方正证券研究所申万电子制造/组装与沪深300申万电子制造/组装与沪深300 PE/TTM对比800070006000500040003000200010000沪深300电子零部件制造电子系统组装51.4200160140120100806040200沪深300电子零部件制造电子系统组装电子系统制造涨跌幅top10电子零部件组装涨跌幅top10400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%140%120%100%80%60%40%20%0%2019年电子零部

23、件制造指数涨幅120%（截至12月6日），闻泰科技、领益智造、立讯精密等涨幅居前；行业PE/TTM约51X，居历史中值偏下。2019年初PE约为20倍出头；华为产业链国产替代、TWS耳机放量、贸易战估值修复和2020年5G换机预期是主要原因2.1 2020年5G建设进入高峰制造27信息通讯125健康、社会工作1金融5 医疗建设6教育2娱乐1农业4零售11公共设施2房地产3物流、储藏 5公共服务9专业服务5采矿22020年5G建设渐入高峰，根据IHS预计，5G将会给全球带来12T美元的经济增量，而与手机市场相关的信息通讯将占增量 的12%，排名第二；中国三大运营商已经推出5G套餐，订阅人数快速增

24、长。预计2019/2020/2021/2022年5G基站建设有望达到15/60/100/110 万站，2020-2022年边际增速分别为300%/67%/10%;中国、韩国、日本、美国5G应用和普及引领全球发展5G给全球带来12T美元增量全球5G布局资料来源：IHS，方正证券研究所2.1 5G换机驱动智能手机恢复增长根据IDC全球季度手机追踪的最新预测，2019年全球智能手机销量小个位数下降，2020年将同比增长1.5，出货量略高于14亿部。IDC预计2020年将出货1.9亿部5G智能手机，占智能手机总出货量的14，远远超过4G出货第一年（2010年）的1.3。2019Q3中国5G手机开始销售

25、，市占率前三分别为Vivo、三星和华为。产业链调研信息显示2019Q4华为Mate30 5G销售火爆，60天出货700万部，韩国5G最新一月渗透率已超50%。1,6001,4001,2001,00080060040020002018201920202021202220232/3G4G5Gvivo 54%三星29%华为9%小米中兴5%2%中国移动1%全球2/3/4G手机出货（百万部）2019Q3中国5G手机市场份额资料来源：IDC，方正证券研究所2.1 回顾3G/4G换机周期资料来源：工信部，Strategy Analytics，方正证券研究所中国2G/3G/4G手机出货量全球2G/3G/4G用

26、户数全球2G/3G/4G渗透率2011-012011-052011-092012-012012-052012-092013-012013-052013-092014-012014-052014-092015-012015-052015-092016-012016-052016-092017-012017-052017-092018-012018-052018-092019-012019-052019-092G3G4G7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2011-012011-052011-09

27、2012-012012-052012-092013-012013-052013-092014-012014-052014-092015-012015-052015-092016-012016-052016-092017-012017-052017-092018-012018-052018-092019-012019-052019-09中国2G/3G/4G用户渗透率2G3G4G180%160%140%120%100%80%60%40%20%0%9,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00002010201120122013201420152016201

28、720182G3G4G4G同比增速90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2010201120122013201420152016201720182G3G4G192.1 预计5G手机出货有望达3亿部，高于市场一致预期市场预计明年5G手机出货2亿部，我们预计有望达3亿部3G到4G换机始于2012，由苹果三星等国外厂商引领，中国4G始于2014年；5G换机是中国厂商引领，华为领先其他厂商3-6月，中国5G领先全球，国产厂商规模化能力强于海外厂商；华为/苹果/三星5G手机出货有望达70%以上，iPhone明年9月新机有望全部升级5G版中国出货有望占全球一半以上，约1.5亿部高通/Q

29、orvo/IDC等公司和咨询机构预计明年5G手机出货约2亿部，我们认为将逐渐上修。OEM手机出/亿部5G手机/万部渗透率5G NR5G平台苹果2.0750038%Sub-6G+毫米波高通华为2.5850034%Sub-6G海思+MTK三星3.0650022%Sub-6G+毫米波三星+高通小米1.2200017%Sub-6G高通+MTKOppo1.1200018%Sub-6G高通+MTKVivo1.1200018%Sub-6G三星+高通+MTK其他3.520006%Sub-6G+毫米波高通+MTK+三星2020年5G手机出货预测2020年5G手机份额预测资料来源：Strategy Analyti

30、cs，方正证券研究所预计2.1 5G终端放量时间线2019Q32020Q12020Q22020Q3华 为 麒 麟 990 Mate30 5G发布， 开启5G换机周期Oppo/Vivo/小 米5G SA旗舰 手机出货2019Q4平台芯片发布： 高通865/765/X55 MTK 天玑1000三星Exynos 990MTK中端 高通中低端 SoC出货苹果5G手机发布； 国产3000元以下 中低端5G大规模 出货2020Q45G手机下探15002000价位，中低端迅 速放量2020H12020H23000元以上中高端旗舰机中低端5G手机迅速放量华为/三星旗舰机型2019H2资料来源：方正证券研究所2

31、.1 5G手机价格降到3000元以下，渗透率将迅速提升资料来源：GFK，方正证券研究所650055006500 40005500 30004000 20003000 15002000 10001500 1Gbps2*2 MIMO DL4*4 MIMO DL和UL$0.702G phones$2.603G phones$7.20Regional 4G phonesHigh endLTE phones$16.355G phonesSub 6 GHz2019$325G phonesmmWave2020$38.5射频前端芯片单机ASP变化手机射频前端芯片BOM占比不断提升RFFE BOM CostBO

32、M Cost3.2 射频：iPhone射频供应商变化资料来源：Yole、方正证券研究所2013201420152016201720182019iPhone 5SiPhone 6iPhone 6SiPhone 7iPhone 8iPhone XiPhone XSiPhone XRiPhone11高通高通IntelInteliPhone 11射频前端供应商主要是Avago（MHB）和Skrworks（LB），Qorvo今年调出供应序列我们预计明年iPhone 5G RFIC供应商也以Avago和Skyworks为主资料来源： YOLE、方正证券研究所663.2 射频：产业链梳理射频产业链可分为：分

33、立器件集成模组系统厂商等，大多数公司集中于分立射频组件，而能做出集成模组则是综合实力的体现。射频前端芯片市场主要被欧美日厂商占据，包括Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata等，滤波器和功率放大器是射 频器件最核心、难度最大的部分。国内的射频集成电路设计水平主要应用于中低端部分产品，全球市占率仅约10%，国 产替代空间巨大。2020年机会在5G手机4G部分国产替代，2021年开始5G部分国产替代。国产品牌是5G手机重要推动，华为/OPPO/Vivo/小米有望逐步导入国产射频前端芯片厂商，卓胜微、三安光电、Vanchip、好达等受益。射频产业链射频产业链3.3 存储：价格有望

34、触底回升资料来源：DRAM eXCHANGE、方正证券研究所存储类型19Q319Q4E2019FNANDFlasheMMC UFS010%05%4055%Enterprise SSD15%1015%5060%Client SSD10%1015%4045%2D NAND in Module House SLC/MLC05%010%1520%3D NAND inModule House1520%05%50%Total NAND Flash510%510%4550%DRAMPC DARM20%0-5%60%Server DARM20%10%65%Mobile DARM10-15%5-10%40-45

35、%Graphic DARM10%0-5%50-55%Specialty DARM5-10%3-5%45-50%Total DARM15-20%5%50%Winbond 24%Macronix 23%Cypress 18%GigaDevice 14%Micron 11%ISSI 2%ESMT 2%Other 6%DRAM/NAND价格2020年有望止跌回升。2019年，存储芯片处于价格下跌通道，DRAM/NAND Flash芯片多数品种价格全 年跌幅超50%，全球存储大厂开始亏损，扩产意愿不强。2020年需求增长，5G推动换机，服务器市场恢复增长。根据 DRAM Exchange预计，2020年

36、Q2存储芯片价格有望止跌回升。NOR Flash供应紧张，TWS需求强劲。TWS耳机在低端市场价格进入100元以内，销量快速渗透，驱动Nor Flash供应偏紧。 在高端安卓及苹果市场，降噪功能的加入使得单机Nor容量翻倍，单机价值量大幅上升。同时OLED屏幕加速渗透对NOR Flash亦有推动。根据Cinno数据，2019Q2兆易创新在NOR市占率已经超过镁光排名全球第四。建议关注：兆易创新（Airpods NOR Flash）、澜起科技（内存缓冲芯片）、北京君正（SRAM）等2019Q2 NOR市场占有率2019Q2 NOR市场占有率3.4 CIS：四摄下沉驱动CIS用量增长资料来源：Yo

37、le、方正证券研究所CIS芯片市场规模68根据Yole数据，2019年全球CIS市场增长10.5%，达到171亿美金，并且在20202023年维持8%以上增速。智能手机平均摄像头数目增加到2.5个，到2024年有望提升至3.4个。四摄下沉驱动CIS用量增长。华为Mate 30系列使用四摄方案，而红米在千元级别机型Redmi Note 8 Pro普 及四摄配置，有望推动四摄配置在千元级别机型全面普及。目前四摄主流配置为“主摄+超广角+超微距+景 深”，通过切换不同摄像头实现单反式的拍照效果，手机拍照单反化大势所趋。2020年5G iPhone亦有望在部分高端版本推出四摄方案，并引入TOF功能。产

38、业链方面，关注韦尔股份（豪威CIS）、晶方科技（封测）等0%5%10%15%20%25%05010015020025030020152016201720182019E2020E2021E2022E2023E2024E市场规模（亿美金）增长率0%1%2%8%9%0.00.51.03.07%6%2.55%2.04%1.53%3.54.0201720182019E2020E2021E2022E2023E2024E智能手机摄像头数量增长趋势单机平均摄像头数量增长率3.4 CIS：48M/64M将成为手机标配，CIS单机价值量上升48M/64M成为手机标配，在千元档机型全面渗透。一亿像素手机小米CC9

39、pro面世，专业测评机构Dxomark评分达121分，与华为Mate 30 pro并列为手机相机最高得分。手机高像素化趋势下，CIS产能吃紧，中低像素CIS芯片已现涨价潮，2020年有望进一步向高像素CIS芯片蔓延。资料来源：中关村在线、方正证券研究所48M与12M室内室外的拍摄效果对比配置4800万像素摄像头的手机一览693.5 设备：存储扩线加速，IC设备国产化进入新阶段长江存储基地奠基32层NAND芯片完成首次验证32层3D NAND闪存芯片试产厂房封顶生产工艺设备开始 安装64层3D NAND闪存量产洁净室、消防等 系统安装跳过96层，进军128层3D NAND阶段有望实现128层3D

40、 NAND闪存量产在全球3D NAND产能占比提高到10.82016.03.282017.09.282017.112018.022018.04.112018年底2019.09.022020年2021年初2023年长江存储建设时间表存储芯片国产化在2020年迎来拐点。长江存储64层 NAND芯片是第一个具 有大规模量产意义的节点，产能扩张速度将远远快于前期32层NAND芯片。 合肥长鑫19纳米DRAM产品预计明年量产，预计到2020年底形成6万片/月 产能存储芯片产能扩张驱动国产半导体设备进入高成长阶段。相比以往小规模 产能、研发为主的存储产业格局而言，2020年将真正开始国产存储芯片量 产，坚

41、定看好国产IC设备受益存储的成长逻辑。长江存储远期目标30万片/月产能，对应IC设备采购量达200亿美金，为国 产IC设备厂商提供了广阔的市场空间。长江存储下一代技术将跳过96层节 点，直接进军128层NAND技术。在128层NAND技术节点，长江存储有望 与国际一线巨头技术差距缩短至一年，成为全球不可忽略的存储力量。产业链：关注北方华创、中微公司等合肥长鑫技术路线图资料来源：长江存储、合肥长鑫、方正证券研究所807060504030201002017201620172018E2019F2020F韩国中国台湾中国大陆日本美国欧洲其他地区资料来源：SEMI、VLSI，方正证券研究所3.5 设备：

42、北美半导体设备出货增速转正全球各地半导体设备市场规模（十亿美金）1801601401201008060402002018年(F)2019年(F)2020年(F)IC设备PV设备LED设备其他设备2018-2020年国产半导体设备销售额预测（亿元）北美半导体设备出货增速触底回升。在2019年4月达到最低点后，2019年10月增速同比转正。600亿美金产值成为半导体设备行业新常态。7纳米/5纳米时代，半 导体设备价值量大幅上升。半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制 程设备占比85%，后道制程设备占比15%。光刻、刻蚀及清洗、薄 膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备

43、价值量在晶 圆厂单条产线成本中占到90%以上。大陆地区晶圆厂建设潮持续，预计2020年中国市场设备采购需求达 到158亿美金。在长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华虹半导体等 企业大力扶持下，国内IC设备产业有望迎来高速增长。40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%3,0002,5002,0001,5001,00050002018年1月2018年2月2018年3月2018年4月2018年5月2018年6月2018年7月2018年8月2018年9月2018年10月2018年11月2018年12月2019年1月2019年2月2019年3月2019年4月2019年5月2019年6月2

44、019年7月2019年8月2019年9月2019年10月北美半导体设备市场出货量（百万美金）增长率北美半导体设备出货量3.5 设备：存储扩线加速，IC设备国产化进入新阶段全球半导体设备销售额（亿美金）数据来源：SEMI、WSTS、方正证券研究所,日立高新、 VLSI(2019)、方正证券研究所8007006005004003002001000全球前十大半导体设备厂商（百万美金）COMPANY20172018YoY GrowthApplied Materials13,15514,0166.5%ASML9,75812,77230.9%Tokyo Electron8,67510,91525.8%La

45、m Research9,55810,87113.7%KLA3,6894,21014.1%Advantest1,6742,59354.9%SCREEN1,8642,22619.5%Teradyne1,6631,492-10.3%Kokusai Electric1,1821,48625.8%Hitachi High-Technologies1,2001,40316.9%ASM Pacific Technology1,1071,1816.7%SEMES1,3531,174-13.2%ASM International83699118.6%Daifuku72597234.1%Canon49976553

46、.3%Total Top OEMs56,93867,06717.8%氧化扩散薄膜生长光刻检测刻蚀离子注入清洗CMP平坦化封装测试前 道 制 程后 道 制 程细分设备市场年产值(亿美金）半导体晶圆生产工艺流程020604080100120140160薄膜过程控制及检测光刻刻蚀及清洗封装测试其他3.5 设备：北方华创/中微/盛美等是国内第一梯队企业北方华创、中微半导体、盛美半导体、中电科装备等优质设备企业在28-65纳米产线已有多项设备量产交货， 是国内半导体前道制程设备第一梯队企业。北方华创拥有最宽的产品线组合，在硅刻蚀机、PVD、清洗设备、单片退货设备、立式炉等5个领域实现了量产出货。在先进制

47、程领域，北方华创已有6项设备进入了14纳米产线验证阶段。类型厂商技术节点主要应用工艺介质刻蚀机中微半导体65-28nmAIO ETCH、PASS ETCH硅刻蚀机北方华创65-28nmSTI ETCHPVD设备北方华创65-28nmHM DEP、AI DEP单片退火设备北方华创65-28nmAnneal清洗设备北方华创65-28nmPost-ET clean清洗机上海盛美65-28nmWafer recycle立式炉北方华创65-28nmPoly DEP、AA OX离子注入机北京中科信65-28nmWELL IMP光学尺寸测量仪器睿励科学仪器65-28nmFilm ThicknessPECVD

48、设备沈阳拓荆65-28nmPEOX DEP光照清洗设备瑞择微电子90nmMask Clean序号类型厂商主要应用工艺1硅刻蚀机北方华创STI ETCH2HM PVD设备北方华创HM DEP3单片退火设备北方华创Anneal4LPCVD北方华创SiO2 Film Deposition5AI PVD设备北方华创AI DEP6ALD北方华创Hi-K insulator7介质刻蚀机中微半导体AIO ETCH、PASS ETCH8光学尺寸测量仪器睿励科学仪器Film Thickness/OCD9清洗机上海盛美Wafer recycle在28-65纳米节点，具有量产能力的主要厂商9项设备进入14纳米产线验

49、证阶段化学机械研磨设备华海清科Wafer reclaim资料来源：北方华创、方正证券研究所3.5 材料：存储扩线加速，IC材料国产化进入新阶段资料来源：SEMI、前瞻产业研究院、方正证券研究所48.655.057.058.361.265.376.20510152010040302050607080902011201220132014201520162017全球晶圆制造材料细分领域规模（亿美金）中国大陆半导体材料销售额销售额（亿美元）增长率（ ）2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金， 封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材

50、料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。硅片、光罩、气体是占比最大的三大晶圆制造材料，2017年市场规模分别为76.48亿美金、34.38亿美金、35.79亿美金。2018年，中国台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。 韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。随着中国大陆地区大量新建的晶圆厂进入投产阶段，相应的半导体材料需求增长迅猛，国内半导体材料企业迎来发展的春天。2017年以来，中国大陆地区半导体材料市

51、场连续两年保持双位数以上成长。结构上看，晶圆制造应用及封装应用各占半导体材料50%的市场规模。76.4834.3814.2218.8414.8435.796.7117.349080706050403020100硅 片光 罩光 刻 胶光 刻 胶 辅 助 试 剂湿 化 学 品气 体靶 材CMP（ 垫 抛） 光 液478.6448434.6375432.9443.1469.3519.4-20%-10%0%10%20%010020030040050060020112012201320142015201620172018销售额（亿美金）增长率（ )韩国17%日本15%中国大陆16%欧洲美国 7%中国台湾

52、11%22%其他12%全球各地区半导体材料销售额占比全球半导体材料销售额3.4 材料：存储扩线加速，IC材料国产化进入新阶段晶圆制造材料100亿美金15亿美金33亿美金18亿美金7亿美金36亿美金35亿美金硅片光罩电子特气湿制程化学品光刻胶CMP抛光材料靶材资料来源：SEMI、VLSI research、方正证券研究所整理763.5 物联网：全屋智能时代，物联网WiFi高速成长资料来源：GSMA inteligence、方正证券研究所251919066 310813416634694706632761630 482411801437050001000015000200002500030000物

53、联网连接节点变化趋势（2018-2025，百万个）5G加速物联网生态成熟，物联网WiFi高速成长。据GSMA数据， 2018年全球约有 91亿个物联网连接，预计到2025年，全球有252亿个物联网连接。智能家居、智能楼宇、消费电子、智能公用事业（三表）、智能制造是IoT主要应 用场景。预计智能家居有31亿颗连接芯片需求，智能楼宇有48亿颗连接芯片需求。5G普及加速物联网生态成熟，在智慧城市、智慧工厂、智能家居等场景的应用需求有望释放。NB-IoT、WiFi、蓝牙等物联网解决方案进入全面落地阶段。全屋智能化大势所趋，连接需求包括智能窗帘、智能开关、智能照明、智能插座、 智能扫地机器人、智能电饭煲

54、、智能热水壶、智能空调、智能冰箱。NB-IoT、Lora、WiFi、蓝牙等多种技术方案并存，分别适用于不同吞吐率要求、 不同覆盖范围的联网场景。WIFI、蓝牙作为最后一百米连接解决方案，在物联网系统中的数量占比最大。关注：乐鑫科技（WiFi MCU），博通集成（蓝牙）等。物联网连接方式物联网连接方式3.6 功率半导体：电动汽车红利汽车行业变革，ADAS普及、汽车电动化两大趋势下，车用功率半导体需求成倍上升。功率半导体市场规模达210亿美金，海外企业占据中高端市场，国产替代空间广阔。2019年全球汽车市场下滑，功率半导体行业整体受到影响。乘联会预计2020年汽车市场将进入正增长，功率半导体景气度

55、有望回暖。功率半导体国产替代正逐渐从低端向高端产品蔓延。IGBT、碳化硅、氮化镓等高端功率半导体领域，国内优质企业已 经步入量产推广阶段。高端功率领域国内厂商将持续取得突破。 国内厂商在二极管、中低压Mosfet已经实 现大规模国产替代，在IGBT、化合物半 导体、高端MOSFET等领域有望实现突 破。资料来源：英飞凌、方正证券研究所汽车电动化变革，功率半导体用量成倍上升ADAS变革，功率半导体用量成倍上升1英飞凌19.92安森美8.93意法半导体5.44三菱4.85威世4.56富士3.67瑞萨科技3.38罗姆2.69赛米控2.5排名企业市场占有率（ ）2502001501005002003

56、2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018全球功率半导体企业排名全球功率半导体市场规模（亿美元）3.7 封测：Q3迎来景气拐点，2020年有望全面复苏摩尔定律放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展，先进封装已经进入最成功的时期。根据Yole预计，2019年先进封装将保持成长趋势，同比成长 约6%。先进封装市场将以8%的年复合成长率成长，到2024 年达到近440亿美元。传统封装市场将以2.4%的年复合成长率 成长，整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3

57、D TSV IC，ED(层压基板)和扇出型封装的最高收 入CAGR分别为26%、49%、26%，以不同市场区隔而言，行 动和消费性应用占2018年出货总量的84%。Yole认为，预计 到2024年，年复合平均成长率将达到5%。资料来源：Yole、IC Insights,方正证券研究所先进封装分类先进封装市场规模和增速封测行业驱动力3.7 封测：Q3迎来景气拐点，2020年有望全面复苏资料来源：中国半导体行业协会、方正证券研究所国内IC封装测试业销售收入增长趋势1238.51327.81523.21816.61965.623.8%7.2%14.7%19.3%8.2%0%5%10%15%20%25

58、%05001,0001,5002,0002,500销售收入/亿元增长率/%排名企业名称销售额/亿元类型1长电科技248.4内资2南通华达微电子集团有限公司239.1内资3华天科技92.0内资4恩智浦半导体公司89.0外资5威讯联合半导体（北京）有限公司71.4外资6三星电子（苏州）半导体有限公司63.0外资7全讯射频科技（无锡）有限公司51.0外资8安靠封装测试（上海）有限公司42.8外资9海太半导体（无锡）有限公司37.4合资10瑞萨半导体（北京、苏州）有限公司36.5外资3525155(5)(15)(25)长电科技通富微电华天科技2018年国内IC封测排名前10企业晶方科技18Q419Q1

59、19Q219Q3201420152016201720182019年第三季度全球前十大封测厂商排名（百万美元）19Q3本土封测企业盈利水平全面回升，排名20公司2018Q3营收2019Q3营收2019Q2市占率2019Q3增长1日月光13191,32122.00.22艾克尔1,1441,08418.1-5.23矽品1,0021,00616.80.34江苏长电76976312.7-0.85力成5935669.4-4.66天水华天2963525.919.07通富微电2623245.423.58京元电1792253.825.79联测2021833.1-9.010欣邦1731742.91.0推荐长电科技

60、、通富微电、华天 科技，关注晶方科技；上一轮封装行业景气下行持续 2年，2018-2019两年行业增 速放缓，产能供过于求，行业 利润率水平持续下降；19Q3华天和通富营收同比大 幅增长，行业复苏信号明显。 净利润率通富微电2.31%，环 比上升3.37pct；长电科技 1.10%，环比上升5.67pct；晶 方科技21.55%环比上升5.77% 华天科技为3.95%，环比上升 0.07pct。展望2020年，5G换机潮、云计算服务器采购回暖、物联网 等新兴应用驱动产业景气度进 一步提升，封测行业进入周期 上行通道。同时受益海思等本 土设计公司转单，2020年封装 行业将全面复苏。3.7 封测