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文档简介

1、中 华人民共和国 电子行业标准FL 6132FL 6132微波组件温度-湿度-振动综合应力试验方法Integrated environmental test method of temperature-humidity-vibration formicrowave assembly2018-05-01 实施2018-01 一 18 2018-05-01 实施国家国防科技工业局发布SJ 21271-2018SJ 21271-2018SJ 21271-2018SJ 21271-2018徐鑫徐鑫本标准的附录A为规范性附录。本标准由中国电子科技集团公司提出。本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。本

2、标准起草单位:中国电子科技集团公司第士三研究所。 本标准主要起草人:张天福、SJ 21271-2018SJ 21271-2018 中间检测每一试验循环期间,应测量和记录受试产品的性能,确定受试产品性能是否符合技术文件的要求, 并将测得性能参数与试验前和试验期间其他循环中测得的性能数据进行比较,以确定受试产品性能变化 的趋势。5.7最终检测试验结束时,应测量和记录受试产品的性能,以确定受试产品性能是否符合技术文件的要求,并将 测得的数据与试验前和试验期间测得的数据进行比较,以确定受试产品性能变化的趋势。8失效判据温度-湿度-振动综合应力引起的外观损伤,例如:引线脱落、封口损伤、样品开裂,或样品表

3、面腐 蚀,或者产品的机械、结构部件或元器件发生松动、破裂、断裂或损坏,或最终检测电性能参数等不满 足相关技术文件的规定,则判定为不合格。5.9试验中断和处理试验中如出现异常情况,应中断试验,首先将试验产品停止工作,然后将设备停止工作。出现下列 故障之一者,待故障排除后再继续进行试验:a)如果试验异常是由试验设备配置、试验设备或试验软件异常引起的,只要试验异常没对试验产 品产生过应力条件,故障排除后可继续试验。如果试验异常对试验产品产生了过应力试验条件, 则应分析过应力试验应力对试验产品的影响,然后决定是否需要修复或重新投产后再试验;b)试验设备或监测仪器设备出现故障,发生故障的试验设备或测试设

4、备中损坏的部件如果对试验 的结果不产生影响,可以继续试验或测试;如果产生了影响,试验设备或监测仪器设备修复后 应重新计量后再用于试验或测试;c)如果试验样品失效而中断试验,就要分析原因,根据分析的结果决定是否重新开始试验、更换 试验样品或修复失效元件后继续试验,同时对故障的记录、分析结果、修复等程序要进行详细 的文字记录。5.10试验报告试验完毕后,应出具试验报告,试验报告应至少包含如下内容:a)被检微波组件名称及型号;b)试验环境条件;c)试验应力;d)+试验周期;e)试验结论;f)试验人员签名;g)试验曰期。6相关技术文件应规定的细节相关技术文件应规定以下内容:a)试验总时间;b)试验剖面

5、和特殊容差要求;c)试验振动轴向;d)试验循环次数;e)试验时间历程持续时间;f)样品安装方式;g)检测内容;h)检测方法;i)失效判据。附录A(规范性附录)微波组件温度-湿度-振动综合应力试验条件A. 1范围本附录规定了微波组件温度-湿度-振动综合应力试验条件的方法。主要适用于地面、舰载、机载等 设备中所安装的微波组件,用于评价微波纟湿度、振动综合应力的环境的适应性。本附录中所未提及的综合应相关产品技术文件制定。若若微波组件可应用于 A. 2. 1任务剖任务剖面是无 述。任务剖面 A. 2. 2环境1环境剖 根据任务剖A. 2. 3试验1.试验剖面 到的。试验剖 定的规则将多个中A. 2剖面

6、组件本附录规定了微波组件温度-湿度-振动综合应力试验条件的方法。主要适用于地面、舰载、机载等 设备中所安装的微波组件,用于评价微波纟湿度、振动综合应力的环境的适应性。本附录中所未提及的综合应相关产品技术文件制定。若若微波组件可应用于 A. 2. 1任务剖任务剖面是无 述。任务剖面 A. 2. 2环境1环境剖 根据任务剖A. 2. 3试验1.试验剖面 到的。试验剖 定的规则将多个中A. 2剖面组件A. 3电应力各种境参数和此环櫳剖可以是牛为一个试验剖面。口任务剖面制定相应的试验方法及迸稅试验。法进行。寸应于一个个任务间内所要经历的全部重要事 #王要环境条件的籤础,它决定t态的一种时序描 牛的使用

7、要求。使用中本頌系图,它主要 以有许多个。安照一定的规则又、任_茴之间是i对应男用于使试验过程中电应力必须 环境应力叠加作用的情况下都, 弱要根据产品的具体使用情况而定。還剖面进行处理后得瞍_件,则应按照一剖而)时所有可能出现与时间、电压大小、微波信号强A.4综合应力试验条件A. 4.1地面设备用微波组件A. 4.1.1 概述地面固定设备用微波组件试验剖面的持续时间一般是24 h,或24 h的可约小时数。A. 4. 1.2温度应力应根据微波组件工作环境条件或技术文件来确定温度应力。若无其他规定,应采用下列条件:a)冷浸温度:-55 C;b)热浸温度:85 C;c)工作温度:-40 C70 C;

8、d)每4个循环进行一次冷浸和热浸;e)温变速率:以不大于5 C/min变化;f)每四个循环共计时间为24 h或24 h的可约小时数;g)试验循环数一般为16次。A. 4. 1.3湿度应力预计受试微波组件在现场使用环境中会出现明显的冷凝和结霜时,应在循环的适当阶段喷入潮气, 提高湿度,以模拟使用中所遇到的环境。在试验循环中湿度不必保持恒定。一般情况下,增加湿度应力 的任务阶段,湿度控制在65%95%之间。A. 4. 1.4振动应力如无特殊要求,应在微波组件工作的任务阶段,随机抽取1/3时间进行振动。微波组件振动应力应 根据GJB 150.16A2009进行选择。若无其它规定,一般只对产品安装轴向

9、进行振动试验。A. 4.2舰载设备用微波组件A. 4. 2. 1 概述在规定舰载设备用微波组件的综合环境时,应考虑设备在船上的安装位置和船的种类,如果产品安 装在甲板上、上层建筑或诡杆区的无遮蔽处时,产品要进行更为严酷的综合试验环境应力。本试验条件中仅列出关键任务节点的应力特点。如有其它要求,应根据微波组件的应用环境制定更 为详细的试验剖面进行试验。A. 4. 2. 2温度应力温度应力如下:a)冷浸温度:-50 C;b)热浸温度:65 C;c)工作温度:-35 C50 C;d)常温(湿度变化)阶段:22 C;e)温变速率:以不大于5变化;f)每循环一般为24h或24h的可约小时数;g试验循环数

10、一般为六次。A. 4. 2. 3湿度应力舰载设备用微波组件应为综合应力试验巾对湿度要求最严格的。如无特殊规定,应要求如下:a)常温阶段:相对湿度保持在25%75%;b)工作及热浸阶段:相对湿度为95%。A. 4. 2. 4振动应力随机抽取25%的工作循环内施加振动应力。振动程序如下:a)每24 h随机抽取6 h施加振动应力,并以3h为个振动循环;b)振动试验谱型应根据GJB 150.16A2009进行选择,一般以正弦扫频振动试验为主;c)若无其它规定,一般对产品安装轴向进行振动试验。A. 4.3机载设备用微波组件A. 4. 3. 1 概述机载设备用微波组件综合环境应力试验条件应根据飞机种类、飞

11、机的任务剖面、安装在机内位置来 确定试验条件。机载设备用微波组件中对温度和振动应力要求最为严格,应根据任务剖面确定详细的任 务节点和试验条件,而对于湿度则要求相对较为宽松,一般不进行控制。由于机载环境的复杂性,应对 温度、湿度、振动的应力进行适宜的简化,从而使试验剖面更清晰和便于操作。SJ 21271-2018SJ 21271-2018SJ 21271-2018SJ 21271-2018a)b)c)d)A. 4. 3. a)b)c)d)A. 4. 3. 2. 1振动应力对任一飞行环境剖面的任务阶段中的每一段,不管环境剖面图对应的数据表中的振动量值有多少 个,振动任务剖面中最多只能使用5个振动量

12、值。确定步骤如下:删去环境剖面个阶段中低于0.1 (m/s2) 2/Hz的所有振动量值;确定起飞振动量值及其持续时间,在试验剖面中,起飞振动量值一般规定为0.2 (m/s2) 2/Hz, 持续时间为1 min;确定其余阶段中最高和最低的振动量值和持续时间,并将其直接用于试验剖面。确定上述a)、b)、c)中三个阶段以外的其它阶段振动量值的加权平均值,并将其用于试验 剖面;e)i所有阶段均采用0.1 (m/se)i所有阶段均采用0.1 (m/s2 ) 2/Hz,并将其用于试验剖A. 4. 3. 2. 2温度应力一般规定高10C或持续时间小于10C或持续时间小于20 min的部分温度变士化率计算4试

13、验条e日阶段;变化幅度和此变基本原定温度应力务制定试验循进打升温和降温。I品安装轴向进行振动试验。间注入湿气,从地面不动试验谱线可 fi件产品相关技谏验潮面,并根5为热天阶段,而低于0(?尔剖面,飞行任应力简化基2a)阶段;变化幅度和此变基本原定温度应力务制定试验循进打升温和降温。I品安装轴向进行振动试验。间注入湿气,从地面不动试验谱线可 fi件产品相关技谏验潮面,并根5为热天阶段,而低于0(?尔剖面,飞行任应力简化基2a)b)c)A. 4. 4A. 4. 4. 1根据温度 环次数。一般撤A. 4. 4. 2 振s.根据A.4.3轚.1_ 根据 GJB 150.1术文件规定给出若无其他规氕A. 4. 4. 3湿度应力 仅在每一循环中庄31 C以上,直到热天地于5 C/ming设备的最;)定振动应力试关_进行选择。而振动阶和时间则根据任务剖保持露点温度31 C或 试验箱空气不应烘干。OOOCM-IBCMpgOOOCM-IBCMpg中华人民共和国电子行 业标准微波组件温度-湿度-振动综合应力试验

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