PCB通用设计规范版

1、PCB 通 盖 受 控 印 章 处编日写期审日核期批日准期责任相关部会签部门理表部部部部部部部文件修改记录修改号修 改 内 容 概 要，槽的长度应保证爬电距离符合要求 ,另开槽边离板边至少 以上。24.5.2.1 必须增加测试点，测试点可以用平面焊盘无引线以便在线测试时与引脚的连接更好，使所有电路 节点均可测试。测试点必须为圆形且直径优先选用 便于在线测试仪测试。3、4.2.5.2 单面板假设手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向一样4、4.5.2.8 所有焊盘必用铜皮包裹,包外圈的阻焊层。5、4.5.2.9 所有悬空的脚必须做焊盘焊接,且盘外圈必须加上铜皮。且 以下的走线离板边缘距离最少有 2

2、mm(边缘走线度大于 1mm 时，此距离最小不能小于 的距离。7、4.7.5 同一类元器件的代号丝印字符的大小尽量一致,另尽量整齐顺序摆放。一般元件的设计序号和元件代 号可以根据实际情况选用 0.15*0.8mm0.15*1.0mm0.2*1.5mm 三种大小的字符标识，元器件的功能代(如 轻触开关 LED 灯的功能标识)可选 0.3*2.0mm 大小的字符标,特殊的元件和产品的型号规格、 连接器标号、版本号和日期标志等可使用宽，高 的字符标识。8、4.7.7 绘制时候,要对层的定义如下 为开槽层 为开 V 槽层 为开 走锡槽层; 为底层阻焊层用来开绿油窗 为制止布线层能用来开槽其层的定义 安

3、装传统定义来执行。9、 计平台：为资料的存贮和方便调用，统一采 PROTEL 为印制板自动化设计平台。分发记录门理表部部部部部部部数签收备注文件传阅记录：目次 范 相标.2 根原那.3页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！电气连接的准确性.3可靠性和平安性.3工艺性.3经济性.3 技要.3 印制板的选.3 自动插件和贴片方案的选择.4布局 元器件的封装和孔的设计.10 焊盘设.11布线设.14 丝印设.15 相管理内.16设计平.16 1 范围本设计标准规定了空调电子控制器印制电路板设计中的根本原那么和技术要求。 本设计标准适用于高科润电子印刷电路板的设计。2 相关标准GB4706.1-199

4、8GB4588.3-1988家用和类似用途电器的平安 第局: 通要求 印刷电路板设计和使用页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！ 印刷电路板设计标准中国航天工业总公司QJ/MK02.008-2004 空器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印电路板QJ/MK33.001-2005 空器防火设计标准3 根本原那么在进展印制板设计时，应考虑以下四个根本原那么。3.1 电连接的准确性印制板设计时应使用电原理图规定的元器件制导线的连接关系应与电原理图导 线连接关系相一致印板和电原理图上元件序号必须一一对应功能跳仅用于布 线过程中的电气连接除外。注如构造电性能或其它理性能要求不宜在印制板上布设的

5、导线在相应文 件如电原理图上上做相应修改。3.2 可性和平安性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。3.3 工性印制板电路设计时虑制制造工艺和电控装配工艺的要求能有利于制造、 装配和维修，降低焊接不良率。3.4 经性印制板电路设计在满足使用性能安性和可靠性要求的前提下充考虑其设计方 法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，本钱最低。4 技术要求4.1 印板的选用4.1.1 印制路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。在构造受到限制或其他特殊情况下如零件太多， 单面板无法解决，可以选择用双面板设计。4.1.2 印制路板的材料和品牌的选择4.1.2.1 PCB 板选用时面板

6、至少需选用 FR-2 或 CEM-1 更高等级的板材表处理 统一采用 OSP 工如果双面板至少需选用 FR-4 或更高等级的板材外表处理统一采用电 金沉镍金工艺；4.1.2.2 对于多空电控应中印制板材料的厚度选用 双铜层厚度一般为 0.5 盎，特殊大电流那么可择两面都为 1()盎司单铜层厚一般为 1 盎。对于遥控 器印制板可以选择 1.0mm 以的双面板。4.1.2.3 确认有品牌以外的新材必须经过开发部和工程部会签，并适用首批量订单。 4.1.3 印制路板的工艺要求双面板原那么上应该是喷锡含有金手指的遥控器板和显示板外单板原那么 上假设有机插或贴片工艺原那么上也必须是喷锡板止盘上的抗氧化膜

7、被破坏且储存页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！时间较长后引起焊接质量受到影响相关的技术文件的支持下采抗氧化膜工艺的单 面板。PCBA 加工序合理贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。同类元件在电路板上方向保持一致如二极管、发光二极管等插座设计成同一方向以便于插不会出错美观且检验方便同时考虑总装与生产 线维修售效劳维修方便将接零部件的插座设计在易于接插的位置量在插 座的选型上能区分开，保证接插时不会出错。元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡 并且必 须保证安装。制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理于提高制成板加工效率和直通 率。PC

8、B 布选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA 的 种主流加工流程表4.2 自插件和贴片方案的选择双面板尽可能采用贴片设计面板尽可能采用自动插件方案设计据公司工艺要 求，使用贴片元件的产品不使用自动插件机。4.3 布4.3.1 印制路板的构造尺寸4.3.1.1 一般那么：当 单板的尺50mm x 50mm 时必做拼板；器件在拼板布局设计时要虑板与单板单板与构造件的装配干预问题尤其是 高器件 、立装配的单板等。当拼板需要V-CUT 时，为方便,拼板PCB 板应小于；最正确：平行传送边方向V-CUT 线数量3对于细长的单板可以例外；为了便 于分板建议增加定位孔。如图：页脚下载后可删除，如有侵权

9、请告知删除！可在板子的废边工艺边安测试电路图样以便进展工艺控制制过程中可使用该 图样监测外表绝缘阻抗、清洁度及可焊性等。4.3.1.2 在同板子里包括不同号的拼板是一个节省板材的好方法只那些最终做到 一个产品里并具有一样的生产工艺要求的板才能这样设计(如下列图主板副板4.3.1.3 在满空间布局与线路前提下，力求形状规那么简单。最好能做成长宽比例不太 悬殊的长方形，最正确长宽比参考为 2 或 434.3.1.4 印制的两条长边应平，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传 输。对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进展加固，以防 止在生产线上生产加工或过波峰时变

10、形，影响合格率。4.3.1.5 印制路板应有数量不于 3 个测试工用的不对称定位孔位孔的直径为 ，距的公差要求在0.08mm 之内；定位孔、安装孔周围 0.5mm 范内 不能有铜防止过波峰时孔内锡置时应尽量拉开距离且距离板边缘至少有 以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。不要对定位孔做电镀，因为电镀孔的 直径难于控制。4.3.1.6 印制路板的构造尺寸包括外型与孔位应与电控盒的机械构造设计良好匹配， 螺丝孔半径 内能有铜箔除要求接地)及元件或按构造图要求。4.3.1.7 自动件工艺的印制电板的定位尺寸应符合自动插件机的工艺要求。详见附录 A4.3.1.8 自动片工艺的印制电板的定位尺

11、寸应符合自动贴片机的工艺要求。在有贴片的 PCB 板，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置三个校正标 记Marks)，分别设于 的组对角上及另一角上标记直径 的盘，记部的铜页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！箔或焊锡从标记中心圆形的 范内应无阻焊区或图，如下列图： 不能有阻焊区和图案内径与外径比为 1对于 等当引脚间距小于 时求零件的单位对角加两个标记为该 零件的校正标记，标记直径 1.0mm，内径外径比为 1：3 如列图所示：4.3.2 焊接向4.3.2.1 一般况下，印制电路过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印 制电路板的短边；如下列图。4.3.2.2 过波方向必须

12、与元件间距小于 的 IC 及插座连接线等器件的 边方向一致；容易松动的元器件尽量不要布在波峰方向的尾部。如下列图。4.3.2.3 PCB 过峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭标识；如下列图。 4.3.2.4 红胶板要求 45 度角布线，且第一脚的丝印标示要清晰并在零件本体外部， 延波峰焊的方向尾部最后一个焊盘扩大焊盘作为引锡用。如下列图。过波峰方向过波峰标识页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！4.3.3 器件布局4.3.3.1 工艺备对器件布局的求4.3.3.1.1 以 PCB 过峰焊回流焊前进方向作参考，否那么须增加工艺边，以利于 加工和运输任意元件之焊盘或其本体与插槽板边沿有 以

13、上间距，便于安装。 4.3.3.1.2 如可能，径向元件量用其轴向型，因为轴向元件的插装本钱比拟低，如果空 间非常珍贵，也可以优先选用径向元件。4.3.3.1.3 如板面上仅有少量轴向元件，那么应将它们全部转换为径向型，反之亦然， 这样可完全省掉一种插装工序。4.3.3.1.4 对特别大的板子设长宽大于 30 要求在与过波峰焊的方向中间 之不要布零件及露铜焊盘，以便过波峰焊时应用加强线防止板变形。中间810不要布件及焊盘过波峰方向长 大于 30的板4.3.3.1.5 有性的电解电容需倒设计的，卧倒方向要求垂直两零件脚方向，不允许平行 与两零件脚方向。4.3.3.1.6 需配且用螺丝的产，要求同

14、种机型的尽量用同一种标准螺丝。防止同一机型 用多种型号不同的螺丝。4.3.3.1.7 元件选用尽量使用厂商标准零件，尽量防止来料前加工后再上线。 4.3.3.1.8 采自动插件工艺的制电路板的器件布局应符合自动插件机的工艺要求见页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！附录 A。4.3.3.2 元器的放置需考虑元件高度，元件布局应均匀，紧凑，美观，重心平衡，并且 必须保证安装。对于元件最底下本体距离板面超出 时如发光二极管、大功率电阻器 等，其下面应加支撑。如果没有支撑，这些元件在传送时会被“压扁，并且在使用是容 易受到震动和冲击的影响。4.3.3.2.1 ，能紧贴在一起，防元件难插到位或不利散热

15、大率电阻(1W 以)本体 与周边的元器件本体要有 2mm 以的间，原那么上大功率电阻需进展卧式设计。 4.3.3.2.2 同考虑总装与生产维修、售后效劳维修方便，将外接零部件的插座设计在易 于接插的位置，在插/线的选型和插座/导线的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。 4.3.3.2.3 元件布局应和电控装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电 容、强电插座、大功率电阻、互感器等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有 以的 间隙PCB 板及板上的元件与盒体中安装的变压器至少有 的隙充分考虑到电控 盒以及装配中的误差。不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。 4.3.3.

16、2.4 接件的接插动作应畅，插座不能太靠近其他元器件。连接器应有较大焊盘以 提供更好的机械连接，高引脚数连接器的引线应有倒角以便能更容易地插入及固定。 4.3.3.2.5 元件布局应考虑重的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不 允许重心偏移到板的边缘区 面。4.3.3.3 插、焊接和物料周转质量对器件布局的要求各工艺环节从质量的角度对器件布局提出了不同的要求。4.3.3.3.1 同元件在电路板上向要求尽量保持一如二极管光极管解电容、 插座等，以便于插件不会出错、美观，提高生产效率。+ + + +4.3.3.3.2 按一个栅格图样位发行和列的的形式安排元件，所有轴向元件应相互平行，

17、这样轴向插装机在插装时就不需要旋转 ，因为不必要的转动和移动会大幅度降低插装 机的速度。4.3.3.3.3 对无需配散热片的立 7805/7812 等 TO 封的稳压元尤其是靠近板 边者，为了防止在制程过程及转移、搬运、检验、装配过程中受外力而折断元件脚或起铜 皮，尽量采用卧式设计。较高易受力元器尽量不要靠近板边，最少离板边距离要大。 4.3.3.3.4 金外壳的晶体振荡，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定，或增加跳线固 定。4.3.3.3.5 贴元件尤其是厚度较高的贴元长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前 进方向，以尽量防止产生阴影区。电阻、电容 二管三极管页脚下载后可删除，如有侵权请告知删

18、除！过波峰方向4.3.3.3.6 贴元件放置的位置少离撕板之 V 槽 4mm 间距。电阻、电容 二管三极管V 线4.3.3.3.7 防用一些需要机器力的零部件导线别针钉等了装速度慢以外， 这些部件还可能损坏线路板，而且它们的维护性也很低。4.3.3.3.8 贴集成电路优先设在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。 4.3.3.3.9 对贴片元件。相邻器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原那么设计。1、QFPSOP 各自之间和相互之间间距。2、QFPSOP 与 Chip、 之间距。3Chip、SOT 相之间间距4.3.3.3.10 多芯插座、连接线、脚间距密集间距小于 2.54mm的 封 IC

19、，其长 边方向要与过波峰方向平行在该元件的顺波峰方向的最后引脚焊盘上增加假焊盘或加 大原焊盘的面积，以吸收拖尾焊锡解决连焊问题；4.3.3.3.11 对于管脚之间的距小于 0.5mm 的片元件，应开绿油窗。4.3.3.4 爬电离、电气间隙和安应符合 和 QJ/MK02.008 的求。 4.3.3.4.1 印板爬电距离和电间隙的根本要求：当 130V工作电压250V，无防积尘 能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙mm爬电距离mm，根本绝缘强弱电之间 电气间隙mm，爬电距离mm，开槽宽应大于 1.2mm，槽的长度保证爬电距离符合要 求另外开槽边离板边至少 以。强电：36V工作电压250V弱电：工作

20、电压4.3.3.4.2 出电器印制板平安满足 GB4706.1 要的根底上，还需符合整机出口所在地 的相关要求。4.3.3.5 器件局应符合防火设标准的要求。页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！4.3.3.5.1 大率发热量较大的器件必须考虑它的散热效果定放置在散热效果好的 位置。4.3.3.5.2 压电阻布置应符合关防火设计标准的要求。4.3.3.6 器件局应符合电磁兼的设计要求。4.3.3.6.1 单电路应尽可能靠一起。4.3.3.6.2 温特性敏感的器件远离功率器件。4.3.3.6.3 关电路，如复位、钟等的器件应不能靠近大电流电路。4.3.3.6.4 退电容要靠近它的源电路。4.4

21、元件的封装和孔的设计4.4.1 元器封装库4.4.1.1 所有路板上的元件封必须从标准的 PCB 封装库中调用，库中有的元件要求 通过“封装库增加流程补充该库。由外协厂家设计的控制器电路板，在转为我厂生产后， 在不影响实际生产工艺的情况下可以保存原外协厂的封装。4.4.1.2 贴片器件通过回流焊波峰焊应采用不同封装过红胶板与过锡膏板采用不同 的焊盘设计。4.4.1.3 在构允许情况下，应用宽脚距的元件及元件封装；如：对于间距为 2.0mm 插 座或连接线组必须与过波峰方向保持一致并在末尾加拖尾焊盘，并且或连接线组代替。 4.4.2 元器的脚间距4.4.2.1 插件容、热敏电阻、敏电阻、水泥电阻

22、、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收 头陶瓷谐振器数码管轻触按键晶屏险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。 PCB 元件孔间距与元件脚间距必须匹配留意同一个编码不同供给商的元脚间距。 4.4.2.2 对于插：色环电阻、极管类零件脚距统一为在 、。跳线脚距统一 在 ； 10mm；15mm；4.4.2.3 机插件：为提高插件的效率，跳线长度不得大于5mm不小于 ；色环电 阻的脚距尽可能统一在 6.5mm、 三于二极管的脚距尽可能一 8mm 、 12mm 三；对于玻璃封装二极管其小脚距不小于 6.5mm.。4.4.2.4 有弯带式来料瓷片容，热敏电阻等的脚距统一为 。余未做定的 以实际零件脚宽度设计

23、件孔距离。4.4.2.5 插件极管类推荐采用孔一线，每孔相距 的装。4.4.2.6 、7805 类荐采用三角形成形，亦可采用三孔一线，每孔相距 2.5mm。 4.4.2.7 对有要使用替换元件位置，电路板应留有替换元件的孔位。4.4.2.8 元件装外框应不小于装接插件后的投影区保证安装接插件后元件之间有一 定的间隙。4.4.3 孔间为提高印制板加工的可靠性，。4.4.3.1 孔径设计如下表 规定页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！引线直径表 元孔设计表设计孔径精度：0.05 单面机插手插.手插.双面机插D0.9 以上注 1确认的元件应对其 装尺寸公差有严格要求！注 因印制板开模时加工的不稳定

24、性，对设计文件中的孔如小于 ，其开模后冲孔的孔径不得超 过 。4.4.3.2 元件是方脚的原那么印制电路板上的孔也应该是方孔其的长和宽分别不 可超过元件脚长和宽的 0.2mm；尤其是方的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设 计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于，如果都小于，直接做圆孔。4.4.4 金属孔4.4.4.1 不能单一的金属化孔导大电( 以。4.4.4.2 金属孔的直径与板厚比最好不小于 ：1：。4.4.4.3 只作穿连接的导通孔在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用 孔直径为 1.0mm 的，最小可以为 0.5mm4.4.4.4 应尽防止在焊盘上设金属化

25、孔过孔，以及金属化孔和焊点靠得太近小于 0.5mm孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走焊点不饱满或虚焊。 4.4.4.5连接器类应优先选用具防呆功能的连接器 如:连器外壳有定位引脚 不行数的引脚数不 一样采用防呆元件设计4.5 焊设计4.5.1 焊盘形状和尺寸4.5.1.1 以 PCB 标封装库中元件的焊盘形状和尺寸为准。页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！4.5.1.2 所有盘单边最小不小 ，个焊盘直径最大不大于元件孔径的 。 4.5.1.3 一般况下，通孔元件用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.84.5.1.4 应尽保证两个焊盘边的距离大于 时这排焊盘可类似看成线组或者插

26、座， 两者之间距离太近容易桥连在布线较密的情况下荐用圆形与长圆形连接盘面板焊盘的直径或最小宽度 为 1.6mm焊盘过大容易引起无必要的连焊在布线高度密集的情况荐采用圆形与方 形焊盘。焊盘的直径一般为 1.4mm，甚至小。4.5.1.54.5.1.6 对于件式的元器件，防止焊接时出现铜箔断裂现象，且单面的连接盘应用铜箔 完全包覆；而双面板最小要求应补泪滴；如图：4.5.1.7 所有插件等受力器件重量大的器件的焊盘引线 以其包覆铜膜宽度求 尽可能增大并且不能有空焊盘设计证焊盘足够吃锡插受外力时不会轻易起铜皮大页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！ 以的电解电容、大电流的插座等加大铜箔及上锡面积如下

27、列图；阴影局部面积最小 要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形焊盘。4.5.1.8 所有插零件需沿弯脚向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。4.5.1.9 大面铜皮上的焊盘应用菊花状焊盘，不至虚焊。如果印制板上有大面积地线和 电源线区面积超过 应局部开窗口或设计为网格的填(FILL)。图：4.5.2 制造艺对焊盘的要求4.5.2.1 贴片器件两端没连接装元器件必须增加测试点，测试点可以用平面焊盘无 引线以在线测试时与引脚的接更好所有电路节点均可测试测试点必须为圆形且 直径优先选用 1.2mm,以于在线测试仪测试测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离 0.4mm4.5.2.2 脚间密集引脚间距于 2

28、.0mm的元件脚焊盘(：、摆插座等)如果没有 连接到手插件焊盘时必须增加测试焊盘。测试点直径等于 1.0mm以便于在线测试仪测试。 4.5.2.3 的须白油以减少过波峰时连焊。4.5.2.4 点胶艺的贴片元件的端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用 0.5mm 的 导线，长度一般取 、 为。4.5.2.5 单面假设有手焊元件要开走锡槽，方向与过锡方一，度视孔的大小为 到 0.8mm如下列图已经做过实验验)页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！4.5.2.6 导电胶按键的间距与寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符此接的 PCB 板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚(般要求为大于)。4.5.

29、2.7 焊盘小尺寸与间距要贴片元件尺寸相匹配。4.5.2.8 所有盘必须用铜皮包包括外圈的阻焊层。4.5.2.9 所有空的引脚必须做盘焊,且焊盘外圈必须加上铜皮。4.6 布设计4.6.1 网络4.6.1.1 新产开发时，对于在产品根底上很小修改的工程，并完全借用原来的原理图， 对 的络不作要求。如果涉及到原理图的更改或者CB 改动很大，如增减新功能 或者芯片方案已经更换或者全新的工程么制板图纸都必须有完整的网络表纸不 能有无网络的孤立元件，以保证可靠的电气连接关系并有利于后期的电路维护。4.6.2 制造艺对布线的要求4.6.2.1 所有铜箔线路距板边左右方向有 以距离，以免被波峰机钩爪压住无

30、法上锡或损伤。4.6.2.2 所有箔线路距离撕板 V 槽邮票连接孔有 2.0mm 以间距，以防断线路。 4.6.2.3 为了线路通过更大的流，通常会采用宽线路上大面积露铜设计，以便过波峰时 上锡，但必须使用宽度不超过 mm 间距以上的条形状露铜，每段铜的长度不超过 8mm 且必须是直线条，以免露铜处上锡不均和产生锡珠。4.6.2.4 邮票的直径为 ，两孔间连接处距为 1mm。4.6.2.5 为了止印制电路板焊工艺时的严重高温变形，铜箔线路的铺设应均匀、对称。 特别是贴片工艺时贴元件焊的热应力应最小贴片元件引脚与大面积铜箔连接时 增加隔热焊盘以进展热隔离处理，如下列图：热隔离带错误正确4.6.3

31、 电气靠性对布线的要求页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！4.6.3.1 应尽降低同一参考点电路的连接导线的导线电阻。印制导线的电阻比拟小，一般 10mm 长 宽、 厚导线电阻为 5 毫， 一般情况下可不考虑。当需要考虑时，可以依照以下原那么作大概的比拟估计：一样长度的导线，导线越宽，电阻越小；导线越厚，电阻越小。4.6.3.2 导线度应符合印制导的电流负载能力要求，并尽可能的留有余量在设计要求 的根底上增加 10以上，以提高可靠性。4.6.3.3 每 1mm 宽印制导线允许通过的电流为 的铜箔厚度4.6.3.4 导线距应符合爬电距、电气间隙的要求。4.6.4 印制工艺对导线的要求4.6.4

32、.1 导线度应尽量宽一些铜箔优先考虑最小线宽：单面板 mm双面板 ， mm。且以下的走线离板边缘距离少有 2mm(缘走线宽度大于 时此距离最小不能 小于 0.5mm)的距离，以防止开 V 槽划伤走线，具体实际应用中的导线宽度选择还应考虑 负载电流和温升的问题，参见下列图：线度 线度 35um(0.5 盎线度 线厚度 105um 4.6.4.2 单面线间距至少为 0.3mm 以。双面可减小至 0.25mm 以.4.7 丝设计4.7.1 印制路板焊接面和元件面的高压区都须画丝印框和增加强电标识，以防止维修人员触及强电。4.7.2 印制路板元件顶面必须标识元件代号件体参数值可以根据印制板的具体情况

33、选择是否标识外和丝印向与元件实物方向应保持理解一致有起误解可能， 并在印制板上增加机型选择及功能选择说明表。所有元器件必须有丝印代号且代号不能重 复，同时应与电路原理图元件标号保持一致。4.7.3 底面印简单标识元件外型，丝印方向与元件实物方向应保持理解一致，不能有引起页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！误解可能。外框比元件实体 大极性标识清晰外框和元件实体相 虚线标识 方向反后会有丝印框露出元件符号 极性标识 , 极性符号同时标识LED 用切角和 极性符号标识4.7.4 印制路板元件面丝印必须有电路板的型号规格、版本号和日期标志。4.7.5 同一元器件的代号丝印字符的大小尽量一另外尽量整齐顺序摆放元件的设 计序号和元件代号可以根据实际情况选用 0.15*0.8mm、0.15*1.0mm 的符识，元器件的 功能代号如轻触开关和 灯功能标)可选用 0.2*1.5mm0.3*2.0mm 大小的字符标识, 特殊的元件和产品的型号规格、连接器标号、版本号和日期标志等可使用宽，高 2mm 的字 符标识。4.7.6 增加峰焊箭头