34SMT物料认识课件

1、34SMT物料认识34SMT物料认识SMT物料包裝 識別方法 管理流程目 錄SMT物料包裝目 錄物料的包裝方式 散 裝 振動式供料器 管 裝 振動式供料器 匣 裝 振動式供料器 卷帶式 卷帶式供料器 盤 裝 盤式供料SMT物料包裝物料的包裝方式SMT物料包裝SMT物料包裝管裝Tray 盤卷帶式紙帶膠帶SMT物料包裝管裝Tray 盤卷帶式紙帶膠帶SMT物料包裝紙帶膠帶4mmSMT物料包裝紙帶膠帶4mmSMT物料包裝電子元件的包裝： 物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息lableSMT物料包裝電子元件的包裝：廠商,廠商料號,數量,D/

2、C,SMT物料包裝何為濕度敏感SMD MSD(Moisture sensitive device) 是指一類由可吸濕材料（如:環氧樹脂,塑膠等)封裝的表面貼裝元件. 因為此類元件易從空气中吸收水汽,元件中水汽會在迴焊制程中因受高溫汽化膨脹,在一定的條件下,會導制元件內部損傷,（線路斷裂引腳封裝分層) 嚴重時會導致元件外表面開裂甚至是有聲的爆裂 ! SMT物料包裝何為濕度敏感SMDSMT物料包裝濕度敏感元件的包裝-真空包裝SMT物料包裝濕度敏感元件的包裝-真空包裝SMT物料包裝2.濕度敏感等級警示標識SMT物料包裝2.濕度敏感等級警示標識SMT物料包裝管控常識:1.濕度敏感標示MSID :Moi

3、sture-sensitive identification labelSMT物料包裝管控常識:MSID :Moisture-senSMT物料包裝4.濕度指示卡SMT物料包裝4.濕度指示卡SMT物料包裝3.濕度敏感Barcode標籤SMT物料包裝3.濕度敏感Barcode標籤SMT物料包裝Shelf Life 儲存期限(密封狀況下).Floor Life 開封到 REFLOW 時限(=30 C/60%)Manufacturers Exposure Time (MET) 物料烘烤OK到封存的時限Desiccant 干燥劑Humidity Indicator Card (HIC) 濕度指示卡Moi

4、sture Barrier Bag (MBB) 防潮袋Seal Date 封裝日期SMT物料包裝Shelf Life 儲存期限(密封狀況下)SMT物料包裝靜電敏感元件的包裝靜電敏感標示靜電袋SMT物料包裝靜電敏感元件的包裝靜電敏感標示靜電袋MotherboardBIOSBGAQFPCPU SocketICMotherboardBIOSBGAQFPCPU Socke 識別方法根據SMT元件具有的活性，可將SMT元件分為主動元件,被動元件輿PCB三大類。 1.被動元件： * 晶片元件：晶片電阻，晶片電容，晶片電感。 * 陣列元件：排阻，排容，排感。 * CONN&SCOKET：SMT貼裝型CONN

5、& IC SCOKET。 識別方法根據SMT元件具有的活性，可將SMT元件分 識別方法2.主動元件 * 二極體(Diode)：eg. LED * 電晶體(Transistor)：eg.SOT23，SOT98 SOT143 * 集成電路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC， QFP，BGA * 晶振器(Crystal)： 識別方法2.主動元件 識別方法-L,C,R 簡介ResistorNetwork resistor 識別方法-L,C,R 簡介ResistorNetwo 識別方法-L,C,R 簡介特性:(并聯)分流;(串聯)降壓常識: 無方向 阻值在0.5以下,當作0 使用 誤差為5%用于

6、一般電路, 1%用于高頻電路 誤差為1%的精密電阻的阻值是用特殊絲印標示 按料號/絲印計算阻值時,一般墨認單位為: 單位換算:1K=103=106m 識別方法-L,C,R 簡介特性:(并聯)分流;(串聯識別方法-L,C,R 簡介CHIP CAP排容SMD鉭質電容識別方法-L,C,R 簡介CHIP CAP排容SMD鉭 識別方法-L,C,R 簡介特性: 儲存電能;濾波;通交流阻直流常識: 鋁質電容有極性標示的為:負極 鉭質電容有極性標示的為:正極 材質由好到差序:COG,NPO,X7R,X5R,Z5U,Y5V 一般容值會隨溫度變化而變化 加溫:可使容值增加 降溫:可使容值下降 按料號計算容值時,一

7、般默認單位為:PF常用電容測試朮語: CP:容值 DF:耗散因子與損失角 IR:絕缘阻抗 LC:漏電流值 ESR:等效電阻 SV:崩潰電壓 識別方法-L,C,R 簡介特性: 儲存電能;濾波;通 識別方法-L,C,R 簡介 損失角越低越好,受容值.電壓.頻率.溫度影響而變化溫度越高DF值越高,頻率越高DF值越高.ESR值的高低與電容的容量.電壓.頻率及溫度都有關,當額定電壓固定時,容量越大,ESR值越低;當容量固定時, 選用高電壓的品種能降低ESR值.電解電容正式名稱:鋁箔干式電解電容(鋁電)特點：容量大1F(法拉第)=103mF=106uF=109nF=1012pF 識別方法-L,C,R 簡介

8、 損失角越低越好,受容 識別方法-L,C,R 簡介inductor 特性:產生磁場;濾波;架橋;杜絕不必要的雜訊;通直流阻交流. 識別方法-L,C,R 簡介inductor 特性:產 識別方法-L,C,R 簡介 i ,v 與 R,C,L的關係iiivvv 電阻為耗能元件. 電容以電場形式儲存能量. 電壓不能瞬間改變,電壓不變，電流為零 電感以磁場形式儲存能量. 電流不能瞬間改變電流不變，電壓為零 識別方法-L,C,R 簡介 i ,v 與 R,C,L 識別方法-L,C,R 簡介R,C,L的阻抗結論： 電容為高通元件 電感為低通元件 識別方法-L,C,R 簡介R,C,L的阻抗結論： 識別方法-主動

9、元件簡介SOT-89PLCCSOICTransistor 識別方法-主動元件簡介SOT-89PLCCSOICTr 識別方法-主動元件簡介BGA 識別方法-主動元件簡介BGA 識別方法-主動元件簡介主動元件:主動元件在產品功能上起主導作用.絕 大部分极性標示。 IC第一PIN的確認 識別方法-主動元件簡介主動元件:主動元件在產品功能上起識別方法-P C BPCB(Printed Circuit Board）- 稱為印刷電路板,也有稱為PWBPWB（Printed Wiring Board)- 印刷線路板識別方法-P C BPCB(Printed Circui識別方法-P C BPCB的材料：La

10、minate: 銅箔基板, 由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路Prepreg(P/P): 玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層Copper Foil:銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層S/m:Solder Mask, 或稱Solder Resist,主要分為一般/霧面(Matt)兩種識別方法-P C BPCB的材料：識別方法-P C BPCB表面未覆蓋S/M的銅面,需要進行表面處理來保證銅面不被氧化及保證焊墊的銲錫性能 常見的類型:HASL: Hot Air Solder Level,噴錫(Pb/Sn), 焊錫性好, 環境要求不高，但表面

11、平整度差, 識別方法-P C BPCB表面未覆蓋S/M的銅面,需要進識別方法-P C BG/F: Gold Finger, 金手指, 一般為卡板與插槽連接的 局部表面處理OSP: Organic Solderability Preservation, 也叫 Entek-Cu106A(X),表面平整, 焊錫性最好, 成本較低, 但儲存條件及效期要求較嚴IMG: Immersion Gold/Nickel, 表面平整, 但生產成本 較高SSP: Super Solder Process, 超級錫鉛, BGA 小焊墊的 焊錫性好, 一般局部重要區域印刷沉銀/裸銅識別方法-P C BG/F: Gold Finger, 管理流程物料管理的原則 先進先出 先入庫的物料先出庫使用。 適時適量 掌握好倉庫各環節動作的時間性及數量的適量性。 帳物一致 帳物一致要求每天的tiptop帳與實物保持一致。 每日盤點 倉庫人員每天必須對自已負責的物料作抽盤 以保持每天的帳物一致。 e 化管理 實現管理的系統化無紙化。管理流程物料管理的原則管理流程-看板管理管理流程-看板管理管理流程-儲位管理管理流程-儲位管理管理流程-FIFO管理