电子行业策略观点：详解科创板首批半导体标的把握TWS无线耳机大势

1、正文目录 HYPERLINK l _bookmark0 一、电子板块行情回顾6 HYPERLINK l _bookmark1 二、详解科创板首批半导体企业，硬科技投资正当时6 HYPERLINK l _bookmark2 1、科创板首批名单正式落地，半导体板块重要性凸显6 HYPERLINK l _bookmark7 2、科创板企业详解：晶晨股份8 HYPERLINK l _bookmark8 晶晨是优质的多媒体智能终端 SoC 芯片研发设计公司8 HYPERLINK l _bookmark12 公司下游市场空间广阔，提前卡位有助后续业绩增长10 HYPERLINK l _bookmark19

2、 募投项目分析12 HYPERLINK l _bookmark17 3、科创板企业详解：和舰芯片13 HYPERLINK l _bookmark22 受 12 寸产线产能爬坡影响，和舰芯片毛利净利表现不佳13 HYPERLINK l _bookmark27 和舰芯片是中国第八大半导体制造公司15 HYPERLINK l _bookmark32 和舰芯片募投项目分析17 HYPERLINK l _bookmark35 4、科创板企业详解：睿创微纳17 HYPERLINK l _bookmark36 睿创微纳：专业从事非制冷红外成像与 MEMS 传感开发17 HYPERLINK l _bookma

3、rk41 市场空间广阔，公司增速毛利均领先行业19 HYPERLINK l _bookmark47 睿创微纳募投项目分析20 HYPERLINK l _bookmark49 5、总结21 HYPERLINK l _bookmark51 三、海内外龙头公司业绩动态22 HYPERLINK l _bookmark52 1、大华股份：四季度毛利率提升超预期，海外业务步入收获期22 HYPERLINK l _bookmark56 2、小米：四季度智能手机&互联网业务承压，IoT 保持高增长24 HYPERLINK l _bookmark62 3、舜宇：模组盈利未改善，镜头 ASP 承压但盈利仍强劲26

4、 HYPERLINK l _bookmark64 4、瑞声：Q4 受苹果订单减少及安卓竞争影响，Q1 仍不乐观27 HYPERLINK l _bookmark67 四、Airpods 2 新品发布28 HYPERLINK l _bookmark71 五、总结30 HYPERLINK l _bookmark72 附录一：上周市场回顾31 HYPERLINK l _bookmark76 附录二：上周科技新闻回顾32 HYPERLINK l _bookmark77 消费电子32 HYPERLINK l _bookmark78 半导体34 HYPERLINK l _bookmark79 电子周期品37

5、 HYPERLINK l _bookmark80 5G 及AI40 HYPERLINK l _bookmark81 附录三：近期重要行业数据整理更新42 HYPERLINK l _bookmark104 附录四：上市公司重要公告和未来大事提醒46图表目录 HYPERLINK l _bookmark4 图 1：科创板推进进程7 HYPERLINK l _bookmark6 图 2：首批科创板 IPO 企业板块构成8 HYPERLINK l _bookmark9 图 3：晶晨股份历史沿革8 HYPERLINK l _bookmark10 图 4：晶晨股份营收及净利（亿元）9 HYPERLINK l

6、 _bookmark11 图 5：公司产品单价及毛利10 HYPERLINK l _bookmark13 图 6：2012-2017 年全球 IPTV/OTT 机顶盒市场销售总量（万台）10 HYPERLINK l _bookmark14 图 7：2013-2017 年我国 IPTV/OTT 机顶盒新增出货量（万台）10 HYPERLINK l _bookmark15 图 8：2018 年度 OTT 机顶盒零售市场份额11 HYPERLINK l _bookmark16 图 9：2012-2017 年我国智能电视市场销量11 HYPERLINK l _bookmark18 图 10：2016Q

7、3-2018Q4 全球智能音箱出货量12 HYPERLINK l _bookmark23 图 11：和舰芯片股权结构13 HYPERLINK l _bookmark24 图 12：和舰芯片营收及净利14 HYPERLINK l _bookmark25 图 13：和舰芯片产能及利用率情况14 HYPERLINK l _bookmark26 图 14：和舰芯片营收结构及毛利率15 HYPERLINK l _bookmark28 图 15：全球半导体产业销售额15 HYPERLINK l _bookmark29 图 16：2013-2018 晶圆制造厂规模（单位：十亿美元）16 HYPERLINK

8、l _bookmark37 图 17：睿创微纳历史沿革18 HYPERLINK l _bookmark38 图 18：睿创微纳营收净利表现18 HYPERLINK l _bookmark39 图 19：公司营收结构19 HYPERLINK l _bookmark40 图 20：公司各产品之间关系19 HYPERLINK l _bookmark42 图 21：2014 年-2023 年全球军用红外市场规模及预测（亿美元）20 HYPERLINK l _bookmark44 图 22：2014 年-2023 年全球民用红外市场规模及预测（亿美元）20 HYPERLINK l _bookmark45

9、 图 23：2016-2017 年睿创微纳及对标公司出货量对比20 HYPERLINK l _bookmark46 图 24：2016-2018 年睿创微纳及对标公司毛利率对比20 HYPERLINK l _bookmark53 图 25：大华股份大陆及海外毛利率变化22 HYPERLINK l _bookmark54 图 26：大华股份销售人数及人均薪酬变化23 HYPERLINK l _bookmark55 图 27：大华股份存货分析24 HYPERLINK l _bookmark57 图 28 小米集团总营收（百万元）25 HYPERLINK l _bookmark58 图 29 小米集

10、团智能手机业务营收（百万元）25 HYPERLINK l _bookmark59 图 30 小米集团 IoT 业务营收（百万元）25 HYPERLINK l _bookmark60 图 31 小米集团互联网业务营收（百万元）25 HYPERLINK l _bookmark61 图 32 小米集团毛利率、经调整净利率26 HYPERLINK l _bookmark63 图 33 舜宇光学科技分部业务数据概览27 HYPERLINK l _bookmark65 图 7 瑞声科技 2017、2018 各分部营收情况28 HYPERLINK l _bookmark66 图 8 瑞声科技公司营收结构28

11、 HYPERLINK l _bookmark68 图 34：Airpods 二代支持无线充电29 HYPERLINK l _bookmark69 图 35：Airpods 可支持刻字服务29 HYPERLINK l _bookmark70 图 36：苹果推出Airpods 防水保护套29 HYPERLINK l _bookmark74 图 37：电子子板块涨幅（%）31 HYPERLINK l _bookmark82 图 38：4K 电视出货成长趋势（万台）42 HYPERLINK l _bookmark83 图 39：4K 面板制造成本比较（美元）42 HYPERLINK l _bookma

12、rk84 图 40：LCD 销售额市占率变化42 HYPERLINK l _bookmark85 图 41：20182022 年全球区块链支出预期（亿美元）42 HYPERLINK l _bookmark86 图 42：2019 年区块链使用案例分布预测42 HYPERLINK l _bookmark87 图 43：区块链全球市场规模展望（百万美元）42 HYPERLINK l _bookmark88 图 44：LCD 销售额市占率变化43 HYPERLINK l _bookmark89 图 45：20182022 年全球区块链支出预期（亿美元）43 HYPERLINK l _bookmark

13、90 图 46：目前美国智能型手机使用者对各类耳戴式装置使用偏好43 HYPERLINK l _bookmark91 图 47：目前美国智能型手机使用者对各品牌耳戴式装置偏好43 HYPERLINK l _bookmark92 图 48：全球各类型穿戴式装置 4Q18 出货占比43 HYPERLINK l _bookmark93 图 49：未来 5 年语音助理使用数走势（十亿）43 HYPERLINK l _bookmark94 图 50：20022023 年全球 12 吋 IC 晶圆厂数（座）44 HYPERLINK l _bookmark95 图 51：20102019 年全球半导体产业收

14、购交易提议或完成案件数（件）44 HYPERLINK l _bookmark96 图 52：20142019 年全球半导体业者整体现金储备合计规模（亿美元）44 HYPERLINK l _bookmark97 图 53：20182019 年全球主要晶圆厂设备市场销售额占比预估44 HYPERLINK l _bookmark98 图 54：近 13 个月来全球主要半导体市场每月平均销售额占比44 HYPERLINK l _bookmark99 图 55：20172025 年全球电动车市场预测（千台）44 HYPERLINK l _bookmark100 图 56：2019 年大陆纯电动车预估补贴

15、标准(公里人民币万元)45 HYPERLINK l _bookmark101 图 57：全球电动车充电站密度排名（个）45 HYPERLINK l _bookmark102 图 58：全球智能型手机处理器搭载AI 处理单元比重45 HYPERLINK l _bookmark103 图 59：至 2034 年 5G 为各类产业创造的市场规模占比45 HYPERLINK l _bookmark3 表 1：科创板重点支持领域6 HYPERLINK l _bookmark5 表 2：首批科创板企业名单7 HYPERLINK l _bookmark20 表 3：晶晨股份募投项目（万元）12 HYPERL

16、INK l _bookmark21 表 4：晶晨股份对标公司12 HYPERLINK l _bookmark30 表 5：2017 年中国半导体制造十大企业16 HYPERLINK l _bookmark31 表 6：可比公司毛利率对比16 HYPERLINK l _bookmark33 表 7：和舰芯片募投项目分析17 HYPERLINK l _bookmark34 表 8：和舰芯片对标公司17 HYPERLINK l _bookmark43 表 9：睿创微纳募投项目分析（万元）21 HYPERLINK l _bookmark48 表 10：睿创微纳对标公司21 HYPERLINK l _b

17、ookmark50 表 11：潜在科创板半导体企业一览21 HYPERLINK l _bookmark73 表 12：重要指数和价格变化31 HYPERLINK l _bookmark75 表 13：上周电子板块涨跌幅前五31一、电子板块行情回顾电子板块上周上涨 2.9%，跑赢沪深 300 指数 0.5 个百分点，年初以来电子板块涨幅43.1%，跑赢沪深 300 指数 15.8 个百分点。在 A 股各板块相对涨幅靠前，主要受前期滞涨的半导体板块的推动。背后上涨的逻辑包括过度悲观预期下的超跌估值修复，政策回暖、流动性改善以及中美贸易缓和，春节后库存回补，以及各项新技术和主题趋势预期的春季躁动（M

18、WC 前后各项新品新技术发布）等。而本周科创板首批企业名单出炉， 又望进一步推动相关主线和优质个股表现。二、详解科创板首批半导体企业，硬科技投资正当时1、科创板首批名单正式落地，半导体板块重要性凸显科创板规则落地，推进进度超预期。自 3 月 2 日凌晨证监会、上交所正式发布科创板制度规则意见征求稿以来，科创板推进进度超预期。3 月 3 日，上交所发布了上海证券交易所科创板企业上市推荐指引，明确要求保荐机构应当准确把握科技创新的发展趋势，重点推荐七大领域的科技创新企业。包括新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域等。而半导体集成电路企业在“新一代信息技

19、术产业”板块内位列首位。产业大类细分领域新一代信息技术产业半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、新兴软件、互联网、物联网和智能硬件等高端装备制造产业智能制造、航空航天、先进轨道交通、海洋工程装备及相关技术服务等新材料领域先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进石化化工新材料、先进无机非金属材料、高性能复合材料、前沿新材料及相关技术服务等新能源领域先进核电、大型风电、高效光电光热、高效储能及相关技术服务等节能环保领域高效节能产品及设备、先进环保技术装备、先进环保产品、资源循环利用、新能源汽车整车、新能源汽车关键零部件、动力电池及相关技术服务等生物医药领域生物制品、高端

20、化学药、高端医疗设备与器械及相关技术服务等其他领域符合科创板定位的其他领域表 1：科创板重点支持领域资料来源：上交所，3 月 18 日，上交所上线了科创板股票发行上市审核信息披露系统，并正式受理审核科创板股票发行上市申请文件。3 月 22 日，上交所正式披露了首批科创板 IPO 企业名单。图 1：科创板推进进程资料来源：整理首批 9 家科创板 IPO 企业中，电子领域共有三家企业，均为半导体公司。其他企业分别隶属于电新，医药及机械板块。公司名称业务范围板块晶晨股份集成电路-SoC 芯片半导体和舰芯片集成电路制造半导体睿创微纳集成电路-非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术半导体天奈科技新能源-

21、纳米碳材料电新容百新能源新能源-锂电池正极材料及其前驱体电新利元亨智能装备电新装备电新安翰科技医疗设备-胃用胶囊医药科前生物生物制药-兽用生物制品&动物防疫技术医药江苏北人工业机器人自动化机械表 2：首批科创板企业名单资料来源：上交所，图 2：首批科创板 IPO 企业板块构成机械半导体医药电新资料来源：上交所，三家半导体企业中，和舰芯片为晶圆厂，晶晨股份为芯片设计公司，睿创微纳是 MEMS 企业。除和舰芯片因产能利用率未及时提升，营收及净利率表现不佳外。另两家公司近年营收及净利表现均有显著增长。2、科创板企业详解：晶晨股份晶晨是优质的多媒体智能终端 SoC 芯片研发设计公司公司主营业务为多媒体

22、智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI 音视频系统终端等科技前沿领域。图 3：晶晨股份历史沿革资料来源：晶晨股份，公司近年来业绩高速增长，2018 年营收 23.69 亿，同比增长 40.14%；归母净利 2.83亿，同比增长 261.80%。图 4：晶晨股份营收及净利（亿元）营业收入（亿）归母净利（亿）25201510502016年2017年2018年资料来源：晶晨股份，2018 年，公司机顶盒业务占其营收的 55.62%，该业务在 2018 年较为稳定。公司的增长主要来自智能电视芯片和AI 音视频系统芯片。2018 年营收分别为7.85 亿及

23、2.66 亿， 相比 2017 年均有翻倍以上的增长。智能机顶盒芯片智能电视芯片AI音视频系统终端芯片其他业务25201510502016年2017年2018年资料来源：晶晨股份，2016-2018 年，公司智能机顶盒芯片的平均单价整体呈下滑趋势，公司为应对激烈的市场竞争，主动下调了产品价格。但与此同时，产品毛利率却稳中有增。主要原因在于公司原材料成本降低及规模化效应推动了芯片单位成本下降。公司智能电视芯片的平均单价整体呈平稳上升趋势，主要原因系： 由于智能电视市场仍处于高速成长期，公司不断推出更高性能、更多功能的智能电视芯片产品，导致智能电视芯片的平均价格水平略有上升。 2018 年公司出售

24、给小米的部分智能电视芯片中集成了外购的 DDR，导致公司智能电视芯片的单位售价及成本水平提升。图 5：公司产品单价及毛利AI 音视频系统终端芯片单价智能机顶盒芯片毛利智能电视芯片毛利AI 音视频系统终端芯片毛利4043%3541%3039%2537%35%2033%1531%1029%527%025%2016年2017年2018年资料来源：晶晨股份，智能机顶盒芯片单价智能电视芯片单价公司重视研发投入，2018 年研发费用率达 15.88%。超出 A 股芯片设计公司的平均水平，但相比全志科技的 22.88%仍有不足。公司下游市场空间广阔，提前卡位有助后续业绩增长公司三大业务领域的下游市场均有较好

25、的增速。机顶盒方面，随着基于互联网提供内容服务平台的日益增加， IPTV/OTT 机顶盒的需求不断释放。全球 IPTV/OTT 机顶盒市场销售总量由 2012 年的 3,130 万台增长至 2017 年的 16,200 万台，复合年增长率达到 38.93%，2017 年同比增长 57.13%。图 6：2012-2017 年全球 IPTV/OTT 机顶盒市场销售总量（万台）图 7：2013-2017 年我国 IPTV/OTT 机顶盒新增出货量（万台）1800016000140001200010000800060004000200002012年 2013年 2014年 2015年 2016年 20

26、17年10000900080007000600050004000300020001000020132014201520162017资料来源：格兰研究，资料来源：格兰研究，目前主流的机顶盒方案包括 IPTV/OTT 两大类；而 OTT 方案又可细分为零售及运营商市场。2018 年，公司在 OTT 零售市场市占率达 63.25%；运营商市场市占率为 59.32%。但由于公司在 IPTV 机顶盒领域的市占率不佳，所以 2018 年度我国 IPTV/OTT 机顶盒图 8：2018 年度 OTT 机顶盒零售市场份额资料来源：晶晨股份，芯片方案市占率中，海思半导体位列第一，晶晨股份以 32.6%的市场份额

27、位列第二。晶晨股份MTK瑞芯微全志科技其他智能电视方面，随着通信、网络、芯片、人机交互等方面技术的不断成熟，智能电视逐渐成为不可或缺的家庭智能终端，全球智能电视产业发展迅速，智能电视普及率持续提升。根据 IHS Markit 数据，全球智能电视出货量在 2017 年达到 2.15 亿台。图 9：2012-2017 年我国智能电视市场销量5000450040003500300025002000150010005000201220132014201520162017资料来源：晶晨股份，智能音箱领域，智能音箱作为音频类智能终端领域的重要产品之一，是目前 AI 音视频系统终端领域发展较为成熟的产品，具

28、有较大的市场规模。智能音箱连接技术主要包括： 蓝牙、 Wi-Fi、 NFC、 DLNA 和 Airplay 等。近年来，随着物联网技术的持续渗透， 全球智能音箱市场逐步兴起并不断发展。根据 Strategy Analytics 统计，2018 年全球智能音箱出货量达 8,200 万台，同比增长 152.31%，呈快速增长态势。图 10：2016Q3-2018Q4 全球智能音箱出货量4540353025201510503Q16 4Q16 1Q17 2Q17 3Q17 4Q17 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18资料来源：Strategy Analytics，募投项目分析本次 IPO 计划募集

29、资金 15.14 亿，主要运用于以下项目：（1） AI 超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目；（2）全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目；（3）国际/国内 8K 标准编解码芯片升级项目；（4）研发中心建设项目；（5）发展与科技储备资金。序号项目名称项目总投资额募集资金投资额1AI 超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目23,673.0323,673.032全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目24,834.4524,834.453国际/国内 8K 标准编解码芯片升级项目23,100.8923,100.894研发中心建设项目19,821.4019,821.405发展与科技储备资金60

30、,000.0060,000.00合计151,429.77151,429.77表 3：晶晨股份募投项目（万元）资料来源：晶晨股份，晶晨股份本次发行上市申请适用上市规则第 2.1.2 条第（四）项的规定。即预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元。对标公司包括海思，恩智浦，联发科，全志科技等。公司名市值估计（亿）2018 营收（亿）2018 净利润（亿）主营业务营收（亿元）对标公司总市值（亿人民币）TTM PE智能机顶盒芯13.18海思-晶晨股份=3023.692.82智能电视芯片7.85恩智浦1,845.5412.50AI 音视频系统2.66联发科983.961

31、6.31其他0.01全志科技83.7569.32表 4：晶晨股份对标公司资料来源：晶晨股份，3、科创板企业详解：和舰芯片受 12 寸产线产能爬坡影响，和舰芯片毛利净利表现不佳和舰芯片是台湾联电的子公司，联电持股比例超过 98.14%。公司本部主要从事 8 英寸晶圆研发制造业务；公司子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务；公司子公司山东联暻主要从事 IC 设计服务业务。图 11：和舰芯片股权结构资料来源：公司营收增速较为平稳，2018 年营收 36.94 亿元，同比增长 9.95%。净利润亏损 26亿元，但得益于大额的少数股东权益，所以归母净利达 0.3 亿元。图 12：和舰芯片营收

32、及净利营业收入（亿）净利润（亿）归母净利（亿）50403020100-10-20-302016年2017年2018年资料来源：和舰芯片，公司的亏损主要来自子公司厦门联芯，公司持股比例 14.49%。由于联芯仍处于产能建设期，所以利用率不足，且有高额折旧。公司2018 年12 寸产能全年18.33 万片，折合月产能1.53 万片。产能利用率仅有56.44%。截至 2018 年末，厦门联芯固定资产机器设备账面原值 158.87 亿元，无形资产中专有技术使用权账面原值 23.87 亿元，厦门联芯固定资产折旧年限为 6 年，专有技术使用权摊销年限为 5 年，粗算下来，每年固定资产折旧 26.49 亿元

33、，无形资产摊销金额 4.77亿元。同时，公司还将持续扩产，预计达产产能为 5 万片/月，所以未来数年内，厦门联芯的固定资产及折旧仍将进一步增加。图 13：和舰芯片产能及利用率情况8寸产能（片/年）12寸产能（片/年）8寸产能利用率12寸产能利用率900,000120%800,000100%700,000600,00080%500,00060%400,000300,00040%200,00020%100,00000%2016年2017年2018年资料来源：和舰芯片，2018 年公司本部的 8 英寸业务营收为 22.21 亿元；12 英寸业务营收为 13.16 亿元。毛利率方面，公司 8 英寸产品

34、毛利率达 32.16%；12 英寸产品毛利率为-156.96%。图 14：和舰芯片营收结构及毛利率8英寸营收12英寸营收8英寸毛利率12英寸毛利率4050%350%3025-50%2015-100%10-150%50-200%2016年2017年2018年资料来源：和舰芯片，和舰芯片是中国第八大半导体制造公司全球半导体产业具备广阔的市场空间。从生产流程来看，半导体的三大核心业务板块包括设计业，制造业，封测业。而材料和设备作为不可或缺的上游产业在半导体产业发展中亦扮演了重要角色。集成电路设计业是半导体产业链的核心，其业务模式主要分为 Fabless 和 IDM 两大类， 目前全球 Fabless

35、 和 IDM 的比例分别为 22.13%和 77.87%。除设计业外，制造和封装业的市场规模分别为 575.90 亿和 267.40 亿美元。而设备和材料市场规模则分别为557.80 亿及 413.48 亿美元。图 15：全球半导体产业销售额资料来源：WSTS，SEMI，IC Insight，IHS，根据IC insights 最新报告指出，2018 年全球晶圆代工厂商销售额 576 亿美元，较 2013年的 504 亿美元增长 59.12%。2013 年至 2018 年年均复合增长率为 9.73%。其中最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的比例平均约为 86%。图 16：2013-

36、2018 晶圆制造厂规模（单位：十亿美元）纯晶圆厂规模IDM制造规模纯晶圆制造增长率7020%18%6016%5014%4012%10%308%206%4%102%00%201320142015201620172018资料来源：IC Insights，根据 IC insights 数据，2018 年大陆地区晶圆代工市场达到 106.9 亿美金，同比增长41%，显著高于全球平均增速。根据中国半导体协会统计数据， 2017 年中国半导体制造十大企业销售情况如下：排名企业名称销售额（亿元）市占率1三星（中国）半导体有限公司274.418.95%2中芯国际集成电路制造有限公司210.514.54%3S

37、K 海力士半导体（中国）有限公司130.69.02%4英特尔半导体（大连）有限公司121.58.39%5上海华虹（集团）有限公司94.96.55%6华润微电子有限公司70.64.88%7台积电（中国）有限公司48.53.35%8和舰芯片制造（苏州）33.62.32%9西安微电子技术研究所271.86%10武汉新芯集成电路制造有限公司22.21.53%合计1,033.8071.39%表 5：2017 年中国半导体制造十大企业资料来源：和舰芯片，集成电路制造行业最近三年毛利率变化不大，整体比较稳定。台积电毛利率较高，一直在 48%以上。而和舰芯片的母公司毛利与华虹半导体一致，均为 30%以上。但受

38、制于12 寸产能爬坡，所以合并报表毛利仅为-35.46%。公司简称2016 年度2017 年度2018 年度台积电50.09%50.62%48.28%联华电子20.54%18.12%15.10%高塔半导体24.26%25.54%-Page 16表 6：可比公司毛利率对比公司简称2016 年度2017 年度2018 年度力晶科技28.12%31.66%-世界先进34.55%32.01%35.15%中芯国际29.16%23.89%23.53%华虹半导体30.54%33.06%33.40%可比公司均值31.04%30.70%31.09%和舰芯片（母公司）28.10%33.92%32.42%和舰芯片（

39、合并）19.78%-18.59%-35.46%资料来源：和舰芯片，和舰芯片募投项目分析本次发行所募资金将投资于和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金，拟使用募集资金总额 25 亿元，具体如下：序号项目名称投资额拟使用募集资金总额1和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路芯片技术改249,935.80200,000.002补充流动资金50,000.0050,000.00合计299,935.80表 7：和舰芯片募投项目分析资料来源：和舰芯片，和舰芯片选择的具体上市标准为上海证券交易所科创板股票上市规则2.1.2 之“（四）预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近

40、一年营业收入不低于人民币 3 亿元”。对标公司包括台积电，中芯国际，华虹半导体。公 司市值估计2018 营收2018 净利润主营业务营收（亿元）对标公司总市值TTM PE和舰芯片-26.02 亿（归母0.30 亿）12 英寸13.16台积电14,228.1218.13=3036.948 英寸22.21中芯国际336.7737.69其他1.57华虹半导205.4115.98表 8：和舰芯片对标公司资料来源：整理4、科创板企业详解：睿创微纳睿创微纳：专业从事非制冷红外成像与 MEMS 传感开发烟台睿创微纳技术股份有限公司是一家领先的、专业从事非制冷红外成像与 MEMS 传感技术开发的高新技术企业，

41、致力于专用集成电路、红外成像传感器及 MEMS 传感器设计与制造技术开发，为客户提供性能卓越的红外热成像、非接触测温与 MEMS 传感技术解决方案。产品广泛应用于工业测温、汽车夜间辅助驾驶、安防监控、森林防火、建筑节能评估、消费电子以及物联网等诸多领域。公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS 器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验，具有完整的从集成电路到 MEMS 器件、模组技术研发和产品实现能力。图 17：睿创微纳历史沿革资料来源：睿创微纳，公司近年来业绩高速增长，2018 年营收 3.84 亿，同比增长 146.66%；归母净利 1.25亿，同比增长 9

42、4.51%。图 18：睿创微纳营收净利表现营业收入（亿）归母净利（亿）5432102016年2017年2018年资料来源：睿创微纳，公司作为一家红外成像系统解决方案供应商，主要销售产品包括红外探测器、机芯与整机三类，此外还包括少量结构件、元器件作为产品配件进行销售。公司主营业务收入按产品类别的构成情况如下：图 19：公司营收结构探测器整机机芯其他5432102016年2017年2018年资料来源：睿创微纳，红外 MEMS 芯片是红外热成像系统的核心元件，该芯片是探测器的核心组件，探测器能够将光信号转变为微弱的电信号，机芯由红外探测器及带有公司自主算法的图像处理电路组成，图像处理电路对探测器输出

43、的微弱电信号进行电信号处理以及数字化采样， 在图像处理后，最终将目标物体温度分布图转化为视频图像。机芯与光学系统、电池、外壳等结构件整合形成整机。图 20：公司各产品之间关系资料来源：睿创微纳，市场空间广阔，公司增速毛利均领先行业红外热成像仪最早运用在军事领域，在军事上有极高的应用价值，其最重要的应用是昼夜观察和热目标探测。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。根据 Maxtech International 及北京欧立信咨询中心预测， 2023 年全球军用红外市场规模将达到 107.95 亿美元。根据 Maxtech

44、 International 及北京欧立信咨询中心预测， 2023 年全球军用红外市场规模将达到 107.95 亿美元。图 21：2014 年-2023 年全球军用红外市场规模及预测（亿美元）图 22：2014 年-2023 年全球民用红外市场规模及预测（亿美元）120100806040200807060504030201002014E 2015E 2016E 2017E 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E资料来源：北京欧立信咨询中心，资料来源：北京欧立信咨询中心，睿创微纳相比同业竞争对手，出货量在 2018 年实现了爆发式增长，同时毛利率亦有明显优势。图

45、23：2016-2017 年睿创微纳及对标公司出货量对比图 24：2016-2018 年睿创微纳及对标公司毛利率对比2017年2016年睿创微纳大立科技高德红外05,00010,00015,00020,00025,00070%65%60%55%50%45%40%2016年2017年2018年高德红外大立科技睿创微纳资料来源：睿创微纳，资料来源：睿创微纳，睿创微纳募投项目分析公司本次公开发行新股不超过 6,000 万股，占发行后总股本的比例不低于 10.00%。预计募集资金 4.5 亿元。表 9：睿创微纳募投项目分析（万元）序号项目名称投资额拟使用募集资金总额1非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建

46、项目25,00025,0002红外热成像终端应用产品开发及产业化项目12,00012,0003睿创研究院建设项目8,0008,000合计45000资料来源：睿创微纳，睿创微纳选择的具体上市标准为上海证券交易所科创板股票上市规则2.1.2 之“（一）预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不公 司 市值估计2018 营收2018 净利主营业务营收（亿元）对标公司总市值TTM PE探测器1.59大立科技38.0773.20睿创微纳=103.841.25机芯1.08整机1.13高德

47、红外174.17132.86其他0.04低于人民币 1 亿元”。对标公司包括大立科技，高德红外。表 10：睿创微纳对标公司资料来源：睿创微纳，5、总结本次科创板首批 IPO 企业名单中半导体企业占其三分之一，重要性凸显。我们认为基于科创板对硬科技的支持与政策倾斜，部分具备核心技术，处于高速发展期的半导体设计，设备，材料企业将后续陆续登陆科创板。这将进一步推动半导体等硬科技产业投资热度。同时，由于市场关注度较高，再加之科创板较为灵活的交易机制：T+1，上市后的前 5 天不设价格涨跌幅等。科创板半导体企业估值水平望较 A 股估值中枢偏高，A 股半导体板块将一定程度上成为价值洼地，这也将为板块龙头公

48、司打开股价成长空间。从估值方法来看，除传统的 PE 及 PEG 等指标外。部分重资产公司，如晶圆厂可采用PB 方式估值；盈利能力有待提升的设备材料公司可采用 PS 及 EV/Sale 方式估值；而芯片设计公司更宜采用EV/EBITDA 估值方案。细分板块企业名称数字芯片紫光展锐翱捷科技晶晨半导体上海兆芯苏州国芯恒玄科技乐鑫集成存储器及周边芯片聚辰半导体东芯半导体我们在前期报告中也梳理了部分潜在科创板企业，在此一并列出，供各位投资者参考。表 11：潜在科创板半导体企业一览华澜微上海澜起模拟芯片晶丰明源上海南芯思瑞浦功率半导体瑞能半导体CIS 芯片锐芯微显示驱动芯片集创北方材料重庆超硅上海新晟金瑞

49、泓安集微电子设备上海微电子中微半导体沈阳拓荆EDA/IP 等华大九天芯原微电子资料来源：整理三、海内外龙头公司业绩动态1、大华股份：四季度毛利率提升超预期，海外业务步入收获期事件：大华股份发布 2018 年年报。公司营收 236.66 亿元，同比增长 25.58%；归母净利润 25.32 亿元，同比增长 6.42%。四季度毛利率提升超预期，海外业务改善是关键：公司 2018 年四季度单季营收 86.35 亿，同比增长 21.26%，高于行业平均增速。毛利率达 38.5%，同比提升 1.79 个百分点， 超市场预期。主要系海外业务毛利率改善所致，公司 2018 年下半年海外业务毛利率达44.2%

50、，创历史新高。我们此前在 2018 年股权激励及三季报点评中已多次提示公司下半年海外毛利率提升趋势。主要原因在于公司加强海外渠道管理，同时积极参与解决方案建设，加大高端产品的投放力度。典型项目包括：匈牙利边境线项目，丹麦大型智慧停车项目等。图 25：大华股份大陆及海外毛利率变化大陆海外46%44%42%40%38%36%34%32%30%2013年 2014年 20151H20152H20161H20162H20171H20172H20181H20182H资料来源：大华股份，销售费用偏高，2019 年将步入收获期：公司单四季度销售费用率达 14.9%，同比提升了 3.33 个百分点。其中销售人

51、员薪酬 16.30 亿元，对应销售人员人均薪酬 61.98 万元，相比 2017 年进一步提升。公司在过去的一年中持续优化全球营销网络建设，积极推进东欧、非洲、拉美等地的子公司及分支机构建设，提升本地化运营能力，员工工资也不可避免有所抬升。这一定程度上影响了销售费用率，但也为 2019 年海外业务进一步加速发展铸就基础。图 26：大华股份销售人数及人均薪酬变化销售人数销售人均薪酬（万）3,00070.002,50060.002,00050.0040.001,50030.001,00020.0050010.0000.002013年2014年2015年2016年2017年2018年资料来源：大华股

52、份，营运能力改善推动存货周转率提升：毛利率显著提升的同时，公司营运能力亦有所改善， 2018 年公司存货周转天数降至 70.71 天，环比减少 25.13 天，同比去年 Q4 减少 6.78 天。分析存货类型，可见公司的原材料库存的期末余额为 6.41 亿元，同比下降了 22.02%。在产品的期末余额为 10.64 亿元，同比微增 6.49%.可见公司在 2018 年加强了供应商账期管控，并有效提升了生产效率，所以原材料库存下降的同时，在产品库存也仅微增。但值得注意的是，公司库存商品相比期初提升了 3.58 亿元，我们认为主要是受前期部分 PPP 项目尚未确认收入所致。应收账款方面，公司的应收

53、周转率为 2.67，与 2017年基本持平。同时分析账龄结构可见，公司一年以内的应收账款占比亦有所提高。从2017 年的 83.74%提升至 2018 年的 84.74%。图 27：大华股份存货分析原材料在产品库存商品委托加工物资3,500.003,000.002,500.002,000.001,500.001,000.00500.000.00期初账面价值期末账面价值资料来源：公司数据，展望 2019，公司深化内功加速变革：公司自新总裁李柯总上任以来，持续推动内部管理优化，推动公司从硬件思维向解决方案转型。研发端引入市场评估体系，产品交付开始走向前台，“城市之心”战略便是典型的以应用为核心的软

54、硬一体化解决方案。同时公司增强了海外市场渠道管理，毛利率开始抬升。但由于 2018 年行业处于逆风，公司管理变革未能立刻见效。预计 2019 年下半年公司费用管理和成本管控的成效将逐步显现。同时伴随着政府项目加速验收，欧美市场回暖的行业景气度修复，大华股份下半年业绩表现可期。维持“强烈推荐-A”评级，目标价 24.5 元：我们认为当前安防产业景气度仍有逆风， 政府项目招投标数据有回暖，但项目验收情况没有明显改善。但考虑到政府安防是刚性需求，一旦政府资金压力得到缓解，那么验收回补叠加新订单落地会推动公司下半年业绩表现。海外业务也伴随着解决方案占比提升，中美贸易摩擦缓和持续回暖。我们坚定看好安防龙

55、头的长期发展。预计公司 19/20/21 年的 EPS 分别为 0.98/1.24/1.57 元， 分别为 17.8/13.9/11.1 倍，我们基于对公司未来成长性判断，维持“强烈推荐-A”评级。目标价 24.5 元，对应 25 倍 P/E。风险因素：行业景气下行，海外扩张不及预期，汇率波动影响。2、小米：四季度智能手机&互联网业务承压，IoT 保持高增长四季度营收略低于预期，经调整净利润超出预期。小米 18 年营收 1749 亿元，同比增长 52.6%；经调整净利润 85.5 亿元，同比增长 59.5%。其中四季度营收 444 亿元，同比增长 26.5%；经调整净利润 18.5 亿，同比增

56、长 236.7%，超出市场预期。18 全年毛利率为 12.7%，同比降低 0.5 百分点；四季度毛利率 12.7%，同比提升 2.4 百分点， 环比降低 0.2 百分点。分业务看：图 30 小米集团 IoT 业务营收（百万元）图 31 小米集团互联网业务营收（百万元）16,00014,937 120%14,000104.3%100%12,00085.0% 10,37989.8%10,80510,0008,514 7,69775.48%0%8,00060%6,000 4,161 5,081 5,69240%4,0002,00020%00%2017 2017 2017 2017 2018 2018

57、 2018 20181Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q5,0004,72990%4,5003,958854.5,0%37 80%4,00070%3,5002,898 3,23163.6%60%3,0002,420 2,55059.2%50%2,5002,03040%2,00039.3%1,50030%1,00020%50010%00%2017 2017 2017 2017 2018 2018 2018 20181Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q资料来源：小米集团，资料来源：小米集团，智能手机 ASP 稳定，销量略承压。智能手机智能手机业务 18 年营收 1138 亿元，同比增长 41%，其中四季度

58、营收 251 亿元，同比增长 7%。根据全年目标，市场已预期四季度销量同比环比下降，不过出货量 2500 万略低于预期；四季度智能手机 ASP 1005 元，同比增长 21%，环比下降 5%，相对稳定。IoT 业务维持高增长，智能电视构成最大增量贡献。18 年营收438 亿元，同比增长87%， 其中四季度营收同比增长 75%，相对维持较高增速，主要源于智能电视销量持续快速增长（18 全年销量达 840 万台，同比增长 225%）。四季度毛利率环比持平同比显著提升 7.0 个百分点。互联网业务四季度略低于预期，人均 ARPU 环比下滑。互联网 18 年营收 160 亿元， 同比增长 61%，其中

59、四季度 40 亿元，同比增长 39%，环比减少 15%，环比减少主要源于广告营收减少，增值服务营收相对稳定。从人次及人均营收看，MIUI 月活跃人数达 2.4 亿人次，季度环比增加 8%但相应地人均季度 ARPU 环比减少 21%至 16.7 元， 毛利率环比亦有 5.5 个百分点下滑至 62.9%。19 展望智能手机 ASP 提升，IoT 将持续为成长动力。公司展望 19 年一季度智能手机图 28 小米集团总营收（百万元）图 29 小米集团智能手机业务营收（百万元）60,00085.7% 50,84690%50,00045,23644,421 80%68.3%70%40,00034,1003

60、5,11434,41260%30,00026,87949.1%50%18,53240%20,00026.350%10,00020%10%00%2017 2017 2017 2017 2018 2018 2018 20181Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q40,00034,983100%35,0009300.,65%0190%30,00025,71125,077 80%25,00023,44023,23970%19,21958.7%60%20,00050%15,000 12,19436.1%40%10,00030%20%5,00010%07.0%0%2017 2017 2017 2017 2018